1、集成电路封装形式介绍(图解）(2007-07-15 08:28:08) 转载标签： 集成电路封装形式分类： 集成电路：记录腾飞旅程 BGA BGFP132 CLCCCPGA DIP EBGA 680LFBGA FDIP FQFP 100LJLCC BGA 160L LCCLDCC LGA LQFPLQFP 100L Metal Qual 100L PBGA 217LPCDIP PLCC PPGA PQFP QFP SBA 192LTQFP 100L TSBGA 217L TSOPSIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征与 DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该
2、类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比 SIP粗短些,节距等特征也与 DIP基本相同.S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为 1.778 mm,芯片集成度高于 DIP.SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是 DIP的 1/2以外,其它特征与 DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为 2.54 mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚.用于高速的且大规模和超大规模集成电路.SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母 L状.引脚节距为 1.27mm.MSP:微方型封装.表面
3、贴装型封装的一种,又叫 QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为 1.27mm.QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈 L字形,引脚节距为 1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达 300脚以上.SVP:表面安装型垂直封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部与 PCB键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为 0.65mm,0.5mm .LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧
4、面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高速,高频集成电路封装.PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的 LCC.也用于高速,高频集成电路封装.SOJ:小外形 J引脚封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈 J字形,引脚节距为 1.27mm.BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在 PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚.焊球的节距通常为 1.5mm,1.0mm,0.8mm,与 PGA相比,不会出现针脚变形问题.CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等.TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并与布线相连接的封装.与其他表面贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,达 0.25mm,而引脚数可达 500针以上.
