1、深圳市超跃科技有限公司 文件编号:BY-WI-EN-006 版本:A 页号:1/3文件名称:工程部资料生产前的准备工作(菲林制作)工程部资料生产前的准备工作(菲林制作)目的:提供有关工程制作方面的工作规范,确保流程和工具制作满足公司生产工艺条件要求.范围:适用本厂工艺流程及资料工具制作.一收到市场部制作通知单、电脑资料、由 MI 处登记二资料审查:2.1 MI 制作员有责任与市场部或客户沟通,使资料完整性,准确性,一般地,客户提供 Gerber file、样板、菲林、图纸说明、审核四者之间是否完全一致,若有不同之处,书面询问客户、征求客户最终认可才可开始资料处理!2.2 是新生产订单的 Ger
2、ber 资料,需出原始(大于 10 张料)线路菲林(不做任何修改)三钻孔资料制作:3.1 检查钻孔层 Gerber 是否与线路层 pad 对准,检查钻孔资料是否有漏孔、重孔(与分孔图 gerber 对照) ,完成以上工作之后,可以对钻咀进行预大,双面镀金板,沉金板 PTH 孔钻咀预大 0.1mm(BG 编号) ,双面喷锡板,ENTEKPTH 孔钻咀预大 0.15(BH 编号) ,所有的 NPTH 孔(含单面板 AG、AH)钻咀预大 0.05mm,客户若对孔径有特殊要求情况除外!对于过孔 pad 焊环间隙较小,过孔钻咀可不预加(一定要视具体资料情况,因关系到钻孔成本问题)3.2 钻孔大小在 5.
3、0MM 以上的 PTH 孔需要扩孔 ,一般选用 3.2MM 钻咀进行扩孔,并在 MI 钻孔表中一定要注明是扩孔(用多大钻咀扩到多大的孔)3.3 钻孔资料须检测重孔(孔边与孔边距小于 0.05MM 视为重孔),过孔重孔询问是否可取消,元件孔重孔需另提出来.3.4 冲板时,圆孔边离板小于 1MM 时需加防爆孔,SLOT 孔边离板边小于 1.5MM 时需加防爆孔.防爆孔大为 0.90.95MM,间距为 0.05MM.且与板边相切。板内冲孔冲槽可加比冲孔冲槽小 0.3MM 的预钻孔来减少工模的压力.3.5 钻孔资料输出前要优化.板边钻型号.格式为 3:3 公制.3.6 需出 PNL 孔点菲林给检查员检
4、查红胶片(首板确认 )详细制作参见四线路菲林制作4.1 内层线路制作: 4.1.1 线宽补偿:底铜厚 H./HOZ,补偿加大 1mil,铜厚 1/1OZ,补偿加大 1mil,铜厚 2/2OZ,补偿加大23mil(但以上要求要保证线隙间距 0.1mm 基础上)4.1.2 最小焊环,应不小于 6min 最好做 8mil 以上4.1.3 绝缘焊盘(导通孔有接地层或信号层(网络联系)之间的净空度)距孔边不小于0.25mm,防止短路!4.1.4 内层板边削铜至少单边 15mil*金手指处磨边需削铜,磨边长度+0.5mm,避免磨金手指而伤到内层线路4.1.5 客户没有特别要求情况下,所有内层中非功能焊盘(
5、独立 pad)都要取消减少内层短路可能!4.1.6 内层菲林长、宽补偿(因压合后有收缩)板厚 径纱 伟纱0.150.4mm 0.4mil/in 0.15mil/in 长边0.40.6mm 0.25mil/in 0.1mil/in 大料0.60.8mm 0.15mil/in - 短边 40”或 42”(径纱)0.81.2mm 0.1mil/in -48”(伟纱)所以要留意开料图4.1.7 内层线路全部出负片,板边制作见电脑中作好的多层板内层板边制作 Gerber4.1.8 内层板边对位 PAD,一正一反,完全吻合成一个圆形 .参考电脑中作好的多层板内层板边制作 Gerber4.2 外层线路4.2
6、.1 镀金板最小线宽要求 0.1mm 以上,线距要求 0.1mm 以上,元件孔焊盘作到单边0.18mm,过孔焊环要求 0.13mm 以上, (以上适用底铜为 H/HOZ) ,一般的,过孔焊环做到 0.15 以上,方便生产.4.2.2 底铜为 2/2OZ 板材的镀金板,元件孔焊环做到最小 0.25mm,过孔焊盘做到 0.2mm以上,H/H 底铜金板线路可补偿 1mil.4.2.3 喷锡板(含沉镍金板):H/HOZ 底铜板材,最小线宽要求 0.15mm,线距要求至少0.1mm,元件孔焊环不小于 0.18mm,过孔最小焊环 0.13mm.4.2.4 喷锡板(含沉镍金板):2/2OZ 底铜板材,元件孔
7、焊环要求 0.25mm 以上,过孔焊环要求最小 0.2mm.4.2.5(喷锡板)H/HOZ 底铜板材线路干膜补偿 2mil(包括 IC),湿膜补偿 1MIL1/1OZ 底铜板材线路补偿 23mil(包括 IC), 湿膜补偿 1.5MIL2/2OZ 底铜板材线路干膜补偿 46mil,湿膜补偿 23MIL板边独立线条在以上基础上再加大 23MIL4.2.6 蚀刻后的线宽线距应不超过原稿的20%范围,(客户特殊要求除外)4.2.7 非金属化孔(NPTH)孔边距铜皮最小间距 0.25mm(用干膜封孔或用湿膜就塞胶粒) ,大于 6.0 的 NPTH 孔可锣或冲出,用湿膜做线路,对于整板较多 NPTH 孔
8、,可用二次钻孔(蚀刻后退锡前) ,若 NPTH 较少,也较大 3.0 以上,可采用电镀前塞胶粒办法!(依MI 指示制作)4.2.8 线路距外围中心线距离,锣板时不小于 0.25,啤板时不少于 0.3mm4.2.9 线路距 V-cut 中心线距离不小于 0.4(视板材厚度,此距离可适当作调整)对于1.6mm 板材线路 V-cut 处净空度应有 0.8mm 以上,才不伤铜皮,不伤 V 刀、1.0 以下板材线路 V-Cut 处净空度应有 0.6mm,不够此距都需削铜或移线.4.3.0 无焊盘的 PTH 孔线路需添加与钻咀大小的 pad 值,与周边铜皮之间应有 0.25 的净空度4.3.1 线路层是否
9、添加 u1.Logo 及 Data 、code 及 mark 点(依 MI 指示)4.3.2 通常金板工艺边上尽量少加抢电 pad(Dummy pad) ,以节省用金量.喷锡、沉金板工艺边上通常要求加上抢电 pad 或铜条,抢电 PAD 大小用圆 pad 2.5mm,间距 3mm,须交错加,以保护线路线条、电镀时防止烧板,分散电流,特别是线条稀疏,在客户允许情况下须加抢电 pad 位,工艺边上也可铺铜,要避开工艺边上的光点和孔.长宽比工艺边小2MM 即可.4.3.3 线路上网格问题,网格大小应保证 0.20.2mm,低于此间隙可填实小网格4.3.4 电金手指板加假手指问题:金手指在最外端金手指
10、,务必加上假手指,假手指同真手指宽度相同,位置加板的 outline 外面,让出锣刀直径+0.5mm 距离,绿油要开窗.且要开出板边,否则手指边有绿油,影响外观.所有的金手指须用引线与板边铜皮相连且宽度为深圳市超跃科技有限公司 文件编号:BY-WI-EN-006 版本:A 页号:2/3文件名称:工程部资料生产前的准备工作0.250.5 为宜,勿入板外形之内!4.3.5 板的封边,离板内 outline 1.52mm 为适宜.金板为 6MM,锡板及其它工艺板可按 MI把边封完。所有封边必须把板边对位孔 PAD 独立。4.3.6 生产菲林做成之后需在封边部位加上生产编号、日期、制作人员名字.4.3
11、.7.有工艺边的拼板,打样时或询问客户加上 V-CUT 测试线,测试点,测试线一般伸进板内0.25MM0.3MM,保请既能 V-CUT 断,又不能有残铜线在单元内 .V-CUT 测试点一定要开窗.具体制作详见电脑中的图形样式.五阻焊制作 绿油窗应有 0.08MM0.1mm 的净空度(绿油单边开窗) 手指间小于 0.2mm 的绿油桥取消,即开通,一般的小于 5mil 的 IC 绿油桥取消( 客户无要求时) 如果线到焊盘间距有 4mil,则按 2mil 制作,净空度也取 2mil(各半) 非金属化孔绿油开窗比孔单边大 34 mil 烤油及 uv 油单边比焊盘大 0.2mm,出负片! 感光阻焊菲林一
12、般不做补偿,按 1:1 出片,热固油及 uv 阻焊菲林出片时可按万分之三缩短. 需印碳油处的 pad 位开窗应与焊盘 pad 等大即可,便于印碳油 . 2 安士及以上铜厚的板与 HANA 公司所有板需挡点网印刷,出挡点网菲林.挡点要求比钻孔单边大 0.05MM,出负片,过孔盖油地方取消.六.字符菲林 最小字符宽应作到 0.15mm,字体清晰允许情况下可做 8mil. 尽量保证字符的完整性,清晰性,用绿油层套去上 pad 字符,保证字符距焊盘 6mil以上,字符可移少许. IC 位字符可缩小,使字符不上 IC 位,标示 IC 手指脚位数一定保留完整 板外字符一律取消 检查是否加印 LOGO 标志
13、,Data 、Code、注意不能与线路上字符重叠,尽量不印在线路线条上. LOGO 标志之类添加一定不能加在锣空或啤孔的外形上.七.分孔菲林1.分孔图大小必须是成型时的成品大小,若是 SET 出货 ,分孔图必须是 SET 菲林.2.分孔图孔位,大小,锣空处,外形线等一样都不能少!3.分孔图注意清晰,可选用 56MIL D 码!当客户有特殊要求时,参考 MI 制作!菲林制作顺序:1. 找到要制作型号的 MI2. 在 D18 电脑 D:/TEMP 目录中复制相应的目录文件3. 打开 CAM 文件4. 每层先检查一遍.看是否有异常地方,若有异常立即暂停向当班负责人提出.当班负责人向市场部反应.无疑问
14、则继续制作.5. 先制作钻孔资料(方法参见本指导书规定)6. 依次制作线路,绿油.字符.分孔菲林,孔点菲林.(方法参见本指导书规定)7. 起名存档,GERBER 存 2:4 英制格式,钻孔资料存 3:3 公制格式.具体起名如下:GTL.GBR C/S 线路菲林GBL.GBR S/S 线种菲林GTS.GBR C/S 绿油菲林GBS.GBR S/S 绿油菲林GTO.GBR C/S 字符菲林GBO.GBR S/S 字符菲林GKO.GBR 外形菲林DIAN.GBR 孔点菲林GD1.GBR 分孔图菲林LANJIAO.GBR 蓝胶菲林*.DRL 钻孔资料(若有大小排板 ,则用*L.DRL(大板).*S.DRL(小板)(若有二次钻孔,则用*-1.DRL(一钻).*-2.DRL(二钻)8.将做好资料放在 D18 电脑中 D:做好资料目录中9.将所有菲林资料压缩外发光绘!