1、显示器高压包故障综述及修复、代换、改用技术 一2009-11-26 20:53近年随着我国家用电脑的普及，电脑所用的 CRT显示器也象电视机那样，越来越多的进入维修人员的视线，但很多电视机维修人员并不太懂得维修显示器，其主要原因是显示器出现的时间还远没有电视机长，大家接触的机会少了，加上缺少维修资料及零配件，造成了上述现象。在显示器的故障中，高压包所占的份额相当大，由其而造成的维修难题常困绕着技术人员。据悉，现在 CRT显示器所用的高压包型号总数超过 4000种，比电视机还多，而且制造显示器高压包的技术要求比电视机的要高，加上显示器的使用寿命远及不上电视机（指的不是自然损坏，而是人为的升级换代
2、），淘汰率很高，使得高压包厂家并不愿意生产全部型号的高压包，其结果是显示器高压包的配件供货较缺，修过显示器的技术人员都知道，显示器高压包较难买到配件。针对显示器高压包型号众多而又配件不充足的情况，维修人员有必要熟悉高压包的工作原理，掌握高压包的代换技术，在遇到没有配件的时候，可以作出代换或改用。一、高压包的作用。高压包，正名是行输出变压器，也称为行包或行变，显示器的高压包和电视机的工作原理基本一致，其主要作用是产生阳极高压，另外提供聚焦、加速、栅极等各路电压。注意偏转电流的能量提供者并不是高压包，而是 S校正电容，在行管截止时，B+电压通过高压包、偏转线圈对 S电容充电，电流只是经过高压包而已
3、。由于高压包工作于高温、高频率、高电压、大电流的状态，加上外部环境潮湿或多尘等因素影响，使高压包损坏几率较高。二、引起高压包损坏的病灶。1、包内高压滤波电容击穿。2、包内高压线圈匝间短路。3、包内高压硅堆漏电或击穿。4、包内初次级线圈短路5、包内聚焦组件老化，使聚焦及加速电压不稳定。6、包体绝缘性能下降，使高压包对内或对外打火。三、与高压包相关的关键词及专业术语。1、HV阳极高压。随着显示器尺寸不同，HV 电压也不同。通常 14/15寸机的HV值是 24KV到 25KV；17 寸机是 27KV到 29KV，19 寸和 21寸机是 30KV到35KV。2、FV聚焦电压，有时称为 G4。FV 电压
4、通常在 HV端以电阻电位器分压方式取得，电压值是 3KV到 9KV。如果是双聚焦的，就分为 FV1和 FV2，其实是内部多设一组电位器而已。3、SV加速极电压，也称为 G2。SV/G2 电压也从 HV端分压取得，其电压值是 300V到 800V。注意有些高压包不从 HV端分压输出 SV/G2电压，而是在包内另设绕组，或在行管 C极将逆程峰值整流获得，这样做的目的是使 SV/G2受到电路控制，方便工业装配。注意在行管 C极整流时获得 SV/G2电压时，必须采用高速整流管，否则响应不到逆程峰值，只能得到与 B+一样的电压。4、DF动态聚焦。显示器尺寸增大时，屏幕中央和四周的聚焦就容易变得不均匀，就
5、需要加入动态聚焦电路，使 FV电压在扫描到边缘时增大。在双聚焦显象管中，动聚通常加入到水平聚焦极中。其实就是一只 10KV/102P电容接到 FV而已。5、SFR包内聚焦组件中的 FV/SV调整电位器冷端，通常是接地的，但有些机型将其用作信号取样，在高压变动时使电路作出补偿。6、HVR包内 HV端取样电阻的冷端。此电阻直接取样于 HV端，阻值大到必须兆欧表才能测量。其作用也是 HV变动检测。7、HVC包内高压滤波电容的冷端。通常此脚都被接地，但有些机型将其用作信号取样，检测高压变动。8、G1栅极负电压。通常在包内绕组获得，G1 电压值是-100V 到-200V。控制 G1电压可控制光栅亮度，进
6、入显象管的 G1电压是-30V 到-100V，关机消亮点通常也在 G1控制电路内完成，使关机时 G1负压变低，显象管就被截止了。注意有些机型的 G1电压是固定的甚至是接地的，它们的亮度控制方式是改变三枪阴极的电压，关机消亮点方式是瞬间降低阴极电压，光栅瞬时高亮，将高压释放掉。两种亮度控制方式各有优劣，调制 G1可得到较大的亮度范围，但期间白平衡不均匀；调制阴极可使亮度均匀变化而白平衡稳定，但范围较小。9、AFC行逆程脉冲。AFC 原意是自动频率控制，在显示器中，送入扫描芯片的同步信号、CPU 需要的行检测信号和 OSD菜单所需要的行脉冲，都泛指为AFC。AFC 取样可以在高压包内绕组输出，也可
7、以在行管 C极用分压电压取得，后者故障率较高。10、FB高压或二次电源取样信号。FB 原意是频率返回，也就是行回扫脉冲，在显示器中，FB 电压常作为高压包输出电压的参考点，反馈回二次电源，实现B+电压稳定输出。有时 FB信号也与 AFC信号混在一起，并没有特别要求要独立取样。11、ABL自动亮度控制。ABL 端总是内接高压绕组的冷端，用来检测 HV的电流大小，当亮度过大时，HV 电流必然增大，ABL 电路检测到这个情况，就可作出反应限制亮度再增加。建议维修人员配备 100K电阻量程的万用表（MF10 型）或兆欧表，就可测量 ABL端到 HV帽的电阻，来判断高压硅堆是否有短路或漏电；又可以测量包
8、内高压电容是否漏电。注意 10K电阻量程无法测量高压硅堆和高压电容。12、初次级绕组接在高压包 B+输入端和行管端的就是初级线圈，其他是次级线圈。初级线圈线径大匝数也不多，发生故障几率非常小；而次级高压线包的线径极小而匝数极多，就容易发生匝间短路。13、电感量交流电流通过线圈而产生的感抗就是电感量。对直流电而言，线圈的阻抗为零（忽略线材本身的电阻率），但对于高频信号，三几圈的感抗也很大。电感量的单位是 ML（毫亨）。14、正程和逆程简单的说行管导通时就是扫描正程，截止时为扫描逆程。两者都有电流通过高压包（正程时高压包储能，逆程时释放能量）。15、正程和逆程整流由于正程和逆程的峰值相差 8到 1
9、0倍，因此一个绕组采用不同的整流方式，所产生的电压值也就相差 8到 10倍。正程整流的电压低但电流大；逆程整流的电压高而电流小，但两者的输出功率相同。16、绕组的极性因为扫描正程和逆程的峰值不同，绕组的输出必须要区分正负极。如果高压包不需改动，那么绕组的极性是厂家在引脚中已经决定了的；如果要在磁芯中加绕线圈，就不能不注意其极性了。以 800*600*60的分辩率即37K行频，在磁芯中绕一圈为例，将高压包引脚朝下，磁芯对着自己，则左边的线头是正端，右边的线头是负端。将负端接地，在正端接以正整流可得到约 20V电压，接以负整流可得到-3V 电压；将正端接地，在负端接以正整流可得到 3V电压，接以负
10、整流可得到-20V 电压。大家一定要将以上理解清楚，在加绕线圈时就可得心应手。注意高电压就低电流，反之亦然。以上电压参数会因电路设计差异而有所不同，但具体差距并不太大，在绕线估算电压时可以作为参考。17、高压独立高压包和行偏转分离的电路形式。在传统行输出电路中，高压电流和偏转电流都要经过行管，使之负担较重，故障频生，于是新型的设计将高压电路独立出来，可以设计出更高效的电路形式，实际上高压独立的高压开关管损坏机率非常低。18、高压独立的电路结构现在的高压独立电路大约有 5种类型。1）采用二次电源调整的单管输出形式。如下图，以 SONY-200GS为例，170V 电压经过二次电源降到约 80V输入
11、高压包，开关管一只单独的场效应管，这种方式与传统的行输出相类似。2）没有二次电源的单管输出形式。如下图，以 SONY-E220为例，80V 电压直接输入高压包，开关管是一只单独的场效应管，这种方式要求开关管的激励控制电路，能控制较大的占空比，以得到较大的高压调整范围。3）采用高电压的双管对称输出方式。如下图，以 EMC/CTX等机型较多采用，180V电压直接输入高压包，再接入一只 N型场效应管，该管导通时初级线圈储能；在初级线圈两端反接一只 P型场效应管，输入反相的激励，在 N型管截止时它就导通，将初级线圈能量快速释放，次级就感应出电压。4）采用低电压的双管对称输出方式。如下图，以飞利浦机芯较
12、多采用，80V 电压直接输入高压包，再接入一只 N型场效应管；另外在高压包设一个绕组，其输出接一只场效应管。激励信号被分成两路，一路驱动初级线圈开关管，使之导通时高压包储能；另一路倒相后驱动另外一只管，使之导通时高压包可以快速释放能量。它们之间的关系是一只导通则另一只截止。5）采用储能变压器的双管输出方式。如下图，这种方式最为复杂，以三星、DELL机芯较多采用。190V 电压先输入一只普通行管的 C极，B 极加以行激励，E极就输出以行频变化的方波，峰值仍是 190V，之后进入储能变压器再到场效应管，另外行管 E极也接到高压包初级，由高压包出来后以一只放电电容接回行管 C极。在场效应管导通时变压
13、器储能，在场效应管截止时变压器通过高压包、放电电容和阻尼管完成能量释放。行管在此仅输出以行频变化的方波，提高效率，作用与一只二次电源管相当，真正的开关管是场效应管。19、高压独立高压包的绕组特点由于在高压包内的电流近似于方波，效率很高，它的初级绕组圈数就设计得较少（比传统高压包初级少 1到 3倍匝数）；同时由于正程和逆程的差别较小，那么在磁芯上绕取线圈所得到的电压就有所不同，与上述 15、16 项对比，无论绕组在哪头接地，无论正整流还是负整流，所获得的电压值基本一样（类似于市电的交流变压器输出），也正是由于其初级匝数少，按照感应比例，次级每匝将获得较高的电压，在 800*600*60分辩率下，
14、每圈的电压是 6V到 8V，比传统高压包在正程时每圈仅获得 3V的电压值要高。四、如何判断高压包是否损坏。根据高压包病灶的 6个类型，损坏后的症状略有不同。1、包内高压电容击穿。这是造成高压包损坏的最大成因，大约有四成的高压包损坏与它有关。包内高压电容的容量约为 2700P，比显象管锥体所形成的电容1600P高一些，两个电容并联在一起总容量就有 4300P以上，可以帮助减少屏幕的呼吸效应。由于包内高压电容的绝缘介质的绝缘强度远及不上显象管的玻璃，而且电极间距小，当高压过高或工作时间过长就很容易发生击穿。注意高压电容击穿后 HV端对地阻值不一定为零，而是通常出现数千欧到数百千欧的阻值。这是因为电
15、容内的绝缘介质被高压击穿碳化后仍有一定阻值，将万用表设 10K档，测高压帽对地或对 HVC端的阻值，正常时为无穷大，如出现阻值，可判断包内高压电容击穿。高压电容击穿后使 HV输出短路，开机则行电流巨大，通常会锁机或出现间歇啸叫，并且很容易烧行管。包内高压电容击穿后，在通电瞬间绕组电流剧增，ABL 端子所外接的电阻通常会过流烧焦，这是一个判断其损坏的明显表徵。2、包内高压绕组匝间短路。这也是经常导致高压包损坏的原因，由于包内次级短路，造成行电流大增，轻则锁机保护，重则烧行管。由于高压绕组匝间短路后功率消耗都在其内部发生，因此包体发热严重，很容易判断。如果被保护快速锁机，就用低行压供电使其继续工作
16、，诱使故障病灶出现，而且行电流不至于巨大，行管还是安全的。3、包内高压硅堆击穿或漏电。高压硅堆击穿或漏电后，不经整流的交流高压加在滤波电容上，但电容不能隔离交流电压，其结果相当于短路，与高压电容击穿所造成的表象很接近，相比之下症状要轻一些，所以通常高压硅堆损坏后，ABL电阻并不一定烧毁，但行电流一样巨大。怎样检测高压硅堆是否击穿或漏电呢？只能使用兆欧表或带有 100K量程的万用表，将黑笔接地或 ABL端（如果高压包已拆离电路，就只能黑笔接 ABL端），红笔接高压帽，正常时会有 10兆欧左右阻值，（高压硅堆导通的内阻），将表笔对调，测量时表针会划动一下就归零，（包内高压电容充放电），如果测得阻值
17、较低（小于 5兆欧），就基本可以确定包内高压硅堆漏电或击穿了。4、包内初次级绕组短路。这种症状就不需要多说了，B+被直接短路到地了，结果与行管击穿一样。5、包内聚焦组件老化。这种故障也很直观，就是聚焦电压或加速电压不稳，随着开机时间延长，图像聚焦越来越差。在排除了管座、G2 滤波电容及机内潮湿漏电后，故障仍然存在，就可以肯定聚焦组件损坏了。6、包体绝缘下降。这种情况在潮湿天气或老机中经常发生，表现为包体对外放电，轻则产生小电弧有嘶嘶声，重则电弧大并有啪啪声；如果包体对内打火，就只听到啪啪声而没有电弧产生。因为高压放电，HV 电压瞬间下降，势必造成图像亮度及大小变动，甚至锁机或烧行管等。五、高压
18、损坏后的补救工作。高压包的有些损坏情形是可以补救的。第 5类损坏情形，聚焦组件老化。现在大家可以买到一种单焦或双焦的外接聚焦器，其中双焦的还带 DF动聚输入。它的原理与包内聚焦组件一样。注意将聚焦组件取代后，原来的线头要做好绝缘处理，用热熔胶封口即可。第 1类损坏情形，包内高压电容击穿。只要看到 HVC端是接地的，该高压包就可以修补恢复使用，而不需更换高压包。在测得高压帽对地电阻很低，并且 HVC端接地后，就可大胆将高压包挖补修复。方法很简单，就是将损坏的高压电容去掉。用电钻对着 HVC端钻孔，钻头大小随意，一般我用 6到 8MM，顺着 HVC端子引线（有时 HVC引线会横着走到其它地方，不理
19、它跟着找到尽头）打孔深度不能超过 1CM，否则打穿了高压电容内层，在填充绝缘物时就会不断冒出气泡，造成修补失败。打孔的目的是将 HVC端与外界隔离，使高压封在包体内。打好孔后就是最后也是最重要的一环填充环氧树脂。将高压包倒着垂直放置，使引脚水平，环氧树脂和固化剂按比例完全混合后，就可以倒入，份量最好是将引脚 3MM以下全部封住（目的是使 HVC端距离外界更远一些），一天后可完全硬化，两天达到最大强度，就可以上机使用了。如果 HVC端不接地，可否修补呢？其实是可以的，问题是如果 HVC端是信号取样，去掉后必须要另找替代取样，或增加高压电容获取 HVC端子，或在高压包磁芯上绕线匹配后取得信号，其麻
20、烦程度还不如改一只包算了。六、改高压包的准备工具。1、电容电感表。最要紧的是电感表，可以测量原包与改包的绕组电感量，如果两者所有绕组电感量相差在 10%以内，则成功率非常高。2、万用表。最好配备有 100K电阻量程的表，可以测量高压硅堆是否正常。3、50V/2A 的外部直流隔离电源。之所以用 50V的电压，是因为该电压值较安全之余，还能产生勉强够的高压，让屏幕有显示，如果还有其它的故障隐患，便可在故障扩大之前看到并加以解决。七、改高压包前的资料搜集。1、高压包的引脚功能定义。高压包一般是 10个常规引脚，外加聚焦组件的 2到 5个引脚。将高压包引脚面向自己，U 型口朝下，顺时针数分别是 1到
21、10脚。如下图所示，有些高压包的引脚没有这么多，通常的看法是常规的 10只脚是不变的，（现在较新的高压包只有 9只常规脚，连引脚相对位置都变小了，想改包的难度较大，这里不作讨论），于是从第 11脚开始顺延下去，没有如果下图所示的 11脚，就将 12脚定为 11脚，如此类推。至于图中的第 16脚，有些有空脚，内接线包的绝缘层，有些则是 ABL引脚，但绝大多数与 ABL接在一起。一般高压包引脚定义如下：B+/+B高压包初级线圈的输入端，接二次电源的输出。+B2高压初级线圈的输入端抽头，没有二次电源的机型就在高压包内设多个抽头，以保持不同行频下的高压稳定。一般用于较旧款的显示器，如 ACER-34T
22、。+B3高压初级线圈的输入端抽头，没有二次电源的机型就在高压包内设多个抽头，以保持不同行频下的高压稳定。一般用于较旧款的显示器，如 ACER-34T。VCP高压包初级线圈的输出端，接行管。D/C接阻尼管和逆程电容。大家不要被这个引脚吓倒，其实只是高压包初级线圈的抽头，通常距离 VCP端只有 2到 3匝，用来改善阻尼线性，GND接地。NC空脚。（内部空脚或外部不用此引脚）G1负压 100到 200V输出。在包内绕组约 10匝。AFC行逆程脉冲输出。在包内绕组通常是 2匝，电压峰值约 35V。FB二次电源取样输出。在包内绕组通常是 3匝，电压峰值约 50V。+5V行中心调整电压。在包内绕组 2匝，
23、冷端接 B+。-5V行中心调整电压。在包内绕组 2匝，冷端接 B+。ABL内接高压线圈的冷端。300V动聚电路的供电。电压值是 200到 600V。有时在包内绕组输出，有时在行管 C极整流获得。DF动态聚焦电压输入端。SFR包内聚焦组件中的 FV/SV调整电位器冷端，通常是接地的，但有些机型将其用作信号取样。HVR包内 HV端取样电阻的冷端。此电阻直接取样于 HV端。HVC包内高压滤波电容的冷端。通常此脚都被接地，但有些机型将其用作信号取样。FVR包内聚焦极取样电阻的冷端。高档机所独有，用来检测 FV电压。2、提取原机高压包的资料。对照包体引脚和电路板或电路图分析原包数据。1）、确定原机高压电
24、路是否高压独立。这很重要，因为高压独立的高压包初级绕组匝数较少，并且侧引脚通常不接地，而是用作取样信号。如果换上不是高压独立的包，肯定不成功。反之，用高压独立的包换入非高压独立的电路，开机肯定会因初级绕组匝数少而使高压过高，产生打火并可能扩大故障。高压独立的高压包将在后面另行分析。2）、用万用表测量并记录原高压包的通脚。3）、对照电路板记录原高压包的脚位功能。如果电路板上没有标记，就要进行分析，方法如下：接行管的就是 VCP脚，通常高压包的第 1脚就是 VCP，但有些机型如飞利浦，VCP可能在第 9或 10脚，分析时只要认准行管 C极所接的脚就行。接阻尼管或逆程电容的就是 D/C脚，大部分电路
25、的阻尼管和逆程电容都与行管C极接到一起，如果待修机的阻尼逆程与行管分开又怎么办呢？其实 D/C脚对电路的影响微乎其微，改包时如果新包没有 D/C脚，可将阻尼逆程与行管并接，不会有任何问题。接二次电源输出的就是 B+脚，注意行中心校正电路需要以 B+为中点，有些电路就会有两路 B+输入，分析只需将高压包拆离电路，认准与 VCP端相通的引脚即可。通过二极管整流，包括正负整流，而其滤波电容与 B+相接的，就是+5 或-5V 引脚，由于这一电路只用于行中心的调整，使光栅（注意：并非是图像）于屏幕正中显示，所以完全可以忽略该引脚，新包如有此脚的，接上无防，如没有，就将其电路悬空。实际上很多机型都取消了行
26、中心调整电路了，图像的左右偏移靠控制行场扫描芯片的行相位就有很大的范围。接地的当然是 GND。没有外接电路的就是 NC脚，NC 脚可能是内部无通路，也可能是外部没用上该引脚；另外有一种 NC方式是它在包内有绕组，但在电路上只有少许零件，如小容量电容和较大电阻接地，跟着接一根线引到显象管周围，之后又再无去向，这样的电路作用是检测高压泄漏，其实只要 X射线保护电路本身在工作就行了，再附加这样的线路没什么用，并且改包肯定会变动原电路，所以这种脚也称为NC脚，改包时碰到这种电路，就将它悬空。通过二极管作负整流并且其滤波电容正极接地的就是 G1脚，G1 脚比较容易辩认，其滤波电容容易干涸漏液，大家都换过
27、不少了。有时候 G1脚在整流前会外接高压泄漏检测线，经常圈在高压帽周围，与高压很接近。不过这种设计没什么好处，当天气潮湿高压帽出现打火时，G1 脚首先就串入了高压，其结果是整流管击穿，甚至滤波电容爆炸，由于 G1负压消失，光栅就会高亮，并且关机有高亮点，用户不明白这种故障的遗害，蒙懂间开关多几次机，显象管正中央就烧伤出黑点了。厂家这样设计是保护显象管，还是在制造机会损坏它？见人见智了。与包内任何引脚不相通并且外接一只 0.1uF到 1uF电容到地的就是 ABL脚，ABL脚是改包时唯一不用头疼的引脚，所有高压包的 ABL脚都一样，绝对不用担心改后与电路不匹配。通过二极管作正整流并且其滤波电容耐压
28、很高的就是 DF供电脚，DF 供电脚电压多数是 250V到 350V，实际上该电压允许有较大的偏移，可以相差 30%而对动聚没任何影响。DF 供电脚由于电压较高，其绕组多数会与 B+相串联，这样就可以减少线圈匝数，当然也有的多绕些线，冷端直接到地。高压包侧引脚的最上面的通常是 SFR脚，绝大多数电路会将它接地。高压包侧引脚的最下面的通常是 HVC脚。如果原高压包只有 3只侧引脚，则中间一只肯定是 DF脚；如果原包有 4只侧引脚，就要分析电路找出 DF脚。动聚电路的原理是在行偏转支路中串入变压器，耦合行脉冲到聚焦极中，所以找到与动聚变压器相接的脚就是 DF脚，并且它的电压较高，通常会有 1KV的
29、滤波电容。如果原高压包有 4只侧引脚，在排除出 SFR、HVC 和 DF脚外，剩下的就是 HVR脚了。HVR 脚总是与 HVC脚组合来取样，HVR 取样直流，HVC 取样交流，两者或直接并联，或通过阻容元件并联。当然如果原机这些脚都接地，就不用去考虑它了。AFC脚和 FB脚较难分辨，在电路中两者外接零件也很相似,通常是在整流前用阻容网络匹配后作为 AFC信号，而整流后则作为二次电源取样电压或 X射线保护取样电压，正因为是二次电源的取样，所以必须慎重分析。如果原机只有一支AFC电路，则不需要多费心，如果找到两路相类似的，就可以这样分析，通往CPU、OSD 和行场扫描芯片的逆程脉冲肯定是 AFC，
30、整流后输入二次电源芯片（可能也是行场扫描芯片）的就是 FB。4）、用电感表测量原高压包的通脚电感量，原则是一定要确定测量点，比如测量初级线圈，就一定要以 VCP点为固定一端，再测其与 B+或其它脚的电感量；而测量次级线圈，就一定要以 GND点为固定一端，再测其与其它引脚的电感量。次级线圈由于有几个绕组，如果确定不了 GND端，则其它引脚互测的电感量会被抵消或叠加。有时次级的几个绕组并不一定只有一个 GND端，但其在电路上仍会被接地，需要看电路上的走向确定 GND端。5）、原机高压包只有在初次级线圈短路的情况下，才能影响到其通脚电感量，其它如高压电容击穿、硅堆击穿、高压线包短路、打火等都不会影响
31、其原来的电感量。3、将原机高压包资料包括通脚和引脚功能与新包对比，选择相似度较高的作下一步分析。1）、新包也就是待改包的资料需要平时用心搜集，特别是引脚功能的搜集，因为通脚的相同基本上决定不了什么，而引脚功能的相同就可以很大程度提高改包成功率。如果通脚与引脚功能完全相同，再测一个电感量，那么这个包改进去能正常工作的机会就非常大。这是平常改包的的首选方案。实在找不出通脚与引脚功能完全一样的包时，才考虑改线或另加绕线方案。2）、如果没有新包的引脚功能资料，也可以分析得出，这就需要优先选用一些初次级线圈较简单的包来改。比如初级线圈只有 B+和 VCP两个通脚，如 1-2，那么第 1脚肯定是 VCP端
32、。次级线圈只有 AFC、G1 和 GND三个通脚，如 3-4-5或 6-8-9等，那么要用到电感表来分辨，下面将有详述。这种包称之为通用型高压包，在其基础上，很容易加绕出其它功能引脚来。3）、线圈匝数与电感量的关系。以在磁芯上绕一圈为例，所得到的电感量约为0.003ml（毫亨），两匝就是 0.006ml了，而 AFC绕组通常只能两匝，也就是说AFC电感量为 0.006ml，所得到的峰值电压约 36V。如此类推，G1 电压约-200V，所需绕线约 10匝，电感量约 0.04ml；FB 绕组通常绕 3匝，电感量约0.009ml。以上数据会因磁芯磁通量大小而有误差，具体操作可在该磁芯上绕一圈线测其一
33、匝电感量，得到基本数据后就可能推断包上其它引脚的功能了。4）、将所有信息汇总到草图上，分析得到两只包的数据如果相距不大，就可以上机试验改用效果了。八、改用高压包步骤。根据汇总出来的数据，新旧包之间有以下几种情况。注：绕组电感量相差百分之十以内都可接受，可以说成是参数一致。1、新旧包通脚一致、脚位功能一致、初次级绕组电感量一致。代用这种包比较简单，安装好高压包后，切断 B+输入以用作行电流检测（注意：测量 B+通路的电阻压降来检测行电流的方法不可取，用万用表的电流档测量比较安全，在行电流异常时能以最快速度断开行供电）；如果原机采用升压型二次电源，就吸空二次电源管的引脚，利用一次电源的 B+输出
34、50到 60V为行供电，如果是降压型二次电源，就连二次电源的输入也切断，用外部 50V直流电源供电；屏幕分辩率设为 800*600*60，在 B+输入处串入电流表，开机测量行电流不超过 350MA就是安全的，这时可以调高 G2电压查看图像是否有显示，菜单是否正常，通电几分钟看行管是否高热，没有异常后就可以恢复二次电源了，这时还要再检测一次行电流和行电压，如异常就检查 B+反馈回路。在以上的分辩率行电流一般为 300到 350MA，行电压为 70到 80V，调整好加速及聚焦电压，热机一两小时无异常就可以交付使用了。2、新旧包通脚不一致，但脚位功能一样，初次级绕组电感量一致。这种包只是脚位排列与原包不同，只须将线路板切断，根据新包的脚位功能接入安装，调整方法同上。3、新旧包通脚一致，脚位功能一致，初级线圈电感量一致，次级某绕组电感量有差异。这是由于个别高压包的某个特定绕组设计不同所致，只需根据旧包数据对该绕
