1、钢网制作基础知识1、 钢网制作工艺：一般钢网制作有两种方法:化学药水蚀刻（蚀刻）和激光机切割（激光） 。蚀刻：就需要先将处理好的 GERBER 数据通过光绘机制作出菲林，然后将菲林上的图形转移到钢片上，接着在蚀刻机里面加工，主要原理就是化学上的氧化反应原理； 激光切割：就是直接将处理好的 GERBER 数据调进激光机，采用电脑控制激光机在钢片上切孔。 一般如果有精密元件（即 IC 引脚中心距小于等于 0.5MM 或者有 0201 元件）的话就选用激光切割，因为这个精度要比蚀刻的精度高，但相应的价格也高，否则就选用蚀刻工艺，因为价格相对便宜，同时也完全可以满足您的需求。激光切割电抛光：电抛光为金
2、属表面精加工的一种方法。它是以悬挂在电解槽中的金属制品为阳极，于特定条件下电解，通过阳极金属的溶解，以消除制品表面的细微不平，使之具有镜面般光泽外观的过程，通常情况下 0402 器件及 0.5mm 间距以下的器件需要电抛光。2、钢网的尺寸：唐山共兴 主要的钢网尺寸：370mm*470mm，584mm*584mm。也可根据板子不同的尺寸要求选取不同的供应商，比如嘉立创可提供不同尺寸的钢网。3、37*47 钢网的有效面积：330mm250mm我们所看到的上述尺寸 330mm*250mm 为包边后裸露的钢片的面积，但非实际可印刷的面积。实际印刷面积=裸露钢片面积-双刮刀面积*2，经过测量理论数值为：
3、实际可印刷长度=330,但由于刮刀尺寸的限制，我公司刮刀宽度主要有四种类型：210，280,350,410.所以实际可印刷长度=280mm。一、 实际可印刷宽度=250-55*2=140.所以 37*47 钢网的有效长宽为280*140mm.4、钢网 MARK 点的要求：为了保证贴装的精确度，需要钢网上开 MARK 点。MARK 点最少制作数量为对角 2 个，根据 PCB 资料提供的大小及形状按 1:1 方式开口。非印刷面半刻。5、开口规范：开孔设计怎样将影响到印刷性能,开孔尺寸宽(W)、长(L)和模板之厚度(T)决定锡膏印刷释放于 PCB 焊盘上的体积。在印刷周期中，随着刮刀在模板上运行，锡
4、膏充满模板的开孔，然后,在 PCB 与stencil 分开期间，锡膏被释放到 PCB 的焊盘上。理想状态是所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并且附着于 PCB 的焊盘上，形成完整的锡砖。锡膏从内孔壁释放的因素决定于模板设计的宽深比与面积比，开孔侧壁的几何形状和孔壁的光洁度。对于可接受的锡膏释放的一般接受的设计指引是宽深比大于 1.5，面积比大于 0.66 。6、焊膏在印制板上的印刷厚度。焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数，通常在 0.10mm-18mm 之间。焊膏过厚会造成焊膏的“塌落” ，促进焊锡珠的产生。 *当 IC 的最小 Pitch0.50mm 时, 一般选用模板厚度 T0.15mm; *当 IC 的最小 PITCH0.40mm 时, 一般选用模板厚度 T0.12mm; *手机板一般选用模板厚为 0.10-0.12mm;
