1、XXXXXXX 有限公司XXXXXX electron detecting technology co.,ltdPCBA 外观检验标准编 制： 审 核： 批 准： 分发号： 年 月 日 发布 年 月 日 实施修 订 履 历序 号 修 订 详 情 修 订 人 修订日期文件编号：XHS/QC 7.5 0132版本号 ： A/0XXX 公司 PCBA外观检验标准第 1 页 共 29 页1 首次发行 罗海军分 发 清 单持有部门 数量 分发号 持有部门 数量 分发号生产部 01 市场部 07品质部 02 销售部 08采购部 03 技术服务部 09研发部 04 人事部 10测试部 05 行政部 11总工
2、办 06 财务部 12文件编号：XHS/QC 7.5 0132版本号 ： A/0XXX 公司 PCBA外观检验标准第 2 页 共 29 页一、 目的 Purpose:建立 PCBA 外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。二、 适用范围 Scope:1、本标准通用于本公司生产任何产品 PCBA 的外观检验（在无特殊规定的情况外） 。包括公司内部生产和发外加工的产品。2、特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA 的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。三、 定义 Definition:1、标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为
3、包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。2、缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以 CR
4、表示的。【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以 MA 表示的。【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以 MI 表示的。3、焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。文件编
5、号：XHS/QC 7.5 0132版本号 ： A/0XXX 公司 PCBA外观检验标准第 3 页 共 29 页【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于 90 度。【缩锡】 (De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。四、 引用文件 ReferenceIPC-A-610E 电子组件的可接受性五、 职责 Responsibilities:品质部：负责本标准检验 PCBA 成品以及执行情况的监督；生产部：负责按照本标准进行生产、检验、维修；六、 工作程序和要求 Pr
6、ocedure and Requirements1、检验照明条件： 40W 冷白荧光灯，光源距被测物表面 500550mm （照度达 900-1100LUX）且与检验者目距不大于 20cm；2、参考文件：IPC-A-610E 电子组装的可接受性Class2 级标准、xxx 材料清单、更改通知单及工程样板；3、检验工具：3.1 放大镜台灯：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器；3.2 塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。3.3 万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态；3.4 电容表：用于测量电容器的值；3.5 推力计：用于对测试元器件所能存受的力度的仪
7、器。3.6 静电手环：用于与 PCBA 接触时的静电防护；4、ESD 防护：生产过程中凡接触 PCBA 板者皆须做好静电防护措施（配带静电手环或静电手套） ；5、 检验前需确认所使用工作平台清洁且已做过 ESD 防护（平台接地电阻不得小于 1M） 。6、本标准若与其它标准文件相冲突时，依据顺序如下：6.1 本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、变更通知单等提出的特殊需求；6.2 最新版本的 IPC-A-610E 规范 Class 26.3 本规范未列举的项目，概以最新版本的 IPC-A-610E 规范 Class 3 为标准。6.4 若有外观标准争议时，由品质部解释与核判是否允收。6.6 涉
8、及功能性问题时，由工程、研发部及品质部分析原因与责任单位，并于维修后由品质部复判外观是否允收。七、名词术语1、立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立的现象；2、桥联或短路：两个或两个以上不应相连接之焊点间的焊锡相连，或焊点的焊料与文件编号：XHS/QC 7.5 0132版本号 ： A/0XXX 公司 PCBA外观检验标准第 4 页 共 29 页相邻的导线相连的不良现象；3、偏移：元件焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）3.1横向（水平）偏移：元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏移,又叫侧面偏移；如下图A3.2纵向（垂直）偏移：
9、元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏移,又叫末端偏移；如下图B3.3旋转偏移：元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（）为旋转偏移；又叫移位；4、空焊：是指元件可焊端没有与焊盘相连接的组装现象；5、反向：是指有极性元件焊接时方向错误；6、错件；规定位置所焊接的元件型号与材料清单要求不符；7、少件：指要求有元件的位置未焊接元件；8、露铜：PCBA/PCB表面绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象；9、起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形现象；10、锡孔；反映过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象；11、锡裂：焊锡表面出现裂纹；12、堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。13、 翘
10、脚：指多引脚元件之脚上翘变形；14、 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接；15、 虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通；16、 反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体；17、 冷焊/不熔锡：指焊点表面无光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果；18、 少锡：指元件焊盘锡量偏少；19、 多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件；20、 锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺；21、 锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物；22、 断路：指元件或PCBA线路中间断开；23、 元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象；八、附录 Appen
11、dix:7.1 沾锡性判定图示图示 :沾锡角(接触角)的衡量沾锡角熔融焊锡面被焊物表面插件孔沾锡角 理想焊点呈凹锥面文件编号：XHS/QC 7.5 0132版本号 ： A/0XXX 公司 PCBA外观检验标准第 5 页 共 29 页7.1.1 沾锡性判定 角度如右图 5-1 中，所示沾锡角不应大 于 907.2 芯片状(Chip)零件的对准度 (组件 X 方向)7.3 芯片状(Chip)零件的对准度 (组件 Y 方向)W WW W w wX1/2W X1/2WX1/2W X1/2W理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊
12、垫接触。注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件允收状况(Accept Condition)零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的 50%。(X1/2W)X1/2W X1/2WX1/2W X1/2W拒收状况(Reject Condition)零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的 50%(MI)。(X1/2W)以上缺陷大于或等于一个就拒收。理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件文件编号：XHS/QC 7.5 0132版本号 ： A/0XXX 公司 PCBA外观检验标准第 6
13、 页 共 29 页7.4 圆筒形（Cylinder）零件的对准度Y25milY1 1/4W330Y11/4WY25mil允收状况(Accept Condition)1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的 25%以上。 (Y1 1/4W)2. 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫 5mil(0.13mm)以上。(Y2 5mil)拒收状况(Reject Condition)1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的 25% (MI)。 (Y11/4W)2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y25mil) 3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。D理想状况(Tar
14、get Condition)组件的接触点在焊垫中心注：为明了起见,焊点上的锡已省去。Y1/3DY1/3DX20mil X1 0mil允收状况(Accept Condition)1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径 33%以下。(Y1/3D)2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径的33%以上。(X11/3D)3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。文件编号：XHS/QC 7.5 0132版本号 ： A/0XXX 公司 PCBA外观检验标准第 7 页 共 29 页7.5 鸥翼(Gull-Wing)零件脚面的对准Y1/3DY1/3D X20mil X1 0mil拒收状况(Reject
15、 Condition)1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径 33%以上。(MI)。(Y1/3D)2. 零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径的 33%以上(MI) 。(X11/3D)3. 金属封头横向滑出焊垫。4. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。W S 理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。X1/2W S5mil 允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X1/2W )2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离5mil。X1/2W S5mil 拒收状况(Rej
16、ect Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的 1/2W(MI)。(X1/2W )2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离5mil (0.13mm)(MI)。(S5mil)3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。文件编号：XHS/QC 7.5 0132版本号 ： A/0XXX 公司 PCBA外观检验标准第 8 页 共 29 页7.6 鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾的对准度7.7 鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟的对准度W W 理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。允收状况(Accept Conditi
17、on)各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。拒收状况(Reject Condition)各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(MI)。已超过焊垫侧端外缘XW W 理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。文件编号：XHS/QC 7.5 0132版本号 ： A/0XXX 公司 PCBA外观检验标准第 9 页 共 29 页7.8 J 型脚零件对准度7.9 鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量X1/2W 拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的 1/2W(MI)。(X1/2W )2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离5mil(0.13mm)以下(MI)。(S5mil)3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。
