1、 江门荣信电路板有限公司受控文件Jiangmen Glory Faith PCB Co., Ltd. Dominated Document题目：阻焊菲林制作标准 发布日期：06/10/2009文件编号：WI-ME（WF）-02 修订号：C 生效日期：06/13/2009WI-ME（WF）-02 第 1 页 共 8 页1 范围本文件为绿油工序/字符工序工具制作建立一个标准工作指引（适用于期） ，适用于-生产部 S/M 工序绿油、字符及碳油丝印制作。-PE 部门 MI 制作。-PE 部门菲林制作。2 定义无3 责任3.1 工艺部根据现工序的生产能力制订及修订该菲林制作标准 ;3.2 工程部在编写
2、MI 及制作菲林时，将以该份菲林制作标准为参考进行工具设计 ;3.3 品质部负责监督工程部的执行情况，若有偏差需引导工程部按该文件执行 ;3.4 生产部负责使用工程部所提供的生产工具。4 程序4.1 绿油丝印菲林绿油曝光菲林制作4.1.1 开窗孔4.1.1.1 PTH 孔开窗与盖线：网菲林挡油点间距须大于 7mil，孔 径 0.5mm 时 ， 孔 边 盖 线 3mil； 孔 径 0.5mm 时 ， 孔 边 盖 线 5mil。钻孔孔径（mm） 丝印网菲林设计 曝光菲林设计D0.3 比钻孔尺寸大 20mil 按客户要求0.3D0.4 比钻孔尺寸大 14mil 按客户要求0.4D0.5 比钻孔尺寸大
3、 12mil 按客户要求0.5D0.8 比钻孔尺寸大 1012mil 按客户要求D0.8 比钻孔尺寸大 4mil 按客户要求4.1.1.2 针对 143 客户投诉 VIA 孔发红露铜，导致板子在客户处上锡短路,为改善此类现象的再次发生，通过与客户沟通，决定更改所有 143 客户型号的工程资料,具体更改事项如下：只更改阻焊的丝印及曝光菲林，其它资料不变:1)丝印挡点更改:将所有盖焊环设计的 VIA 孔位的挡油点更改为单边比孔小 3mil。2)曝光开窗更改：将所有盖焊环设计的 VIA 孔位的开窗点更改为单边比孔小 3mil。4.1.1.3 NPTH 孔开窗与盖线1)客户有要求按要求设计，客户无要求
4、按内部要求设计。2) 基材孔到铜皮距离为 D，D10.0mil，单边开窗 4.0mil；D10.0mil，单边开窗6.0mil；D12.0mil，单边开窗 8.0mil；D14.0mil，单边开窗 10.0mil。正常时网菲林基材 孔 边 盖 线 6mil,当基材孔到线路的距离8.0mil 时,网菲林基材孔边盖线 3-4MIL.3)邮票孔制作：挡点网菲林挡油点比钻刀尺寸大 12mil，曝光菲林挡光点比钻刀尺寸大 12mil。4.1.1.4 盖焊环孔：如客户接受孔内有绿油，但不接受孔边露铜，建议客户接受最大 23mil 的锡圈，如不接受，按以下制作：江门荣信电路板有限公司受控文件Jiangmen
5、 Glory Faith PCB Co., Ltd. Dominated Document题目：阻焊菲林制作标准 发布日期：06/10/2009文件编号：WI-ME（WF）-02 修订号：C 生效日期：06/13/2009WI-ME（WF）-02 第 2 页 共 8 页钻孔孔径（mm） 丝印网菲林设计 曝光菲林设计0.25D0.45 比钻孔尺寸大 68mil 比钻刀尺寸小 23mil0.45D0.65 比钻孔尺寸大 46mil 比钻刀尺寸小 34mil0.65D0.90 比钻孔尺寸大 4mil 比钻刀尺寸小 810milD0.90 比钻孔尺寸小 8mil 比钻刀尺寸小 1416mil备注：0.
6、30mm孔径0.45mm，建议客户接受最大 23mil 的锡圈，否则在喷锡时会有锡珠塞孔现象需接受,若不接受锡珠塞孔则建议客户改表面处理为沉银或 OSP。4.1.2 盖焊环有锡圈孔：如客户接受少许锡圈（单边 23mil 的锡圈） ，按以下制作钻孔孔径（mm） 丝印网菲林设计 曝光菲林设计D0.5 比钻孔尺寸大 1012mil 比钻刀尺寸大 2mil0.50D0.65 比钻孔尺寸大 810mil 与钻刀尺寸等大0.65D1.0 比钻孔尺寸大 68mil 与钻刀尺寸等大D1.0 与钻孔尺寸等大 与钻刀尺寸等大4.1.3 塞孔：孔径0.45mm 孔的塞孔率能达至 95%以上，孔径在 0.65-0.8
7、5mm 之间的孔的塞孔率能达至 85%以上。4.1.3.1 双面塞孔：塞孔方向从 S/S 面塞孔。钻孔孔径（mm） 铝片塞孔 铝片网孔径 丝印网菲林设计 曝光菲林设计D0.45 采用铝片塞孔 比 钻 刀 尺 寸 大 2mil） 不设挡油点 不设挡光点0.45D0.55 采用铝片塞孔 比 钻 刀 尺 寸 小 2mil 不设挡油点 不设挡光点D0.55 无法完成塞孔，除非客户允许接受塞孔孔边聚油或孔边露铜。板厚度0.7mm 采用丝网塞孔 / 不设挡油点 不设挡光点备注：1、当客户对锡珠有较严格的要求时，如遇两种孔径需塞孔，请根据客户要求的接受孔径对此孔径进行统一，不建议对两种孔径同时进行塞孔。2、
8、如无法对此两种孔径统一，按以下设计：如两种孔径相差小于或等于 0.1mm，按上述设计，如相差大于0.1mm，请与 ME 联系就其作具体设计。3、如含三种或三种以上孔径须塞孔，请联系 ME 作具体设计。4、钻孔铝片接收标准为孔边无明显批锋、铝片无皱折。4.1.3.2 单面塞孔（塞孔深度要求 60%以上或一般要求，如 PACE 客户）1、塞孔方向:单面开窗时则从非开窗面塞孔,双面开窗或双面不开窗时则从 C/S 面塞孔2、铝片网、丝印网菲林、曝光菲林如下丝印网菲林设计 曝光菲林设计钻孔孔径（mm）铝片网孔径（mm）塞孔面 开窗面 塞孔面 开窗面D0 .40 比钻刀尺寸大 2mil 无挡光点 按正常开
9、窗设计D 0.40 比钻刀尺寸小 2mil不设挡油点 设比钻刀尺寸大810mil 的挡油点 无挡光点 加直径为 6mil 的透光点江门荣信电路板有限公司受控文件Jiangmen Glory Faith PCB Co., Ltd. Dominated Document题目：阻焊菲林制作标准 发布日期：06/10/2009文件编号：WI-ME（WF）-02 修订号：C 生效日期：06/13/2009WI-ME（WF）-02 第 3 页 共 8 页4.1.3.3 针对 024、 039 客户类型双面不开窗的塞孔板1、塞孔边距开窗 6mil, 塞孔孔径 0.4mm 以上时，曝光菲林加比孔单边小 3mi
10、l 的挡光点2、塞孔边距开窗 6mil, 塞孔孔径 0.4mm 以下时，建议客户接受移孔或更改孔径为 0.4mm 以上3、塞孔边距开窗 6mil 时，曝光菲林不加挡光点4.1.3.4 针对 808、 039 之类型客户的沉金板 ,基材位无线路相连的插件孔 (如 4808019、 4808022 与8039009 焊接面的排孔 ),曝光菲林开窗保证单边最小 3MIL.铝片制作标准：铝片制作流程图：1、所有尺寸板子的塞孔铝片尺寸必须是 28.531.5 ，且制作网版时均使用大网框制作。2、钻孔时钻孔图形边缘距铝片边最小不允许小于 3.5 。3、钻孔后铝片图形孔区域用 800-1000#的砂纸打磨钻
11、孔披峰，其它无孔区域用 400-500#砂纸打磨，以增加粘网强度。4、网版曝光时曝光能量为 2-10 分钟 ,曝光时使用比铝片每边都小 5mm 的遮光板放于网版中央。备注：铝片边缘的工作孔在钻铝片时，只留 3 个定位孔，其他的全部删除，便于塞孔与网版的操作。4.1.3.5 单面塞孔（客户制板如有电测装针测试）丝印网菲林设计 曝光菲林设计钻孔孔径（mm）铝片网孔径（mm） 塞孔面 开窗面 塞孔面 开窗面D0 .40 无挡光点 按正常开窗设计D 0.40无铝片塞孔不设挡油点设比钻刀尺寸大810mil 的挡油点 无挡光点 加直径为 6mil 的透光点备注：此类孔设计需接受透绿光，同时 5%以内孔会透
12、白光，有此种孔设计时，请 PE 在 MI 备注栏中注明。4.1.3.6 双面开窗（如 PACE 客户）钻孔孔径（mm） 铝片网孔径（mm） 丝印网菲林设计 曝光菲林设计D0 .40 比钻刀尺寸大 2mil 加直径为 6mil 的透光点0.4 D 0.45 比钻刀尺寸小 2mil设比钻刀尺寸大 810mil的挡油点 加直径为 8mil 的透光点D 0.45mm 请联系 ME 作具体设计。4.1.4Line Mask 菲林制作：钻孔 砂纸打磨 清洁铝片网版上浆 曝光烤网版贴铝片 填写网版标签完成江门荣信电路板有限公司受控文件Jiangmen Glory Faith PCB Co., Ltd. Do
13、minated Document题目：阻焊菲林制作标准 发布日期：06/10/2009文件编号：WI-ME（WF）-02 修订号：C 生效日期：06/13/2009WI-ME（WF）-02 第 4 页 共 8 页Line Mask 丝印菲林为线路两边各盖油 5mil，大铜面及基材区域全部制作成挡油设计，孔挡油点比钻刀尺寸大 20mil，Line Mask 丝印菲林适用于线宽小于 6MIL 的独立线路设计。4.1.5 阻焊窗与盖线4.1.5.1 线路到 PAD 的距离4.0mil，盖线按 2.5mil、开窗按 1.5mil 设计，不够时则削 PAD 满足要求。4.1.5.2 线路到 PAD 的距
14、离为 4.56.0mil 时，开窗按 2.0mil 设计。4.1.5.3 线路到 PAD 的距离6.5mil，开窗又3.0mil 时，必须削窗保证盖线满足 4.0mil 的要求设计。4.1.5.4 对定义在铜面的 BGA 位、方形铜面以及粗线的 Opening，由于曝光后的绿油窗比 MASTER 要偏小，需要将绿油窗在 MASTER 基础上加大补偿 12mil。4.1.5.5 全板镀金板在优先保证盖线前提下，开窗比铜板单边加大 1mil。4.1.5.6 对于透明基材位绿油窗，丝印菲林在基材位制作比开窗单边小 5mil 的挡油区，以避免基材位冲板不净出现“鬼影” 。4.1.5.7 绿油桥最小宽度
15、: 绿油桥最小宽度0.089mm（即 3.5mil） ，在满足开窗前提下绿油桥尽量加大。4.1.5.8 BGA 内 3.5MIL塞孔边距开窗6MIL;孔径 0.35MM 以上的曝光菲林加比孔单边小 2MIL 的挡光点;孔径 0.35MM 或以下的曝光菲林加比孔单边小 1MIL 的挡光点,非 BGA 位则将塞孔开窗，阻光点大小与相应的钻刀刀径等大;BGA 内 0MIL塞孔边距开窗3.5MIL;钻孔时将塞孔孔径按0.25MM 制作或考虑移孔，曝光菲林加比孔单边小 1MIL 的挡光点,非 BGA 位则将塞孔开窗，阻光点大小与相应的钻刀刀径等大。如 2143026、2143027、6012002备注：
16、旧菲林由生产部提出，工艺部出工艺建议书更改。4.1.6 金手指部位开窗:4.1.6.1 金手指部位采用开“满窗”的方法制作,金手指导线盖油需盖到所倒斜边一半处，假金手指则根据位置开连窗或单窗。4.1.7 钉床制作4.1.7.1 顶孔钻刀为 3.1，孔径选择；0.4-2.0；4.1.7.2 顶锣槽钻刀为 2.85；4.1.7.3 板边定位孔同原资料；4.1.7.4 板边切片孔同原资料；4.1.7.5 板边丝印孔同原资料；4.1.7.6 要塞孔之孔是不允许下钉；4.1.7.7 锣槽上下钉距离不允许超过 4cm，孔径为 2.85；4.1.7.8 板边上的丝印孔、定位孔、切片孔、成型孔不可以除去；4.
17、1.7.9 单元内顶孔钉孔径为 3.1，被顶孔孔径在 0.4-2.0 之间，选孔时优先选择1.0 孔，其次选择0.4 孔；4.1.7.10 板厚为 1.0 以下的板，板边四周都要钻孔径为 2.85 的平钉孔；4.1.7.11 单元内的孔不要太有规律，尽量选择没规律为最佳，每型号被钻孔不少于 600 个；4.1.7.12 邮票孔不允许下钉；4.1.7.13 在锣槽及 V-CUT 线上有隔 4cm 加钻 2.0 顶孔。江门荣信电路板有限公司受控文件Jiangmen Glory Faith PCB Co., Ltd. Dominated Document题目：阻焊菲林制作标准 发布日期：06/10/
18、2009文件编号：WI-ME（WF）-02 修订号：C 生效日期：06/13/2009WI-ME（WF）-02 第 5 页 共 8 页4.1.7.14 底板 制板型号，底板厚度： 0.6-1.0mm。4.1.8 按键板底板制作 :按键板底板制作 :丝印底板制作时将与按键位相对应的位置掏空，单边比绿油开窗大1.5mm。42 字符菲林制作4.2.1 最小字符线宽 4mil，白字框距焊锡 PAD 最小 6mil，如允许，请 PE 制作菲林时尽量拉大白字框距焊锡 PAD 距离，做到 10mil，以方便生产时对位操作。4.2.2 正常印刷一次字符厚度为最小为 5um，最大约 25um，字符块字符厚度可达
19、到 25 um，超出该范围字符由于会模糊不能再次印刷，字符块可印刷多次加厚到所需厚度，字符块厚度最大能力为100um。4.2.3 对于封盘不封孔的过电孔，字符离钻孔边距离0.1mm(如距该类孔边 0.2mm 范围内无焊盘，可保留原设计不变)。4.2.4 为 避 免 不 上 锡 ， 在 喷 锡 面 上 字 符 其 封 闭 部 分 (需 喷 锡 间 隙 )必 须 0.2mm。4.2.5 为 改 善 丝 印 时 较 难 下 油 而 导 致 字 符 模 糊 ， 当 字 符 部 分 位 于 基 材 与 绿 油 面(或 铜 面 )之 间 及 字 符 整 体 位 于 绿油 开 窗 内 基 材 上 时 ， 须
20、 将 此 类 字 符 整 体 移 至 绿 油 面(或 铜 面 )以 便 于 丝 印 ,如 不 便 移 动 ， 则 在 保 持 字 符 清晰 可 辨 的 情 况 下 ， 尽 量 加 粗 线 宽 。4.2.6 字 符 框 或 字 符 在 大 铜 面 上 时 ， 沉 金 /无 铅 喷 锡 板 流 程 为 大 板 先 沉 金 /无 铅 喷 锡 板 后 再 印 刷 字 符 。4.3 碳油菲林制作4.3.1 正常印刷一次碳油厚度为 1015um，超出此范围需印刷多次。4.3.2 最小碳油线宽为 8mil，通常情况下 1OZ 底铜碳油与碳油之间的距离或碳油与 PAD 的距离最小为15mil，2OZ 底铜最小
21、为 20mil。如允许，尽可能使间距拉大到 20mil 以上。4.3.3 碳油菲林单边盖线内侧（相邻位需要印刷碳油）为 56mil，外侧（相邻位不需要印刷碳油）为910mil，盖线后若碳油菲林间距不够，则需要更改阻焊曝光菲林，在碳油位之间增加绿油桥,开窗比焊盘单边小 3 mil 以增加碳油间距。4.3.4 如碳油间距较近且线路分布为 90交叉，则分解为两套菲林，保证每套菲林碳油线路均为同一方向。4.3.5 碳油印刷的最大尺寸为 16”18”，超过该尺寸，则增加分料孔，先分料再印刷碳油。4.3.6 碳手指尖端需为圆角，根部需倒圆角在间距不变的情况下根部不可出现突出 finger 的部位。4.4
22、蓝胶菲林制作4.4.1 蓝胶菲林最小线宽为 20mil，最小盖线 6mil。4.4.2 蓝胶图形距锡面或孔间距设计最小 15mil，才可以做到无蓝胶上 PAD。4.4.3 蓝胶最大盖孔能力为 1.5 mm，盖坑槽能力为 1.5mm（宽度） ，若大于该孔径，客户要求盖孔则需增加铝片塞孔，铝片制作为：孔径同塞孔孔径、铝片尺寸比交货单边大 2”3” 。但 NPTH 孔（槽）不做塞孔需增加挡油点，挡油点大小同孔径等大，若客户坚持塞孔，则 NPTH 孔内蓝胶不能保证撕掉。4.4.4 蓝胶最大塞 PTH 孔（槽）能力为 5.0mm。4.5 标记4.5.1 单元内标记4.5.1.1 根据客户要求增加客户标记
23、、荣信及 UL 标记、周期标记、E-TEST 窗等。标记字体线宽江门荣信电路板有限公司受控文件Jiangmen Glory Faith PCB Co., Ltd. Dominated Document题目：阻焊菲林制作标准 发布日期：06/10/2009文件编号：WI-ME（WF）-02 修订号：C 生效日期：06/13/2009WI-ME（WF）-02 第 6 页 共 8 页0.15mm,E-TEST 窗直径为 6.0mm 左右。如标记在铜面上需喷锡处理, 锡面上绿油其封闭部分(需喷锡间隙)必须0.2mm。4.5.2 单元外标记及板边设计4.5.2.1 板边标记：增 加 切 片 孔 标 记
24、、 型 号 、 元 件 面 /焊 接 面 、 对 位 编 号 、 日 期 等 标 记 。4.5.2.2 板边丝印定位孔：板边10mm，丝印定位孔设计为孔边离出货单元 3mm 处，板边10mm，丝印定位孔设计为孔边离出货单元 2mm 处。4.5.2.3 板边碳油测试块：在 板 边 同 线 路 位 置 增 加 测碳油阻 值 块 ，挡点网菲林无落油点，碳油网菲林增加落油区，碳油覆盖部分同线路菲林铜 pad 一样大。4.5.2.4 交 货 单 元 外 辅 助 电 镀 块 处 不 加 挡 油 点 （ 金 手 指 板 除 外 ）。4.5.2.5 沉 镍 金 板 板 边 留 1mm 不盖绿油，板角不盖绿油（
25、穿过菲林对位孔成 45 角） 。4.5.2.6 板边靠近切片孔位置留 10cm1cm 的区域，网菲林增加下油区，曝光菲林无阻光区。4.5.2.7 拼板尺寸设计：板厚度0.7mm，因为板变形较大，为了确保网版及曝光菲林与板的重合性，拼板尺寸在 1820内。4.5.2.8 对位标记对位难度较高制板（如 039、 143、 177、800 客户） ，尽可能在板中间锣槽位添加对位标靶。4.6 锣掉位或冲掉位设计要求4.6.1 外形框制作：以不露铜和白字清晰为条件，若外形加工为锣板，则曝光菲林给整个外围增加宽度为 10mil 的挡光区；若外形加工为冲板，则曝光菲林给整个外围增加宽度为 18mil 的挡光
26、区。4.6.2 V-CUT 槽制作：以不露铜为条件，挡点网菲林在 V-CUT 中央线增加宽度为 20mil 的挡油区，曝光菲林在 V-CUT 中央线增加宽度为 20mil 的挡光区。4.7 湿菲林返工板制作规范:4.7.1 返工工具类型分为以下 A.B.C.D 四种4.7.2 已印好字符的大板(PNL)返工套印绿油,只需制作一套曝光字符菲林:将所有字符开窗单边大5MIL 包括周期 UL 标记等,V-cut 线整体开窗 20MIL,先前的正常开窗再单边加大 2MIL，板边加ME-TEST 字样4.7.3 已成型的单元板返工套印绿油：4.7.3.1 网版按单元(或 SET)尺寸制作,锣槽加挡油区单
27、边大 5MIL, V-cut 线加挡油区整体 30MIL,外围单边缩小 6MIL,单元内挡点不变4.7.3.2 曝光菲林按单元（或 SET）尺寸制作，锣槽开窗单边大 5MIL, V-cut 线整体开窗 20MIL，所有江门荣信电路板有限公司受控文件Jiangmen Glory Faith PCB Co., Ltd. Dominated Document题目：阻焊菲林制作标准 发布日期：06/10/2009文件编号：WI-ME（WF）-02 修订号：C 生效日期：06/13/2009WI-ME（WF）-02 第 7 页 共 8 页字符位开窗单边大 5MIL，如有金手指斜边则斜边位全部开窗,先前的
28、正常开窗再单边加大2MIL,板边加 ME-TEST 字样4.7.4 已成型的单元板洗油后返工湿菲林:4.7.4.1 塞孔铝片及底板按单元(或 SET)尺寸制作并选择 2-3 个 NPTH 孔作对位孔4.7.4.2 网版按单元(或 SET)尺寸制作,锣槽加挡油区单边大 5MIL, V-cut 线加挡油区整体 30MIL, 外围单边缩小 6MIL,单元内挡点不变4.7.4.3 曝光菲林按单元（或 SET）尺寸制作，锣槽及 V-cut 线开窗整体加大 20MIL，先前的正常开窗保留不得修改, 如有金手指斜边则斜边位全部开窗, 板边加 ME-TEST 字样4.7.4.4 字符网版按单元(或 SET)尺
29、寸正常制作 4.7.5 套印 IC 位间的绿油桥:4.7.5.1 网版按 PNL(或 SET)尺寸制作,只 IC 位下油(IC 位加与手指等长等宽的下油区),其余区域全部加挡油区,板边加 ME-TEST 字样4.7.5.2 曝光菲林按 PNL(或 SET)尺寸制作,只曝光 IC 位间的绿油桥(IC 位间的绿油桥比手指单边长3MIL,桥宽与先前一致),其余区域全部开窗 ,板边加 ME-TEST 字样4.8 阻焊菲林抽气孔标识规范:4.8.1 曝光菲林抽气孔以 作标识 4.8.1.1 抽气孔标识可加在锣槽位且比锣槽位要小(抽气孔标识的外围离锣槽最小 0.2MM)4.8.1.2 抽气孔标识可加在孔径
30、 3.0MM 以上的开窗位且比孔要小(抽气孔标识的外围离孔边最小 0.4MM)4.9 选择性沉金网菲林设计 ：4.9.1.1 选择性沉金网版使用 68T 网版制作。4. 9. 1.2 不同表面处理的 PAD 最小间距保证为 8mil,小于此要求的板不能制作选择性沉金工艺。4.9.1.3 丝印网菲林设计为比被保护的 PAD 位区域单边最小大 3mil 的盖线，如空间允许的情况下最好做到单边 10mil。 （如下图所示）4.9.1.4 盖线边到 PAD 最小间距保证为 5mil，在空间允许的情况下设计的越大越好。4.9.1.5 不同表面处理的 PAD 间最小间距与盖线边到 PAD 最小间距设计比例
31、标准表如下。不同表面处理 PAD 到 PAD 间距（ mil）丝印网菲林单边盖线设计 (mil) 丝印网菲林盖线边到 PAD 设计 (mil)8 3 510 4 612 4 815 5 1018 7 1120 7 1325 7 1830 7 23备注：不同表面处理 PAD 到 PAD 间距在 18mil 时，网菲林单边盖线设计最大的距离固定在 7mil，而网菲林盖线边到 PAD 的设计则随着间距的增加而增加。江门荣信电路板有限公司受控文件Jiangmen Glory Faith PCB Co., Ltd. Dominated Document题目：阻焊菲林制作标准 发布日期：06/10/200
32、9文件编号：WI-ME（WF）-02 修订号：C 生效日期：06/13/2009WI-ME（WF）-02 第 8 页 共 8 页4.10 各类油墨基本特征油墨型号 外观颜色 适合的表面处理 备注GH-8001 G5A3 深绿色 沉银、有铅（无铅）喷锡、 OSP 通用油墨XV501T-CAWN2261/2261 中绿色 沉锡 沉锡专用PSR-4000 G23K 中绿色 沉镍金、沉银、有铅（无铅）喷锡、 OSP 沉金加金手指专用GH-8001 G5A1 浅绿色 沉镍金、沉银、有铅（无铅）喷锡、 OSP 可做沉金专用GH-8001 G3M 哑绿色 沉镍金、沉银、有铅（无铅）喷锡、 OSP /GH-8001 BLD 蓝色 沉银、有铅（无铅）喷锡、 OSPGH-8001 BK1 黑色 沉镍金、沉银、有铅（无铅）喷锡、 OSPFSR-8000 10W38 白色 沉镍金、沉银、 OSPLM-600 3GR 红色 沉镍金、沉银、有铅（无铅）喷锡、 OSP 杂色油墨用量少且不便于生产控制，建议kehu 用常用油墨代替S-380W 白字 沉金、沉银 /BK-3 黑字沉镍金、沉银、有铅（无铅）喷锡、 OSP、沉锡/ATA-5000 Y01 黄字沉镍金、沉银、有铅（无铅）喷锡、 OSP、沉锡/5 记录和表格无
