1、 半导体集成电路 ADR01型精密电压基准 详细规范 1 绝对最大额定值 绝对最大额定值如下： 电源电压（ Vcc） 40V 贮存温度（ Tstg） -65 150 引线耐焊接温度（ 10s）（ Th） 300 结 温（ Tj） 175 2 推荐工作条件 推荐工作条件如下： 电源电压（ Vcc） 15V 工作环境温度（ TA） -55 125 3 封装形式 ADR01 型精密电压基准采用 8 引线 D、 J、 H、 F、 C、 O型封装，符合封装的外形图及外形尺寸按 GB/T7092半导体集成电路外形尺寸的规定。 F801 陶瓷扁平封装（引线底端引出）的外形图及外形尺寸按本规范图 1 的规定，
2、 俯视图 右视图 尺寸符号 单位： mm 最 小 公 称 最 大 A - - 3.20 b 0.30 - 0.50 c - - 0.30 L 1.8 - - HE 9.6 - 15.50 D 5.60 - 6.40 注：表中未注公差的尺寸，按 GJB1420A-99 第 3.5.2 的规定。 图 1（ b） CSOP8 陶瓷表贴弯引线封装 图 1 外形图和外形尺寸 4 引出端排列 引出端排列应符合图 2 的规定，引出端排列为俯视图。 引出端序号 功 能 符号 引出端序号 功 能 符号 1 空 Y0 5 TRIM Y7 2 输入 Y1 6 输出 Y8 3 TEMP Y2 7 空 Y9 4 地 Y
3、4 8 空 D 注： NC 为空端。 图 2 引出端排列 图 5 电路原理图 图 3 电路原理图 6 引线材料和涂覆 引线材料和涂覆应按 GJB597A-1996 中 3.5.6 的规定。 7 电特性 电特性应按本规范表 1 的规定。 表 1 电特性 参 数 名 称 符号 测 试 条 件 (若无其它规定， -55 TA+125 ) 极 限 值 单位 最 小 最大 输出电压 VO VCC=15V IO=5mA， TA=25 9.997 10.003 V IOL=5mA 9.980 10.020 电压调整率 SV VIN=12V 40V， TA=25 - 30 PPM/V VIN=12V 40V
4、60 电流调整率 SI VCC=15V IO=0 10MA， TA=25 - 70 PPM/MA IO=0 10MA， 100 温度系数 ST IO=5MA， - 10 PPM/ 最大输出电流 IO VO=9.997 10.003， TA=25 10 MA VO=9.997 10.003 7 静态电流 ID IO=0MA, TA=25 1 MA IO=0MA 2 8 订货资料 订货合同应规定如下内容： a) 完整的器件编号； b) 对产品保证选择的要求； c) 需要时，对特殊载体、引线长度或引线形式的要求； d) 对认证标志的要求； e) 需要时的其他要求。 9 替代性 本规范规定的器件其功能可替代普通工业用器件。普通工业用器件在军用温度范围内不具有与军用器件等效的特性和性能，因此不允许用普通工业用器件替代军用器件。 10 操作 器件必须采取防静电措施进行操作。推荐下列操作措施： a) 器件应在防静电的工作台上操作； b) 试验设备和器具应接地； c) 不能触摸器件引线 ； d）器件应存放在防静电材料制成的容器中； e）生产、测试、使用及流转过程中应避免使用能引起静电的塑料、橡胶或丝织物； f）相对湿度在 45% 75%。 6.5 贮存期 器件贮存期为 20年。
