1、MAXIM 专有产品型号命名MAX XXX (X) X X X 1 2 3 4 5 61前缀： MAXIM 公司产品代号 2产品字母后缀：三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数四字母后缀：B=指标等级或附带功能； C=温度范围； P=封装类型； I=管脚数3指标等级或附带功能：A 表示 5%的输出精度， E 表示防静电 4 温度范围： C= 0 至 70（商业级）I =-20 至 +85（工业级）E =-40 至 +85（扩展工业级）A = -40至+85（航空级）M =-55 至 +125（军品级）5封装形式： A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC (塑料式引线芯片承载
2、封装)B CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装D 陶瓷铜顶封装 T TO5,TO-99,TO-100E 四分之一大的小外型封装 U TSSOP,MAX,SOTF 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil）J CERDIP (陶瓷双列直插 ) X SC-70（3 脚，5 脚，6脚）K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装L LCC (无引线芯片承载封装 ) Z TO-92MQUADM MQFP (公制四方扁平封装) / D 裸片N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封P
3、塑封双列直插 / W 晶圆6管脚数量： A:8 J:32 K:5，68 S:4，80， B:10，64 L:40 T:6，160C:12，192 M:7，48 U:60D:14 N:18 V:8（圆形），H:44 R:3，84 Z:10（圆形）E:16 O:42 W:10（圆形） I:28 F:22，256 P:20 X:36，G:24 Q:2，100 Y:8（圆形）AD 常用产品型号命名单块和混合集成电路XX XX XX X X X 1 2 3 4 51前缀：AD 模拟器件， HA 混合集成 A/D， HD 混合集成 D/A 2器件型号 3一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于
4、12V 4温度范围/性能（按参数性能提高排列）：I、J、K 、L、M 0至 70A、B 、C-25或-40至 85S、T、U -55至 125 5封装形式：D 陶瓷或金属密封双列直插 R 微型“SQ” 封装E 陶瓷无引线芯片载体 RS 缩小的微型封装 F 陶瓷扁平封装 S 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装H 密封金属管帽 T TO-92 型封装 J J 形引线陶瓷封装 U 薄型微型封装M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插N 料有引线芯片载体 Y 单列直插 Q 陶瓷熔封双列直插 Z 陶瓷有引线芯片载体 P 塑料或环氧树脂密封双列直插 高精度单块
5、器件XXX XXXX BI E X /883 1 2 3 4 5 6 1器件分类： ADC A/D 转换器 OP 运算放大器AMP 设备放大器 PKD 峰值监测器BUF 缓冲器 PM PMI 二次电源产品CMP 比较器 REF 电压比较器DAC D/A 转换器 RPT PCM 线重复器 JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器LIU 串行数据列接口单元 SW 模拟开关 MAT 配对晶体管 SSM 声频产品MUX 多路调制器 TMP 温度传感器 2器件型号 3老化选择 4电性等级 5封装形式： H 6 腿 TO-78 S 微型封装 RC 20 引出端无引线芯片载体J 8 腿 TO
6、-99 T 28 腿陶瓷双列直插 K 10 腿 TO-100 TC 20 引出端无引线芯片载体P 环氧树脂 B 双列直插 V 20 腿陶瓷双列直插 PC 塑料有引线芯片载体 X 18 腿陶瓷双列直插Q 16 腿陶瓷双列直插 Y 14 腿陶瓷双列直插R 20 腿陶瓷双列直插 Z 8 腿陶瓷双列直插 6军品工艺 ALTERA 产品型号命名XXX XXX X X XX X 1 2 3 4 5 6 1前缀： EP 典型器件EPC 组成的 EPROM 器件EPF FLEX 10K 或 FLFX 6000 系列、FLFX 8000 系列EPM MAX5000 系列、MAX7000 系列、MAX9000 系
7、列EPX 快闪逻辑器件 2器件型号 3封装形式：D 陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装 B 球阵列 P 塑料双列直插 R 功率四面引线扁平封装 L 塑料 J 形引线芯片载体S 塑料微型封装 T 薄型 J 形引线芯片载体J 陶瓷 J 形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装 4温度范围： C 至 70，I -40至 85，M -55至 125 5腿数 6速度 ATMEL 产品型号命名AT XX X XX XX X X X 1 2 3 4 5 6 1前缀：ATMEL 公司产品代号 2器件型号 3速度 4封装形式：A TQFP 封装 P 塑料双列直插B 陶瓷钎焊双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装
8、C 陶瓷熔封 R 微型封装集成电路D 陶瓷双列直插 S 微型封装集成电路F 扁平封装 T 薄型微型封装集成电路G 陶瓷双列直插，一次可编程 U 针阵列J 塑料 J 形引线芯片载体 V 自动焊接封装K 陶瓷 J 形引线芯片载体 W 芯片L 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封M 陶瓷模块 Z 陶瓷多芯片模块N 无引线芯片载体，一次可编程 5温度范围： C 0至 70， I -40至 85 ， M -55至 125 6工艺： 空白 标准/883 Mil-Std-883, 完全符合 B 级B Mil-Std-883，不符合 B 级BB 产品型号命名 XXX XXX (X) X X X 1 2 3 4 5 6
9、 DAC 87 X XXX X /883B4 7 8 1前缀：ADC A/D 转换器 MPY 乘法器 MFC 多功能转换器ADS 有采样/ 保持的 A/D 转换器 OPA 运算放大器 DAC D/A 转换器 PCM 音频和数字信号处理的 A/D 和 D/A 转换器 DIV 除法器 PGA 可编程控增益放大器 VFC V/F、F/V 变换器INA 仪用放大器 SHC 采样/保持电路 XTR 信号调理器ISO 隔离放大器 SDM 系统数据模块 MPC 多路转换器2器件型号 3一般说明： A 改进参数性能 L 锁定 Z + 12V 电源工作 HT 宽温度范围4温度范围： H、J、K、L 0至 70A
10、 、B、C -25 至 85 R、S 、T 、V 、W -55至 1255封装形式：L 陶瓷芯片载体 H 密封陶瓷双列直插M 密封金属管帽 G 普通陶瓷双列直插 N 塑料芯片载体 U 微型封装P 塑封双列直插 6筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用 7输入编码： CBI 互补二进制输入 COB 互补余码补偿二进制输入 CSB 互补直接二进制输入 CTC 互补的两余码8输出： V 电压输出 I 电流输出 CYPRESS 产品型号命名XXX 7 C XXX XX X X X 1 2 3 4 5 6 1前缀： CY Cypress 公司产品， CYM 模块， VIC VME 总线2器件型号
11、：7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO 7C9101 微处理器 3速度： A 塑料薄型四面引线扁平封装 V J 形引线的微型封装 B 塑料针阵列 D 陶瓷双列直插 W 带窗口的陶瓷双列直插 F 扁平封装修 X 芯片G 针阵列 Y 陶瓷无引线芯片载体H 带窗口的密封无引线芯片载体 HD 密封双列直插J 塑料有引线芯片载体 K 陶瓷熔封 HV 密封垂直双列直插L 无引线芯片载体 P 塑料 PF 塑料扁平单列直插 PS 塑料单列直插 Q 带窗口的无引线芯片载体 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插R 带窗口的针阵列 E 自动压焊卷S 微型封装 IC T 带窗口的陶瓷
12、熔封 N 塑料四面引线扁平封装 5温度范围： C 民用 （0至 70） I 工业用 （-40 至 85） M 军用 （ -55至 125） 6工艺： B 高可靠性 HITACHI 常用产品型号命名XX XXXXX X X 1 2 3 4 1前缀： HA 模拟电路 HB 存储器模块HD 数字电路 HL 光电器件（激光二极管/LED ）HM 存储器（RAM） HR 光电器件（光纤）HN 存储器（NVM） PF RF 功率放大器 HG 专用集成电路 2器件型号 3改进类型 4封装形式： P 塑料双列 PG 针阵列 FP 塑料扁平封装C 陶瓷双列直插 S 缩小的塑料双列直插 SO 微型封装CP 塑料有
13、引线芯片载体 CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体G 陶瓷熔封双列直插INTERSIL 产品型号命名XXX XXXX X X X X 1 2 3 4 5 6 1前缀： D 混合驱动器 G 混合多路 FET ICL 线性电路 ICM 钟表电路 IH 混合/模拟门 IM 存储器 AD 模拟器件 DG 模拟开关 DGM 单片模拟开关 ICH 混合电路 MM 高压开关 NE/SE SIC 产品2器件型号 3电性能选择 4温度范围： A -55至 125， B -20至 85， C 0至 70 I -40至 125， M -55至 125 5封装形式： A TO-237 型 L 无引线陶瓷芯片载体 K T
14、 O-3 型B 微型塑料扁平封装 P 塑料双列直插 Q 2 引线金属管帽C TO-220 型 S TO-52 型 J 陶瓷双列直插D 陶瓷双列直插 T TO-5、TO-78、TO-99 、TO-100 型E TO-8 微型封装 U TO-72、TO-18、TO-71 型F 陶瓷扁平封装 V TO-39 型 /D 芯片H TO- 66 型 Z TO-92 型I 16 脚密封双列直插 /W 大圆片6管脚数： A 8， B 10， C 12， D 14， E 16， F 22， G 24，H 42， I 28， J 32， K 35， L 40， M 48， N 18， P 20， Q 2， R 3
15、， S 4， T 6， U 7，V 8（引线间距 0.2“，绝缘外壳） W 10（引线间距 0.23“，绝缘外壳）Y 8（引线间距 0.2“，4 脚接外壳） Z 10（引线间距 0.23“，5 脚接外壳） NEC 常用产品型号命名 P X XXXX X 1 2 3 4 1前缀 2产品类型：A 混合元件 B 双极数字电路， C 双极模拟电路 D 单极型数字电路 3器件型号： 4封装形式：A 金属壳类似 TO-5 型封装 J 塑封类似 TO-92 型B 陶瓷扁平封装 M 芯片载体C 塑封双列 V 立式的双列直插封装D 陶瓷双列 L 塑料芯片载体G 塑封扁平 K 陶瓷芯片载体H 塑封单列直插 E 陶
16、瓷背的双列直插 MICROCHIP 产品型号命名 PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX 1 2 3 4 5 6 1. 前缀: PIC MICROCHIP 公司产品代号 2. 器件型号（类型）： C CMOS 电路 CR CMOS ROMLC 小功率 CMOS 电路 LCS 小功率保护 F 快闪可编程存储器AA 1.8V LCR 小功率 CMOS ROM LV 低电压HC 高速 CMOS FR FLEX ROM3改进类型或选择 4速度标示： -55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns-15 150ns， -17 170
17、ns, -20 200ns, -25 250ns, -30 300ns晶体标示： LP 小功率晶体， RC 电阻电容， XT 标准晶体/振荡器 HS 高速晶体频率标示： -20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16 16MHZ-20 20MHZ， -25 25MHZ， -33 33MHZ5温度范围： 空白 0至 70， I -45至 85， E -40至 125 6封装形式： L PLCC 封装 JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口 SM 8 腿微型封装-207milP 塑料双列直插 PQ 塑料四面引线扁平封装W 大圆片 SL 14 腿微型封装-150mil SN 8 腿微型
18、封装-150 milJN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 VS 超微型封装 8mm13.4mm SO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mmSP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68 腿陶瓷四面引线，带窗口SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装TS 薄型微型封装 8mm20mm TQ 薄型四面引线扁平封装ST 产品型号命名 普通线性、逻辑器件 MXXX XXXXX XX X X 1 2 3 4 5 1产品系列：74AC/ACT 先进 CMOS HCF4XXX M74HC 高速 CMOS 2序列号3速度4封装： BIR，BEY 陶瓷双列直插M，MIR 塑料微型封装5温度
19、普通存贮器件 XX X XXXX X XX X XX 1 2 3 4 5 6 71系列：ET21 静态 RAM ETL21 静态 RAMETC27 EPROM MK41 快静态 RAMMK45 双极端口 FIFO MK48 静态 RAMTS27 EPROM S28 EEPROMTS29 EEPROM2技术： 空白NMOS CCMOS L小功率 3序列号4封装： C 陶瓷双列 J 陶瓷双列N 塑料双列 Q UV 窗口陶瓷熔封双列直插5速度6温度： 空白 070 E -2570 V -4085 M -551257质量等级： 空白 标准 B/B MIL-STD-883B B 级存储器编号（U.V E
20、PROM 和一次可编程 OTP） M XX X XXX X X XXX X X 1 2 3 4 5 6 7 8 1系列： 27EPROM 87EPROM 锁存2类型： 空白 NMOS， CCMOS，V小功率3容量： 6464K 位（X8） 256256K 位（X8）512512K 位（X8） 10011M 位（X8 ）1011M 位（X8 ）低电压 10241M 位（X8）20012M 位（X8） 2012M 位（X8 ）低电压40014M 位（X8） 4014M 位（X8 ）低电压40024M 位（X16） 8014M 位（X8）16116M 位（X8/16 ）可选择 16016M 位（X8
21、/16）4 改进等级5电压范围： 空白 5V +10%Vcc， X 5V +10%Vcc6速度： 55 55n， 60 60ns， 70 70ns， 80 80ns 90 90ns， 100/10 100 n 120/12 120 ns， 150/15 150 ns200/20 200 ns， 250/25 250 ns7封装：F 陶瓷双列直插（窗口） L 无引线芯片载体（窗口）B 塑料双列直插 C 塑料有引线芯片载体（标准）M 塑料微型封装 N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体（低电压）8温度： 1 070， 6 -4085， 3 -40125快闪 EPROM 的编号 M XX X A B
22、 C X X XXX X X 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1电源 2类型： F 5V +10%， V 3.3V +0.3V3容量： 1 1M， 2 2M， 3 3M， 8M， 16 16M 4擦除： 0 大容量 1 顶部启动逻辑块 2 底部启动逻辑块 4 扇区5结构： 0 8/16 可选择， 1 仅8， 2 仅166改型： 空白 A 7Vcc： 空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc8速度：60 60ns， 70 70ns， 80 80ns， 90 90ns100 100ns， 120 120ns， 150 150ns， 200 200ns9封装：M 塑料微型封装 N 薄型微
23、型封装，双列直插C/K 塑料有引线芯片载体 B/P 塑料双列直插10温度：1 070， 6 -4085， 3 -40125仅为 3V 和仅为 5V 的快闪 EPROM 编号 M XX X XXX X XXX X X 1 2 3 4 5 6 7 1器件系列： 29 快闪2类型： F 5V 单电源 V 3.3 单电源3容量：100T （128K8.64K16）顶部块， 100B （128K8.64K16）底部块200T （256K8.64K16）顶部块， 200B （256K8.64K16）底部块400T （512K8.64K16）顶部块， 400B （512K8.64K16）底部块040 （12
24、K8 ）扇区， 080 （1M8 ）扇区 016 （2M8 ）扇区4Vcc ： 空白 5V+10%Vcc， X +5%Vcc 5速度： 60 60ns， 70 70ns， 80 80ns 90 90ns， 120 120ns 6封装： M 塑料微型封装 N 薄型微型封装 K 塑料有引线芯片载体 P 塑料双列直插7温度： 1 070 ， 6 -4085， 3 -40125串行 EEPROM 的编号 ST XX XX XX X X X 1 2 3 4 5 6 1器件系列： 24 12C ， 25 12C（低电压）， 93 微导线 95 SPI 总线 28 EEPROM2类型/工艺： C CMOS（
25、EEPROM） E 扩展 I C 总线W 写保护士 CS 写保护（微导线）P SPI 总线 LV 低电压（EEPROM）3容量： 01 1K， 02 2K， 04 4K， 08 8K16 16K， 32 32K， 64 64K4改型： 空白 A、 B、 C、 D5封装： B 8 腿塑料双列直插 M 8 腿塑料微型封装ML 14 腿塑料微型封装6温度： 1 070 6 -4085 3 -40125微控制器编号 ST XX X XX X X 1 2 3 4 5 6 1前缀 2系列： 62 普通 ST6 系列 63 专用视频 ST6 系列72 ST7 系列 90 普通 ST9 系列92 专用 ST9
26、 系列 10 ST10 位系列20 ST20 32 位系列3版本： 空白 ROM T OTP（PROM）R ROMless P 盖板上有引线孔E EPROM F 快闪4序列号5封装：B 塑料双列直插 D 陶瓷双列真插 S 陶瓷微型封装F 熔封双列直插 M 塑料微型封装 CJ 塑料有引线芯片载体载K 无引线芯片载体 L 陶瓷有引线芯片载体 R 陶瓷什阵列 QX 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷四面扁平封装成针阵列 T 薄型四面引线扁平封装6温度范围： 1.5 070 ( 民用) 2 -40125(汽车工业) ，61 -4085(工业) E -55125XICOR 产品型号命名 X XXXXX X
27、X X (-XX) 1 2 3 4 5 6EEPOT X XXXX X X X 1 2 7 3 4串行快闪 X XX X XXX X X -X 1 2 3 4 81 前缀2 器件型号3 封装形式：D 陶瓷双列直插 P 塑料双列直插 R 陶瓷微型封装E 无引线芯片载体 S 微型封装 T 薄型微型封装 F 扁平封装 V 薄型缩小型微型封装 Y 新型卡式 J 塑料有引线芯片载体 X 模块 M 公制微型封装 K 针振列 L 薄型四面引线扁平封装 4 温度范围： 空白 标准， B B 级（MIL-STD-883 ）， E -20至 85 I -40至 85， M -55至 1255工艺等级： 空白 标准
28、， 6存取时间（仅限 EEPROM 和 NOVRAM）：20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150nsVcc 限制（仅限串行 EEPROM）：空白 4.5V 至 5.5V， -3 3V 至 5.5V -2.7 2.7V 至 5.5V， -1.8 1.8V 至 5.5V7 端到末端电阻：Z 1K， Y 2K， W 10K， U 50K， T 100K8 Vcc 限制： 空白 1.8V 至 3.6V， -5 4.5V 至 5.5VZILOG 产品型号命名 Z XXXXX XX X X X XXXX
