SPI 製作流程 開啟 TR7006 程式密碼 TR7006調整 PCB 寬度後送板點選程式先取得板面大小再進行面板掃描點選 ATPG載入資料選擇 AOI 檔案點選+製作三個 MARK 位置如製作完成的 MARK 會有徧移情形要用空板選擇連板和定位點(零件 PAD)再點真實影像後確定再重新製作關掉此畫面點選畫面某點後按 Ctrl+F 會出現 MARK 分數再 再看 PCB 上位置是否有徧移如製作完成的 MARK 會有徧移情形要重新作 MARK點選右圖再按 F3 出現錫膏參數設定先再高度中輸入鋼板厚度後再選擇套用到所有錫點再點計算體積點錫橋短路設定把上下左右打勾再把搜尋範圍設為 15然後套用到所有錫點(尼普洛高度標準缺陷低於設 30缺陷高於設 90)不測之零件例如 MARK點額外控制變更打勾再將不測打勾回到主畫面後先存檔再點重置不良統計和重置檢測統計後就可進行檢測(要有存新檔名才可以查詢檢測紀錄)切換畫面點選此程式點檢測板資料 B選機台再選檢測日期時間和機種名稱按查詢VAHPxPy 和 Height 打勾再選擇零件位置移到右框後按 OK出現此圖後存到你所需要的位置程式容量過大無法存檔先點其它選擇設定點連至資料庫再點清除資料庫就可以備註:程式完成開始檢測需到查詢檢測資料看是否有資料載入以免資料空白無法查詢
