1、PCB 电路板板材的分类与参数详解PCB 电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB94VO22FCEM-1CEM-3FR-4详细参数及用途如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板 （模冲孔）22F： 单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比 FR-4 会便宜 510 元/平米）FR-4: 双面玻纤板1. 阻燃特性的等级划分可以分为 94VOV-1 V-2 94HB 四种 2. 半固化片：1080=0.0712m
2、m，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm 3. FR4 CEM-3 都是表示板材的，fr4 是玻璃纤维板，cem3 是复合基板 4. 无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。 5. Tg 是玻璃转化温度，即熔点。 6. 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg 点)，这个值关系到 PCB 板的尺寸耐久性。 什么是高 Tg PCB 线路板及使用高 Tg PCB 的优点高 Tg 印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(T
3、g)。也就是说，Tg 是基材保持刚性的最高温度()。也就是说普通 PCB 基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般 Tg 的板材为 130以上，高 Tg 一般大于 170，中等 Tg 约大于 150；通常 Tg170的 PCB 印制板，称作高 Tg 印制板；基板的 Tg 提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG 值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高 Tg 应用比较多；高 Tg 指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能
4、化、高多层化发展，需要 PCB 基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT 为代表的高密度安装技术的出现和发展，使 PCB 在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。所以一般的 FR-4 与高 Tg 的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高 Tg 产品明显要好于普通的 PCB 基板材料。PCB 板材知识及标准 目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性如下:敷铜板种类，敷铜板知识，覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM
5、 系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基 CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR 一 2 等)、环氧树脂(FE 一 3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基 CCL 有环氧树脂(FR 一 4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按 CCL 的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94
6、 一 VO、UL94 一 V1 级)和非阻燃型(UL94 一 HB 级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型 CCL 中又分出一种新型不含溴类物的 CCL 品种，可称为“绿色型阻燃 cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对 cCL 有更高的性能要求。因此，从 CCL 的性能分类，又分为一般性能 CCL、低介电常数 CCL、高耐热性的 CCL(一般板的 L 在 150以上)、低热膨胀系数的 CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下国家标准：我国有关基板材料的国家标
7、准有 GBT472147221992 及 GB472347251992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为 CNS 标准，是以日本 JIs 标准为蓝本制定的，于1983 年发布。 gfgfgfggdgeeeejhjj 国际标准：日本的 JIS 标准，美国的 ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL 标准，英国的Bs 标准，德国的 DIN、VDE 标准，法国的 NFC、UTE 标准，加拿大的 CSA 标准，澳大利亚的AS 标准，前苏联的 FOCT 标准，国际的 IEC 标准等；PCB 设计材料的供应商，常见与常用到的就有：生益建涛国际等 接受文件 ： protel autocad power
8、pcb orcad gerber 或实板抄板等 板材种类 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高 TG 料； 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil) 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil) 最高加工层数 ： 16Layers 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz) 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil) 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil) 最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： +-20 成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil)
9、成品最小冲孔孔径 ： 0.9mm(35mil) 成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil) NPTH：+-0.05mm(2mil) 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil） 最小 SMT 贴片间距 ： 0.15mm(6mil) 表面涂覆 ： 化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等 板上阻焊膜厚度 ： 10-30m(0.4-1.2mil) 抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil） 阻焊膜硬度 ： 5H 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil) 介质常数 ： = 2.1-10.0 绝缘电阻 ： 10K-20M 特性阻抗 ： 60 ohm10 热冲击 ： 288，10 sec 成品板翘曲度 ： 0.7 产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等
