1、PCBA 外观检验标准QM1.403文件批准 Approval Record部门FUNCTION姓名PRINTED NAME签名SIGNATURE日期DATE拟制 PREPARED BY会审 REVIEWED BY会审 REVIEWED BY会审 REVIEWED BY会审 REVIEWED BY标准化 STANDARDIZED BY批准 APPROVAL文件修订记录 Revision Record:版本号Version No修改内容及理由Change and Reason修订审批人Approval生效日期Effective DateV1.0 新归档PCBA 外观检验标准QM1.4031、 目
2、的 Purpose:建立 PCBA 外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。2、 适用范围 Scope:2.1 本标准通用于本公司生产任何产品 PCBA 的外观检验（在无特殊规定的情况外） 。包括公司内部生产和发外加工的产品。2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA 的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。3、 定义 Definition:3.1 标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能
3、有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以 CR 表示的。【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要
4、缺陷，以 MA表示的。PCBA 外观检验标准QM1.403【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以 MI 表示的。3.3 焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90 度。【缩
5、锡】 (De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。4、 引用文件 ReferenceIPC-A-610B 机板组装国际规范5、 职责 Responsibilities:无6、 工作程序和要求 Procedure and Requirements6.1 检验环境准备 6.1.1 照明：室内照明 800LUX 以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认；6.1.2 ESD 防护：凡接触 PCBA 必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与PCBA 外观检验标准QM1.403防静电手环接上静电接地线)
6、；6.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁。6.2 本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：6.2.1 本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求；6.2.2 本标准；6.2.3 最新版本的 IPC-A-610B 规范 Class 16.3 本规范未列举的项目，概以最新版本的 IPC-A-610B 规范 Class 1 为标准。6.4 若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。6.6 涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。7、 附录 Appendix:7.1 沾锡性判定图示图示 :
7、沾锡角(接触角)的衡量 沾锡角熔融焊锡面被焊物表面插件孔沾锡角理想焊点呈凹锥面PCBA 外观检验标准QM1.4037.2 芯片状(Chip)零件的对准度 (组件 X 方向)w wX1/2W X1/2WX1/2W X1/2W理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件允收状况(Accept Condition)零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的 50%。(X1/2W)X1/2W X1/2WX1/2W X1/2W拒收状况(Reject Condition)零件已横向超出焊垫
8、，大于零件宽度的 50%(MI)。(X1/2W)以上缺陷大于或等于一个就拒收。PCBA 外观检验标准QM1.4037.3 芯片状(Chip)零件的对准度 (组件 Y 方向)W WW W Y2 5milY1 1/4W330Y1 1/4WY2 5mil理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件允收状况(Accept Condition)1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的 25%以上。 (Y1 1/4W)2. 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫 5mil(0.13mm)以上
9、。(Y2 5mil)拒收状况(Reject Condition)1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的 25% (MI)。 (Y11/4W)2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y25mil) 3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。PCBA 外观检验标准QM1.4037.4 圆筒形（Cylinder）零件的对准度D理想状况(Target Condition)组件的接触点在焊垫中心注：为明了起见,焊点上的锡已省去。Y1/3D Y1/3DX20mil X1 0mil允收状况(Accept Condition)1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径 33
10、%以下。(Y1/3D)2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径的 33%以上。(X11/3D)3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。Y1/3DY1/3D X20mil X1 0mil拒收状况(Reject Condition)1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径 33%以上。(MI)。(Y1/3D)2. 零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径的 33%以上(MI) 。(X11/3D)3. 金属封头横向滑出焊垫。4. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。PCBA 外观检验标准QM1.4037.5 鸥翼(Gull-Wing)零件脚面的对准度W S 理想状况(Target Conditio
11、n)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。X1/2W S5mil 允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X1/2W )2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离5mil。X1/2W S5mil 拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X1/2W )2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离5mil (0.13mm)(MI)。(S5mil)3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。PCBA 外观检验标准QM1.4037.6 鸥翼(Gul
12、l-Wing)零件脚趾的对准度W W 理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。允收状况(Accept Condition)各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。拒收状况(Reject Condition)各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(MI)。已超过焊垫侧端外缘PCBA 外观检验标准QM1.4037.7 鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟的对准度XW W XW W X W W 理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。允收状况(Accept Condition)各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，最少保有一个接脚宽度(XW)。拒收状况(Reject Condition)各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度 ，已小于接脚宽度(XW)(MI)。
