1、研发工艺设计规范1.范围和简介1.1 范围本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。本规范适用于研发工艺设计1.2 简介本规范从 PCB 外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从 DFM 角度定义了 PCB 的相关工艺设计参数。2.引用规范性文件下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。序号 编号 名称1 IPC-A-610D 电子产品组装工艺标准2 IPC-A-600G 印制板的验收条件3 IEC60194 印刷板设计，制造与组装术语与定义4 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern
2、 Standard 5 IPC-7095A Design and Assembly Process Implementation for BGAs6 SMEMA3.1 Fiducial Design Standard3 术语和定义 细间距器件：pitch0.65mm 异型引脚器件以及 pitch0.8mm 的面阵列器件。Stand off：器件安装在 PCB 板上后，本体底部与 PCB 表面的距离。PCB 表面处理方式缩写：热风整平（HASL 喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG ）：Electroless Nickel and Immersion Go
3、ld 有机可焊性保护涂层（OSP ）： Organic Solderability Preservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考印刷板设计，制造与组装术语与定义（IEC60194）4. 拼板和辅助边连接设计4.1 V-CUT 连接1当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的 PCB 可用此种连接。V-CUT 为直通型，不能在中间转弯。2V-CUT 设计要求的 PCB 推荐的板厚3.0mm。3对于需要机器自动分板的 PCB，V-CUT 线两面（TOP 和 BOTTOM 面）要求各保留不小于1mm 的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。图 1 ：V-CUT 自动分
4、板 PCB 禁布要求同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图 2 所示。在离板边禁布区 5mm 的范围内，不允许布局器件高度高于 25mm 的器件。采用 V-CUT 设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在 V-CUT 的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。此时需考虑到 V-CUT 的边缘到线路（或 PAD）边缘的安全距离 “S”，以防止线路损伤或铜，一般要求 S0.3mm。如图 4 所示。4.2 邮票孔连接4推荐铣槽的宽度为 2mm。铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况，一般与 V-CUT和邮票孔配合使用。5邮票孔的设计：孔间距为 1.5mm，两组邮票孔之间推荐距离为 50m
5、m。见图 5 4.3 拼版方式推荐使用的拼版方式有三种：同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。6当 PCB 的单元板尺寸 60.0mm，在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过 2。 9如果单元板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量可以超过 3，但垂直于单板传送方向的总宽度不能超过 150.0mm，且需要在生产时增加辅助工装夹具以防止单板变形。10同方向拼版 规则单元板采用 V-CUT 拼版，如满足 4.1 的禁布要求，则允许拼版不加辅助边 不规则单元板当 PCB 单元板的外形不规则或有器件超过板边时，可采用铣槽加 V-CUT 的方式。11 中心对称拼版 中心对称拼版适用于两块形状较不规则的
6、PCB，将不规则形状的一边相对放置中间，使拼版后形状变为规则。 不规则形状的 PCB 对称，中间必须开铣槽才能分离两个单元板 如果拼版产生较大的变形时，可以考虑在拼版间加辅助块（用邮票孔连接） 有金手指的插卡板，需将其对拼，将其金手指朝外，以方便镀金。12 镜像对称拼版 使用条件：单元板正反面 SMD 都满足背面过回流焊焊接要求时，可采用镜像对称拼版。 操作注意事项：镜像对称拼版需满足 PCB 光绘的正负片对称分布。以 4 层板为例：若其 中第 2 层为电源/地的负片，则与其对称的第 3 层也必须为负片，否则不能采用镜像对称拼版。 图 11 ：镜像对称拼版示意图 采用镜像对称拼版后，辅助边的
7、Fiducial mark 必须满足翻转后重合的要求。具体的位置要求请参见下面的拼版的基准点设计。4.4 辅助边与 PCB 的连接方法 13 一般原则 器件布局不能满足传送边宽度要求（板边 5mm 禁布区）时，应采用加辅助边的方法。 PCB 板边有缺角或不规则的形状时，且不能满足 PCB 外形要求时，应加辅助块补齐，时期规则，方便组装。图 12 ：补规则外形 PCB 补齐示意图 14 板边和板内空缺处理 当板边有缺口，或板内有大于 35mm*35mm 的空缺时，建议在缺口增加辅助块，以便SMT 和波峰焊设备加工。辅助块与 PCB 的连接一般采用铣槽邮票孔的方式。 图 13 ：PCB 外形空缺处
8、理示意图 5. 器件布局要求 5.1 器件布局通用要求 15 有极性或方向的 THD 器件在布局上要求方向一致，并尽量做到排列整齐。对 SMD 器件，不能满足方向一致时，应尽量满足在 X、Y 方向上保持一致，如钽电容。 16 器件如果需要点胶，需要在点胶处留出至少 3mm 的空间。 17 需安装散热器的 SMD 应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够大的空间，确保不与其它器件相碰。确保最小 0.5mm 的距离满足安装空间要求。 说明：1、热敏器件（如电阻电容器、晶振等）应尽量远离高热器件。 2、热敏器件应尽量放置在上风口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿风阻最小的方向排布放置风道受阻。 图
9、14 ：热敏器件的放置 18 器件之间的距离满足操作空间的要求（如：插拔卡） 。 图 15 ：插拔器件需要考虑操作空间 19 不同属性的金属件或金属壳体的器件不能相碰。确保最小 1.0mm 的距离满足安装要求。5.2 回流焊 5.2.1 SMD 器件的通用要求 20 细间距器件推荐布置在 PCB 同一面，并且将较重的器件（如电感，等）器件布局在Top 面。防止掉件。 21 有极性的贴片尽量同方向布置，防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测，一般要求视角10mm。 34 通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离 10mm，与非传送边距离5mm。5.3 波峰焊 5.3.1 波峰焊 SMD 器件布
10、局要求 35 适合波峰焊接的 SMD 大于等于 0603 封装，且 Standoff 值小于 0.15 的片式阻容器件和片式非露线圈片式电感。 PITCH1.27mm，且 Standoff 值小于 0.15mm 的 SOP 器件。 PITCH1.27mm，引脚焊盘为外露可见的 SOT 器件。 注：所有过波峰焊的全端子引脚 SMD 高度要求2.0mm；其余 SMD 器件高度要求4.0mm。36 SOP 器件轴向需与过波峰方向一致。SOP 器件在过波峰焊尾端需增加一对偷锡焊盘。如图 23 所示 图 23 ：偷锡焊盘位置要求 37 SOT-23 封装的器件过波峰焊方向按下图所以定义。 图 24 ：SOT 器件波峰焊布局要求 38 器件间距一般原则：考虑波峰焊接的阴影效应，器件本体间距和焊盘间距需保持一定的距离。
