1、印刷电路板（PCB）创新制作系统操作手册 1目 录第一节 概 述 .3第二节 PCB 流程.52.1 电镀沉铜 .52.2 覆感光膜 .82.3 感光膜曝光 .122.4 感光膜显影 .152.5 覆铜板蚀刻 .172.6 覆铜板镀锡 .182.7 覆阻焊膜 .192.8 阻焊膜曝光 .192.9 阻焊膜显影 .202.10 阻焊膜加固 .202.11 裁板 .20附录 .222010/4/29印刷电路板（PCB）创新制作系统操作手册2第一节 概 述印刷电路板（PCB）创新制作系统操作手册 3第一节 概 述本文档内容主要涵盖使用化学蚀刻方法制作 PCB 板具体流程，以及镀锡、覆阻焊膜流程的操作
2、准则，如图 1.1 所示。对于电路设计，电路胶片制作，覆铜板钻孔，则另提供详细说明文档。图 1.1 化学蚀刻方法制作 PCB 板流程此文档以流程为线索，详细描述了在制作过程中各步骤的作用、操作要领及注意事项，用户可以很轻松的了解在每一个步骤中发生的本质性变化，以及它在整个流程中的传承功能。第二节 PCB 流程印刷电路板（PCB）创新制作系统操作手册4第一节 概 述印刷电路板（PCB）创新制作系统操作手册 5第二节 PCB 流程2.1 电镀沉铜1、功能说明此过程专门针对 PCB 制造工艺中的双层板，旨在为双层贯通的孔壁镀上铜，使上下层导通。2、所需设备及数量COMPACTA 30 电路板沉铜设备
3、 1 台KH-A101-1 平整剂 10LKH-A101-2 预活化剂 10LKH-A101-3 活化剂 10LKH-A101-4 化学沉铜剂 10LKH-A101-5 电镀液 20L说明：药剂数量可按比例酌情增减。KH-A101 电路板沉铜设备如图 2.1 示。图 2.1 电路板沉铜设备COMPACTA 30 电路板沉铜设备控制面板如图 2.2 示。第二节 PCB 流程印刷电路板（PCB）创新制作系统操作手册 53 4 1 2 5 6 7 8 9 10图 2.2 控制面板图1) 交流总开关2) 电源指示灯3) 第一槽除油槽温度调节器4) 第一槽除油槽的加热开关5) 第四槽化学沉铜槽的温度调节
4、器6) 第四槽化学沉铜槽的加热开关7) 摆板速度调节8) 摆板开关9) 第六槽电镀铜槽的气泵开关10) 第六槽电镀铜槽电源供应单元11) 计时器3、流程说明1) 安装设备，连接主机供电。3) 溶液分配。根据除油、预活化、活化、化学沉铜及电镀的顺序，从左向右依次将各槽溶液倒入。如图 2.4 所示。11第二节 PCB 流程印刷电路板（PCB）创新制作系统操作手册6图 2.4 各槽说明4) 准备工作。为操作方便，可对各槽的温度和定时提前进行设定。1) 开机。打开主机电源，将第一槽和第四槽的温度控制器开关打开。将第一槽的温度调节器调整到 70，第四槽温度调节器调整到 45。加热完成后对应的开关上的灯会
5、熄灭。2) 固定覆铜板。将需要处理的覆铜板固定在夹板工具上。操作很简单，只需将覆铜板一侧放置在载板架上的两个铜板之间，拧上固定螺丝即可。然后使用固定螺丝固定到电镀槽的摆臂上。3) 除油。将覆铜板浸入第一槽除油，设置计时器时间为 5 分钟，打开摆板开关，调节速度旋钮到中间位置，按下计时器上的 Start 按键。7) 浸水。 5 分钟时间到后，关闭摆板开关，将覆铜板放入清水中浸泡 15 秒。8) 预活化（预浸） 。将覆铜板放入第二槽预浸，设置计时器时间为 24 分钟，打开摆板开关按下计时器上的 Start 按键。时间到后关闭摆板开关，直接放入第三槽。9) 活化。将覆铜板放入第三槽活化，设置计时器时
6、间为 57 分钟，打开摆板开关，按下计时器上的 Start 按键。第二节 PCB 流程印刷电路板（PCB）创新制作系统操作手册 710) 浸水。时间到后，关闭摆板开关，将覆铜板放入清水中浸泡 10 秒。11) 化学沉铜。将覆铜板放入第四槽化学沉铜，设置计时器时间为 1218 分钟，打开摆板开关，按下计时器上的 Start 按键。12) 浸水。时间到后，关闭摆板开关，将覆铜板放入清水中浸泡 15 秒。13) 电镀。将覆铜板放入第六槽电镀，打开电镀铜槽电源供应单元开关（黄色） ，打开气泵开关。调整开路电压为 6V，短路电流为 3A 开始镀铜。设置计时器时间为 15 分钟，打开摆板开关，按下计时器上
7、的 Start 按键。14) 浸水。时间到后，关闭摆板开关、关闭电镀铜槽电源供应单元开关（黄色） 。将覆铜板从电镀液中取出，并从载板架上卸下，放入清水中浸泡 10 秒。15) 刷光。将浸水后的覆铜板送入刷光机刷光，若无刷光机可以手动进行打磨清洗。结束。以上各步骤完成后，即可得到孔内也覆有均匀铜板的覆铜板。16) 关机。请关闭第一槽、第四槽的加热开关，关闭第六槽的气泵，最后关闭主机电源，盖上顶盖。药剂配比详见附录。4、注意事项1) 为保证打孔时的毛刺和手指或其他油污能有效去除，在整个开始流程之前请先将覆铜板送入刷光机刷光，若无刷光机可以手动进行清洗。2) 由于电镀溶液有弱腐蚀性，建议桌台上垫一块
8、设备大小的胶垫，以防止桌台被腐蚀。3) 开始电镀铜时需要留心外加电源的输出。正常工作状态下，指针式电源表现为电压指向 0V，电流指向 3A，数字式电源表现为电压显示 0V，电流显示 3A。4) 完成电镀后应及时清洗打磨覆铜板表面，防止辅助药剂氧化变色，否则日后较难清除。5) 工作完后的药剂，请切记将盖子盖上，避免化学药剂挥发造成浓度变稀，而影响电镀质量。6) 设备水槽都附有排水设施，设备长时间不使用时建议用户将槽内的药剂排出储存。另外因长时间的电镀电解反应，槽内底部会有铜箔残渣，请在使用一段时间后清洗以保持槽内干净。7) 为了保护环境，请将使用完报废的电镀药液交由相关回收部门回收。第二节 PC
9、B 流程印刷电路板（PCB）创新制作系统操作手册82.2 覆感光膜1、资料补充1) 整个制作流程中所用到的感光膜分两种，一种较薄呈淡蓝色的感光膜（简称蓝膜）做显影蚀刻用，另外一种较厚呈墨绿色的感光膜（简称绿膜）做阻焊用。感光膜结构分三层：保护膜（即是向内卷曲，贴滚筒的一层膜） 、感光膜以及载膜（即是靠外一层接触外界的一层膜） 。结构如图 2.5 所示。图 2.5 感光膜结构图2) 感光膜特性：未曝光的部分易溶于显影液中；与紫外光发生聚合反应的已曝光部分，不易溶于显影液。3) 感光膜属紫外线感光，需要用紫外线灯管进行曝光操作。2、功能说明此流程主要是使用覆膜机设备为覆铜板覆一层显影蚀刻感光膜，为电路图在覆铜板上成形提供基层。 3、所需设备及数量RLM-419 P 覆膜机 1 台此设备既可用于覆显影蚀刻感光膜，也可用于覆阻焊感光膜。覆膜机如图 2.6 所示。
