1、1第六章：集成电路知识产权的国际保护第一节 电子硬件技术的发展与集成电路保护制度的产生一、电子硬件技术的发展（一）集成电路的产生与发展1从电子管到晶体管电子管是在真空或封入气体的气密容器中设有两个以上的电极，利用电极间电子的运动，产生整流、放大或光电变换的电气特性的电子元件。电子管的外形是一个圆柱体的管子，它的直径有数毫米到几厘米。电子管上一般有两个或三个电极，电子从阴极发射，流向阳极。它是早期的电子管件。在本世纪初期，人们发明了电子管。电子管的发明，使得人们能够得到合适的无源元件（电阻、电容）以及有源元件（电子管），并将这些元件安装在底架上，用导线连在一起，制成能完成一定功能的电路。电子管的
2、出现，对人类社会产生了广泛的影响，开辟了电子新时代，出现了无线电、电视机，以至电子计算机。由于使用了电子管，计算机才成为“电子”计算机。没有电子管，就不会有今天的电子计算机。电子管是早期的电子计算机的主要构成部件。世界上第一台电子计算机 ENIAC 就使用了 18,000多只电子管。我们把使用电子管的电子计算机称为第一代计算机，如 ENIAC、UNIVAC I、IBM 700 系列等机型。电子管计算机出现以后，曾被认为是人类历史上的奇迹，人们为之惊叹不已。但随着计算机技术的发展，电子管计算机已经越来越不能适应要求了。首先，由于电子管的体积重量较大，导致电子计算机的体积、重量都很大。ENIAC
3、的运算速度为每秒 5,000 次，在现在看来简直无法使用，却重达 30 吨，体积为 90 立方米。这种情况严重限制了计算机的推广应用。第二，随着电子计算机功能的增强，所需电子管数量剧增，一方面使计算机的成本上升，另一方面又使计算机的可靠性下降，还有就是使计算机的能耗增加。因此，随着计算机科学技术的发展，迫切需要一种新的器件来代替电子管，从而达到提高计算机的功能、缩小体积、减轻重量、降低能耗，并最终降低价格的目的。经过科学家们的努力，这种新的器件终于被找到了，这就是晶体管。早在 1947 年，贝尔电话实验室首先研制成功了晶体管。同电子管相比较，晶体管有很多优点，如体积小、耗电省、可靠性高。在 1
4、947 至 1958 年期间，半导体晶体管工艺不断得到完善，从而诞生了一个崭新的工业部门半导体工业。半导体工业的发展，使晶体管的体积更小、功能更强、制造工艺更先进。到五十年代中期，晶体管已经取代了电子管而在计算机上广泛应用。这时的计算机被称为第二代计算机，如 IBM 7090、IBM 1401、RCA300、PHILCO 212 等。由于晶体管体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、制作工艺先进，使晶体管计算机的功能增强，体积缩小，重量减轻，价格降低，可靠性提高，由此导致电子计算机开始进入经济和商业领域，发挥着巨大的作用。但是，随着计算机科学技术的发展进步，对计算机的性能等各方面提出了更高的要求，晶
5、体管也逐渐不适应计算机科学技术的发展了。因此，出现了集成电路。2集成电路的历史与现状1952 年，英国雷达研究所的一位名叫达默（G.W.A. Dummer）的科学家提出了一个设想，能否按照电子线路的要求，将一个线路中所包含的晶体管和二极管以及其他必要的元件集合在一块半导体晶片上，从而构成一块具有预定功能的电路？这一设想对计算机科学技术产生了历史性的影响，这就是著名的集成化设想。在其后不久，就出现了集成电路。1958 年，美国德克萨斯仪器公司的基尔比按照上述集成化设想，使用一根半导体硅单晶制成了一个相移振荡器。制作在这根硅棒上的振荡器所包含的四个晶体管等元器件已不需要用金属导线相互连接。基尔比把
6、达默的设想付诸实践，集成电路由此产生了。集成电路的诞生和发展，使人们能够把电路的元2件一次制作在一块半导体材料上。同元件分立的电路相比较，集成电路具有体积小、重量轻、可靠性高、功耗省、成本低，以及适合于大批量生产等特点。集成电路迅速在各个领域中被广泛应用，发挥着巨大的作用。集成电路产生以后，得到迅速发展。其发展速度之快，水平之高，令人惊目咂舌。早期的集成电路较为简单，20 世纪 60 年代初期所能达到的集成度的水平是一个芯片上只有几十个元件，称为小规模集成。到 60 年代中期，集成度的水平已经提高到几百个元件，达到中规模集成。70 年代，集成度水平进一步提高，在一个芯片可以集成几千个到几万个元
7、件，达到大规模集成。进入 80 年代，集成电路制造工艺进一步提高，出现了在一块芯片上集成几十万个元件的集成电路，称为超大规模集成。至 20 世纪末，以百万为单位的超大规模集成电路已经成为个人计算机的主流芯片。集成电路的集成度、功能和可靠性虽然大幅度提高了，但其体积、重量、功耗和成本却不断下降。3集成电路的概念与特点由于集成电路产生较晚，并且正处在迅速发展变化之中，所以很难给集成电路下确切的定义。不过，从上面介绍的内容来看，我们可以得出这样一个基本概况：集成电路是一种电子电路，在这个电路中，所有的元器件都集成在一块芯片上，而不再是由各个分立的元件构成。简明不列颠百科全书对集成电路的解释是：集成电
8、路是利用各种不同的加工工艺，在一块连续的衬底材料上同时做出大量的晶体管、电阻和二极管等电路元件，并把它们互连而成。1989 年 5 月 26 日签订于华盛顿的关于集成电路的知识产权条约（简称华盛顿条约）对集成电路从法律上予以定义。华盛顿条约第 2 条规定：“集成电路”意指一种产品，在其最终形态或中间形态中，元件（其中至少有一个为有源元件）与部分或全部互连被集成在一片材料之中和或之上，并且准备执行电子功能。虽然有关集成电路的定义各不相同，但是从这些定义中可以看出，集成电路和普通电路是完全不同的。集成电路具有以下几个方面的特点：第一，集成性是集成电路最突出的特征。集成电路中的所有元件，如晶体管、电
9、阻、电容等，都安装在同一块晶片上，或者是叠加在一起的几块晶片上。而不是象普通电路那样，各个元件都是分立的。最初的集成电路，只包含十几个元件，而超大规模集成电路，则将上百万个元件集成在不到 1 平方厘米左右的晶片上。集成电路的高度集成化，使其体积缩小，成本降低，而且性能更可靠。正是由于这种特性，集成电路才能在广泛的领域内被利用。第二，集成电路中各元件是紧密相连，不可分割的。组成集成电路的成千上万个元件，彼此互连，缺少其中任何一个，则其他元件均无法发挥预定功能。这就使集成电路成为一个整体，组成这一整体的各个部分相互依赖，各个元件不可分割，任何一个元件损坏，将导致整个电路的损坏。第三，集成电路中的各
10、个元件是同时制成的。集成电路，并不是把各个事先制作的元件组装在一起而形成。集成电路上的各个元件，以及元件之间的连线，都是同时制作的，事先设计在掩膜板上，通过光刻或其他工艺，加工在硅晶片上。所有元件都是一次制作而成。第四，集成电路的元件极为细小，用肉眼几乎无法辨认。因此，集成电路的制作过程和制作工艺跟普通电路的制作过程和制作工艺相去甚远。集成电路对各个方面的条件要求极为严格。研制开发一种新的集成电路需要耗费大量的人力、物力和财力，而且还需要占用大量的时间。（二）集成电路对传统法律的挑战1集成电路法律保护的必要性集成电路产生以后，在社会各个领域中得到了广泛的应用，创造了极大的经济效益。集成电路的生
11、产引起了人们的高度重视，集成电路生产也因而成为一个利润极富而颇具吸引力的行业。但是，集成电路的研制开发是一个复杂的过程，需要耗费大量的人力、物力与财力。据统计，开发一种含有 1,200 只晶体管的集成电路，需要投资 50 万美元以上，并且花费 2 至 3 年的时间。更何况现在的大规模集成电路和超大规模集成电路内含的的元件已经达到百万乃至千万个以上，其需要耗费的人力、物力、财力和时间要也是可想而知的。但是，仿制他人的集成电路却很容易，而且只需要很少的花费。3如仿制上述内含 1,200 只晶体管的集成电路，只需投资约 3 万美元，花费 3 至 6 个月的时间即可。因此，许多企业为了节省研究开发费用
12、和增强竞争能力，纷纷仿制他人的集成电路，甚至形成了专门的集成电路仿制行业。集成电路是高技术的结晶，凝聚了科研人员大量创造性的脑力劳动，是智力成果的一种重要形式。对集成电路的仿制，实际上是侵犯了研制开发者的智力成果，严重侵害了他们的合法权益。受到损害的人纷纷寻求司法救济，要求保护他们的合法权益。因此，随着技术的发展，对集成电路给予法律保护的呼声也越来越高。当法律保护的缺失足以危害相关产业的发展时，立法保护的必要性也就现实地摆在人们的面前了。2版权法的无能起初，人们寄希望于版权法。1979 年，美国伊利诺斯州北区联邦法院及第七巡回法院在审理一个仿制集成电路芯片设计的案件时，法官认为能在版权法中找到
13、判决的依据，但结果未能找到。这就意味着，版权法无法为集成电路提供充分有效的保护。而且人们发现，用版权法保护集成电路也是不合适的。原因如下：第一，版权法只对作品提供保护。虽然各国及有关国际条约对作品的解释差别很大，但大都认为，作品是由语言、文字、图形或符号构成的，表现一种思想的智力成果。而集成电路的布图设计，既不是由语言文字，也不是由任何图形符号构成，而是一系列电子元件的立体布局，由一系列电子元件及连结这些元件的导线构成。不论对各国立法及有关版权条约中的作品做多么广泛的解释，均不包括集成电路的这种封装在密封材料中，无法用肉眼分辨的立体布图设计。第二，即便将版权法中的作品扩及集成电路布图设计，版权
14、法仍然无法提供充分有效的保护。版权法对作品提供保护的最重要方式之一，就是禁止他人未经版权人同意非法复制作品。但是许多国家版权法规定，对立体作品的非接触复制，不被版权法禁止。而对集成电路布图设计的复制，恰恰就是非接触复制。其方法是先将集成电路芯片进行化学处理，使上面的布图设计暴露出来，然后用高倍照相机拍摄下来，再按照片将布图设计重新配置在集成电路芯片上。这种对立体作品的非接触复制，在许多国家版权法中是不被禁止的。第三，如果以版权法保护集成电路，则给集成电路的保护将过高，不利于技术的进步，影响集成电路贸易的正常进行。例如，版权法只要求作品具有独创性，即可受到保护。但是，在集成电路产业当中，有大量具
15、有独创性但无先进性的布图设计被使用。如果仅仅要求布图设计具有独创性就可受到保护，势必影响集成电路产业的发展。此外，象版权法提供作者有生之年加 50 年的保护期等，对集成电路而言并无意义。由此可见，用版权法保护集成电路的布图设计是不可能的，也是不可行的。那么，以专利法来保护集成电路又如何呢？3专利法的不力如果仅就集成电路芯片本身，当然可以用专利法来保护。但集成电路保护并不是保护集成电路本身，而是其中的布图设计。对于布图设计，则很难无法以专利来保护。这是因为：第一，专利法保护的是一种关于产品或方法或其改进的新的技术方案，而布图设计往往是产品的中间形态，不具有独立的产品功能，一般难以受到专利法保护。
16、第二，专利法对发明所要求的新颖性、创造性和实用性，对于布图设计来说，是很难达到的；大部分布图设计并不具备新颖性和创造性。所以，以专利法的“三性”来要求布图设计，将使大部分布图设计得不到保护。第三，专利权的范围以权利要求书的内容为准。而作为复杂的布图设计，受保护的范围难以用文字描述的方式在权利要求书中说明。第四，目前大多数国家对专利实行实质审查。由于集成电路的技术复杂性，对于布图设计的新颖性、创造性和实用性的审查，将极为困难，使得实质审查很难进行。因此，按照各国专利法，只能对其中极少数具备新颖性、创造性和实用性的布图设计给予保护，对大多数布图设计将无能为力。即便授予专利，其审查及检索工作也将相当
17、困难。4综上所述，传统的知识产权法（尤其是版权法和专利法）无法为集成电路提供充分有效的保护。但是集成电路的广泛应用又急需法律来提供保护，因此，必须突破现有知识产权法的界限，以专门立法来保护集成电路，于是产生了集成电路法。二、集成电路专门立法的产生与发展（一）美国半导体芯片法美国是世界上最早研制成功集成电路的国家，也是集成电路产品生产和出口大国，自然也是集成电路侵权现象最严重的国家。为了保护集成电路研制开发者的合法权益，保护集成电路产业的正常发展，美国通过了专门立法以保护集成电路。1979 年，美国众议院议员爱德华提出了一个“以知识产权法保护集成电路掩膜”的议案。后来几经修改。至 1984 年，
18、美国国会最终通过了半导体芯片保护法（Semiconductor Chip Protection Act of 1984，1984 年 11 月 8 日公法 98620 号第 3 编，以下简称半导体芯片法）。在立法体例上，美国将半导体芯片法作为当时美国法典第十七编（即版权法）的最后一章，1即第九章，名为“半导体芯片产品的保护”，共 14 条，已于 1984 年 11 月 8 日生效。美国 1984 年的半导体芯片法内容详尽，包括：定义、保护的对象、所有权及其转让与许可、保护期限、掩膜作品的专有权、专有权的限制、申请登记、专有权的实施、民事诉讼、与其他法律的关系、过渡条款及国际过渡条款等。1保护对
19、象半导体芯片法虽然名为“半导体芯片产品的保护”，但其保护对象既非半导体芯片产品，也非半导体芯片，而一种被称为“掩膜作品”（mask work）的设计。所谓掩膜作品，是指无论以何种方式固定或者编码的一系列相关图像（images），这些图像：（A）具有或者体现存在于半导体芯片产品的涂层上的或从半导体芯片产品的涂层上除去的预先设计的金属、绝缘材料或半导体材料的立体图案；（B）在一系列图像中，它们相互之间的关系是，每一个图像都是一种具体形式的半导体芯片产品的表面的图像。按半导体芯片法规定，符合下面三个条件的掩膜作品，均受保护：第一，该掩膜作品经它的所有人或其授权的人固定在半导体芯片产品上。所谓的固定在
20、半导体芯片产品上，是指一个掩膜作品在产品中的体现是充分持久或稳定的，以便在一个长于瞬间的期间内，该掩膜作品能够从产品中被了解或被复制。第二，掩膜作品符合下列条件之一：（1）在按照本法第 902 条登记之日，或在世界任何地方首次商业利用之日，以其中最早者为准，掩膜作品的所有人是：（a）美国国民或者居民；（b）参加了美国也作为缔约一方的保护掩膜作品的条约的外国国家的国民、居民或者主权当局；或者（c）无国籍人。（2）该掩膜作品的首次商业利用是在美国进行的；（3）该掩膜作品进入了按该法第 902 条第 1 款第 2 项规定发布的总统声明的范围之内。按该项规定，总统可将保护扩大到那些对美国提供保护的国家
21、的掩膜作品。第三，该掩膜作品具有独创性。半导体芯片法没有明确规定何为独创性，只规定，具有下列条件之一的掩膜作品不受保护：（1）非独创的；（2）由半导体工业中常用的、显而易见的、或广为人知的设计所构成，或者该种设计的变形，作为一个整体不具有独创性。对于掩膜作品的保护不延及掩膜作品中所描述、解释、说明或者体现的思想、程序、工艺、系统、操作方法、概念、原理或者发现。2所有权、转让及许可和登记1 到目前为止，美国版权法已经由 1984 年的 9 章增加至 13 章，外加 7 个附件。5半导体芯片法规定了掩膜作品所有人对掩膜作品的专有权（exclusive rights）。按第 903 条规定，这种专有
22、权由掩膜作品的所有人享有。美国版权法对掩膜作品“所有人”的解释非常宽泛。创作掩膜作品的人，如果他死亡或丧失行为能力，他的法定代理人；或者按 903 条第 2 款规定由创作人或其法定代理人将其全部权利转让的受让方；如果掩膜作品是在雇佣范围内创作的，创作人为之工作的雇主；或者雇主按第 903 条第 2 款将其全部权利转让的受让人。由此可见，掩膜作品的所有人实际包括了与掩膜作品权利有关的所有的人：创作人或其法定代理人、创作人的雇主、他们的权利继受人，甚至在特殊情况下包括独占许可证的被许可人。掩膜作品的专有权，被视为其所有人的一种个人财产或动产。按 903 条第 2 款规定，所有人可以通过由所有人或其
23、授权的代理人签署的书面文件向他人转让其全部权利或者向他人发放其全部或部分权利的使用许可。这些权利也可以通过执行法律而转让或许可，可以通过遗嘱而遗赠，也可以作为个人财产根据无遗嘱继承所适用的法律而转移。应当注意的是，除了许可他人使用外，其他的转让或转移是指权利的全部，而不能是一部分。对于全部权利的许可，实际上就是在美国法律管辖范围内的独占许可。有关掩膜作品的转让、许可等的文件，均可以向版权局登记。版权局长在收到文件和费用后，应将文件进行记录，并将文件和记录证一起送还要求记录的人。任何转让或许可一经记录，即认为所有的人都了解记录文件中关于转让或许可的事实。3保护期限半导体芯片法规定，对掩膜作品的保
24、护期限，从保护产生开始，为期 10 年，到第 10 年的年终。对于保护开始的日期，半导体芯片法规定了两个标准，一是该掩膜作品按照该法第 908 条规定办理登记之日，二是该掩膜作品在世界任何地方首次进行商业利用之日。这两个日期中，哪一个先发生，以哪一个为准。关于保护开始的时间，如果以登记日为准，这很容易确定；如果以首次商业利用之日为准，就涉及到一个重要的问题，就是确定何为商业利用，然后才能确定首次商业利用之日。所谓商业利用，按半导体芯片法的规定，是指出于商业目的，向公众分销含有掩膜作品的半导体芯片产品。对于出售或转让半导体芯片产品的要约，只有当要约以书面形式做成，并发生在掩膜作品固定在半导体芯片
25、产品之后，才构成商业利用。而分销，则指出售、出租、委托于他人或其他方式的转让，或者发出出售、出租、委托于他人或其他方式转让的要约。4专有权半导体芯片法把掩膜作品所有人的权利规定为一种专有权。按第 904 条规定，受保护的掩膜作品所有人对实施或授权实施下列行为享有专有权：（A）利用光学、电子学或者其他任何方式复制掩膜作品；（B）进口或者分销含有该掩膜作品的半导体芯片产品；（C）促使或有意导致他人进行上述行为。值得注意的问题是，这里所用的专有权，从有关的规定来看，并不是真正的“专有”，与专利法中所指的专有权有很大不同，倒与版权的权利性质相类似。另外，这里所用的复制一词，英文为 reproduce，
26、而不是 copy，两者含义有所不同。5对专有权的限制半导体芯片法对专有权的限制有三个方面。（1）反向工程单纯为了教学、分析或鉴定结合在掩膜作品中的技术概念、或者掩膜作品中使用的电路、逻辑流程、元件组成的目的而复制掩膜作品的，不视为侵权。把上述分析、鉴定的结果应用到一个新的具有独创性的掩膜作品中进行制造、分销，也不视为侵权。（2）首次出售6对掩膜作品所有人制造或经其许可的人制造的某一特定的半导体芯片产品，该产品的所有人可以不经掩膜作品所有人授权而进口、分销或以其他方式处置或使用该特定产品，不视为侵权。但该产品所有人不得进行复制。（3）善意买主善意买主在知道该半导体芯片产品中所包含的掩膜作品享受保
27、护之前进口或销售半导体芯片侵权产品的，不承担侵权责任。在了解该半导体芯片产品中的掩膜作品受保护之后，对其进口或销售的半导体芯片侵权产品，只负就每件产品缴纳合理许可使用费的责任。这项规定适用于直接或间接向善意买购买半导体芯片侵权产品的任何人。但上述规定仅适用于善意买主在了解半导体芯片产品中的掩膜作品享受保护之前购买的半导体芯片侵权产品。6保护请求的登记美国版权法对掩膜作品的保护不是自动给予的。只有在版权登记处进行登记的掩膜作品才能受到保护。半导体芯片法第 908 条规定，掩膜作品所有人可以向版权登记处申请登记。在申请登记之前，给予两年的临时保护。如果首次商业利用之日起两年内未申请登记，则此种保护
28、将终止。掩膜作品所有人按照版权登记处规定的格式填写申请书，支付有关费用，并提交有关掩膜作品的详细资料。版权登记处在审查后认为符合该法规定的，予以登记，并发给申请人登记证书。在侵权诉讼中，登记证书作为初步证据，证明证书中所述事实，以及申请人符合该法及有关法规的要求。7掩膜作品标记受保护的掩膜作品的所有人可以在其掩膜作品、掩膜和应用掩膜作品的半导体芯片产品上作出标记，以提醒他人对上述保护给以适当注意。掩膜作品标记不构成掩膜作品受保护的条件，但可以构成知道保护存在的初步证据，尤其是对抗自称为善意侵权的人。掩膜作品标记由两部分构成，一是代表掩膜作品的符号（用圆圈圈住的字母 M 或大写字母 M），二是掩
29、膜作品所有人的姓名，或其能够供他人辨认的或一般为人所知的姓名的缩写。8专有权的行使及侵权诉讼任何人以商业行为或者影响商业的行为侵犯了掩膜作品所有人的专有权，均应承担侵权责任。在登记证书颁发以后，受保护掩膜作品的所有人，或者独占许可的被许可人，均有权对于发生在保护产生以后的侵权行为提起民事诉讼。掩膜作品所有人有权要求禁止侵权产品的进口，并可要求没收进口侵权产品并加以销毁，还可要求法院下达临时限制令（temporary restraining orders）、中间禁令（ preliminary injunctions）或永久禁令（permanent injunctions），并责令侵权人赔偿被侵权
30、人的实际损失。在审理期间，法院有权扣押侵权半导体芯片产品。此外，在最终判决下达之前的任何时候，被侵权人可以要求得到不超过 25 万美元的法定赔偿来代替实际损失赔偿。9其他规定除上述内容以外，半导体芯片法还包括其他有关规定。例如，该法与其他法律的关系、过渡条款以及国际过渡条款等。根据上面所介绍的内容，我们可以看出，1984 年半导体芯片法具有以下特点：第一，该法虽然名为半导体芯片法，但其保护对象并非半导体芯片或者集成电路，而是固定在半导体芯片产品上的掩膜作品。第二，掩膜作品取得保护的条件既不同于专利法对发明创造所要求的条件，也不同版权法对作品所要求的条件，非常独特。就半导体芯片法具体规定而言，一
31、是独创性。这是版权法对作品的要求；二是非显而易见性。这与专利法所要求的先进性相同，只是在先进性程度上稍低一些。第三，掩膜作品的保护不是依据“创作的完成”而自动取得的，需以登记或商业利用为前提。更重要的是，以首次商业利用作为主张保护的起始点的，仍然需要在首次商业利用之日起两年内申请登记，否则已经取得的保护将终止。另外，登记机构或版权管理机构还要对申请人的申请进行类似于专利审查7的审查，通过审查者方能获得登记。这既与美国的版权登记不同，也与专利申请不同。第四，虽然该法被编入美国法典第 17 编，即版权法，作为其第九章，但实际上除了有关登记机构（版权登记处）的一些规定（而且第 708 条还不适用）外
32、，这一章与版权法没有任何联系。这一点在第 912 条中也作了明确规定。即，本法的规定，并不影响按照专利法或版权法而享有的权利和救济。这就意味着，美国把半导体芯片产品中的掩膜作品的保护排除在了版权法和专利法体系之外，另成一个独立的体系。美国半导体芯片法是世界上第一个有关集成电路保护的专门立法，对以后各国立法和有关国际条约、国际协议有着深刻的影响。（二）日本集成电路的电路布局法日本是生产集成电路及含集成电路的产品的大国之一，其产品的出口量已经超过美国而居世界首位。如何有效地保护集成电路的布图设计不受非法复制，也同样摆在日本面前。另外，由于美国半导体芯片法规定，对于外国人所有的掩膜作品，如果不是在美
33、国首次进行商业利用，要在美国取得保护必须满足一个先决条件，即该外国或者是美国参加的有关条约的缔约方，或者是对美国的掩膜作品提供保护的国家。而当时没有任何保护掩膜作品的多边或双边国际条约，要获得保护，只有对美国的掩膜作品提供保护。这也使得日本急于制订自己的集成电路保护立法，以适应国内国外的需要。1985 年 5 月 31 日，日本通过了它的集成电路法半导体集成电路的电路布局法（以下简称电路布局法）。日本电路布局法共六章五十六条，并一个附则。由于日本是世界上第二个制定集成电路保护之专门立法的国家，当时，除了美国的半导体芯片法之外，并无任何国家的相关立法可供借鉴，因而其立法深受美国法的影响，在主要内
34、容上与美国的半导体芯片法大致相似。下面简单介绍一下日本的电路布局法的有关规定：1保护对象日本电路布局法规定的保护对象跟美国一样，不是集成电路，而是集成电路的电路布局。所谓电路布局，与美国的掩膜作品的含义基本相同。与美国法不同的是，日本电路布局法没有对电路布局进行详细定义，只是简单规定，“电路布局”是指在半导体集成电路中的电路元件和连接这些元件的连线的布局。2电路布局使用权的登记按日本法的规定，电路布局的创作人或其继承人可以基于电路布局获得电路布局使用权的登记。登记的具体内容与美国的规定大致相同。不同的是，负责登记的机构不是作为当时的版权主管机关的文部省（现为文部科学省），而是主管工业产权的通产
35、省（现为经济产业省）。3电路布局使用权日本电路布局法对电路布局有关的权利规定很繁杂，有电路布局使用权、专用权、普通使用权和抵押权等。这些权利中，真正属于布图设计权的只有电路布局使用权，至于其他的权利，都不是我们所说的布图设计权。日本电路布局法中的专用权，指的是独占许可的被许可人的权利；而普通使用权，则是指普通许可之被许可人的权利；抵押权则根本与布图设计权无关，只是一种担保物权。日本法关于电路布局使用权的有关规定，与美国法大体相同，如不实行自动保护、保护期限、保护范围等。与美国法不同的主要有两个方面：第一，电路布局使用权产生的依据。日本规定，只有登记才能产生电路布局使用权，在登记之前，不论是否进
36、行商业利用，均不产生任何权利。这在该法其他条文中也有规定，如第 27 条关于补偿费的规定。这与美国法规定的登记和使用都可产生权利是显然不同的。第二，日本对其他有关人的权利也进行了规定，就是专用权、普通使用权以及抵押权的规定。这些权利在美国法中没有体现。4侵权日本电路布局法并没有具体规定哪些是侵权行为，只规定了要求停止侵权的权利、视为侵权的8行为、对诚实者的特例（即善意买主）、损失总额的推断、文件的提出等。大部分内容与美国法规定相同，只有一点不同，即关于视为侵权的行为。电路布局法第 23 条规定，为商业目的而生产、转让、租赁、出于转让或租赁目的之展览、或者进口专门用于仿制登记的电路布局的物品，应
37、视为对电路布局使用权或专用权的侵犯。这种把专门用于仿制登记的电路布局的物品的生产、转让、进口等也视作侵权的规定，不仅在在美国法中是没有的，而且是其他国家中也未有相同或类似规定。5补偿关于补偿的规定，是针对在电路设计登记之前对仿制的电路布局的使用的。在电路布局登记生效以后，电路布局的使用权人有权要求使用仿制电路布局的人支付补偿金，其总额相当于在通常情况下使用该电路布局应该支付的金额。对于未准登记的，则无权要求补偿。这项规定与美国法第 910 条第（二）款第（1）项规定不同。美国法认为，在登记以前发生的此类行为同样是侵权行为，只要所有人领取了登记证书，或者申请被拒绝，但已按联邦民事诉讼法实施细则的
38、规定将诉讼通知和一份诉状副本送达版权登记处，权利人即可提起民事诉讼。6罚则日本法对于侵权人的责任是相当严格的，除了赔偿权利人实际损失之外，侵权人还须承担刑事责任。按该第 51 条规定，侵犯电路布局使用权或者专用权者，应被处以三年以下有期徒刑或 100 万日元以下的罚款。对于靠欺诈而获得登记者或有违反第 8 条第款者，应被处以一年以下有期徒刑或 30 万日元以下罚款。这些规定，加强了对布图设计的保护。从总体上来说，日本法是以美国法为蓝本的，许多条款引用了美国的规定。但与美国法相比，日本法要更具体、更详细一点。（三）欧洲共同体理事会指令在美日相继通过专门立法保护集成电路布图设计以后，一方面出于保护
39、布图设计的需要，另一方面也迫于美国的压力，欧共体于 1986 年 12 月 16 日通过了关于半导体产品布图设计法律保护的理事会指令（87/54/EEC）（以下简称共同体指令）。该指令共 4 章 12 条，对于共同体各成员国的集成电路布图设计立法有着重大影响。现在介绍该指令的主要如下。1保护对象共同体指令第 2 条规定，各成员国应通过采取立法手段保护半导体产的布图设计。共同体指令没有采用美国的“Semiconductor Chip Product”和“Mask Work”两个术语，而是用另外两个术语：Semiconductor product 和 Topography。但其含义与美国的 Sem
40、iconductor chip product 和 mask work 相同。2保护方式和条件共同体指令并没有意图成为统一的布图设计法，而只是对各国制定各自的布图设计法规定一些基本的原则和标准。所以指令并没有规定各成员国以何种法律保护布图设计，只是简单规定，成员国应按指令的要求采取法律措施保护布图设计专有权。至于是通过专门立法，还是通过专利法、版权法或者工业设计法，由各成员国自由确定。对于保护的条件，共同体规定了独创性的要求。指令规定，各成员国可以规定只有当布图设计是创作人自己的智力努力的成果并且在半导体工业中并非显而易见时才受保护。3权利的归属共同体指令规定，保护的权利由半导体产品布图设计创
41、作人享有。雇佣创作和委托创作，除合同有相反规定，则由雇主或委托人享有。对于权利人的主体资格，指令同美国法一样作了限制，只是把范围改为共同体（现应为欧盟）成员国。另外，对于创作人、雇主或委托人以及他们的权利继受人均不符合有关规定时，如果在共同体成员国内首次商业利用一曾未在世界其他地方商业利用过的布图设计的人已经得到有权处置布图设计的人在共同体内独占商业利用的授权，其同样可主张获得保护。94登记共同体指令没有规定是否以登记作为保护的前提，这一问题留待各国法律解决。指令还规定，要求登记的国家应当对那些根据指令有权得到保护的人提供法律救济，如果他能够证明另一个人未经其授权而申请或获得了布图设计登记。5
42、保护的范围指令规定，专有权包括许可或禁止下列行为的权利：（1）复制受保护的布图设计；（2）商业利用或为此目的进口布图设计或使用布图设计而制造的半导体产品。对于权利的限制，指令明确了私人为了非商业目的而复制布图设计可以不被禁止。其他限制，如反向工程、权利穷竭以及善意买主等，与美国法规定没有差别。对布图设计的保护，不及于除了布图设计本身之外的任何概念、过程、系统、技术或者结合在布图设计中的已编码的信息。6布图设计权的产生指令对布图设计产生的时间作了具体规定。分为三种情况：第一，以登记为产生的条件的，在下列较早时间产生：（1）当布图设计在世界任何地方首次商业利用之日，（2）当登记申请按规定的方式提出
43、之日；第二，当布图设计在世界任何地方首次商业利用的时候；或者第三，布图设计首次固定或编码的时候。布图设计权的有效期为 10 年。如果在首次固定或编码起 15 年内没有进行商业利用，则不再受保护，也不再产生新的权利。除非在上述期间内在以登记为权利产生或权利续展的条件的成员国内申请登记。7保护标记如果成员国要求使用受保护布图设计制造的半导体产品可以载有标记，该标记应是如下几种：T（大写字母）、“T”、T、*或者 T 。8其他法律的继续实施指令不影响有关专利权和实用新型权的法律规定，也不影响各国版权法限制通过将布图设计草图或其他艺术作品复制成二维形式的复制。按指令规定，各成员国应在 1987 年 1
44、1 月 7 日以前实施符合本指令的必要的法律、条例或行政规定。按共同体委员会指令的要求，共同体成员国纷纷颁布专门法律来保护集成电路。德国、英国、法国、荷兰、丹麦、奥地利、西班牙等先后颁布了集成电路保护的专门立法。三、集成电路保护立法的特点综观各国的集成电路立法，与传统的知识产权法，尤其是专利法和版权法相比较，集成电路法有如下特点：（一）集成电路保护立法是一个独立体系集成电路法既不属于专利法体系，也不属于版权法体系，而是知识产权法中的一个独立体系。该体系被一些学者称为“工业版权法”。首先，从目前存在的集成电路法来看，均被排除在版权法的体系之外，但各国也没有将集成电路法纳入到专利法的体系中。其次，
45、从集成电路法所保护的集成电路布图设计来看，它既不属于巴黎公约第一条规定的工业产权的范围，又不是作品（至今为止没有一个国家将布图设计看作作品），而是一种新的智力成果。再次，从对集成电路布图设计的保护看，既有专利法的保护条件和方式，也有版权法的保护条件和方式，是专利法和版权法的交融。从总体上看，对集成电路布图设计的保护，实质上主要是以版权法的保护条件和程序（当然也有一些是属于专利法的条件和程序），给集成电路布图设计以近乎专利法的保10护。（二）集成电路保护立法与专利法和版权有密切联系集成电路法的许多规定来自版权法和专利法，例如，对受保护的布图设计要求具备独创性和非显而易见性，前者是版权法对作品的要
46、求，后者是专利法对发明的要求。从其他内容来看，集成电路法集合了专利法和版权法许多规定。四、集成电路保护制度的国际化在美国于 1984 年订立专门立法保护集成电路以来，日本、欧盟、加拿大等工业发达国家或集团也相继采取了立法步骤保护集成电路。受美国立法的影响，各国均未将集成电路立法纳入现有的版权或工业产权范围，因此，现有版权或工业产权国际条约均无法适用于集成电路保护。随着集成电路产品国际贸易的扩大和科学技术水平的提高，一国受保护的集成电路布图设计往往在他国被非法复制或仿制，从而影响集成电路产品国际贸易的正常进行。因此，各国纷纷寻求建立集成电路布图设计的国际保护体制，以便为集成电路布图设计提供更充分
47、有效的保护。（一）关于集成电路知识产权条约早在 1983 年，世界知识产权组织就开始探讨集成电路保护问题。为了在国际范围内对集成电路布图设计进行保护，WIPO 发起了缔结一项有关集成电路布图设计保护的国际条约的活动。经过努力，WIPO 提出了 关于集成电路知识产权保护条约草案 。根据世界知识产权组织大会和巴黎联盟大会的决定，1989 年 5 月 8 日至 26 日，在华盛顿召开了关于缔结一项集成电路的知识产权保护条约的外交会议，会议通过了关于集成电路的知识产权条约（Treaty on Intellectual Property in Respect of Integrated Circuits
48、）（以下简称华盛顿条约）。华盛顿条约共 20 条，包括行政条款和实质条款。按条约规定，成立联盟，各缔约国均应通过适当的法律措施对集成电路的布图设计提供知识产权保护。条约的主要内容包括：保护的对象、保护的方式、国民待遇、保护的范围、保护的期限、商业利用、登记以及披露等实体规定，以及大会、国际局、条约的修改、保留、争议解决、缔约国、生效等一些行政性规定。华盛顿条约的实体内容受美国及共同体指令的影响颇深。（二）与贸易有关的知识产权协议除了世界知识产权组织的努力以外，还有其他一些国际组织，如联合国教科文组织、关税与贸易总协定等也在进行努力，以促进集成电路国际保护体系的建立和发展。其中为人所注意的是关税
49、与贸易总协定的活动。关税与贸易总协定乌拉圭回合谈判决定将包括集成电路保护在内的知识产权问题进行谈判，并最终达成了与贸易有关的知识产权协议（TRIPS 协议）。 TRIPS 协议第二部分第六节对集成电路布图设计的保护问题进行了规定。根据协议，各缔约方同意按照集成电路知识产权条约第 2 条至第 7 条（第 6 条第 3 款除外）、第 12 条和第 16 条第 3 款规定进行保护。除了按照集成电路知识产权条约的有关规定保护集成电路布图设计之外，协议还要求成员国在保护的范围、无需取得权利人许可的行为等方面，遵守协议的专门规定。五、本节小结本节概括性地介绍了美、日、欧三方的集成电路保护立法。可以看出，三方的相关立法之间并无实质性的差别。就此而言，不同国家在集成电路保护方面的立法可能是现有知识产权保护立法中分歧最小的一个领域。中国于 2001 年 10 月 1 日开始实施的集成电路布图设计保护条例也基本上全盘照搬了美国的半导体芯片法；而 TRIPS 协议的实施又使以美国法为蓝本的 华盛顿条
