1、块料楼地面施工方案和技术措施1、施工准备基层清理铺设垫层找坡铺设防水层抹找平层砂浆弹铺砖控制线铺设粘接层铺砖勾缝、擦缝养护2、施工技术措施：（1）基层清理：将楼地面上的砂浆污物、浮灰、落地灰等清理干净，以达到施工条件的要求，如表面有油污，应采用 10%的火碱水刷净，并用清水及时将碱液冲去。考虑到找平层与基层结合力，在正式施工前用少许清水湿润地面。（2）铺设垫层：铺设 60 厚 C15 混凝土。（3）找坡：最薄 35 厚 C15 细石混凝土垫层找 1%坡，坡向地漏，随打随找平，四周边及竖管根部用 DS 干拌砂浆抹成小八字脚。（4）铺设防水层：铺设 1.5 厚聚合物水泥基防水涂料，用1.3 厚胶粘
2、剂粘贴。（5）抹找平层砂浆：根据已弹好的冲筋标高，铺设 20 厚DS 干拌砂浆找平层，用小平锹或木抹子将砂浆摊平、拍实，小杠刮平，使其铺设的砂浆与标筋找平，并用大木杠横竖检查其平整度。（6）弹铺砖控制线：待找平层施工完毕后，排好纵横两个方向的尺寸，缝宽以不大于 10mm 为宜，当尺寸不足整砖模数时可裁割用于边角处，尺寸相差较小时，可调整缝宽，根据已确定的砖数和缝宽。在地面上弹纵横控制线（每隔 4 砖弹一根控制线） ，并严格控制好方正。（7）铺设 5 厚 DAT 砂浆粘结层。（8）铺砖：510 厚铺地砖，为了找好位置和标高，应从门口开始，纵向先铺 23 行砖，以此为标筋拉纵横水平标高线，铺时应从
3、里向外退着操作，人不得踏在刚铺好的砖面上，每块砖应跟线，门口需做过门石，高出楼面 5mm，操作程序是：（1）铺砌前将砖板放入水桶中浸水湿润，凉干后表面无明水时，方可使用。（2）砖的背面朝上抹 5mm 厚 DTA 砂浆进行粘接,因砂浆强度高,硬结快,应随拌随用,防止砂浆存放时间较长,影响砂浆的粘接。（3) 将抹好砂浆的砖，铺贴到砂浆保护层上，砖上楞应跟线找正找直。用木板垫好，橡皮锤拍实。（4) 拨缝、修整：将已铺好的砖块，拉线修整拨缝，将缝找直，并将缝内多余的砂浆扫出，将砖拍实，如有坏砖应及时更换。（5) 勾缝：用 DAT 砂浆勾缝，要求缝内砂浆密实、平整、光滑。随勾随将剩余水泥浆清走、擦净。（
4、6) 整个房间铺好后，在砖上铺板，人站在垫板上修理四周的边角，并将地砖地面与其他地面门口接槎处修好，保证接搓平直。（7) 铺完后及时检查留缝是否均匀，留缝不顺不直时，用小靠尺比着拿刀轻轻地拨顺、调直并将其调整后的砖垫木板用锤子敲垫板拍实。（8) 灌缝：调缝后第二天，用 DTG 砂浆擦缝，操作时用棉丝蘸已拌好的砂浆从里到外沿缝揉擦、擦严、擦实为止，并及时将地砖表面的余灰清理干净，防止对地面的污染。（9) 养护：地砖铺完 24h 后，浇水养护，时间不应少于7d。铺地砖时，最好一次铺设一间或一个部位，接茬应放在门口的裁口处。三、质量标准1、主控项目：（1）面层所用的板块品种、质量必须符合设计要求。（
5、2）面层与下一层结合（粘结）必须牢固，无空鼓。2、一般项目：（1）砖面层表面洁净，图案清晰，色泽一致，接缝平整，深浅一致，周边顺直。板块无裂纹、掉角和缺楞等现象。（2）邻接处的镶边用料尺寸符合设计要求，边角整齐、光滑。四、成品保护1、在铺砌地砖过程中,对已安装好的门框都要做好成品保护，如门框钉保护铁皮，手推车采用窄车，手推车支腿底部用胶皮包裹好等。2、切割地砖时，不得在刚铺设好的砖面层上操作。3、当铺砌砂浆抗压强度达 1.2MPa 时，方可上人操作，但必须注意油漆、砂浆不得存放在板块上，铁管等硬器不得碰坏砖面层。4、做油漆、浆活时不得污染地面。五、施工中应注意的问题1、地面标高错误：超出设计标
6、高，原因是：（1）楼面标高超高。（2）粘结层砂浆过厚。（3）施工时应对楼面标高认真核对，应严格控制每道工序的施工厚度，防止超高。2、地面铺砖不平，出现高低差：砖的厚度不一，没有严格挑选，或砖不平劈楞窜角或粘结层过厚，上人太早。为解决此问题，铺砖时要拍实，铺好地面后封闭门口，常温 48h 后养护。3、板块空鼓：基层清理不净、洒水湿润不透、砖未浸水、早期脱水所致，上人过早，粘结砂浆未达到强度受外力振动，影响粘接强度，形成空鼓。解决办法：认真清理，严格检查，注意上人时间，加强养护。4、板块表面不洁净：主要是做完面层之后，成品保护不够，在地砖上拌合砂浆、刷浆时不覆盖等，都造成面层被污染。5、留缝不直不均：操作前应挑选地砖，长宽相同，用于同一房间。拨缝时分格缝接通线，将超线的砖拨顺直。
