1、FPC 工 藝 流 程(基本流程)單一銅(基本) 流程自動裁剪 CNC 鑽孔 耐酸印刷 貼膜 露光 顯像 蝕刻 研磨 假貼 熱壓(傳統壓快壓) B 烘 NC 鑽孔 (研磨) 光澤錫鉛電鍍金 網印 手對裁 測試 加工 沖制 檢包 抽包 單面板(基本) 流程自動裁剪 CNC 鑽孔 貼膜 露光 顯像 蝕刻 研磨 假貼 熱壓(傳統壓快壓) B 烘 NC 鑽孔(研磨) 光澤錫鉛電鍍金 網印 手對裁 測試 加工 沖制 檢包 抽包 雙面板(基本)流程自動裁剪 CNC 鑽孔 鍍銅(PTH)黑孔 貼膜 露光 顯像 蝕刻 研磨 假貼 熱壓(傳統壓快壓) B 烘 NC 鑽孔(研磨) 光澤錫鉛 電鍍金 網印 手對裁
2、測試 加工 沖制 檢包 抽包 FPC 生 產 流 程一裁剪(Shearing)1材料正確性依據工作指示及檢驗標准卡&工令單確認材料,是否正確。2裁剪尺寸正確性依材料工令單確認裁剪尺寸是否正確。3垂直性 用角度規測量裁剪后的垂直性其垂直度為90+/-2 M 4外觀 材料表面不可有污點折痕氧化等不良。二CNC 鑽孔(Computer Numerical Control)1孔位與孔數: 依對孔片確認孔位與孔數是否正確。2鑽孔品質 用放大鏡觀察孔不可有翹銅毛邊等不良。3疊放張數 由於材料性質不一樣厚度也不一樣故其疊板張數 也不同可參照CNC的SOP卡進行檢驗。( 組板 打弁 鑽孔 退弁 )三P.T.H
3、(Plated Through Hole) 原理通過化學沉銅的方式在孔壁周圍沉積一層較薄的化學銅然後通過鍍銅的方式增加到正常的厚度。1表面品質 觀察銅箔表面是否色澤均勻不可有指紋手印。2孔壁檢驗用放大鏡檢驗孔壁化學銅是否完全附著3流程整孔槽 水洗 2 微蝕 水洗 2 酸洗 水洗 2 預浸(活化槽) 水洗 2 還原 水洗 1 沉銅 水洗 2四鍍銅( 粉紅色 )1孔壁檢驗用放大鏡檢驗孔壁鍍銅是否完全附著。2附著性 於板邊任一處約2.54*2.54平方米面積以刀片從橫軸各割10條再以3 M膠帶以垂直90 度拉起不可有脫落。3外觀 有可有燒焦 脫皮顆粒狀花斑等外觀不良。4鍍銅厚度平均厚度依SIP卡上標
4、註的厚進行切片測量有特殊要求的需依據單一機種的SIP卡進行切片的測量。五貼膜(Dry-film Laminate)1材料正確性貼膜前需確認干膜厚度寬度是否與工單上一致。2外觀 貼膜后表面不可有氣泡雜質皺折等否則在露光顯 像后會造成線路斷線凸缺角等不良狀況。3貼膜機臺之溫度壓力傳動速度的管控溫度及壓力會影響到貼膜后是否會有氣泡的產生傳動速度則會影響貼膜后是否會有皺折。因此管控好這些參數可有效管控產品品質。4另外 貼膜后需停留至少15分鐘再進行露光待干膜冷確否則會造成露光附著不良。干膜(Dry Film)成藍色分上層下層主膜三層。上層是透明的玻璃紙下層是半透明部分起分隔作用主膜是用來顯像的感光作用
5、。貼膜后 15 分鐘後才可以露光。干膜怕鹼不怕酸六露光(Eposure)1底片檢查底片上無雜質斷線針孔否則在露光后線路會有缺角凸角。 2底片正確性 底片需依工令單指示使用正確。露光後 15 分鐘才可顯像七顯像(Develop)1表面外觀表面不可有干膜殘留及水滴殘留。2線寬檢驗顯像后干膜線寬與底片線寬須在+/-0.5 mm以內3註意點1碳酸鈉濃度10+-2g/L 2顯像溫度 26-25度 3顯像速度 4噴嘴壓力上噴1.6-1.8kg/cm 2 下噴 1.8-2.2kg/cm2 線路密的面朝下線路簡單的面朝上。八蝕刻剝膜( Etching Stripping)1外觀 表面不可有干膜殘留殘銅污點基材
6、變色或銅皮翹起。2線寬 用 100倍放大鏡檢驗線寬線寬的標准依工令單或工作指示及檢驗標准卡。3 原理Cu + Cucl2 2Cucl2Cucl + HCL + H2O2 2Cucl2 + 2H2O (再生)剝膜用氫氧化鈉(NaOH)4目的使線路成形九假貼(Coverlay Assembly)1coverlay的檢驗coverlay在貼合前須進行除塵裸露與鑽孔位置需完全正確。2作業性 如產品后續鍍層處理為電鍍金或錫鉛則在板邊需留電鍍邊。3銅箔檢驗待貼保護膜的銅箔需檢驗是否有氧化雜質皺折等不良。4貼合的正確性依銅箔及保護膜上的方向孔進行貼合並依CA孔進行對位以確保貼合后的正確性及准確性。5保護膜的
7、功用1絕緣 2保護線路十熱壓(Lamination)1壓合條件壓合條件須依熱壓卡標註的要求進行設定。2壓合后品質壓合后需檢驗是否有氣泡壓傷及雜質等並對壓合輔材進行定時的擦拭。以免輔材雜質造成產品固定壓傷。熱壓分傳統壓和快壓十一光澤錫鉛(Plating)1正確性 依工令單的標示進行正確的鍍層處理。2厚度控制需首件檢驗鍍層厚度用X-RAY 進行厚度的量測。3表面品質檢驗鍍層是否有變黑粗糙未鍍上或錫絲不良。4鍍層附著性以3 M膠帶垂直 90度拉起不可出現錫鉛脫落。十二綱印(Screen Printing)1正確性 綱印的位置方向及內容需與判定卡上實物一致。2表面品質用於標識的文字只需可辨認即可用於標
8、示焊接位置的網印線允許脫落記號線不可有暈開的現象。3附著性 以3 M膠帶垂直 90度拉起用於屏敝的銀漿油墨不可出現脫落。十三SMT1使用零件的正確性依工令單標註的零件規格確認零件正確。2焊接位置的正確性依判定卡上的實物確認焊接的正確性。3焊接后品質檢驗依SMT的SIP卡上之內容對焊接品質進行檢驗如爬錫量錫珠錫渣冷焊空焊等外觀的檢驗。十四沖制(Punching)1模具的確認依工令單上的模具編號確認所使用的模具是否正確。2沖制尺寸沖制后的相關尺寸需附合判定卡上標註的尺寸要求。3沖制外觀沖制后的產品需觀察是否有毛邊拉料壓傷油漬等外觀不良。分刀模和鋼模十五測試(Electrical test)1治具正
9、確性測試治具需與工令單上標註的治具編號一致。2檢驗治具使用標准片先進行測試治具不可有短路與開路。3檢驗測試資料正確性測試一片產品讀取其檢查碼須與測試資料表的資料相同。4外觀確認產品測試后測試點不可出現異常凹陷CONN內PIN不可因測試擠壓而變形。分光板測試和功能測試十六加工(Assembly)1確認材料正確依工令單確認材料是否正確。2加工位置正確性依判定卡之實物或SOP卡指示 並依記號線進行貼合。十七檢驗包裝(Inspect Packing)1產品正確性需依判定卡來核對產品外形圖號及附加物是否有貼合零件是否有焊接等。2外形尺寸在檢驗前需抽測5 片外形數據觀察是否有尺寸批次性不良。3包裝方式依判定卡的標示對檢驗完的產品進行包裝。4外觀品質無特殊檢驗標准的機種依廠內通用檢驗標准執行有特殊檢驗標准的產品依該系列或該機種的檢驗標准執行。十八抽包1產品正確性依判定卡來核對產品外形圖號附加物是否有貼合零件是否有焊接等。2包裝正確性依判定卡檢查包裝是否正確。3抽樣計划依廠內外觀抽樣水准MIL-STD-1916第三階對送抽驗之產品進行檢驗。4外觀抽驗無特殊檢驗標准的機種依廠內通用檢驗標准執行有特殊檢驗標准的產品依該系列或該機種的檢驗標准執行。
