1、第 页 （共 11 页）1印制电路板（PCB）生产废水处理总结1.废水的来源、分类、水质：序号 废水种类典型水质（单位 mg/l,ph值无量纲） 废水来源 主要污染物1 刷磨废水pH:7.6,Cu2+: 2.5, COD: 40，浊度:18NTU,电导率 350s/cm基板表面的滚刷刷磨、无纺布浮石转刷磨刷清洗水铜粉、树脂粉、Cu 2+、微量油脂、火山灰等2 低浓度重金 属废水 Cu2+50, COD40，电导率 350s/cm全板镀铜、微蚀、酸洗、活化清洗水；成型、超声波后等多级清洗水重金属离子主要为 Cu2+，及其它可溶性盐3 络合铜废水 pH:45,Cu2+: 25,NH3-N20COD
2、: 250400化铜、碱性蚀刻、过硫酸铵硫酸微蚀清洗水铜氨、EDTA、柠檬酸盐、酒石酸盐、甲醛等络合物及有机物4 油膜废水 pH12,COD10000 剥膜、显影液及清洗 水含羧酸的丙乙烯酸树脂、聚胺基甲酸乙酯树脂、环氧树脂、少量的感光起始剂、填充料、色料、溶剂消泡剂，弱碱、强碱等5 含氰废水 pH：56,COD：2040 镀金清洗水 CN-6 含镍废水 pH：45,COD：4050 化镍、镀镍清洗水 氨基磺酸镍7 综合废水 pH：7,COD：200除 16 类废水外的其它废水，如脱脂、整孔、膨松等清洗水重金属、有机物 酸性蚀刻废液 氯化铁、氯化铜 脱脂废液 酸性清洁剂 微蚀槽液 硫酸双氧水、
3、过硫酸铵 或过硫酸钠 蓬松槽液 酸性有机溶液 碱性蚀刻槽液 氨水、氯化铵 剥锡铅槽液 氟化铵、双氧水、硝酸 镀镍、镀金槽液 碱性清洁剂、浸酸液 喷锡槽液 5%硫酸、含卤化有机物8 废槽液 剥挂架槽液 硝酸2.处理工艺及设计参数2.1 刷磨废水（1）工艺流程曝气 碱/PAC PAM第 页 （共 11 页）2刷磨废水 调节池 混凝池 絮凝池 沉淀池 砂滤 清水池 回用污泥压滤后回收铜粉第 页 （共 11 页）3（2）设计、控制参数序号 池体名称 设计控制参数1 调节池 HRT:46hr，气水比 5:12 混凝池 HRT:1015min，搅拌机约 60rpm，ph 值 89，PAC 投加量300pp
4、m,3 絮凝池 HRT:1015min，搅拌机约 30rpm ,PAM 投加量 35ppm4 沉淀池 表面负荷 Q：0.40.5m 3/m2.h5 砂滤池塔 滤速 810m/h6 清水池 有效容积一般不小于回用水泵的 10min 的流量，不回用时排放2.2 低浓度重金属废水（1）工艺流程（2）设计、控制参数序号 池体名称 设计控制参数1 调节池 HRT:68hr，气水比 5:12 PH 调整池 HRT:1015min，搅拌机约 60rpm，ph 值 89，PAC 投加量 300400ppm（备用，仅在回用系统不能正常工作时投加）3 备用池 HRT:1015min，搅拌机约 30rpm ,PAM
5、 投加量 35ppm（备用，仅在回用系统不能正常工作时投加）4 沉淀池 表面负荷 Q：0.30.4m 3/m2.h5 清水池 有效容积一般不小于中转泵的 10min 的流量，不回用时直接排放2.3 络合废水（1）工艺流程络合废水低浓度重金属废水第 页 （共 11 页）4（2）设计、控制参数序号 池体名称 设计控制参数1 调节池 HRT:68hr，气水比 5:12 PH 调整池 HRT:1015min，搅拌机约 60rpm，ph 值 8.53 破络池 HRT:2030min，搅拌机约 60rpm ,破络剂 NaS4 混凝池 HRT:1015min，搅拌机约 60rpm , ph 值 10，混凝剂
6、 FeSO45 絮凝池 HRT:1015min，搅拌机约 30rpm ,絮凝剂 PAM 投加量 35ppm6 沉淀池 表面负荷 Q：0.40.5m 3/m2.h7 PH 回调池8 生化池9 混凝池10 絮凝池11 沉淀池12 清水池此时和综合废水混合一起后续处理各池设计控制参数详见后续综合废水处理系统章节2.4 油膜废水（1）工艺流程（2）设计、控制参数序号 池体名称 设计控制参数1 调节池 HRT:68hr，气水比 5:12 间歇式反应沉淀池加硫酸，Ph 值 23，反应约 1 小时后，加入混凝剂 Fe Cl3搅拌 12min 后,加入弱阴离子 PAM 搅拌生成较大的易沉淀的矾花后泵如压滤机全
7、量过滤，滤液与综合废水一起处理，泥饼外运。2.5 含氰废水（1）工艺流程含氰废水 调节池 一级破氰反应池 二级破氰反应池 低浓度重金属废水调节池或低浓度重金属废水 ph调节池油墨废水碱、次氯酸钠 酸、次氯酸钠第 页 （共 11 页）5（2）设计、控制参数序号 池体名称 设计控制参数1 调节池 HRT:68hr，不曝气2 一级破氰池 HRT:1015min，搅拌机约 60rpm，pH=1011，ORP 值 600650mv3 二级破氰池 HRT:1015min，搅拌机约 60rpm，pH=78，ORP 值 300350mv2.6 含镍废水（1）工艺流程（2）设计、控制参数序号 池体名称 设计控制
8、参数1 调节池 HRT:68hr，气水比 5:12 反应池 HRT:1015min，搅拌机约 60rpm，加碱，ph 值 10.5，PAC 投加量300400ppm3 絮凝池 HRT:1015min，搅拌机约 30rpm ,PAM 投加量 35ppm4 沉淀池 表面负荷 Q:0.40.5m3/m2.h5 PH 回调池 加酸，PH 值 782.7 综合废水（1）工艺流程碱、PAC曝气 曝气PAM第 页 （共 11 页）6第 页 （共 11 页）7（2）设计、控制参数序号 池体名称 设计控制参数1 调节池 HRT:810hr，气水比 5:12 PH 调整池 HRT:1015min，搅拌机约 60r
9、pm，加碱，ph 值 9.510.5，水量大时可设两格3 混凝池 HRT:1015min，搅拌机约 60rpm , ph 值 10，混凝剂 PAC 300350ppm4 絮凝池 HRT:1015min，搅拌机约 30rpm ,絮凝剂 PAM 投加量 35ppm5 沉淀池 表面负荷 Q：0.40.5m 3/m2.h6 PH 回调池 加酸，PH 值 78，水量大时可设两格7 兼氧池 HRT:67hr，气水比 5:18 好氧池 HRT:68hr，气水比 1520:19 混凝池 HRT:1015min，搅拌机约 60rpm，加碱或酸，ph 值 7，PAC 投加量300400ppm10 絮凝池 HRT:
10、1015min，搅拌机约 30rpm ,PAM 投加量 35ppm11 沉淀池 表面负荷 Q：0.50.7m 3/m2.h12 清水池 无特殊要求，也可不要，看平面布置情况2.8 槽废液序号 废液种类 处理工艺 备注1 酸性蚀刻废液 收集后委外处理2 脱脂废液 缓慢定量泵入综合废水处理3 微蚀槽液 收集后委外处理4 蓬松槽液 缓慢定量泵入综合废水处理5 碱性蚀刻槽液 收集后委外处理6 剥锡铅槽液 收集后委外处理7 镀镍、镀金槽液 收集后委外处理8 喷锡槽液 收集后委外处理9 剥挂架槽液 收集后委外处理一般废弃槽液的处理成本较高，且对处理系统冲击较大，为废水处理及回用系统稳定运行，一般建议厂方将
11、所有的废弃槽液收集后委外处理第 页 （共 11 页）8第 页 （共 11 页）9pH 调整池前处理废水 调节池兼氧池 絮凝池沉淀池生化前 pH 调整池达标排放好氧池 生化后沉淀池混凝池气浮隔油池曝气 碱PAM酸曝气混凝池PAC混凝池PAC PAM电镀生产废水处理技术总结1.废水的来源、分类、水质：序号 废水种类典型水质（单位 mg/l,ph值无量纲） 废水来源 主要污染物1 前处理废水 PH：410，C u2+10COD300一般来源于电镀镀件的前处理脱脂除油 石油类、表面活性剂2 含氰废水 PH:610, CN-80,COD60氰化电镀线清洗水，如氰化镀金、镀银等 酸碱、重金属、CN-3 含
12、铬废水 PH: 37,Cr6+80,COD 60镀铬清洗水，电镀及化学镀工艺后处理钝化清洗水酸碱、Cr 6+4 含镍废水 PH: 49,Ni2+60,COD 60电镀镍清洗水 Ni2+、酸、碱、有机酸盐5 化学镍废水 PH: 49,Ni2+ 40,TP60COD400 化学镀镍清洗水偏磷酸根、亚磷酸根、Ni2+6 其它重金属 废水 PH: 410,重金属离子COD60除镀镍、化学镀镍、含氰电镀、镀铬外其它的电镀清洗水如镀铜、镀锡、镀锌等含重金属离子,如（C u 2+、Pd 2+、Zn 2+） 、酸等 前处理的脱脂液 定量缓慢泵入前处理 废水调节池处理7 电镀废液 各镀种的电镀母液 收集后委外处理2.处理工艺及设计参数2.1 前处理废水第 页 （共 11 页）10
