1、和和 進進 塑塑 膠膠 電電 子子 有有 限限 公公 司司文 件 編 號 文 件 名 稱 版 本 制 訂 日 期 頁 次WI-H-137 SMD端子檢驗指導書 1.8 2006/12/12 1/5制訂審核核准發行章一. 目的:為利於檢驗人員全面控制 SMD端子品質,使所有投入生產之端子符合要求.二. 範圍:適用於本公司所有 SMD端子之進料,制程品質管制.三. 內容:3.1 SMD端子進料檢驗時外觀、尺寸、特性均為主要缺點(CRI).3.2 外觀檢驗標準: 3.2.1 產品外觀(以卷為單位,每卷抽取前段 35米檢驗).3.2.1.1刮傷:手指劃過無跳起或無停頓的感覺為 OK,反之 NG. 圖片
2、(1)壓傷(痕):手指劃碰無触感,壓傷點不可超過 0.05MM. 圖片(2)變形:無扭曲(每卷抽取 30CM試樣,兩端用力拉緊貼于平面,不可有任何扭曲、波浪形狀),且 PIN針變形角度不能超過 2 圖片(3)電鍍層檢測:a.鍍層光滑,均勻,無發黃,發黑,起斑,脫落現象,表面光澤一致.圖片(4)b.錫層脫落檢測方法具體如下:(1) 測試工具:單面膠,小刀,20 倍顯微鏡.(2) 測試方法:用小刀切入端子鍍錫面 2PCS槽,深 0.02-0.05mm兩槽問距大概為2mm.切入部位與單面膠相粘后瞬間撕開,用 20倍顯微鏡目視觀察,無鍍錫層剝離之現象為 OK.詳見下圖.原電鍍產品 小刀切入 2MM產品
3、 粘著單面膠撕開後 NG品和和 進進 塑塑 膠膠 電電 子子 有有 限限 公公 司司文 件 編 號 文 件 名 稱 版 本 制 訂 日 期 頁 次WI-H-137 SMD端子檢驗指導書 1.8 2006/12/12 2/5制訂審核核准發行章圖片(1) 圖片(2)黑色線為扭曲變形 NG圖片(3) 圖片(4)刮傷 NG 壓痕 NG變 形 大於 2為 NG變 形 大於 2為 NG原電鍍產品 小刀切入 2MM產品 粘著單面膠撕開後 OK品和和 進進 塑塑 膠膠 電電 子子 有有 限限 公公 司司文 件 編 號 文 件 名 稱 版 本 制 訂 日 期 頁 次WI-H-137 SMD端子檢驗指導書 1.8
4、 2006/12/12 3/5制訂審核核准發行章3.2.1.2 外觀檢驗時以 PIN針位置作重點控制.3.2.2包裝要求:3.2.2.1 來料均以膠盤繞之,纏繞采用牛皮紙或薄膠帶分隔,紙膠帶不可嵌入PIN針,且紙膠帶尾部固定在膠盤上,不可散落在地.3.2.2.2 膠盤卷料方向依工程圖面辨別,不可繞反.(端子毛邊向上)3.2.2.3 端子厚度為 0.25-0.26mm,容量在 10K-15K之間.端子厚度為 0.3-0.5mm,容量在 10K.每盤只可裝 8分滿,最多只允許 2個接頭,且最短一段保證在7m以上.接頭必須空接.3.2.2.4 膠盤上標籤應注明合進品號,訂單號,進料日期,數量,單重,
5、 淨重,毛重,Pb標簽,月份標簽,加蓋“無鉛材料” 章.接頭個數等內容 .3.2.2.5 包裝紙帶不可有 2個以上接頭,且最小能承受 5Kg以上拉力.3.3尺寸檢驗標準(以卷為單位,每卷抽取 20CM作檢驗,記錄顯示 13pcs測量數值).3.3.1 依工程圖面或端子承認書上的圖面作尺寸檢驗.3.3.2 PIN針寬度,PIN 針厚度,孔定位尺寸.孔內徑.總外寬為重點控制尺寸,檢驗工具為千分尺或游標卡尺.(如下例示)3.3.3 電鍍層厚度要求 250-300u,檢測時參照供應商提供之進行.檢驗人員核對報告上各項參數均在端子承認上相關內容範圍之內,并簽核确認.3.4特性檢驗標準:重 點 尺 寸 如
6、 圖 部 位 公差 量 具PIN中心距 A 0.01 投影儀孔定位尺寸 B 0.01 投影儀孔內徑 C +0.02/-0 投影儀PIN厚 D +0.02/-0 千分尺端子內寬 E 0.05 投影儀PIN寬 F,G 0.01 千分尺中心至 PIN長 H,K 0.03 投影儀孔定位尺寸 I 0.01 投影儀總外寬 J 0.05 游標卡尺和和 進進 塑塑 膠膠 電電 子子 有有 限限 公公 司司文 件 編 號 文 件 名 稱 版 本 制 訂 日 期 頁 次WI-H-137 SMD端子檢驗指導書 1.8 2006/12/12 4/5制訂審核核准發行章3.4.1 材質特性:SMD 端子使用磷青銅 C51
7、91R-H(1/2H)鍍錫合金(純錫),材質保證由供應商提供相關,錫層含量由供應商提供之鍍層厚度檢測報告證明,檢驗人員核對各項參數均在範圍之內,並簽核.上述材質及電鍍要求以端子工程圖面或端子承認書上所要求為準.3.4.2 折彎測試:(每批取端子 1-3pcs,測量每根 PIN針之折彎性能)3.4.2.1 檢驗標準:PIN 厚 0.4-0.5mm一次不露銅,二次不斷.則為:OKPIN厚 0.3-0.25mm二次不露銅,三次不斷.則為:OK 3.4.2.2 檢驗方法: 用治具將端子 PIN針前段 1/3向粗造面折彎 90度,然後返回 0度.按此方法依上述檢驗標準(3.4.2.1),不得有錫層剝落,
8、折斷,露銅現象.(如下圖所示)折彎前端 子樣品. 折彎後端 子樣板. 端子向粗造面折彎. 3.4.3. 浸錫測試: 測試條件:溫度:400 度+/-10 度 時間:2-3 秒 浸錫方法:先用剪刀將 PIN針前段部位剪去 1/3,然后粘上助焊劑,最后將端子浸入錫液中,時間以秒表作計時工具.檢驗項目:PIN 針橫截面及表面須吃錫 95%,浸錫後 PIN針表面成光滑狀,無發黃發黑不良;PIN針無變大或變小不良(尺寸公差應控制在+0.05mm 之內)折彎方法:用治具將端子 PIN前段 1/3 向粗造面折彎 90 度依(3.4.2.1)檢驗標準,折彎處無鍍層剝落.折不斷,不露銅則OK和和 進進 塑塑 膠膠 電電 子子 有有 限限 公公 司司文 件 編 號 文 件 名 稱 版 本 制 訂 日 期 頁 次WI-H-137 SMD端子檢驗指導書 1.8 2006/12/12 5/5制訂審核核准發行章3.5 如生產過程或客訴鍍層不良或材質异常時,應送第三方公證機構檢測确認.3.6 制程品質檢驗人員須監控成型生產過程中端子品質狀況,發現异常及時處理.3.7 如因客戶要求,應于檢驗中增加相應檢驗項目.四.進料檢驗結果記錄在SMD 端子進料檢驗報告上.五.指本導書由品保部、工程部制定,相關檢驗人員參照執行.
