1、常用 SMT 电子元器件来料检验标准(非常详细)检验方法：在距 40W荧光灯 1m-1.2m光线内,眼睛距物 20-30cm，视物约-5 秒检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5No. 物料名称 检验项目品 质 要 求a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm1、尺寸b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mma.本体应无破损或严重体污现象b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象2、外观c.插脚轻微氧化不影响其焊接a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMD件排列方向需一致3、包装d.盘装物料不允许有中断少数现
2、象4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品 BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%1 电阻6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移 1/4原始位置a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm1、尺寸b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mma.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格c.插脚应无严重氧化，断裂现象d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接2、外观e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符3、包装c.SMT件
3、排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）4、电气 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品 BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格2 电容6、清洗c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm1、尺寸b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mma.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误3二极管 (整流稳压管) 2、外观b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象c.管体无残缺、破裂、变形a.包装方式为盘、带装或袋装b
4、.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.为盘、带装料不允许有中断少数现象3、包装d.SMT件方向必须排列一致正确a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路4、电气b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格6、清洗b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm1、尺寸b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mma.管体透明度及色泽必须均匀、一致b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边c.焊接端无氧化及沾油污等2
5、、外观d.管体极性必须有明显之区分且易辨别a.包装方式为袋装或盘装b.包装材料与标示不允许有错误c.SMT件排列方向必须一致正确3、包装d.为盘装料不允许有中断少数现象a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）4、电气b.用 2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%4发光二极管6、清洗 a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落1、尺寸 a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过 0.2mma.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚2、外观c.本体无残缺、破裂、变形现象a.贴装件
6、必须用盘装（不允许有中断、少数）B.盘装方向必须一致正确3、包装c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路4、电气 b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的 BOM表上的要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%5 三6、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格1、尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误b.本体应无残缺、破裂、变形c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化d.轻微氧化不影响焊接2、外观e.
7、翘脚为 0.2mm以下不影响焊接a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符3、包装b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为 OK4、电气b.对 IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能 OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识6 IC6、清洗b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格1、尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模糊不清无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有掉
8、落可辨别其规格c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙2、外观d.引脚应无氧化、断裂、松动a.必须用胶带密封包装3、包装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符a.量测其各引脚间无开路、断路4、电气b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能 OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%a.经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别7 晶振6、清洗b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格1、尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动2、外观c.引脚轻微氧化
9、不影响直接焊接a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符3、包装b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符8 互感器4、电气c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮6、清洗b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺a.SMT件长/宽/高允许公差范围+0.2mm1、尺寸 b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mma.电感色环标示必须清晰无误b.本体
10、无残缺、剥落、变形c.焊端/引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物2、外观d.焊接端轻微氧化但不影响其焊接a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符3、包装b.SMT件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象a.量测其线圈应无开路4、电气 b.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能 OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%9电感 磁珠6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移 1/4原始位置1、尺寸 a.长/宽/高/脚距尺寸不得超出图面公差范围a.表面丝印需清晰可辨，型号、内容清楚无误b.本体无残缺、变形c.表体划伤长不超过 2mm，深度不超过0.1mm，整体不得超
11、过 2条d.表体丝印轻微模糊但可辨其规格e.引脚无严重氧化、断裂、松动2、外观f.引脚轻微氧化不影响其焊接a.量测其各通/断接点及线圈阻值必须与对应型号相符3、电气b.与对应型号产品插装上网测试，整体功能OK（依测试标准）10 继电器4、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装，且方向一致5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%a.SMT件长/宽/高/脚距允许公差范围+0.2mm1、尺寸 b.DIP件长/宽/高/脚距允许公差范围为+0.25mma.印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误b.本体无残缺、破裂、变形，引脚间距需均匀、无断脚、翘脚及严重氧化现象2、外观
12、c.引脚轻微氧化不影响焊接a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符3、包装b.必须用塑料管装且方向放置一致4、电气 a.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能 OK（参照测试标准）5、浸锡 a.引脚可焊性面积不少于 75%a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识116、清洗b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格1、尺寸 a.长/宽/脚距/孔径尺寸不允许超出图面公差范围a.本体应无残缺、划伤、变形b.引脚无断裂、生锈、松动c.插座表体划伤不超过 1cm，非正面仅允许不超过 2条2、外观d.引脚轻微氧化不影响焊接3、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气 a
13、.量测其各脚通，断接点导电性能必须良好5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%6、清洗 a.本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象7、试装 a.与对应配件接插无不匹配之情形12USB卡座插座13 激光模组 1、a.长/宽/定位尺寸,不得超过结构图规定的公差范围.尺寸2、外观a.板面电源 SR/SC接线端必须有明显标识，且板面须清洁，元件无破损、变形b.电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配3、包装a.单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合b.与对应产品配件组装后测试无异常1、外观
14、a.插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象b.外壳应无生锈、变形c.外表有无脏污现象d.规格应符合 BOM表上规定的要求2、结构a.接点通/断状态与开关切换相符合14 按键开关b.切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象1、线路部分a.线路不允许有断路、短路b.线路边缘毛边长度不得大于 1mm，缺角或缺损面积不得大于原始线路宽 10%15 PCBc.不允许 PCB有翘起大于 0.5mm（水平面）d.线路宽度不得小于原是线宽的 80%e.焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的 20%f.线路补线不多于 2条，其长度小于 3mm，不允许相邻线路同时补线，且补线经锡炉及高温烘烤后，线路及
15、防焊漆不得有剥落、起泡现象g.金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补h.非线路之导体（残铜）须离线路 2mm以上，面积必须小于 1mm长度小于 2mm,且不影响电气性能j.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物i.露铜面积不得大于 2mm,相邻两线路间不许同时露铜l.防焊漆划伤长度不得大于 1cm，露铜刮伤长度不得大于 5mm且单面仅允一条m.金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑n.金手指部分不允许露铜、露镍等现象o.金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤p.镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等q.不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象r.不允许任何基板底材
16、有裂痕、断裂现象s.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污t.不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落2、结构尺寸a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公差b.焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求c.钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差d.必须把 PCB型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置e.零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形3、高温试验a.基板经回流焊（180C-250C）后，防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色，锡盘不得有锡痕、锡渣、沾污等现象4、a.清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象清洗b.清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象c.清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象5、包装a.pcb来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）b.pcb批量来料不允许提供超出 10%打差的不良品c.pcb每大片连板不允许提供超出 25%打差的不良品d.外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识文章为作者独立观点，不代表阿里巴巴以商会友立场。转载此文章须经作者同意，并附上出处及文章链接。
