1、-_-_编号：*/*-*-*-* 受控状态：电子元器件选型规范编 制： 日期： 审 核： 日期： 批 准： 日期： CHBCHBCHB 有限责任公司修订记录日 期 修订状态 修改内容 修改人 审核人 批准人-_1 目录2 总则 .32.1 目的 .32.2 适用范围 .32.3 电子元器件选型基本原则 .32.4 其他具体选型原则： .33 各类电子元器件选型原则 .53.1 电阻选型 .53.2 电容选型 .63.2.1 铝电解电容 .63.2.2 钽电解电容 .73.2.3 片状多层陶瓷电容 .73.3 电感选型 .73.4 二极管选型 .83.4.1 发光二极管： .83.4.2 快恢复
2、二极管： .83.4.3 整流二极管： .83.4.4 肖特基二极管： .93.4.5 稳压二极管： .93.4.6 瞬态抑制二极管： .93.5 三极管选型 .93.6 晶体和晶振选型 .103.7 继电器选型 .103.8 电源选型 .113.8.1 AC/DC 电源选型规则 .113.8.2 隔离 DC/DC 电源选型规则 .113.9 运放选型 .113.10 A/D 和 D/A 芯片选型 .123.11 处理器选型 .133.12 FLASH 选型 .143.13 SRAM 选型 .143.14 EEPROM 选型 .143.15 开关选型 .153.16 接插件选型 .153.16
3、.1 选型时考虑的电气参数： .153.16.2 选型时考虑的机械参数： .153.16.3 欧式连接器选型规则 .153.16.4 白色端子选型规则 .163.16.5 其它矩形连接器选型规则 .163.17 电子线缆选型 .164 附则 .17-_2 总则2.1目的为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。2.2适用范围适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。2.3电子元器件选型基本原则1) 普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。2) 高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。3)
4、采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。4) 持续发展原则： 尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。5) 可替代原则：尽量选择 pin to pin 兼容芯片品牌比较多的元器件。6) 向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。7) 资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。8) 降额设计原则：对于需要降额设计的部件，尽量进行降额选型，参考标准参见 GJB/Z 35 元器件降额准则。9) 便于生产原则：在满足产品功能和性能的条件下，元器件封装尽量选择表贴型，间距宽的型号，封装复杂度低的型号，降低生产难度，提高生产效
5、率。2.4其他具体选型原则：除满足上述基本原则之外,选型时还因遵循以下具体原则:1) 所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能少选择物料的种类。2) 功率器件优先选用 RjA 热阻小,Tj 结温更大的封装型号。-_3) 禁止选用封装尺寸小于 0402（含）的器件。4) 所选元器件 MSL（潮湿敏感度等级）不能大于 5 级（含）。5) 优先选用密封真空包装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于 2 级（含）的，必须使用密封真空包装。6) 优先选用卷带包装、托盘包装的型号。如果是潮湿敏感等级为二级或者以上的器件，则要求盘状塑料编带包装，盘状塑料编带必须能够承受 125的高温
6、。7) 使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化以及安规等要求。8) 选型时必须向我公司合格供应商确认供货渠道是否通畅。9) 电子物料选型时需确定的几个基本因素： 技术参数：电气参数，机械参数，见规格书； 型号，厂家料号，包括尾缀，以及可替换的型号； 封装； 使用环境； 供货渠道（品牌，供货商）； 价格； 技术支持；引用文件：GJB/Z 35 元器件降额准则-_3 各类电子元器件选型原则3.1电阻选型首先确认电阻的基本参数：1) 阻值大小。2) 精度：常规使用优选 1%精度。3) 额定功率和体积：优先选择常规功率的体积，具体参见下表 1。4) 温漂，有特殊要求的应用，比如传感器应用，必须
7、关注此参数带来产品性能的影响。5) 工作温度范围，超过 70 摄氏度的环境必须降额使用。6) 电阻类别：贴片厚膜电阻，贴片薄膜电阻，线绕电阻等，普通应用为贴片厚膜电阻或者薄膜电阻。封装 额定功率(W) 70C英制(inch)公制(mm) 常规功率系列最高工作电压(V) 工作温度(C)01005 0402 1/32 150201 0603 1/20 25-55 +1250402 1005 1/16 500603 1608 1/10 500805 2012 1/8 1501206 3216 1/4 200-55 +1551210 3225 1/4 2002010 5025 1/2 2002512
8、6432 1 200-55 +125表 1具体选型原则如下：1) 电阻阻值优先选用 10 系列，12 系列，15 系列，20 系列，30 系列，39 系列，47 系列，51 系列, 68 系列，82 系列。2) 贴片电阻优选 0603 和 0805 的封装，0402 以下的封装禁选。3) 插脚电阻优选 0.25W， 0.5W，1W ，2W，3W， 5W，7W，10W ，15W。4) 对于电阻的温漂，J 档温漂不能超过 500ppm/，F 档温漂不能超过 100ppm/，B 档温漂不能超过 10ppm/。-_5) 慎选电位器，如果无法避免，选用多圈的，品牌用 BOURNS。6) 优选贴片封装。7
9、) 电阻品牌优选 YAGEO，厚生。8) 特种场合电阻选型： 反馈电路，电流/电压采样检测电阻选无感电阻，精度越高越好。 芯片或网络输入端的启动电阻或滤波吸收电阻，电压功率降额。 高压电阻：安规认证； 1KV 额定电压，电阻本体长度10mm，4KV 时本体长度25mm。3.2电容选型3.2.1 铝电解电容 缺点：体积大，ESR 大，感抗较大，温度敏感； 适用场合：温度变化小、工作频率低（160V 时，额定工作电压+50V 作为浪涌电压；7) 降额标准参见 GJB/Z 35 元器件降额准则 。8) 工作温度：铝电解电容必须选用工作温度为 105 度的。9) 容值：优选 10、22、47 系列；2
10、5V 以下禁选 224、105、475 之类容值型号（用片状多层陶瓷电容或钽电解电容替代）。-_10) 极性：对于高压型铝电解电容保留 400V。禁选无极性铝电解电容。11) 品牌：普通铝电解电容选用品牌“SAMWHA”（三和），高端铝电解电容选用NCC（黑金刚）或其他日本名牌铝电解电容，或者台湾利隆。12) 封装：优先选用贴片的铝电解电容。3.2.2 钽电解电容 优点：在串联电阻、感抗、对温度的稳定性与铝电解相比优势明显； 缺点：工作电压较低。选型规则：1) 漏电流要求较高的场合，不选钽电解电容，需选用薄膜电容。2) 耐压：降额选用，禁止选用耐压超过 35V 以上的，3.3V 系统取 10V
11、、5V 系统取16V、12V 系统取 35V、3) 10V、16V、35V 为优选，4V、6.3V 、50V 为禁用（用铝电解电容替代），电源输入级或低阻抗环境使用，推荐降额到 0.3，电源输出级及一般应用环境推荐降额0.5。4) 封装：插脚式钽电解电容禁选。5) 品牌：仅限选择 KEMET、AVX。3.2.3 片状多层陶瓷电容1) 选用基本原则：低 ESR 和高的谐振频率，ESR 越小越好。2) Q 值：高 Q 值陶瓷电容慎选；只用在射频电路上。3) 封装：0603、0805 优选、1206、1210 慎选、1808 以上禁选。4) 耐压：优选 25V、50V、100V； 106（含）以上容
12、值的耐压不大于 25V。5) 容量：优选 10、22、33、47、68 系列。6) 材料：优选 NPO、X7R 、X5R，其它禁选。7) 品牌：优选 YAGEO，其他可选 TAIYO（太阳诱电）、MURATA（村田）、KEMET、TEMEX （高 Q 陶瓷电容）3.3电感选型电感选型时考虑的因素如下：1) 体积大小；-_2) 电感值所在工作频率；3) 开关频率下的电感值为实际需要的电感值；4) 线圈的直流阻抗(DCR)越小越好；5) 工作电流应降额至额定饱和电流的 0.7 倍以下，额定 rms 电流；6) 交流阻抗(ESR)越小越好；7) Q 因子越大越好；8) 屏蔽类型：屏蔽式或非屏蔽式，优
13、先选择屏蔽式。9) 工作频率和绕组电压不可降额；10) 品牌：贴片电感优选 TDK，MURATA(村田), “三礼”（台湾）和“SUMIDA”（胜美达，日本）。3.4二极管选型二极管参数需降额使用，具体参考GJB/Z 35 元器件降额准则。3.4.1 发光二极管：1) 发光二极管优选直径为 5mm 的插脚型号.贴片发光二极管优选选用有焊接框架的型号，ESD/MSL 等级遵循上述的标准。2) 发光二极管优选有边、短脚的；为了保持公司产品的一致性，红发红、绿发绿等型号优选，白发红、白发绿等型号慎选；如果没有特殊要求，尽量不要使用长脚、无边的。3) 发光二极管优选品牌为“亿光”。3.4.2 快恢复二
14、极管：1) 低电压（耐压值 200V 以下）下，高时间特性时选肖特基二极管；2) 肖特基管热阻和电流都较大，优选分立式封装。通常 3A 以下可以选择 SOD-123 或D-64 封装； 3 8A 可以选择 D2PAK 封装；8A 以上 DO-201、TO-220、TO-3P。3) 在高电压时选择 PIN 结构快恢复二极管。3.4.3 整流二极管：1) 主要考虑最大整流电流、最大反向工作电流、截止频率及反向恢复时间等参数；2) 开关电源整流、脉冲整流用整流二极管，宜选工作频率较高、反向恢复时间较短、或选快恢复二极管。3) 低电压、大电流时整流，选肖特基二极管。-_4) 同电流等级优先选择反压最高
15、的型号.如 1A 以下选用 1N4007（M7 ），3A 的选用IN5408。3.4.4 肖特基二极管：同电流档次的保留反压最高的等级，如：1N5819 保留,1N5817 禁选， SS14 保留，SS12 禁选;B340A 保留。3.4.5 稳压二极管：1) 稳定电压值应与应用电路的基准电压值相同；2) 最大稳定电流高于应用电路的最大负载电流 50%左右；3) 稳压管在选型时务必注意器件功率的降额处理。实际功率应小于 0.5P。4) 功率在 0.5W 以下的型号选择贴片式封装，0.5W 及以上选择直插式封装3.4.6 瞬态抑制二极管：1) Vrmax（最大反向工作电压）正常工作电压。2) V
16、cmax（最大钳位电压）最大允许安全电压。常规 CMOS 电路电源电压为318V，击穿电压为 22V，则应选 Vcmax 为 1822V 的 TVS 管。3) Pp（瞬态脉冲功率的最大值）=最大峰值脉冲电流 Ipmax 与 Vcmax。Pp 大于被保护器件或线路的最大瞬态4) 浪涌功率。5) 品牌：优选 NXP 和 ON。3.5三极管选型1) 三极管选型时，以下几个参数必须考虑： ICM 集电极最大允许电流 电源电压 * 70%，有感电路降额使用，并加保护电路； PCM，集电极最大允许耗散功率，降额 70%使用； Ft,特征频率 3 倍实际工作频率；2) 小功率的三极管选用 901X 系列的 9012，9013，9014 以及 8550,8050 等；3) 开关用三极管可用 NMOS 管代替的，尽量用 NMOS 管代替，可用 NMOS 有：2N2002, IRF120N,IRF540N 等。
