富盛电路公司基本资料.doc

1、深圳富盛快捷电路有限公司第一部份 综合能力 项目参数 分类 序列 号 项目 普通能力 极限能力 1 验收标准 印制板总规范 GB/T 16261-1996，IPC-6012 Class IPC-6012 Class 2 验收标准 军用印制板总规范 GJB362-96，IPC-6012 Class 检验标准 3 试验方法 IPC-TM-650,GB/T4677-2002 1 设计软件 TANGO，PROTEL 系列，PADS2000，Powerpcb 系列，AUTOCAD 2 光绘文件格式 光绘文件（GERBER 文件）和相应的钻孔文件， 工程软件 3 钻孔文件格式 EXCELLON 格式（孔位

2、图） 1 层数 2-26 层 30 层 2 板厚 0.3-4.0mm（光板最大板厚 5.0mm） 0.2-0.3mm；4.0-5.0mm3 双面板板厚 0.4 -4.0mm 最大 5.0 MM最小 0.3mm 4 四层板板厚 0.6mm-4.0mm 最大 5.0 mm最小 0.45mm 5 六层板最小板厚 0.8mm4.0 最大 5.0 mm最小 0.65mm 6 八层板最小板厚 1.2mm-4.0 最大 5.0 mm 最小 1mm 7 十层板最小板厚 1.5mm-4.0 最大 5.0 mm最小 1.2mm 8 十二层板最小板厚 1.6m-4.0 最大 5.0 mm最小 1.4mm 层数/板厚

3、 9 十四层板最小板厚 1.8mm-4.0 最大 5.0 mm最小 1.65mm 1 常用覆铜板规格 0.13 1/1， 0.13 H/H，0.21 1/1，0.25 1/1 ,0.36 1/1，0.51 1/1，0.71 1/1，1.0 1/1，1.2 1/1,1.6 H/H，1.6 1/1，1.6 2/2，2.0 1/1，2.0 2/2，2.5 1/1，3.0 1/1，3.2 1/10.05 H/H阴阳铜：18/35 35/70 70/1052 常用半固化片规格 7628（0.185mm），2116（0.105mm），1080（0.075mm）， 3313（0.095mm），RO4403（

4、4mil），RO4350(4mil) SPEED BRORD C;6700; 49N3 Rogers 板材类型 Ro4350,Ro4350B,Ro4003,Ro4003C板 材 /化 片 4 Arlon 板材类型 AD350,AR1000,25FR,33N,Diclad527其他材料需要评审 TACONIC 板材 RF355 无卤素板材类型 (普通 Tg) 生益 S1155,半固化片 S01556 无卤素板材类型 (高 Tg) 生益 S1165,半固化片 S06157 高 Tg 板材类型 生益 S1141 170，半固化片 S0401；生益 S1170，半固化片 S0701 成品交货最大尺寸

5、2024 inch 2242inch（需评审） 2 成品交货最小尺寸 2cm*3cm 尺 寸 3 高频板最大拼版尺寸 1618 inch 1 表面处理 有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、OSP、镀硬金、碳油; 沉金+有铅喷锡; 沉金+无铅喷锡 表面 工艺 2 长短金手指表面处理 水金、镀硬金 1 阻抗控制板板材型号 FR-4 系列,Rogers 系列,Arlon 系列、 Taconic 系列 2 阻抗模式 差分、单端 阻 抗 3 阻抗公差 10% 5%（需评审） 1 最小 BGA 焊盘直径 10mil（指无过孔焊盘，沉金、OSP、沉银、沉锡 8mil） 8mil（指无过孔焊盘，沉金、OSP

6、、沉银、沉锡 6mil） 2 板厚公差（1.0mm） 0.1 /3 板厚公差（1.0mm ） 10%（1.0mm 板厚2.4mm）；8%（板厚2.4mm） 0.10（板厚2.0）；0.15（板厚 2.0-3.0）；0.2（板厚3.0 ）(这些指客户无指定的叠层要求)4 内层最大完成铜厚（ OZ） 3 OZ 4-5 OZ（需评审） 5 外层最大完成铜厚（ OZ） 4 OZ 6 OZ（需评审） 6 板厚孔径比 8：1（最小孔径 0.20mm） 12：1（最小孔径 0.25mm） 7 翘曲度 0.7% （常规）；0.5% （含 SMT） 极限 0.2%8 外形方式 CNC、V-CUT、桥连+邮票孔

7、/9 盲埋孔工艺 非交叉盲埋孔,压合 3 次 非交叉盲埋孔，层合次数 6次 10 绝缘层厚度( 最小) 0.075mm（限 H0Z 基铜） 0.06MM 11 孔壁最小铜厚 2025um 25-45其 它 工 艺 能 力 12 内层处理 黑化 / 第二部份 工序制作能力项目 项目参数工序序列号 普通能力 极限能力1 光绘机最大菲林尺寸 2228 inch 3648 inch（外发）2 红片曝光 2835 inch /3 红片显影机最大尺寸 单边不大于 19.7 inch /6 光绘最小线宽间距 4/4mil 3/3mil光 绘资料室 8 红片最小线宽间距 4/4mil 3/3mil光成1 板厚

8、 0.36-5mm（化学清洗段：0.05-5） 0.05-5.0MM2 最小加工尺寸 56 inch /像 前处理机3 最大加工尺寸 短边小于 24 inch /1 板厚 0.053.0mm 0.05-5.0MM贴膜2 最大加工尺寸 短边最大 24 inch /2 内层最小线宽（1/2OZ 基铜补偿前） 4 mil 3 mil 3 内层最小线宽（1OZ 基铜补偿前） 5mil 4mil 4 内层最小线宽（2OZ 基铜补偿前） 8 mil 6 mil5 内层最小线宽（3OZ 基铜补偿前） 12 mil 10 mil6 内层最小线宽（4OZ 基铜补偿前） 18 mil 14mil7 内层最小线距（

9、1/2OZ 基铜补偿后） 3.5 mil 3 mil8 内层最小线距（1OZ 基铜补偿后） 4 mil 3.5mil9 内层最小线距（2OZ 基铜补偿后） 6mil 5mil10 内层最小线距（3OZ 基铜补偿后） 7 mil 6 mil11 内层最小线距（4OZ 基铜补偿后） 8 mil 7 mil12 外层最小线宽（1/2OZ 基铜补偿前） 4 mil 3 mil13 外层最小线宽（1OZ 基铜补偿前） 5 mil 4mil14 外层最小线宽（2OZ 基铜补偿前） 9mil 8mil15 外层最小线宽（3OZ 基铜补偿前） 12mil 10mil16 外层最小线宽（4OZ 基铜补偿前） 1

10、8mil 15mil17 外层最小间距（1/2OZ 补偿后） 3.5 mil 3.2 mil18 外层最小间距（1OZ 补偿后） 3.5 mil 3.2 mil最小线宽间距19 外层最小间距（2OZ 补偿后） 5 mil 4 mil 20 外层最小间距（3OZ 补偿后） 8 mil 6 mil21 外层最小间距（4OZ 补偿后） 12 mil 8 mil22 曝光机最大生产尺寸(内层)ASA 2228 inch /23 曝光机最大生产尺寸（外层）ORC 2228 inch /25 内层隔离环宽（单边）最小 10mil(6 层)；12mil(7-14 层)；14 层以上14 mil8mil（6

11、层）；10mil（7-14 层）14 层以上12 mil26 内层焊盘单边最小 5mil（18、35um），6mil（70um），8mil（105um）4mil（18、35um），5mil（70um），7mil（105um）27 内层隔离带宽最小(补偿后) 8 mil 7 mil28 内层板边不露铜的最小间距 8 mil 7 mil29 外层导电图形到外形边最小距离 8 mil 6mil4 网格线宽/线距最小（图镀成品）6/6mil（1/2OZ 基铜）；6/6mil(1OZ 基铜）；10/8mil（2OZ 基铜）；10/10mil（3OZ 基铜）；12/12mil（4OZ 基铜）。5/5mil

12、（1/2OZ 基铜）5 过孔焊盘单边 最小宽度 4mil 3mil3 蚀刻标志最小线宽8mil（18um）；10mil（35um）；12mil（70um）6mil（18um）；8mil（35um）；10mil（70um）1 最大加工尺寸(SK-75) 23.526 inch /2 最大加工尺寸(868) 23.526 inch /AOI3 板厚 0.05-5.0 mm /1 板厚 0.052.40 mm 0.054.5 mm2 最大加工尺寸 长边最大 24Inch /化3 最小加工尺寸 66 inch /1 盲孔埋孔板最 多压合次数 3 次 6 次2 铜箔厚度 18um，35um，70um 5

13、 材料混压 Rogers/ Arlon 与 FR-4 ROGERS+埋容(其他型号需要评审)层压6 板厚 0.43.5mm 最大 5.0mm8 层间可压介质 层最小厚度 0.075mm（18um 基铜） 0.06MM9 叠层化片选择1、层间化片叠层厚度为所在内层间铜厚和的+0.07MM2、对于采用光板的叠层，靠近光板的叠层不允许单张叠层。10 最大加工尺寸（真空压机） 2226inch /11 层间最小对正度 4 mil 3 mil1 钻刀直径 0.2mm-6.3mm(间隔 0.05mm，) 0.152 高频板最小钻孔 0.25mm 0.20mm3 一钻最小非金属化孔 0.5mm 0.24 最

14、大孔径板厚比 10：1 12：15 最大加工尺寸 二头机：2024 inch六头机：2024 inch 2048 inch6 钻孔到导体最小距离 8mil（6 层板）；10mil（14 层板） 5mil（6 层板）；8mil（14 层板）7 钻孔到导体最小距离（埋盲孔） 9mil（一次压合）；10mil（二次或三次压合）7mil（一次压合）；9mil（二次或三次压合）8 相同网络孔壁最小间距（补偿后） 6mil 5mil9不同网络孔壁最小间距（补偿后）12 mil 8 mil10 非金属孔壁间距离 8 mil 6 mil11 孔位精度（与CAD 数据比） 3 mil 2 mil12 插件孔径公

15、差（普通金属化成品孔） 6MIL 4mil14 钻孔直径公差 0.04mm 0.025mm15 槽孔孔径公差（钻槽） 0.15mm（长方向）0.10mm（短方向） 0.10mm（长方向）0.075mm（短方向）16 槽刀直径 0.60-1.20mm 0.45mm17 槽孔长宽比（补偿后） 1.8：1 /18 阶梯、锥口孔深度公差 0.2mm 0.10mm钻孔19 阶梯、锥口孔 口直径公差 0.15mm 0.10mm20 阶梯、锥口孔角度 82、90 度 其它角度要评审21 阶梯、锥口孔 角度公差 10 度 /1 最小加工尺寸 88inch /2 最大加工尺寸 短边小于 24 inch /去 毛

16、刺机 3 板厚 0.8-5.0mm 0.25-5.01 板厚孔径比（最大） 10：1（最小孔径 0.20mm） 12：1（最小孔径 0.2mm）2 最小孔（钻孔） 0.20 mm 0.15mm沉铜3 最大加工尺寸 2433 inch /1 外层成品铜厚（1/3OZ 基铜） 2545 um /2 外层成品铜厚（1/2OZ 基铜） 3355 um /3 外层成品铜厚（1OZ 基铜） 46-70 um /4 外层成品铜厚（2OZ 基铜） 76-105 um /5 外层成品铜厚（3OZ 基铜） 107-140 um /6 外层成品铜厚（4OZ 基铜） 137-180 um /7 板厚 0.2-4.8m

17、m 20.2-5.08 干膜封孔最大直径 3.6mm（焊盘单边 8mil） 4.5mm9 最小网格线宽/线距（图镀、成品）6/6mil（18um 基铜）； 6/6mil（35um 基铜）；8/10（70um 基铜） 5/5mil（18um 基铜）10 最大加工尺寸 2476inch /11 补偿后最小间距 3.5mil 3mil图形电镀12 板厚孔径比（最大） 10:1（最小钻孔孔径 0.20） 12：1(最小孔径0.2mm)1 加工最大尺寸 26Inch 40INCH3 阻焊硬度 6H /4 阻焊单边最小开窗（补偿前） 2.5mil 2MIL5 阻焊盖线最小单边宽度 2.5（局部允许 2mi

18、l） 26 阻焊开窗字符最小宽度 8mil 6mil7 非金属化孔阻焊单边最小开窗 4mil 3.5mil阻焊8 挡点比钻孔 6mil 4mil直径最小大9 阻焊桥最小宽度 4mil（绿色），5mil（其他颜色） 3.5mil（绿色），4mil（其他颜色）10 阻焊颜色 绿色、黄色、黑色、蓝色、白色、红色 其他型号需要评审11 无卤素油墨型号 绿色（NANYA LP-4G/G-91） /12 阻焊厚度（线路拐角最小） 10UM 15UM13 过孔盖油厚度 8-10um 15UM14 阻焊完成最大铜厚（成品） 1OZ3OZ 6OZ15 显影机加工板厚 0.4-5.0mm 0.2MM16 显影机最

19、小加工尺寸 77inch 55inch17 显影机最大加工尺寸 短边最大 20inch 短边最大 24inch；18 塞孔直径（成品孔径） 0.35mm 0.4-0.8mm1 加工最大尺寸 一次印刷最大长方向 30Inch， 40INCH2 字符油墨颜色 白、黄、黑、灰 3 字符完成最大成品铜厚 5OZ(字符不能跨基材和铜面） 6OZ(字符不能跨基材 和铜面）4 最小字符线宽和高度（18um 基铜） 字宽：4mil；字高：27mil 字宽：4mil；字高： 25mil5 最小字符线宽和高度（35um 基铜） 字宽：5mil；字高：30mil 字宽：5mil；字高： 28mil6 最小字符线宽和

20、高度（70um 基铜） 字宽：6mil；字高：45mil 字宽：6mil；字高： 42mil7 字符与焊盘最小间距 6mil 4MIL8 碳油之间最小间距 15mil 12mil9 碳油与其他导体最小间距 10mil 8mil10 碳油单边盖线（最小） 6mil 4mil13 碳油方阻值 15 欧姆 其它的要评审14 蓝胶类型（型号） 蓝色环保型可剥离胶（SD-2955） 蓝色有铅可剥离胶（SD-2954） /15 蓝胶厚度 0.20-0.50mm /16 蓝胶盖线或焊 盘单边最小 7mil 6MIL17 蓝胶与焊盘最小间距 16 mil 14 mil18 蓝胶白网塞孔最大孔径 2mm 3mm

21、字符19 蓝胶铝片塞孔最大孔径 5mm 6mm1 镍厚 3-5um /2 金厚 0.8-1.3um /金手 指3 手指最大长度 2inch /4 金手指间最小间距（成品） 7mil 5 mil 1 镍厚 38um /2 金厚 0.05-0.75um 0.051.0UM沉金3 与沉金混合的表面工艺 碳油、有铅喷锡、OSP、金手指（有引线） /1 锡厚 0.80-1.20um /沉锡2 与沉锡混合的表面工艺 碳油、金手指（有引线） /1 银厚 0.10-0.30um /沉银2 与沉银混合的表面工艺 碳油、金手指（有引线） /1 膜厚 0.15-0.30um /OSP2 与 OSP 混合的表面工艺

22、碳油、金手指（有引线） /1 最小 SMT/BGA焊盘间距 6mil /2 喷锡前后处理最大加工尺寸 短边最大 24inch /3 喷锡前后处理最小加工尺寸 77inch /4 喷锡前后处理板厚（成品） 0.63.0mm 0.5-4.0mm5 有铅喷锡板厚（成品） 0.63.0mm 0.5-4.0mm6 喷锡最大加工尺寸 2225inch 2242Inch（两次加工）7 喷锡最小加工尺寸 68inch /8 锡厚 240um /10 与有铅喷锡混合的表面工艺 碳油、金手指（有引线） 金手指（无引线）11 裸板喷锡图形最小间距 8mil 7mil有铅喷锡12 金属化板边和金属化槽包 金属焊环最小

23、宽度 30mil 20mil1 最小 SMT/BGA 焊盘间距 7mil 6mil2 锡厚 240um /3 与无铅喷锡混合的表面工艺 碳油、金手指（有引线） 金手指（无引线）无铅喷锡4 金属化板边和金属化槽包 金属焊环最小宽度 30mil 25mil1 外形加工尺寸 2124inch 2140inch3 外形尺寸精度(边到边) 6mil 4mil4 最小铣刀直径 0.8mm /5 内角最小半径 0.5mm 0.4mm外形6 外形铣刀直径 0.80mm、1.0mm、1.20mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm /7 金手指倒角角度 20-60 度 /8 金手指倒角角度公差 5 度 /

24、9 金手指倒角深度公差 0.20 /10 槽孔孔径公差（铣槽） 0.15mm 0.12mm11 阶梯孔、槽深度公差 0.15mm 0.10mm12 阶梯孔、槽孔 口直径公差 0.15mm /13 二钻孔径公差 极差 3（例如：2mil、+3/0mil 等） 极差 2mil14 二钻孔位精度（与 CAD 数据比） 5mil 3mil15 板厚 0.32.5mm /16 最大加工尺寸 2024inch /17 最小加工尺寸 66inch /18 V-CUT 角度规格 20、30、45、60 度 /19 V-CUT 角度公差 5 /20 V-CUT 对称度公差 0.05mm /21 V-CUT 筋厚

25、（余厚）公差 0.1mm /22V-CUT 不露铜的中心线到图形最小距离（板厚1.0mm）0.3（20 度），0.33（30 度），0.37（45 度），0.42（60 度） /23V-CUT 不露铜的中心线到图形最小距离（板厚 1.0-1.6mm）0.36（20 度），0.4（30 度），0.5（45 度），0.6（60 度） /24V-CUT 不露铜的中心线到图形最小距离（板厚 1.6-2.4mm）0.42（20 度），0.51（30 度），0.64（45 度），0.8（60 度） /25V-CUT 不露铜的中心线到图形最小距离（板厚 2.5-3.2mm）0.47（20 度），0.59（3

26、0 度），0.77（45 度），0.97（60 度） /26 金手指倒角角度公差 5 度 /27 金手指倒角余厚公差 5 mil /28 金手指引线宽度 20 mil 10MIL29 金手指与锡面间盖阻焊最小间距 1mm 0.8mm30 不倒伤金手指旁TAB 的最小距离 7mm 1MM32 桥连+邮票孔常规设计每个桥邮票孔 3 个，筋宽 0.3mm，筋数4，孔径 0.6-1.0mm 桥间距3inch/1 测试点距板边最小距离 0.5mm /电测2 测试导通电阻 10 欧姆 73 测试开路电阻最小 5 欧姆 /4 测试绝缘电阻最大 100 M /5 测试电压 200 伏 5006 测试电流最大 200 MA /1一般检验项目(检查外观、测量板厚、尺寸、翘区、抽测孔径)可提供最终产品检查报告 /2 热应力测试 可提供热应力测试报告； /3 阻抗测试 可提供特性阻抗测试报告 /4 耐电压测试 可提供耐电压测试报告； /5 离子污染测试 可提供离子污染测试报告； /6 可焊性测试 可提供可焊性测试报告； /7 金相切片分析 可提供金相切片分析报告； /8 绝缘电阻测试 可提供绝缘电阻测试报告； /检验9 剥离强度测试 可提供剥离强度测试报告； /