1、MARK 点的小知识（也就是光学定位孔）MARK 点分类：1)Mark 点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据 Mark 点在 PCB 上的作用，可分为拼板 Mark 点、单板 Mark 点、局部 Mark 点(也称器件级 MARK点)， 2)拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个 Mark 点，呈 L 形分布，且对角 Mark 点关于中心不对称。 EDA365论坛网* 9 T4 K/ G! ! r6 C w0 3)如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有 Mark 点。4)需要拼板的单板上尽量有 Mark 点，如果没有放置 Mark 点的位置，在单板上可不放置 Mark 点。EDA
2、3654 T0 h2 M0 + T5)引线中心距0.5 mm 的 QFP 以及中心距0.8 mm 的 BGA 等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置局部 Mark 点，以便对其精确定位。6)如果几个 SOP 器件比较靠近(100mm)形成阵列，可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计两个局部 Mark 点。EDA365论坛网“ P# h4 t0 e2 V* c设计说明和尺寸要求：1)Mark 点的形状是直径为1mm 的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与 Mark 点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的 Mark
3、点直径为1mm，2)单板上的 Mark 点，中心距板边不小于5mm；工艺边上的 Mark 点，中心距板边不小于3mm。 , D( u6 z; h8 w# f, F; j3)为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark 点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被 V-CUT 槽所切造成机器无法辨识。EDA365论坛网站4)为了增加 Mark 点和基板之间的对比度，可以在 Mark 点下面敷设铜箔。同一板上的 Mark 点其内层背景要相同，即 Mark 点下有无铜箔应一致。5)对于单板和拼板的 Mark 点应当作元件来设计，对于局部的 Mark 点应作为元件封装的一部分设计。便于赋予准确的
4、坐标值进行定位。PCB 设计之光学基准点！在有贴片元件的 PCB 板上，为了对 PCB 整板进行定位，通常需要在 PCB 板的四个角放置光学定位点,一般放三个即可。常见的基准点主要有三种：拼板基准点，单元基准点，局部基准点。+ c8 m1 F* z“ % x |. Y- MEDA365论坛网站 |PCB 论坛网|PCB layout 论坛|SI 仿真技术论坛! m0 m1 V/ T1 ! y( Y; U（2）局部基准点 EDA365论坛网站|PCB 论坛网|PCB layout 论坛|SI 仿真技术论坛“ W4 A9 b i6 S: a1 u 基准点放置：一般原则 ：过 SMT 设备加工的单板
5、必须放置基准点。单面基准点数量3。单面布局时，只需元件面放置基准点。. A5 I5 0 L- z1 m+ PPCB 双面布局时，基准点双面放置。双面放置的基准点，除镜像拼板外，正反两面的基准点位置要求基本一致（见下图）。EDA365论坛网 ) q; i+ D D4 cEDA365+ A3 * P1 w/ K! H* F（1） 拼板的基准点放置拼板需要放置拼板基准点、单元基准点。拼板基准点和单元基准点数量各为三个。在板边呈“L ”形分布，尽量远离。拼板基准点的位置要求见下图 A。EDA365论坛网1 b$ T U b) o9 b, 采用镜相对称拼板时，辅助边上的基准点必须满足翻转后重合的要求，参见下图B。EDA3655 ; x5 d) O$ Y* K8 H q5 y6 u5 I6 Q7 t2 a. 1 m r1 L6 K) U; TEDA365, j# L; N! s x/ m! S0 V. ( Q, t* w! X4 n
