1、PCB学习心得 一、 写在前面的话 本文将着重介绍一个 PCB 菜鸟的 学习 心得 ， 详细的记录每个要点的操作方法 和原因 ，着重将这个过程中学习到的一些东西与大家分享。同时 如发现 有任何问题或者是好的方法和建议，请大家指出，共同学习、共同进步！ PCB路漫漫其修远兮，吾将上下而求索 接下来将从 PCB设计的怎个流程和大家分享 二、 PCB设计前的准备 1 PCB设计之前，请确保原理图的正确性 ， DRC 检测能正常通过，这是必须的 a.点击： ToolDesign Rules Check,如下图所示 或者直接点击快捷方式： 2 具体的每个操作的说明： 1 元器件快速排序 2 DRC 检查
2、 (作用同上 ) 3网表生成 4元器件清单 注：元器件生成清单 ， 点击上图中的 4， 需要在下图位置添加 PCB封装属性即可得到元器件清单 BOM 具体操作为在 Header 添加 tPCB Footprint，在 Combined property string 添加 tPCB Footprint 2.DRC检测规则按如下规则即可 如图的检测规则为默认，如有特殊需求可自行修改！ 出现最多的“ WARNING(ORCAP-1829): Possible pin type conflict ICXX” 这个是指 CPLD或者 FPGA 的 IO 口方向设置 ， 可以忽略 ！ 由于后期可能需求调
3、整 IO 口的位置 ， 现在操作无意义。 注： 1、所选的原理图封装一定要正确， PCB封装同时也应该制作好。 2、原理图的封装应该选择合理，避免在实际的 PCB绘制过程中存在问题。 三、 DXF文件的导入 1.新建一个 .brd 文件 注意：选择 Mechanical symbol 2.按如下操作 FileImportDXF 点击 Edit后，出现如下的画面，并且按数字的标记操作即可。 3.完成如上两步，点击 OK，再点击 Import，出现了 Dxf 文件。 找到板框外形后，点击EditChange，在 Options 中选择 Board Geometry，在子项中选择 Outline 然
4、后选择一个封闭的外框作为 Outline，如下图 ，然后保存。 注：封闭的 Outline便于后面 Z-copy 的使用，在 Route Keepin 和 铺地平面时使用 四、 PCB初始设置 1. 首先新建一个 Bord 类型的 brd 文件，将工作区域设置的足够大，保证能够将整个板框放置在工作区域内。 2. 设置 PCB 库的路径 SetupUser PreferencesPathLibrary 子项的 Padpath 和 Psmpath路径指向 PCB库的位置。 注： 如果想要使 PCB 中的光标显示为大十字 (如下图所示 )，操作方法： SetupUser PreferencesDis
5、playCursor 中的 Pcb_cursor 的 Value值选择“ infinite”即可。 3. 将刚才制作好的 DXF 文件，相当于一个 结构 器件导入，方便以后 DXF文件的 变更或者是修改都比较方便 。 首先确保如下无问题 : 1 确保 DXF文件放入刚才设置的 Library 路径下面 2 确保 PCB工作区域足够 大 3 现在 PCB工作单位设置为 mm，和刚才导入的 DXF文件单位保持一致。 具体操作步骤： PlaceManually 弹出对话框，在 Advanced Settings 选项勾选上 Library 子项 接下来选择 Placement List项，在下拉菜单
6、中选择 Mechanical Symbols,在列表中选择刚才制作好的 DXF文件，鼠标点击屏幕即可将 DXF 文件放置在工作区域中，然后点击 OK 然后可以将 PCB左下角设置为坐标 (0,0)点 ，方法 是在 Move Origin 中的 X 和 Y 坐标，分别填入 DXF文件左下角的坐标即可实现。 至此， DXF文件导入就顺利的完成了， 接着就是网表的导入， 剩下 就是我们大展拳脚的时候了 (o)/ 五、 PCB叠层设计 1. PCB 的叠层设计 严重 影 响着我们 产品的 EMC 性能 ， 一个好的叠层是我们 EMC 成败的基础。层叠结构是影响 PCB 板 EMC 性能的一个重要因素，
7、也是抑制电磁干扰的一个重要手段 。 首先 在叠层的时候应该先明白几个问题： 1 PCB板叠层数量 2 电源的数目和分布情况 2. 多层板叠层推荐 T O P层地 平 面信 号 层电 源 平 面信 号 层电 源 平 面地 平 面信 号 层电 源 平 面信 号 层地 平 面B O T T O M 层TOP层地平面信号层电源平面信号层地平面电源平面信号层地平面信号层电源平面信号层地平面BOTM层12层板，叠层 14层板，叠层 在具体时候可不同于上面的叠层设计 同时在设置叠层的时候，地平面和电源层一般设置为负 片 ，信号层为正 片 ，这样在电源分割时比较方便，而且电源平面也容易编辑。 注：正 片 和负
8、 片 的区别 正 片 ：在生成 Gerber 文件后，可见即可得；制板时 在 Gerber 看到什么就是什么。 负 片 ：在生成 Gerber 文件后，可见即不 可得，值板时在 Gerber 看到什么就没有什么。 被蚀 刻掉了。 正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜，有较全面的 DRC 校验。 负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，没有全面的 DRC 校验 3. 具体的操作：在每一行前面右键选择添加或者是删除当前层；当添加层后根据前面预期 的叠层设计 命名 ，地平面和电源平面的 Type类型选择 Plane，片类型选择负片。信号层的 Type类型选择 Conducto
9、r，片类型默认选择为正片 。 所有信号和平面的材质均选择 Copper,中间板层材质为 FR-4。这样 PCB的叠层设计也就完成了，接下来可以在每一层上面绘制属于自己的蓝图了 . 六、区域约束规则 1. Xnet： 简单的说就是在两个不同的网络通过一个电阻或者电容 等 连接起来，电阻、电容两端的网络就是 Xnet。 电 容 或 者 电 阻 等N e t _ A N e t _ BX n e tAB如图中的 Net_A 和 Net_B 分别是两个不同的网络，如果需要设置从 A 端到 B 的规则，则需要分别作两个网络的规则才可以，并且误差增加，所以需要寻找一种能够简单设置 A 到 B端的规则的方法
10、，那就是 Xnet。 2. Xnet设置方法： 操作步骤： AnalysisSI/EMI simModel_Assigment出现如下的画面 在 DevType中选择需要使用 Xnet设置的器件，一般情况下为电容或者电阻；之后点击 Create Model 点击 OK 继续 OK即可，之后就可以看到在 DevType中 Signal Model中出现 Xnet属性。 自此， Xnet属性设置完成，如果想要删除 Xnet属性，在 Model下拉菜单中选择 ”No Model” 注：可以将原理图中同类想要设置 Xnet的电容、电阻，可以添加有别于相同 value的描述 3. 差分对的建立和规则设置 首先打开区域约束规则界面 如下图
