1、Prepared by: 杨庆华（ME/6210）,无铅制程绿色环保产品制造规范简介,2,Table of Contents,1. 无铅产品应用背景2. 有害物质危害原理3. 推行绿色产品意义4. 无铅产品定义5. 无卤素的定义6. 绿色产品作业涉及项目与管控*,3,1. 无铅产品应用背景,4,1. 无铅产品应用背景,5,1. 无铅产品应用背景,欧盟环保指令要求 RoHS,RoHS * 电子电气设备(产品)中危害物质的限制使用 *规定： 2006年7月1日 起， 禁止电子产品含有铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr+6)、多溴联苯(PBB) 、多溴联苯醚(PBDE)共六项危害环境化
2、学物质； 其中： 铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚的成份 小于 1000 PPM； 镉的成份小于 100 PPM。,6,1. 无铅产品应用背景,欧盟产品环保性法规要求 WEEE,WEEE*报废电子电气设备(产品) *规定：2005年8月13日后，生产商必须承担生产的电子、电气产品废弃物的收集、处理、回收、分类再利用的资金. (谁制造-污染-谁负责原则) 投放欧盟市场的产品 需清楚表明“轮状垃圾箱” 并划“X”警告标记。,7,1. 无铅产品应用背景,中国,*规定： 2007年3月1日起，列入电子资讯产品污染重点防治目录的产品中不得含有铅、汞、镉、六价铬、聚合溴化联苯(PBB) 、聚合溴化联苯
3、乙醚(PBDE)及其他有害物质，对于含有的有毒有害物质不能完全替代的，其有毒有害物质含量不得超过国家标准得有关规定。,8,2. 有害物质危害原理,污染土壤、水、空气,生态系统异常,有害物质累积,一颗钮扣电池可污染60万升水，而60万升水是一个人一生的饮水量,生物累积放大效应,电子产品的大量使用以20kg/年*1人增加,损坏人体脑、中枢神经系统、肾脏、肝脏和血的产生、骨骼再生等疾病。,9,2. 有害物质危害原理,10,2. 有害物质危害原理,11,2. 有害物质危害原理,12,2. 有害物质危害原理,13,2. 有害物质危害原理,14,2. 有害物质危害原理,15,3. 推行绿色产品意义,提高产
4、品市场竞争力解除跨国性贸易障碍降低对环境的破坏社会责任所在,16,3. 推行绿色产品意义,17,无铅产品的定义：,4. 无铅产品定义,*无铅PCB(印刷电路板) PCB表面处理必须不含铅成分，如为喷锡板，须改为裸铜/化金或化银板，文字面应有印刷文字或标记(如Pb free/LF/GP/RoHS等)，可供分辨*无铅焊锡材料 使用Sn/Ag/Cu 零件内部必须含铅量 1000 PPM.,18,4. 无卤素的定义,4.1 卤素的概念 卤素，指化学元素周期表中的卤族元素，包括氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)、砹（At）。 4.2 无卤素的定义 氯化物、溴化物的含量分别小于900PPM（重量比
5、） ，卤化物总的含量小于1500PPM。,19,6. 无铅作业涉及项目与管控*,6.1 无铅原料、产品辨识6.2 焊接设备要求6.3 无铅文件制作、报表要求6.4 无铅制程涉及生产线及管控项目6.5 无铅制程涉及作业人员要求,20,6.1 无铅原料、产品辨识,使用无铅产品BOM表内应有文字(如Pb free/LF/GP/RoHS等)描述，可辨别为无铅BOM。所有无铅物料，其外包装上应有无铅文字或logo标识, 如: Pb free, LF, GP, RoHS, 无铅, no PB 等).,无铅符号(Logo)标记,21,6.2 焊接设备要求,回焊炉：对于SMT Sn/Ag/Cu高温无铅制程应具
6、有5区或5区以上的加热区;同时应具备N2选择功能;并满足Reflow Profile条件要求。波焊炉：必须使用锡槽后冷却装置；PCBA正面最高温度小于170；满足W/S Profile要求；同时应具备N2选择功能;锡槽为无铅专用，锡槽内璧钢材及pump需经过氮化处理，以避免被腐蚀。烙铁：采用高功率/高热补偿烙铁，烙铁/烙铁头为无铅专用小锡炉：锡槽为无铅专用，锡槽内璧钢材及pump需经过氮化处理，以避免被腐蚀. BGA 维修站：满足回流焊接Profile要求，须具备N2之Option功能,22,6.3 无铅文件制作、报表要求,无铅产品作业指导书(MOI)上须明确注明为无铅产品并有无铅标示LOGO
7、。无铅产品参数设定表、测量记录、及相关生产报表须明确注明为无铅产品并有无铅标示LOGO；或使用绿色纸张。,无铅符号(Logo)标记,23,6.4 无铅制程涉及生产线及管控项目,无铅制程涉及生产线及相关工作区域：大、小库房SMT LineASM LineTest LineRework Area其他（如：IQC检验区、实验室）,24,6.4 无铅制程涉及生产线及管控项目,区隔清晰标识清楚分类存放规范作业,产线无铅作业“四原则”,25,6.4 无铅制程涉及生产线及管控项目,清洁更新标识专用,工位无铅作业“四要素”,26,6.4 无铅制程涉及生产线及管控项目,大、小库房: 1 规划一特定区域置放无铅原
8、材料与焊锡材料 *无铅专用冰箱内及无铅专用暂存区必须明确标示无铅锡膏/胶水置放层(区) *烘烤箱：需分层放置,无铅物料、PCBA要放在最上层(如果烘烤条件一样),反之要使用独立烤箱 ，并有无铅标识。 2 零件管理储存及使用（特殊管控） *所有无铅零件经拆封/分装后皆须在包装上明显处，贴上无铅标示并标明品名，料号及数量 *散装的无铅零件，其包装或置放盒外明显处应贴上无铅标示,并标明品名，料号及数量，以区分于有铅零件；如SMT P&P后的调整段；W/S AI及手插件区；SMT & W/S Rework区；TEST Repair区；无铅零件手焊作业区域等.,27,大、小库房:3 设备的清洁保养 *烧
9、录设备清洁和保养（table/Socket/吸嘴座），并需有无铅标识 *冰箱/烘烤箱/搅拌机清洁和保养，并需有无铅标识4 无铅产品作业文件、流程单、相关报表 须标示无铅或LOGO;或使用绿色纸张.,6.4 无铅制程涉及生产线及管控项目,28,6.4 无铅制程涉及生产线及管控项目,SMT Line & ASM Line : 1 产线规划、清洁与标识 *生产时须有无铅标示牌或LOGO，所有地标线均要使用绿色 *生产线作彻底清洁（工作台/Carrier/置放框） 2 零件暂存及使用（特殊管控） *无铅零件经拆封后，必须和有铅元件分开放置，包装上需有无铅标识LOGO *放置吸湿敏感元件的防潮箱需专用或
10、和有铅元件分层放置，并需有无铅标识,29,SMT Line & ASM Line :3 设备的清洁保养 *所有设备作彻底清洁和保养（载板机/印刷机/点胶机/贴片机/回流炉/AOI/钢板清洗机/传送轨道/链条/X-ray table/Support pin/吸嘴座/FEEDER料站台/前后抽风管路/离子风机/冷却风扇/锡膏厚度测试仪）等 *波峰焊接炉槽应更换为无铅专用炉槽4 生产治具/工具/中转工具的清洁保养 *钢板、刮刀座及刮刀必须是无铅专用, 不可和有铅共用，并有无铅标示 *放置PCBA的Tray盘/抛料盒/Magazine/carrier/静电袋/纸箱/台车/总检MASK ，放大镜/显微镜
11、必须清洁干净且为无铅专用并有无铅标示 *镊子/烙铁/钳子/静电手套/指套/毛刷/钢丝刷必须更新为无铅专用并有无铅标示 *ASM压浮件治具应使用无铅锡块制作,并有无铅标示.,6.4 无铅制程涉及生产线及管控项目,30,SMT Line 或使用绿色纸张.,6.4 无铅制程涉及生产线及管控项目,31,6.4 无铅制程涉及生产线及管控项目,Test Line : 1 产线规划、清洁与标识 *生产时须有无铅标示牌或LOGO，所有地标线均要使用绿色 *生产线作彻底清洁（工作台/Carrier/置放框/流水传送线） 2 设备的清洁保养 *所有测试设备作彻底清洁和保养（ICT&FCT/table/Suppor
12、t pin/离子风机/冷却风扇） *ICT所使用的探针需专用并隔离存放，不得与有铅产品混淆,32,6.4 无铅制程涉及生产线及管控项目,Test Line : 3 生产治具/工具/中转工具的清洁保养 *测试治具(BEAR CARD/Monitor Keyboard /Connector /DIMM/ CPU /MODEM /PCI / CPU FAN/ 电动起子)必须清洁干净或以新品使用且为无铅专用并有无铅标示 *放置PCBA的Tray盘/Magazine/carrier/静电袋/纸箱/台车/总检MASK ，放大镜/显微镜必须清洁干净且为无铅专用并有无铅标示 *笔刀/螺丝刀/钻孔机/塑胶包装皮
13、/胶枪等应为无铅专用并有无铅标示 4 辅材的使用 *锡丝/吸锡线/清洗剂/松香笔必须为无铅专用并有无铅标示 5 无铅产品作业文件、流程单、相关报表 须标示无铅LOGO,或使用绿色纸张.,33,6.4 无铅制程涉及生产线及管控项目,Rework Area : 1 产线规划、清洁与标识 *须有无铅制程的Rework专区并有无铅标示牌或LOGO，所有地标线均要使用绿色 *Rework专区作彻底清洁（工作台/Carrier/置放框） 2 零件暂存及使用（特殊管控） *无铅零件经拆封后，必须和有铅元件分开放置，包装上需有无铅标识LOGO *放置吸湿敏感元件的防潮箱需专用或和有铅元件分层放置，并需有无铅标
14、识LOGO,34,Rework Area :3 设备的清洁保养 *所有设备作彻底清洁和保养（返修站/小锡炉/预热台/热风焊机/table/Support pin/吸嘴座/前后抽风管路/离子风机/冷却风扇）4 生产治具/工具/中转工具的清洁保养 *BGA植球&返修专用钢板、治具及刮刀必须是无铅专用, 不可和有铅共用， *放置PCBA的Tray盘/抛料盒/Magazine/carrier/静电袋/纸箱/台车/总检MASK ，放大镜/显微镜必须清洁干净且为无铅专用并有无铅标示 *万用电表&测试仪器测试表笔/测试板卡/镊子/烙铁/钳子/吸锡枪/静电手套/指套/毛刷/钢丝刷必须更新为无铅专用并有无铅标示,6.4 无铅制程涉及生产线及管控项目,35,Rework Area :5 辅材的使用 * 锡丝/吸锡线/清洗剂/松香/松香笔/信号笔必须更新为无铅专用并有无铅标示 * 清洁/擦拭布，必须更新或为无铅专用6 无铅产品作业文件、流程单、相关参数设定表、生产报表 *必须为无铅专用并有无铅标示LOGO ,或使用绿色纸张.,6.4 无铅制程涉及生产线及管控项目,36,6.5 无铅制程涉及作业人员要求,无铅制程作业人员上岗要求: * 参与无铅制程作业的人员必须： 接受相关培训 且 认证合格 并 记录在案 ， 才能取得无铅相关作业资格。,
