1、1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过 200，是多引脚 LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅为 31mm 见方；而引脚中心距为 0.5mm 的 304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不 用担心 QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国 Motorola 公司开发的，
2、首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初， BGA 的引脚( 凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为 225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发 500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 ( v k0 l. r r. h0 z! U* b7 b5、Cerdip 5 x/ D% m;
3、A) 9、DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。是 SOP 的别称(见 SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。 ( L% q5 x1 + V- - E5 ?9 B“ d/ z8 b! % x/ v u1 T. S7 v% ! |; H10、DIC(dual in-line ceramic package) ; X- w/ e W% “ f16、FP(flat package) 扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或 SOP(见 QFP 和 SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。 + ?; M 7 N7 R1 + 7 _( u. C/ v2 k , p%
4、K |4 V17、flip-chip 7 / P% J7 n) P* O! g1 X倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在 LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与 LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固 LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。: m3 g; Q9 , I S j, L表面贴装型 PGA。通常 PGA 为插装型封装，引脚长约 3.4mm。表面贴装型 PGA 在封装的 底面有陈
5、列状的引脚，其长度从 1.5mm 到 2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊 PGA。因为引脚中心距只有 1.27mm，比插装型 PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多 (250528)，是大规模逻辑 LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。 7 b7 f! - m; B“ E9 g+ Z2 N, E # L8 n“ X! c# H! C23、JLCC(J-leaded chip carrier) J 形引脚芯片载体。指带窗口 CLCC 和带窗口的陶瓷 QFJ 的别称(见 CLC
6、C 和 QFJ)。部分半 导体厂家采用的名称。 24、LCC(Leadless chip carrier) 无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频 IC 用封装，也称为陶瓷 QFN 或 QFNC(见 QFN)。 . M“ a7 Z9 |$ h0 X: x* 2 R: Y- t% e J5 A$ B- R1 E25、LGA(land grid array) 触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有 227 触点(1.27mm 中心距) 和 447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷 LGA，应用
7、于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与 QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速 LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。 0 R/ ?; p Y/ X* i9 X/ I0 Z( ! z1 D26、LOC(lead on chip) 芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达 1mm 左右宽度。 27、LQFP(
8、low profile quad flat package) 薄型 QFP。指封装本体厚度为 1.4mm 的 QFP，是 japon 电子机械工业会根据制定的新 QFP 外形规格所用的名称。 28、LQUAD 6 R- 0 y V# p多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为 MCML，MCMC 和 MCMD 三大类。 MCML 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCMC 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷 )作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合 IC 类似。两者无明显差别。布线密度
9、高于 MCML。 MCMD 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或 Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。 6 A/ L3 y5 I# ! O) d, ?; ov0 D33、MSP(mini square package) n5 “ O V! D: t qQFI 的别称(见 QFI)，在开发初期多称为 MSP。QFI 是 japon 电子机械工业会规定的名称。: W8 e: # 4 A; r34、OPMAC(over molded pad array carrier) . i, v9 Z L6 A4 Z- H模压树脂密封凸点陈列载体。美国 Mo
10、torola 公司对模压树脂密封 BGA 采用的名称( 见 BGA)。 / n7 b: Z. p* y/ Z N8 U0 f 8 |( l陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷 PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为 2.54mm，引脚数从 64 到 447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有 64256 引脚的塑料 PG A。 另外，还有一种引脚中心距为 1.27mm 的短引脚表面贴装型 PGA(碰焊 PGA)。( 见表面贴装 型
11、 PGA)。 40、piggy back 驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与 DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如，将 EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品，市场上不怎么流通。 41、PLCC(plastic leaded chip carrier) / i* c0 x* L! n+ / |带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在 64k 位 DRAM 和 256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑 LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。
12、引脚中心距 1.27mm，引脚数从 18 到 84。 J 形引脚不易变形，比 QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与 LCC(也称 QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的 J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料 LCC、PC LP、P LCC 等)，已经无法分辨。为此，japon 电子机械工业会于 1988 年决定，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为 QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为 QFN(见 QFJ 和QFN)。 * ) a) M- I* E2 m4 b# w7 x. : y2 8 Q( R E42
13、、PLCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier) 有时候是塑料 QFJ 的别称，有时候是 QFN(塑料 LCC)的别称(见 QFJ 和 QFN)。部分 LSI 厂家用 PLCC 表示带引线封装，用 PLCC 表示无引线封装，以示区别。 43、QFH(quad flat high package) r k- I! m5 % S; s四侧引脚厚体扁平封装。塑料 QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见 QFP)。部分半导体厂家采用的名称。 4 R3 R2 U3 J( q3 |44、QFI(q
14、uad flat I-leaded packgac) 四侧 I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈 I 字 。 也称为 MSP(见 MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小 于 QFP。 日立制作所为视频模拟 IC 开发并使用了这种封装。此外，japon 的Motorola 公司的 PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距 1.27mm，引脚数从 18 于 68。 G, l+ Z9 e“ _. u6 B4 q5 O: U, b8 K$ o1 c0 D% f45、QFJ(quad flat J-leaded package) 四
15、侧 J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈 J 字形 。 是 japon 电子机械工业会规定的名称。引脚中心距 1.27mm。 7 L % z O6 Y8 “ G塑料 QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除 1.27mm 外， 还有 0.65mm 和 0.5mm 两种。这种封装也称为塑料 LCC、PCLC、PLCC 等。 47、QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，
16、 多数情 况为塑料 QFP。塑料 QFP 是最普及的多引脚 LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑 LSI 电路，而且也用于 VTR 信号处理、音响信号处理等模拟 LSI 电路。引脚中心距 有 1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为 304。 5 Q% q- _- v* B5 o, jjapon 将引脚中心距小于 0.65mm 的 QFP 称为 QFP(FP)。但现在 japon 电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0m
17、m3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚) 和 TQFP(1.0mm 厚)三种。 7 D+ R% s“ i! ( 7 P! Y l* A9 Q4 g另外，有的 LSI 厂家把引脚中心距为 0.5mm 的 QFP 专门称为收缩型 QFP 或SQFP、 VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为 0.65mm 及 0.4mm 的 QFP 也称为 SQFP，至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于 0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的 QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的 BQFP(见 BQFP)；带树脂 保护 环覆盖引脚前端的 GQFP
18、(见 GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的 TPQFP(见 TPQFP)。 在逻辑 LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷 QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为 348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷 QFP(见 Gerqa d)。 2 W4 u$ W2 c% O$ g48、QFP(FP)(QFP fine pitch) 小中心距 QFP。japon 电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于 0.65mm 的 QFP(见 QFP)。 v3 O$ k%
19、; o8 R49、QIC(quad in-line ceramic package) 陶瓷 QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称( 见 QFP、Cerquad)。 * j9 x x: f2 f/ x8 H7 5 R0 C: z2 ?7 + t51、QTCP(quad tape carrier package) 四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见 TAB、TCP)。5 u7 g% y: Q L4 z7 m3 p+ k8 X I单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件。
20、标准 SIMM 有中心距为 2.54mm 的 30 电极和中心距为 1.27mm 的 72 电极两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装有用 SOJ 封装的 1 兆位及 4 兆位 DRAM 的 SIMM 已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有 3040的 DRAM 都装配在SIMM 里。 5 V$ x1 t9 I1 Y6 59、SIP(single in-line package) 4 m0 ( n9 7 C* Z单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为 2.54mm，引脚数从 2 至 23，多数为定制产品。封
21、装的形 状各 异。也有的把形状与 ZIP 相同的封装称为 SIP。 # _/ F f“ o“ d7 f3 $ K9 i, V60、SKDIP(skinny dual in-line package) DIP 的一种。指宽度为 7.62mm、引脚中心距为 2.54mm 的窄体 DIP。通常统称为 DIP(见 DIP)。 k67、SQL(Small Out-Line L-leaded package) 按照 JEDEC(美国联合电子设备工程委员会 )标准对 SOP 所采用的名称( 见 SOP)。 ; 0 L0 d( Q6 k2 1 D% b: I9 l“ M4 _4 J. t68、SONF(Sma
22、ll Out-Line Non-Fin) . r T/ V M$ + A, I“ T2 z69、SOF(small Out-Line package) 小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫 SOL 和 DFP。 SOP 除了用于存储器 LSI 外，也广泛用于规模不太大的 ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过 1040 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距 1.27mm，引脚数从 8 44。 另外，引脚中心距小于 1.27mm 的 SOP 也称为 SSOP；装配高度不到 1.27mm 的 SOP 也称为 TSOP(见 SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的 SOP。 / R% _ |宽体 SOP。部分半导体厂家采用的名称。
