1、 P 和 S 系列是富士通最为主打的两个系列，也是它用来定位高端的两个系列，因此无论是价格还是品质都体现出高端的姿态。P 系列作为超便携型商务机型，以其超便携的外形、众多特别的人性化设计，让这个系列的历代机型都深受消费者的喜爱。P5010是 P 系列采用迅驰的开始，也正是迅驰的低功耗、高性能的特性让 P 系列的各方面表现更加出色。P7010 的发布，让富士通得到业界更多的关注，更加时尚的外观，更加轻薄的机身，更加炫丽的屏幕，一切都让它充满诱人的魅力，当然伴随出色表现的是随之而来的高价，超出 20000 元的上市价格，更加给它增添了一份高不可攀的贵族气质。超薄光驱、炫丽的液晶屏、先进的指纹识别系
2、统、柱型的转轴设计，这都是新一代P7010 的独特亮点，在性能方面经过我们的测试后，我们将为读者带来更加深入的体验，完全拆开这台身价高达 20000 元的时尚轻薄笔记本 P7010，让你体验真正精彩的神奇之旅！富士通最新旗舰 P7010 笔记本神秘的拆解之旅：P7010 能够在 P5010 的基础上，保留优良的设计，进行全新的结构调整，在产品的外观特征上确实比 P5010 更要美观、小巧，更符合小机型的便携特性。同样，通过对P7010 的拆解，我们来看一看 P7010 在结构上有什么样的特点，以此从深层次的角度来解析其大致地设计理念。P7010 的主机上盖却分为了两个部分大多数本子的主板上盖一
3、般都是一整块，而 P7010 的主机上盖却分为了两个部分。一部分为结构固定架，另一部分为腕托面盖： 从上图可以看到，腕托作为了块独立外壳组件而并非与大多数机型那样，与上盖为整合为一块组件。把键盘拆下来然后再把底部前端两个固定腕托的两个镙丝拆下后，就可以单独把腕托拿下来。这种上盖与腕托的分离结构设计，在 SONY 以前的 VAIO SR系列是一样的。VAIO SR 系把腕托拆下来后，可以扩展内存与硬盘，P7010 只是扩展硬盘罢了。P7010 的上盖从实际的作用来说，说是固定结构架更合适。同样，看上面这幅图，在腕托拆下来后，上盖作为固定架在各个部分都有镙丝把内部的组件进行固定。缘何 P7010
4、要做这样的结构设计，利用上盖来做为主要的结构固定架构呢缘何 P7010 要做这样的结构设计，利用上盖来做为主要的结构固定架构呢？我们进一步深入到主机的硬件布局上来找一找原因。从上图可以看到大体的结构特点，硬盘放置在腕托右半部分位置，并固定在上盖上面，层次上与主板有部分叠加，又没有设计独立的盒仓来与其它组件隔开。P7010 的主板也是非常特别的 把硬盘拆下来然后把上盖上所有的镙丝拧下来，P7010 的主板也是非常特别的。为了更有效地利用空间，P7010 在主板的设计上，采取了分解法。即把整主板分解成几大块，各自成形，各自有分管自己的硬件工作。首先从整体上看，右半部分集中了主要的硬件首先从整体上看
5、，右半部分集中了主要的硬件，如 CPU、北桥芯片、MiniPCI 接口以及内存插槽等。而左边则集中为外接扩展类的组件，如 CF 读卡插槽、PCMCIA 扩展插槽、光驱等。这是左右两部分一些板卡相接的位置这是左右两部分一些板卡相接的位置，有些是直接板卡接口通讯，而有些则是通过数据排线来连接一些功能板卡的，比如图中橙色数据排线连接读卡插槽的控制板卡，白色数据排线则连接到音频控制系统板卡的。也正因为这样的设计原因，所以在结构层次上，感觉特别复杂，大大小小的板卡很多，各自独居位置空间，充分提高立体空间资源的利用。同时，其上盖被当作固定的主要架构也就合情合量了，上盖结合这些大大小小的板卡布局特点，一方面
6、要起到固定作用，另一方面又要作为一个媒介把零散扫板卡又归回成一体。这是右边腕托下的组件，前面小卡主要为音频控制这是右边腕托下的组件，前面小卡主要为音频控制，延伸到右边边缘上的浅蓝色数据排线为 P7010 的三个状态 LED。后面的则为主板的主要部分，除了主要的内存、CPU、MiniPCI 以外，其它多数的接口功能控制芯片也在上面，比如网卡，以及FUJITSU 专有的光驱与第二块扩展电池接口的控制芯片等。CPU 位于最后端，没有采用 CPU 插座，而是直接集成在主板之上MiniPCI 插槽与北桥芯靠得很近，装上无线网卡的状态下，网与北桥芯片层次上叠加。好在北桥芯片核心部分处于散热块之下，热量不会
7、直接辐射到网卡上面。而 CPU则位于最后端，没有采用 CPU 插座，而是直接集成在主板之上。同时，与风扇整合成一体的散热金属块直接贴于处理器与北桥的核心上。大凡这种把 CPU 置于边角上的设计，笔者认为是非常有利于整体散热的。具体地说就是产生的热量不会对整体机体内部产生散热的压力，也就是说不会对机体整体的热量产生影响，而只局限于所处位置，而这个位置又在边角上，就不用使用导管来进行热量转移，避免了导管在传导过程中散失在机体内部的热量。直接通过风扇与散热块整合成一样的散热组件来进行排热，效果是很棒的。事实在测试过程里面，P7010 在机体外壳的热量是比较少的。通过简单的拆解与布局解析，对于 P7010 的结构特点的设计理念可以这样来概括：通过有规则地分解主板，充分利用有限的空间资源，把各个硬件或是分解出来的功能模块进行合理地布局，力求做机身做得更小巧，也同时更为美观，施展性能的同时，又考虑了散热系统的规划。从最后 P7010 的性能测试，人性化表现测试，功能应用测试，使用环境的测试结果来看，通过这样的全新设计的 P7010 在超载了 P5010 的同时，本身也有独具一格的产品特征，既符合现在消费者对小形便携机的需求，与同类机型相比也颇具竞争力，只是价格确实是 FUJITSU 在中国市场一道难过的坎呀。
