1、-_单板总体设计方案-_请输入密级Page 2，Total 31 第2页，共31修订记录日期 修订版本 描述 作者yyyy-mm-dd 1.0 初稿完成 作者名yyyy-mm-dd 1.1 修改XXX 作者名yyyy-mm-dd 1.2 修改XXX 作者名 yyyy-mm-dd 2.0 修改XXX 作者名-_请输入密级Page 3，Total 31 第3页，共31目 录1 概述 .71.1 文档版本说明 .71.2 单板名称及版本号 .71.3 开发目标 .71.4 背景说明 .71.5 位置、作用、 .71.6 采用标准 .81.7 单板尺寸（单位） .82 单板功能描述和主要性能指标 .8
2、2.1 单板功能描述 .82.2 单板运行环境说明 .82.3 重要性能指标 .83 单板总体框图及各功能单元说明 .93.1 单板总体框图 .93.1.1 单板数据和控制通道流程和图表说明 .93.1.2 逻辑功能模块接口和通信协议和标准说明 .103.1.3 其他说明 .103.2 单板重用和配套技术分析 .103.3 功能单元1 .103.4 功能单元2 .103.5 功能单元3 .104 关键器件选型 .105 单板主要接口定义、与相关板的关系 .115.1 外部接口 .115.1.1 外部接口类型1 .115.1.2 外部接口类型2 .115.2 内部接口 .115.2.1 内部接口
3、类型1 .115.2.2 内外部接口类型2 .125.3 调测接口 .126 单板软件需求和配套方案 .126.1 硬件对单板软件的需求 .126.1.1 功能需求 .126.1.2 性能需求 .126.1.3 其他需求 .136.1.4 需求列表 .136.2 业务处理软件对单板硬件的需求可实现性评估 .136.3 单板软件与硬件的接口关系和实现方案 .147 单板基本逻辑需求和配套方案 .147.1 单板内可编程逻辑设计需求 .147.1.1 功能需求 .147.1.2 性能需求 .157.1.3 其他需求 .157.1.4 支持的接口类型及接口速率 .157.1.5 需求列表 .15-_
4、请输入密级Page 4，Total 31 第4页，共317.2 单板逻辑的配套方案 .157.2.1 基本逻辑的功能方案说明 .157.2.2 基本逻辑的支持方案 .168 单板大规模逻辑需求 .168.1 功能需求 .168.2 性能需求 .168.3 其它需求 .168.4 大规模逻辑与其他单元的接口 .179 单板的产品化设计方案 .179.1 可靠性综合设计 .179.1.1 单板可靠性指标要求 .179.1.2 单板故障管理设计 .199.2 可维护性设计 .219.3 单板整体EMC、安规、防护和环境适应性设计 .229.3.1 单板整体EMC设计 .229.3.2 单板安规设计
5、.229.3.3 环境适应性设计 .229.4 可测试性设计 .239.4.1 单板可测试性设计需求 .239.4.2 单板主要可测试性实现方案 .239.5 电源设计 .239.5.1 单板总功耗估算 .249.5.2 单板电源电压、功率分配表 .249.5.3 单板供电设计 .249.6 热设计及单板温度监控 .259.6.1 各单元功耗和热参数分析 .259.6.2 单板热设计. 259.6.3 单板温度监控设计 .259.7 单板工艺设计 .269.7.1 关键器件工艺性及PCB基材、尺寸设计 .269.7.2 单板工艺路线设计 .269.7.3 单板工艺互连可靠性设计 .269.8
6、器件工程可靠性需求分析 .269.8.1 与器件相关的产品工程规格（可选） .279.8.2 器件工程可靠性需求分析 .279.9 信号完整性分析规划 .299.9.1 关键器件及相关信息 .299.9.2 物理实现关键技术分析 .299.10 单板结构设计 .3010 开发环境 .3011 其他 .30-_请输入密级Page 5，Total 31 第5页，共31表目录表1 性能指标描述表 .8表2 硬件对单板软件的需求列表 .13表3 逻辑设计需求列表 .15表4 单板失效率估算表 .18表5 板间接口信号故障模式分析表 .19表6 单板电源电压、功率分配表 .24表7 关键器件热参数描述表
7、 .25表8 特殊质量要求器件列表 .27表9 特殊器件加工要求列表 .27表10 器件工作环境影响因素列表 .28表11 器件寿命及维护措施列表 .28表12 关键器件及相关信息 .29图目录图1 单板物理架构框图 .9图2 单板信息处理逻辑架构框图 .9图3 单板软件简要框图 .14图4 单板逻辑简要框图 .16-_请输入密级Page 6，Total 31 第6页，共31单板总体设计方案关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。摘 要：缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。缩略语 英文全名 中文解释-_请输入密级Page 7，Total 31 第7
8、页，共311 概述1.1 文档版本说明1.2 单板名称及版本号1.3 开发目标1.4 背景说明1.5 位置、作用、-_请输入密级Page 8，Total 31 第8页，共311.6 采用标准1.7 单板尺寸（单位）2 单板功能描述和主要性能指标2.1 单板功能描述2.2 单板运行环境说明2.3 重要性能指标表1 性能指标描述表性能指标名称 性能指标要求 说明-_请输入密级Page 9，Total 31 第9页，共31性能指标名称 性能指标要求 说明3 单板总体框图及各功能单元说明3.1 单板总体框图图1 单板物理架构框图3.1.1 单板数据和控制通道流程和图表说明图2 单板信息处理逻辑架构框图-_请输入密级Page 10，Total 31 第10页，共313.1.2 逻辑功能模块接口和通信协议和标准说明3.1.3 其他说明3.2 单板重用和配套技术分析3.3 功能单元13.4 功能单元23.5 功能单元34 关键器件选型考虑单板关键器件的选型，说明关键器件的选型是如何满足需求的（分析其功能、性能、
