1、商 业 计 划 书 呈送： 投资方 版本号： Version2.2 保密条款 指定联系人 职务 电话号码 86 10 64262196 手机 13701024365 电子邮件 地址 朝阳区樱花东街 12 号 国家、城市 中国 北京市 邮政编码 100029 网址 http： / 保密须知 本商业计划书属商业机密，所有权属于 天津晶岭 高 科技有限公司 。其所涉及的内容和资料只限于已签署投资意向的投资者使用。收到本计划书后，收件人应即刻确认
2、，并遵守以下的规定： 1. 若收件人不希望涉足本计划书所述项目，请按上述地址尽快将本计划书完整退回； 2. 在没有取得天津晶岭 高 科技有限公司的书面同意前，收件人不得将本计划书全部或部分地予以复制、传递给他人、影印、泄 露或散布给他人； 3. 应该象对待贵公司的机密资料一样的态度对待本计划书所提供的所有机密资料。 本商业计划书不可用作销售报价使用，也不可用作购买时的报价使用。 商业计划编号： JLKJ20030001 收 件 方： 签 &nb
3、sp; 字： 日 期： 商业计划书 -目录
4、; -1- 本文件所述及资料及文件皆为 天津晶岭科技 版权所有，未徵得 公司 同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方 目 录 第一章、摘要 .1 1.1 本商业的简单描述 .1 1.2 机会概述 .1 1.3 目标市场的描述和预测 .1 1.4 竞争优势 .2 1.5 经济状况和盈利能力预测 .2 1.6 团队优势 .2 1.7 商业计划目标 .3 1.7.1 总体目标： .3 1.7.2 经济目标： .3
5、1.7.3 技术、质量指标： .3 1.7.4 阶段目标： .3 1.7.5 进展情况： .3 1.8 提供的利益 .3 1.9 实施的风险 .3 1.10 资本结构 .4 1.11 资本退出 .4 第二章、产业背景与公司概述 .5 2.1 产业背景 .5 2.1.1 市场描述 .5 2.1.2 主要的竞争对手 .5 2.1.3 市 场驱动力 .6 2.2 公司概述 .7 2.2.1 公司名称及选址 .7 2.2.2 公司性质
6、 .7 2.2.3 注册资本 .7 2.2.4 公司简介 .7 2.2.5 企业目标 .7 商业计划书 -目录 &nbs
7、p; -2- 本文件所述及资料及文件皆为 天津晶岭科技 版权所有，未徵得 公司 同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方 2.2.6 公司产品 .8 2.2.7 知识产权情况 .9 2.2.8 技术成熟性和产品可靠性论述 .9 2.2.9 环境保证与劳 动安全 . 10 2.2.10 特殊行业许可证报批情况 . 10 2.3 市场开发策略 . 10 第三章、市场调查和分析 . 12 3.1 客户 . 12 3.2 市场容量和趋势 . 13 3.3
8、同类产品指标对比 . 13 3.4 原材料供应 . 15 3.5 竞争与竞争优势 . 15 3.5.1 进入障碍分析 . 15 3.5.2 竞争优势 . 15 3.5.3 竞争对手分析 . 17 第四章、公司管理与战略 . 18 4.1 竞争战略选择 . 18 4.2 发展战略 . 18 4.3 管理体系 . 18 4.3.1 组织结构 . 19 4.3.2 人力资源规划与管理 . 19 4.3.3 销售体系管理 . 22 4.4 营销策划
9、 . 22 4.4.1 目标市场 . 22 4.4.2 市场定位 . 22 4.4.3 市场营销目标 . 23 4.4.4 营销策略 . 23 4.4.5 服务体系 . 26 4.5 企业资源的立体整合 . 27 第五章、总体进度安排 . 30 商业计划书 -目录
10、 -3- 本文件所述及资料及文件皆为 天津晶岭科技 版权所有，未徵得 公司 同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方 第六章、投资风险 . 31 6.1 风险因素 . 31 6.2 风险应对策略 . 32 第七章、管理团队 . 33 7.1 团队介绍 . 33 7.2 核心人员情况 &nbs
11、p;. 33 7.3 科研机构 . 34 第八章、投资估算与资金运用 . 36 8.1 固定资产投资合计 3300 万元 . 36 8.2 流动资金可支持公司三年正常运营合计 1735 万元 . 37 8.3 总体资金需求合计 5035 万元 . 38 第九章、财务计划与预测 . 39 9.1 财务管理目标 . 39 9.2 财务管理原则 . 39 9.3 财务数据分析 . 39 9.3.1 财务分析基本数据测算 . 39 9.3.2 财务评价 . 45 第十章、
12、提供的利益 . 47 10.1 资金需求及股权分配 . 47 10.2 投资回报 . 47 10.3 投资退出策略 . 47 附件 1: 技术专利 . 49 附件 2: 公司章程 . 50 附件 3：厂区布臵图 .错误 !未定义书签。 商业计划书 -摘要 &n
13、bsp; -1- 本文件所述及资料及文件皆为 天津晶岭科技 版权所有，未徵得 公司 同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方 第一章、摘要 1.1 本商业计划的简单描述 本商业计划所涉及的项目属微电子技术与基础材料相关领域， 以河北工业大学微电子研究所为依托，历时 20 年研发， 主要为从事微电子材料抛光液与清洗剂的开发应用、生产以及销售。以改进微电子产品生产工艺、提高其产品质量、降低其生产成本为目的。 2000 年，该项目曾获得国家科技部科技型中小企业创新基金 100 万元； 2001 年，获得天津市“十五”重大攻关项目无偿资助100 万元。 生产产 品主要包括： 以“ FA/O 超大规模集成电路（ ULSI）多层布线介质及铜布线化学机械全局平面化
