1、2019-04-30 机密文件，未经许可不得扩散 第 1 页, 共 13 页大功率手动作业指导书作者： 日期： 审核： 版权所有 侵权必究修订记录日期 修订版本 描述 作者2011-09-10 1.02019-04-30 机密文件，未经许可不得扩散 第 2 页, 共 13 页目录第一章 手动固晶作业指导书 .5一、操作指导概述： .5二、操作指导说明 .5三、注意事项 .62019-04-30 机密文件，未经许可不得扩散 第 3 页, 共 13 页第二章 焊线作业指导书 .7一、操作指导概述 .7二、操作指导说明 .7三、注意事项 .8第三章 手动点胶作业指导书 .9一、操作指导概述： .9二
2、、操作指导说明 .9三、注意事项 .9第四章 配胶作业指导书 .10一、操作指导概述： .10二、操作指导说明 .10三、注意事项 .10第五章 封胶作业指导书 .11一、操作指导概述： .11二、操作指导说明 .11三、注意事项 .11第六章 烘烤作业指导书 .12一、操作指导概述： .12二、操作指导说明 .12三、注意事项 .12第七章 分光作业指导书 .13一、操作指导概述： .13二、操作指导说明 .13三、注意事项 .132019-04-30 机密文件，未经许可不得扩散 第 4 页, 共 13 页第一章 手动固晶作业指导书一、操作指导概述：1、为了使固晶作业有所依据，达到标准化；2
3、、大功率手动固晶全过程作业。二、操作指导说明 1、作业流程晶 片 支 架 银 胶 2019-04-30 机密文件，未经许可不得扩散 第 5 页, 共 13 页扩 晶 外观全检 回温、搅拌 固晶全 检NGIPQC OK银胶烘烤待焊线2、作业内容2.1、确认物料型号是否与投产制令单和生产规格相符合，并填写流程单，注意流程单紧跟该批材料。2.2、按扩晶作业指导书打开扩晶机电源，将芯片正确均匀地扩在扩晶专用之蓝膜上。2.3、将支架放置于工作台上，支架正极对准自己。切不可放反支架，以免固反材料。如无特别说明，支架有孔或特殊标记一边为正极。2.4、参照银胶使用规范调试胶量，用已经扩好晶的扩晶环进行试固，调
4、胶要求在 5 颗材料内完成。2.5、作业员用显微镜全检，检验规格参照固晶检验示意图 。有质量问题向领班或技术人员报告。2.6、固好晶的材料放到待烘烤区，每 2H 内进烤一次。烘烤条件为：1555/1.5H。2.7、烘烤完毕，每一进烤批次材料做 2 PCS 的推力测试。2.8、固晶全检在显微镜下规定倍率如下：镜头：WF10 /20 放大倍数：1.52.0 倍 看胶量放大倍数： 24 倍三、注意事项1、在生产过程中，胶量不可过多，芯片不可漏固，固反，固偏，伤晶。银胶不可沾到支架四周。漏固的材料须重固，固位不正的材料须修正，沾胶的材料必须进行补固，沾胶的的芯片须报废。2、银胶使用时间为 4 小时；不
5、使用时马上放置冷藏保护。3、作业员需戴手指套或静电手套，全检时需戴好有线防静电环，做好防静电措施。2019-04-30 机密文件，未经许可不得扩散 第 6 页, 共 13 页4、下班前将作业台面清理，未作业完的支架按规定摆放好，芯片统一给领班管理。5、发现问题时，立即停止生产并通知领班，问题解决后方可正常生产。6、推力测试材料与自检发现的单颗不良品报废处理。7、 固晶检验不良项目项目 检验规格胶 量 银胶量不高于双电极芯片高度的 1/2；芯片四周要有银胶溢出；否则，即为不合格。固位不正 芯片中心偏离碗杯中心大于芯片宽度的 1/4 为不合格。芯片转角 芯片转角超出 15 度不合格。悬 浮 芯片底
6、部未接触碗杯底不合格。极性倒置 芯片的正极和负极倒置不合格。沾 胶 芯片表面沾胶或侧面沾银胶超过芯片 1/2 高度为不合格。缺 胶 芯片任一边无胶溢出或溢出胶量小于芯片边长 4/5 为不合格。破 损 芯片线路外围破损超过芯片宽度的 1/5 为不合格，芯片线路内部任一破损即为不合格。刮 花 芯片表面刮花超过芯片宽度的 1/5、刮痕划破线路为不合格。第二章 焊线作业指导书一、操作指导概述：1、为了使手动焊线作业有所依据；2、生产部大功率手动焊线作业全过程。二、操作指导说明 1、作业流程待焊线材料 金线焊线2019-04-30 机密文件，未经许可不得扩散 第 7 页, 共 13 页推拉力测试全检NG
7、IPQC OK待封胶2、作业内容2.1、按手动焊线机操作说明书 启动机器，设置好焊线温度，一般为 1505。2.2、先检查设备状况，确认焊线机运作是否正常。2.3、将待焊材料放入钢盘，置于待作业区，检查半成品是否与投产制令单和生产规格相符。2.4、将材料正确放入焊线轨道后，操作人员根据大功率手动焊线机操作说明书 调整焊线功率、压力和时间，确认 OK 后试焊 5pcs 作首件检查和做拉力测试，并作确认。2.5、启动焊线机进行焊线，机台在焊接过程中作业员随时监控焊接状况，以及时发现异常。2.6、将焊线后的半成品，依批次流入焊线检查工站进行全检，全检后将不良数量记录于焊线全检表内，每班汇总后填写在焊
8、线全检管制表上。2.7、焊线全检显微镜倍率设定如下：镜头：WF10X/20 放大倍率：MIN：2.0 MAX：3.0三、注意事项1 、操作人员做首检时，需放在高倍显微镜下，测量金球的大小，确认 OK 后可继续作业。2 、用镊子夹过的金线要扯掉，不能直接焊线。3 、每一颗芯片，同一焊点，焊接次数不可超过 3 次，如果超过 3 次，则要区分标示出来，测试发现不良，应该立即进行报废。4、 焊线后的半成品马上按顺序放置于钢盘内，防止塌线产生。5 、作业员需戴静电环作业，全检时应戴有线防静电环，做好防静电措施。6 、焊线机所用的金线一定要接地。7 、机台有故障，立即停机并通知维修人员修理。8 、焊线检验
9、不良项目：项目 检验规格焊 球 大 小 第一焊球为线径 2-3 倍之间；第二焊球为线径 3.2-4.8 倍之间，首件检验必须大于 3.8 倍。2019-04-30 机密文件，未经许可不得扩散 第 8 页, 共 13 页焊 球 位 置 焊球超出芯片电极不合格。虚 焊 从金线拉力、金球推力判定是否合格。拉 力 线径：1.25mil 13g, 线径：1.0mli 6g。偏 焊 一焊点不可超出电极的范围，二焊点不可超出支架中心点的 1/3。弧 度 金线弧度要自然弯曲，执沉。线弧间距 线弧不可碰到铜柱，金线与铜柱距离不小于 0.5mm. 否则为不合格。塌 线 金线有塌线现象不合格。9、 金线使用定义金
10、线 定 义1.0 mil 适用于 24 mil 以下单、双电极之芯片（不含 24 mil）.1.25 mil 适用于 24 mil 以上单、双电极之芯片（含 24 mil）.10、 瓷嘴使用项目 最 高 产 量单线 300 K双线 150 K第三章 手动点胶作业指导书一、操作指导概述：1、为了使点胶作业有所依据，达到标准化；2、大功率 LED 点硅胶、点荧光粉作业全过程。二、操作指导说明 1、 确认产品型号和所需物料，参照大功率配胶配粉作业指导书进行配胶/配粉。2 、依点胶机作业指导书 ，设定好手动点胶机的气压及时间。3 、将支架放于固定在台面上，在目视下开始点胶。4 、先做 5Pcs 首件检
11、查，检查胶量是否合格。点硅胶时：目视确定胶量，胶量以将芯片全部封住为准。点荧光粉时：要用分光机进行分光分色，确定胶量。5、点胶完毕后，将支架放入温度为 1555的烤箱内烘烤 1.5 个小时。2019-04-30 机密文件，未经许可不得扩散 第 9 页, 共 13 页6、材料出烤后进灌胶工序，如更换机种需重复以上步骤。三、注意事项1、配好的硅胶/荧光胶不得用力搅拌、防止杂物、气泡产生。2、作业时，点胶速度不可太快，以免气泡产生。3、配好的荧光胶，须在 1 小时候内用完，过期报废。4、已配好的硅胶，须在 4 个小时内用完，过期报废；配好但暂未使用的硅胶，一定要倒入针筒密封，预防灰尘污染。5、倒入针
12、筒内的荧光粉要适量，不可过多。针筒内荧光粉的使用时间不得超过 20 分钟。超过 20 分钟，则应搅拌后方可继续作业。6、作业完毕后，需注意工作台面清洁，应及时作好 5S，将垃圾丢于指定的纸箱内。第四章 配胶作业指导书一、操作指导概述：1、了使配硅胶、配荧光粉作业有所依据，达到标准化；2、大功率 LED 配硅胶作业、配荧光粉作业。二、操作指导说明 1、作业设备工具及物料1.1、设备工具: 真空机、烤箱、电子秤、烧杯/瓷杯、勺子、摄子、搅拌棒。1.2、 配硅胶物料: 硅胶 A、硅胶 B。1.3、 配荧光粉物料：荧光粉、硅胶 A、硅胶 B。2、作业方式：2.1、配硅胶/ 配荧光粉前，先确定硅胶型号及
13、配比/硅胶与荧光粉型号及配比，并记录于配胶记录表中。2.2、配硅胶时：依次加入所需硅胶 A、硅胶 B，手动快速搅拌 5-10 分钟。配荧光粉时：依次加入所需荧光粉、硅胶 A、硅胶 B，手动快速搅拌 5-10 分钟。2.3、经过搅拌均匀后放入真空机内抽真空 5-10 分钟，真空机设定温度为 255。2.4、配硅胶时：抽真空后，无须搅拌即可使用。配荧光粉时：抽真空后，用玻璃棒顺时针轻轻2019-04-30 机密文件，未经许可不得扩散 第 10 页, 共 13 页地搅拌 3-5 分钟，速度约为 5S 一圈。2.5、硅胶每两个小时配一次，荧光粉每二个小时配一次。2.6、每隔 20 分锺应重新搅拌荧光粉
14、一次，搅拌方法按 5.2.4 进行。硅胶不用搅拌。2.7、配好的硅胶在 2 小时内用完，超出 2 个小时后，应该进行报废。2.8、配好的荧光粉在 2 小时内用完，超过 2 个小时后，要进行报废。2.9、作业环境要确保无尘，一定要穿静电衣、戴帽子才能作业。三、注意事项1、配胶前，首检电子秤水平线是否在中间。2、配胶前，一定要检查配胶工具是否干净，不得有杂物。3、配胶时，手与其它物体勿碰到烧杯/ 瓷杯，避免重量不准确。4、每倒完一种所需物料后，电子秤必须归零稳定后，方可倒另一种物料，荧光粉与硅胶的误差为0.001 克。粉量及胶量一定精确。5、配硅胶时，总重量不得超过 100 克。6、配好的硅胶/荧
15、光粉必须搅拌均匀、充分脱泡、尽快使用。7、在配胶过程中丙酮水、酒精等不得渗入胶里面，否则整杯胶予以报废。8、真空机保持干净，做好 5S 工作。9、配胶完毕后，荧光粉、荧光胶、烧杯/ 瓷杯、搅拌工具，与其它物料放回原位置，垃圾丢入指定的垃圾桶中。第五章 封胶作业指导书一、操作指导概述：1、为了使大功率 LED 之封胶作业有所依据；2、大功率 LED 封胶站作业全过程。二、操作指导说明 1、设备及工具：手动点胶机、钢盘、针笔、封模夹具、针嘴、针筒、手套。2、物料准备：2.1、按生产制令单要求配好的，且已彻底抽气的硅胶。请参考大功率配胶配粉作业指导书。2.2、待封胶之材料及模条。模条角度主要有 140和 120的，切不可混料。2.3、已经清洗干净的封模夹具。2.4、配套之针筒及针嘴。3、作业方式
