1、 低压片状模塑料论文：低压片状模塑料电性能的研究【中文摘要】低压片状模塑料(LPMC)是在片状模塑料(SMC)的基础上研制出的一种新型成型技术。与传统的 SMC 材料相比,LPMC 的成型压力和成型温度都要低,具有更好的经济效益。研究 LPMC 制品的电性能,来获得电学性能更佳的制品,扩大制品使用领域。通过采用单一填料氢氧化铝的不同填充量和不同粒径的质量配比,研究LPMC 制品的电学性能。结果表明,当粉体的填充量达到 160 份时,制品的体积电阻率达到最大,介电常数和介电损耗最佳；在填料最佳填充质量份数的基础上,将粒径小的填料加入到粒径大的粉体中,制品的体积电阻率得到提高。本文研究了纤维的含量
2、对制品的电学性能的影响。实验表明,纤维的含量未超过 30%时,制品的体积电阻率,介电常数和介电损耗增加的幅度不大,而当纤维的含量超过 30%后,制品的体积电阻率下降,介电常数和介电损耗快速上升,同时研究了树脂与纤维的界面对制品的介电损耗的影响。本文研究了 LPMC 制品的厚度、温度和环境的湿度对电气强度的影响,以及比较同一厚度LPMC, SMC,环氧层压板三者的电气强度。研究表明,制品越厚、温度越高、以及在潮湿的环境中的时间越长、其耐击穿强度越低；LPMC和 SMC 模压制品的耐击穿强度高于.【英文摘要】Low pressure molding compound (LPMC) is a new
3、 kind of compressed material, which is developed from unsaturated polyester sheet molding compound (SMC). It can be used to produce high-strength, high-corrosion-resistance and high-insulation parts. Compared with the traditional SMC, LPMC has better economic benefit, due to its lower molding pressu
4、re and molding temperature. The main problem in SMC industry is that electrical properties of part of products can not reach the standards. For obtaining better perfor.【关键词】低压片状模塑料 填料 电性能 偶联剂【英文关键词】Low press molding compound filler electrical properties coupling agent【目录】低压片状模塑料电性能的研究 摘要 4-5 Abstrac
5、t 5-6 第 1 章 绪论 9-20 1.1 SMC 发展状况 9-11 1.1.1 SMC 的发展状况 9-10 1.1.2 SMC 在电气工业与通信工程中的发展现状 10-11 1.2 LPMC 发展现状 11-12 1.3 复合材料的电性能 12-14 1.3.1 复合材料的导电性能 12-13 1.3.2 复合材料的电导率因素 13-14 1.4 复合材料的介电性能 14-16 1.4.1 介质的极化 14-15 1.4.2 介质的损耗 15 1.4.3 影响复合材料介电性能的因素 15-16 1.5 复合材料的电气强度 16-17 1.5.1 影响复合材料电气强度的因素 17 1.
6、6 本课题的研究背景、意义和内容 17-20 1.6.1 研究背景和意义 17-18 1.6.2 研究内容 18-20 第 2章 LPMC 板材的制备及电性能的研究 20-35 2.1 前言 20 2.2 实验部分 20-21 2.2.1 主要原料 20 2.2.2 主要设备 20-21 2.2.3 测试标准 21 2.2.4 LPMC 片材制备方法 21 2.3 结果与讨论 21-34 2.3.1 LPMC 的绝缘电阻研究 21-25 2.3.1.1 填料的含量对 LPMC 绝缘电阻的影响 21-22 2.3.1.2 填料的级配对 LPMC 绝缘板电阻率的影响 22-24 2.3.1.3 纤
7、维含量对 LPMC 的体积电阻率的影响 24-25 2.3.1.4 温度对 LPMC 的体积电阻率的影响 25 2.3.2 LPMC 的介电性能的研究 25-31 2.3.2.1 填料的含量对介电性能的影响 25-27 2.3.2.2 纤维的含量对介电性能的影响 27-29 2.3.2.3 树脂与纤维界面对 LPMC的介电损耗的影响 29-30 2.3.2.4 温度对 LPMC 的介电性能的影响 30-31 2.3.3 LPMC 的电气强度的研究 31-33 2.3.3.1 温度对耐击穿强度的影响 32-33 2.3.3.2 环境的湿度对耐击穿强度的影响 33 2.3.4 耐漏电起痕指数的研究
8、 33-34 2.4 本章小结 34-35 第 3 章 偶联剂改性填料对 LPMC 的电性能的影响 35-43 3.1 前言 35-36 3.1.1 偶联剂的种类和改性机理 35-36 3.2 实验 36-37 3.2.1 实验原料与设备 36 3.2.2 填料的表面改性 36 3.2.3 LPMC 片材的制备 36 3.2.4 测试方法 36-37 3.3 结果与分析 37-42 3.3.1红外光谱对氢氧化铝粉体改性的表征 37-38 3.3.2 SEM 对粉体改性前后与树脂固化后的断面的表征 38-39 3.3.3 吸油值的测定 39-40 3.3.4 改性后的填料对LPMC 的体积电阻率的影响 40-41 3.3.5 改性后的填料对 LPMC 的介电性能的影响 41-42 4.1 小结 42-43 第 4 章 结论 43-44 参考文献 44-47 致谢 47-48 附录 48
