1、QB/H兰 州 海 红 技 术 股 份 有 限 公 司 标 准QB/H.JS.05.03-2015技术标准质量环境职业健康安全两化融合产品作业指导书(电子产品生产)2015-01-01 发布 2015-01-01 实施 产品作业指导书 (电子产品生产)兰 州 海 红 技 术 股 份 有 限 公 司 发 布兰州海红技术股份有限公司标准体系 技术标准体系 QB/H. JS生产工艺安装交付服务技术标准 QB/H.JS.05电子产品生产作业规范 QB/H.JS.05.03编制 技术中心实验室 审核 批准 第 2 页 15 页附 后产品作业指导书 (电子产品生产)1 / 13兰州海红技术股份有限公司产品
2、作业指导书(电子产品生产)依据相关产品标准及公司生产设施编写2015 年 1 月 1 日发布 2015 年 1 月 1 日实施H/QEOC-2015文件编号QB/H.JS.05.03版 本 A 版页 数 共 15 页产品作业指导书 (电子产品生产)2 / 13目录1 SMT 贴装作业指导书32 插件作业指导书53 波峰焊接作业指导书74 手工焊接作业指导书 85 交流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书106 直流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书12产品作业指导书 (电子产品生产)3 / 13版 号：A作 业 指 导 书修改状态：0文件编号：QB/H.JS.05.03.01 标
3、题：SMT 贴装作业指导书 共 2 页 第 1 页SMT 贴装作业指导书一、STM 贴装工艺流程二、STM 贴装工艺要求一、工位操作内容 1. 先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机- 设备归零- 选择生产程序 2. 程序名称为：在菜单中选择所要生产的程序 3. 每次使用时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位臵一次，基板编号与材料规格以元件清单为准，并做好记录，对所做工作负责 4. 贴片机操作遵循操作说明书 5. 换料时以元件清单为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录 6. 每 30 分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备7. 贴片时按印刷之先后
4、顺序，采用先印先贴的原则 8. 换料后贴出的第一块 PCB 要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度9. 时刻观察贴片位臵，连续发现同一位臵有偏移的，重新调整取料位臵和贴装位置二、注意事项： 1. 使用时第一步就是核对站台位，检查上料情况 2. 每 1 小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并做好记录，找工艺解决 3. 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认 IC 标签有无过期，上料时要注意方向，IC 管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录 4. 定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB 发现任何
5、异常马锡膏印刷 设备贴装 贴装检验 再流焊检验 修板产品作业指导书 (电子产品生产)4 / 13版 号：A作 业 指 导 书修改状态：0文件编号：QB/H.JS.05.03.01 标题：SMT 手工贴装作业指导书 共 2 页 第 2 页上通知工艺或主管。产品作业指导书 (电子产品生产)5 / 13版 号：A作 业 指 导 书修改状态：0文件编号：QB/H.JS.05.03.02 标题：插件作业指导书 共 2 页 第 1 页插件作业指导书一、作业要求及步骤先取 PCB 板按丝印面朝上平放于平台上。左右手交替插件,将元件插入对应位置:1. 跳线插入 J*孔位，为无极性元件，平卧板面。2. 电阻插入
6、 R*孔位，为无极性元件，平卧板面。3. 电容插入 C*孔位，正极长脚对应丝印+，直立板面。4. 二极管插入 D*孔位，本体负极对应丝印负极位，平贴板面。5. 三极管插入 Q*孔位，为有极性元件，本体平面对应丝印平面，直立板面。6. 蜂鸣器插入 SP 孔位，正极脚对应丝印+，平贴板面。7. 继电器插入 JR 孔位，为无极性元件，平贴板面。8. 接线座插入 L/N/P 孔位，本体缺口对应对应丝印缺口面，平贴板面。9. 变压器插入 T*孔位，为有极性元件，初级 4 脚位对应 PCB 板的 4 孔位处，平贴板面。 再按照从上到下，从右到左的顺序对板面元件作以下检查：1. 电解电容本体白色负极对应丝印
7、阴影负极位，直立板面.2. 卧式电阻本体平贴板面。3. 卧式二极管本体白色负极对应丝印负极位，平贴板面。4. 立式三极管印字平面对应丝印平面位置，直立板面。5. 直脚插座缺口位对应丝印缺口标示，平贴板面。6. 变压器，散热器，继电器，接线座底部平贴板面。二、工艺要求与品质标准确认1.卧式电阻，跳线和二极管要贴板，单边浮高不超过 1.0mm. 2.变压器，散热器，继电器，接线座底部要插到位贴板，单边浮高不可超过 0.3mm3.蜂鸣器，直脚插座要确实贴板，不允许浮高。4.立式瓷片电容，压敏电阻和三极管允许倾斜不超过 155.二三极管，电解电容和直脚插座为极性元件,不可插反.6.不可有插错位，漏件，
8、反向，浮高，错件等不良。7.必须 100%全检，确认正确无误方可流入下工序。产品作业指导书 (电子产品生产)6 / 13版 号：A作 业 指 导 书修改状态：0文件编号：QB/H.JS.05.03.02 标题：插件作业指导书 共 2 页 第 2 页三、注意事项1.插件作业必须戴好静电环.2.元件本体有破损或断脚则不可使用,须放入红色盒内区分.3.变压器为磁性元件，注意不可掉地而影响特性。4.稳压器与散热器要锁紧，有松动则不可使用。产品作业指导书 (电子产品生产)7 / 13版 号：A作 业 指 导 书修改状态：0文件编号：QB/H.JS.05.03.03 标题：波峰焊接作业指导书 共 1 页
9、第 1 页波峰焊接作业指导书一、 作业要求及步骤1.检查波峰焊设备保养记录表 的各项内容是否正常确保设备无故障后方可开机。开机顺序为打开电源总开关,打开电脑和波峰焊操作软件,启动波峰焊风机和传动运输装置,检查波峰焊启动是否正常.2.设定各项参数后开始预热波峰焊3.温度达到设定值后,依据波峰焊预热温度测试作业指导书测试波峰焊各区的实际温度。用温度测试仪器测试锡炉内焊锡的温度。测试结果记录在波峰焊温度、速度记录表并保存。检测锡炉内锡量是否正常以确定是否添加锡条。检测锡炉内的氧化物量,确定是否需要清理锡渣。检测两个波峰的喷锡效果,确定是否有堵孔需要通孔4.以上检查合格后，根据产品的 PCB 板大小调
10、整波峰焊的轨道宽度 .先试一块 PCB板进行波峰焊焊接，确认有无变色、变形、掉 IC、焊点是否良好等不良现象5.波峰焊作业过程中,作业人员要时刻注意观察波峰焊的运行情况,发现异常情况立即报告工程师处理6.波峰焊焊接作业完成后必须关机,先关闭波峰焊的加热系统和传动系统 ,关闭波峰焊操作软件和电脑,再关闭波峰焊总电源开关二、注意事项1. 波峰焊焊接作业完成后必须关机,先关闭波峰焊的加热系统和传动系统,关闭波峰焊操作软件和电脑,再关闭波峰焊总电源开关2. 正常生产时，每班次至少两次用毛刷清洁助焊剂喷头，每班上班生产前清理锡渣 3. 锡条添加时间为下班前 15 分钟！严禁边生产边添加锡条4. 每天的锡渣要及时清理,并放少许酒精清洗链爪,每年需放锡一次并更换新的锡产品作业指导书 (电子产品生产)8 / 13版 号：A作 业 指 导 书修改状态：0文件编号：QB/H.JS.05.03.04 标题：手工焊接作业指导书 共 2 页 第 1 页
