1、编号：C-EG-171版本：1.0激光钻孔 HDI 板品质检查规范 第 1 页，共 11 页此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!文件编号:D-B-GM-005-08 版本:1.3生效日期 2009.07.02 新增/修订单号撰 写 人 /修 订 人 叶应才 审 核 刘东 部门确认 副总核准相关部门确认：品保部 市场部 行政部人力资源部 财务部设备部制造部 计划部工程部 研发部管理者代表批准：文件发放记录部门/代号 总经理 01 制造部 02 品保部 03 市场部 04 工程部 05 设备部 06发放份数 / 1 1 / 1 /部门/代号 行政部 07 财务部 08
2、人力资源部 09 计划部 10 研发部 11 业务课 12发放份数 / / / 1 1 /课别/代号 CAM 课13 测试课 14 MI 课15 压合课 16 电镀课 17 外层课 18发放份数 1 / 1 1 1 1课别/代号 阻焊课 19 钻孔课 20 表面处理课 21 内层课 22 成型课 23 品检课 24发放份数 1 1 1 1 1 1课别/代号 总务课 25 报关课 26 资讯课 27 人事课 28 物控课 29 计划课 30发放份数 / / / / / 1课别/代号 采购课 31 研发课 32 工艺课 33 制前控制课 34 过程控制课 35 客诉课 36发放份数 / / / /
3、 / /编号：C-EG-171版本：1.0激光钻孔 HDI 板品质检查规范 第 2 页，共 11 页此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!文件编号:D-B-GM-005-08 版本:1.3文 件 撰 写 及 修 订 履 历版本 撰写/修订内容描述 撰写/修订人 日期 备注1.1 新增文件 叶应才/刘东 2009-7-08编号：C-EG-171版本：1.0激光钻孔 HDI 板品质检查规范 第 3 页，共 11 页此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!文件编号:D-B-GM-005-08 版本:1.31.0 目的规范激光钻孔 HDI 板的各流程检
4、验标准和运作流程。保证 HDI 板各流程的品质。2.0 范围：适用于崇达多层线路板有限公司的激光钻孔板的品质控制和检验。3.0 职责：3.1 研发部负责编制并修改该文件。本文为盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范手册的次级文件，如存在冲突，则以盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范手册内容为准。3.2 品质部负责执行并监控该规范的使用3.3 生产部负责按照此规范的规定进行作业3.4 文控负责该文件的编号并进行归档4.0 作业内容：4.1 CAM 资料/菲林检查4.1.1 检查规定序号 检查项目 检查内容 检查频率 次/每张 抽样比例 检查方法 负责人A 菲林标靶、盲孔矩阵标靶位置、检查矩阵模块设
5、计 1 100% CAM 检查工程菲林B菲林盲孔开窗、底 PAD盲孔开窗直径盲孔底 PAD 大小、 1 100% CAM 检查 工程菲 林C 镀孔菲林CCD 菲林、镀孔菲林开窗大小 1 100% CAM 检查工程菲林4.1.2 检查标准4.1.2.1 内层有激光钻孔对位标靶标，与该激光钻孔对位标靶点对应的其他层位置要掏空；4.1.2.2 标靶必须距离最后一次外围粗锣板边 6mm 以上；4.1.2.3 内层要做激光盲孔检查矩阵 PAD， PAD 比激光盲孔直径大 0.15mm（不含补偿） ；4.1.2.4 激光盲孔底 PAD 比激光盲孔直径通常大 0.25-0.30mm，最小 0.15mm（但需
6、评审） ；4.1.2.5 底铜 H oz 板的盲孔开窗，蚀刻盲孔开窗直径比激光盲孔的直径大 0.10mm，公差为+/-0.01mm，MI 中需要注明；4.1.2.6 底铜 1 oz 板的盲孔开窗，蚀刻盲孔开窗直径比激光盲孔的直径大 0.15mm，公差为+/-0.02mm，MI 中需要注明；4.1.2.7 除绿油工序以外，内、外层所有菲林需要做 CCD 菲林；4.1.2.8 有盘中孔的板，原则上要做填孔电镀；客户要求做填平工艺的板，要做填孔电镀；如不明确，则问客确认是否需填孔电镀填平。4.1.2.9 镀孔菲林开窗要比盲孔开窗直径单边大 0.10mm（即,不含补偿，镀孔菲林开窗要比激光盲孔直径大
7、0.15mm） ；4.2 内层（和外层）激光盲孔开窗编号：C-EG-171版本：1.0激光钻孔 HDI 板品质检查规范 第 4 页，共 11 页此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!文件编号:D-B-GM-005-08 版本:1.34.2.1 检查规定序号 检查项目 检查内容 检查频率 抽样比例 检查方法 负责人A 菲林类型 是否为 CCD 菲林 每次生产前 100% 目视 菲林检查员B 盲孔开窗 菲林 图形是否全在板上，菲 林封边 每次生产前 100% 目视 菲林检查员C 贴膜 干膜到板边 每批 20% 目视 贴膜员D 盲孔开窗 蚀刻 盲孔开窗直径、标靶蚀 刻 每批
8、 首板 百倍镜 蚀刻首检员E 激光钻孔定位靶标 靶标蚀刻不净 每批 100% 目视 蚀刻员F 层间对位 盲孔开窗与底 PAD 对准 每批 首板 切片 物理实验室G 盲孔开窗 AOI 多开窗、少开窗 每批 10% AOI AOI4.2.2 检查标准4.2.2.1 盲孔开窗菲林、镀孔菲林全部需要使用 CCD 菲林；4.2.2.2 菲林图形在板上必须完整；4.2.2.3 盲孔开窗菲林需要全部封边；4.2.2.4 贴膜时干膜距离板边 3mm；4.2.2.5 盲孔开窗蚀刻必须做首板，检查盲孔开窗直径（注意公差：H oz 底铜：0.01mm；1 oz 底铜0.02mm） ；4.2.2.6 首板切对角的盲孔
9、矩阵，检查盲孔开窗与内层底 PAD 的层间对位，要求盲孔开窗的直径必须在底 PAD 直径的范围内。即开窗图形不超过焊盘直径；如有超出，通知内层研发工程师处理。4.2.2.7 盲孔开窗板蚀刻以后必须过 AOI 全检，确认有没有漏开窗，开窗偏小的情况；4.2.2.8 检查激光钻孔定位标靶，要求：靶标完整、标靶四周蚀刻干净无残铜；合格 蚀刻不净 靶标不完整开窗底PAD表铜合 格 靶 标 不 合 格 靶 标合 格 靶 标 不 合 格 靶 标编号：C-EG-171版本：1.0激光钻孔 HDI 板品质检查规范 第 5 页，共 11 页此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!文件编号
10、:D-B-GM-005-08 版本:1.34.2.2.9 百倍镜检查菲林对位孔，不允许对位孔环边上没有铜环（无铜环表明已对偏位） 。4.3 激光钻孔4.3.1 检查规定序号 检查项目 检查内容 检查频率 抽样比例 检查方法 负责人A 激光钻孔 激光钻孔与底 pad 的对准、激光钻孔孔型 每批次 首板 切片 物理实验室B 激光钻孔 外观 孔口烧胶、钻偏孔 每批次 5% 百倍镜 激光钻孔员4.3.2 检查标准4.3.2.1 做一块首板，首板进行切片检查，看盲孔的钻孔精度以及钻出来的孔型是否合格，检查有激光钻孔的那一面，取激光钻孔的矩阵来做切片；4.3.2.2 盲孔钻孔在底盘范围内；4.3.2.3
11、盲孔底直径：盲孔孔口直径0.5：1（如下图中 a:b） ，即孔底铜面直径2mil；4.3.2.4 盲孔的两侧与底盘形成的夹角角度 75-85；底 PAD表铜ba75o-85o2.0mm3mil20mil铜环编号：C-EG-171版本：1.0激光钻孔 HDI 板品质检查规范 第 6 页，共 11 页此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!文件编号:D-B-GM-005-08 版本:1.34.3.2.5 激光钻孔完成后，按 5%的比例抽检板面品质和孔口位是否有烧胶、偏孔的现象。目测板面盲孔有无偏孔的现象（允许相切，但不允许破盘） ；切片显示孔壁平滑、无玻璃丝突出现象。编号：
12、C-EG-171版本：1.0激光钻孔 HDI 板品质检查规范 第 7 页，共 11 页此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!文件编号:D-B-GM-005-08 版本:1.3激光钻孔合格图片：4.4 沉铜/板电/填孔/图电4.4.1 检查规定序号 检查项目 检查内容 检查频率 抽样比例 检查方法 负责人A 盲孔除胶 沉铜后 每批次 5 块 切片 物理实验室B 盲孔板电 封口、铜薄、无铜 每批次 5 块 切片 物理实验室封口、铜薄、无铜 每批次 5 块 切片 物理实验室C 盲孔填孔填孔高度 每批次 100% 目视 电镀 PQCD 盲孔图电 封口、铜薄、无铜 每批次 首板
13、 切片 物理实验室E 盲孔阻值 盲孔矩阵的阻值 每批次 100% 四线飞针 电镀 PQC4.4.2 检查标准4.4.2.1 盲孔除胶沉铜后，制造部送样去物理实验室做切片，检查盲孔底部与焊盘相接的地方不能有残胶；我司采用 Large Windows 方式，除胶时被蚀厚度 H10um残胶编号：C-EG-171版本：1.0激光钻孔 HDI 板品质检查规范 第 8 页，共 11 页此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!文件编号:D-B-GM-005-08 版本:1.34.4.2.2 盲孔板电：不得有封口（包药水） 、铜薄、无铜的问题；孔铜厚度如客户无特别要求，统一按15um
14、控制4.4.2.3 盲孔填孔：不得有封口（包药水） 、铜薄、无铜的问题；孔铜厚度如客户无特别要求，统一按15um 控制；对于二阶 HDI 及以上的叠孔结构的产品，必须电镀填平。电镀凹陷（Dimple）按10um 控制。盲孔封口孔底分层包药水包药水编号：C-EG-171版本：1.0激光钻孔 HDI 板品质检查规范 第 9 页，共 11 页此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!文件编号:D-B-GM-005-08 版本:1.3合格的电镀填平图片：4.4.2.4 盲孔图电：不得有封口（包药水） 、铜薄、无铜的问题。具体标准同上述标准。对于已经有填孔电镀的板不需要在图电再打切
15、4.5 外层镀孔开窗4.5.1 检查规定：序号 检查项目 检查内容 检查频率 抽样比例 检查方法 负责人A 菲林检查 治具工程设计 确认 每批次 100% 目视 菲林检查员B 显影后盲孔 开窗 开窗大小、板 边盖膜封边 每批次 5% 百倍镜 显影检查4.5.2 检查标准未填平、孔铜薄封口二阶以上产品，凹陷10um编号：C-EG-171版本：1.0激光钻孔 HDI 板品质检查规范 第 10 页，共 11 页此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!文件编号:D-B-GM-005-08 版本:1.34.5.2.1 菲林检查：检查是否符合设计规范要求，涉及内容：4.5.2.1.
16、1 是否 CCD 菲林；4.5.2.1.2 距阵设计：激光盲孔不需电镀填平时，矩阵中的 100 个孔需全部用干膜盖住；激光盲孔需电镀填平时，矩阵中的 50 个孔需用干膜盖住、50 个孔不需盖住。4.5.2.1.3 盲孔开窗大小：不含补偿，镀孔开窗比激光盲孔直径大 0.30mm。4.5.2.2 显影后盲孔开窗：4.5.2.2.1 首板用百倍镜检查盲孔镀孔的开窗，比盲孔开窗直径单边需再大 0.10mm（镀孔开窗比激光盲孔直径大 0.30mm） 。盲孔开窗做完首板显影后，测量开窗大小，注意开窗的公差。4.5.2.2.2 检查距阵处干膜是否符合设计规范。4.5.2.2.3 检查是否存在激光盲孔对偏位问
17、题。4.6 外层干膜：4.6.1 检查规定：序号 检查项目 检查内容 检查频率 抽样比例 检查方法 负责人A 菲林检查 治具工程设 计确认 每批次 100% 目视 菲林检查员B 盲孔对位精度 盲孔对正 每批次 100% AOI 外层 PQC4.6.2. 检查标准：4.6.2.1 菲林检查：检查是否符合设计规范要求，涉及内容：4.6.2.1.1 是否 CCD 菲林；4.6.2.1.2 距阵设计：矩阵中的 100 个孔需全部开窗且有导线连接成一片；4.6.2.2 对位精度：4.6.2.2.1 使用 CCD 自动对位菲林生产；4.6.2.2.2 首板显影后，过 AOI 检查合格及十倍镜检查目视检查板边距阵中的激光盲孔无崩孔后，方可批量显影出；4.6.2.2.3 所有 HDI 板必须由 PQC 全检合格后，方可出货到下工序。重点检查激光盲孔的对位情况对位正 对位偏 对位太偏(报废)
