1、文件编号：/快捷公司质量体系文件Fast-print Corp Quality System Doc 生效日期：2004 年 6 月 16 日规范文件 版本号：A 发放代号：机械盲孔板制作试用工艺规范编制 麦 业 勉 日期 2004 年 6 月 15 日审核 日期 年 月 日批准 日期 年 月 日文件编号：1 快捷公司质量体系文件Fast-print Corp Quality System Doc 生效日期：2004 年 6 月 16文件名：机械盲孔板制作试用工艺规范 第 9 页 共 9 页 版本号：A1.0 目的：为机械盲孔板的制作建立规范，确保机械盲孔板的合格率。2.0 适用范围：适用于机
2、械盲孔板内、外层生产流程制作及工程工具制作。 3.0 职责：3.1 生产部、品质部负责按此规范操作，工 艺的日常保养及维护。3.2 品质部负责工艺规范的制定及调整。3.3 工程部负责内、外层线路、 钻带以及阻焊底片制作。4.0 参考文件：各生产工序之工艺规范5.0 工艺流程及特性控制5.1 一次压合盲孔示意图：(以六层板为例)注: 最外层为盲孔，一次 压合。5.1.1 制作流程及控制要点制作流程 控制要点L1/L2L3/L4L5/L6开 料 烘 板 1、叠板高度控制：60 块/叠2、烘板参数控制：1505 4hr机械盲孔钻孔钻孔叠数界定：1、钻咀 0.35MM,板厚 0.5MM时, 钻孔叠数为
3、 3 块/叠,反之 2 块/叠。2、钻咀 0.35MM, 板厚 0.5MM时, 钻孔叠数为 4 块/叠,反之 3 块/叠。文件编号：2 快捷公司质量体系文件Fast-print Corp Quality System Doc 生效日期：2004 年 6 月 16文件名：机械盲孔板制作试用工艺规范 第 9 页 共 9 页 版本号：A沉铜前磨板 全板电镀（镀孔） 全板电镀孔铜厚度控制在 15-20um沉铜+ 全板 电镀 全板电镀孔铜厚度控制在 4-8 um内层干膜 1（镀孔菲林） 镀孔菲林之孔径详见 8.4内层干膜 2（线路菲林） 菲林补偿系数：（各层芯板按照 8.2 界定进行补偿）手 动 打 磨
4、 采用 1000#砂纸打磨。DES（显影+ 蚀刻+褪膜）内 层 AOI棕 化层 压烘 板烘板参数同于第点参数文件编号：3 快捷公司质量体系文件Fast-print Corp Quality System Doc 生效日期：2004 年 6 月 16文件名：机械盲孔板制作试用工艺规范 第 9 页 共 9 页 版本号：A5.2 二次压合盲孔示意图：(以八层板为例)注: L1/L2 2、光成像在生产第一、二次 压合盲孔线路时，不允许生产非盲孔芯板之线路，例如在生产 L2、L3或 L8、L9 的线路时，禁止生产 L6/L7 之线路。L6/L7 线路制作 L6/L7 线路的补偿是根据第二次压合盲孔（L8
5、/L10）完成之后基板的涨缩系数进行补偿。外层机械钻孔 外层机械钻孔的钻带根据第X-RAY 测量的数据进行补偿。外 层 制 作 外层制作参数均按照各工序的工艺规范控制。文件编号：5 快捷公司质量体系文件Fast-print Corp Quality System Doc 生效日期：2004 年 6 月 16文件名：机械盲孔板制作试用工艺规范 第 9 页 共 9 页 版本号：A5.4 各工序制作控制要点：5.4.1 开料：对于需经三次及以上层压的盲孔板，开料后要求统一烘板（150 /4h）5.4.2 钻房：A、机械盲孔钻 孔叠数控制：钻咀 0.35MM,板厚0.5MM 时, 钻孔叠数为 3 块/
6、 叠,反之 2 块/叠；钻咀 0.35MM, 板厚0.5MM 时, 钻孔叠数为 4 块/叠,反之 3 块/叠。B、首板检测 程序：批量生产前必须作一 块首板到 X-RAY 处检查是否由于涨缩问题造成钻孔偏位，若有，知会工程部更改钻带；C、钻 LDI 工具孔：由于加大了板边，所以内层 LDI 工具孔钻孔时要较常规向内约一英寸；D、铣毛边( 以三次压合盲孔为例)：由于存在多次制作线路，所以第一次铣毛边按照定位孔到边 18mm 铣，第二次按照定位孔到边 14mm 铣，第三次铣毛边按照定位孔到边 7mm 铣，以确保每次电镀有足够的夹边；三次压合盲孔制作DES 以后工序制作均按照 5.1.1 之第至第制
7、程要求制作。L5 线路制作第三次盲孔钻孔及后续流程制作同于 5.1.1 第至第.DES 以后工序制作1、 L5 线路的补偿是根据第三次盲孔（L1/L3 或L6/L10）完成之后基板的涨缩系数来进行补偿。2、 如果 L5 层是蚀掉铜皮之芯板（即空 Core），只要将板边之管位做出即可，不须补偿。外层机械钻孔 外层机械钻孔的钻带根据 X-RAY 测量数据进行补偿。外 层 制 作 外层制作参数均按照各工序的工艺规范进行控制。文件编号：6 快捷公司质量体系文件Fast-print Corp Quality System Doc 生效日期：2004 年 6 月 16文件名：机械盲孔板制作试用工艺规范 第
8、 9 页 共 9 页 版本号：A5.4.3 电镀：A、盲孔薄板电镀 ，须采用薄板专用电镀挂架。 B、电镀挂板方向： “识别孔”均在右上角。5.4.4 光成像:A、光成像在生产第一、二次 压合盲孔线路时，不允 许生产非盲孔芯板之线路；B、 光成像外围负责用 1000#砂纸打磨完成盲孔板镀之板，以孔边平滑为准（显影后孔边干膜不翘起），同时不得漏基材; 对压 合后厚度大于 IS去毛刺机最薄制作板能力的可在该机上磨板，具体要求参照该机规范。5.4.5 AOI ：所有盲孔板都必须经 AOI 全检，确保无内层漏检。5.4.6 层 压：A、因 为盲孔板经过层压后，基板尺寸涨缩较大，故所有盲孔板每次层压之后必
9、须测量涨缩系数，并及时反馈给工程，以便对钻带做相应修改。B、X-RAY 将测量涨缩数据分别在“流程卡”及 “盲孔涨缩测量记录表”里面注明，便于下流程跟进。5.4.7 工程部：同时工程在收到层压测量的涨缩数据后，需及时地对涉及尺寸涨缩的制作工序的制作工具进行相应调整。6.0 菲林及管位设计要求：（以三次压合盲孔为例）6.1 菲林及管位设计示意图:识别孔1”2”3”A”1”2”3”1”2”3”A”1”2”3”3 2 1 3 2 12 1 3文件编号：7 快捷公司质量体系文件Fast-print Corp Quality System Doc 生效日期：2004 年 6 月 16文件名：机械盲孔板制
10、作试用工艺规范 第 9 页 共 9 页 版本号：A注:以上为盲孔板菲林及管位设计要求,除此之外,其它的 对位标识及测试孔等按照现有要求。6.2 菲林及管位设计要求:6.2.1 1.2.3 分别表示各层钻孔用管位孔，要求各孔必须在同一水平线；6.2.2 1”.2” 3”分别表示各次层压时的铆钉孔，要求各孔必须不在同一水平线；6.2.3 A”-A”用于压合后涨缩 的测量,每压合一次设计 一对靶标。6.2.4 识别孔用0.85mm 的钻嘴，且与板角呈 45角,每张芯板都必须具备。6.2.5 盲孔层因采用外层做法，故制作镀孔菲林和线路菲林时需将 LDI 外层对位孔钻出。另外辅助菲林LID 孔位置不加铜
11、面开窗；而所有压过板的盲孔层如L1-3或L1-6之类的LDI孔按外 层方法制作；6.2.6 最外层使用辅助菲林，该菲林不须补偿，只 须在靶标位开窗即可。1618文件编号：8 快捷公司质量体系文件Fast-print Corp Quality System Doc 生效日期：2004 年 6 月 16文件名：机械盲孔板制作试用工艺规范 第 9 页 共 9 页 版本号：A6.2.7 如有光板菲林时（如三次压合盲孔示意图之 L5 层）， 须在靶标位开窗，但无须加靶标点。除此之外，该光板无须加任何板边工具标识，保 证板边工具孔及标识不能与靶标及标识相冲突。6.2.8 各层芯板及其管位孔旁边必须在各层线
12、路上注明相应的数字(如第一层注明 L1,同时第一次压合盲孔之管位孔即注明相应 1 和 1).6.2.9 对于需要多次层压的盲孔板，必须增加相应的铆钉孔及钻孔定位孔，并且必须每一个内层均要求一样，以防管位孔位置不一，导致无法上铆钉或是无法透光冲钻孔定位孔，每次层压均需 4 个铆钉孔和 3 个钻孔定位孔，同一铆钉孔及钻孔定位孔只能使用一次，不能反复使用，以防止引起层间偏位的品质缺陷。6.2.10 板边加钻层数标识字样，例如：钻第一、四 层孔即在该层加“ ”字样。 6.2.12 对于其它管位孔（如 LDI 对位孔、阻焊丝印孔）等，如果与以上孔位置相冲突，将其它管位孔位置做整体移动。7.0 工程部注意
13、事项： 7.1 对于盲孔内层按负片制作时，必须确保所有的盲孔都必须有干膜保护，以避免内层蚀刻出现盲孔开路；对于外层按正片制作时，必须确保所有的盲孔都必须有盘，即能用铅锡保护，以避免外层蚀刻时出现盲孔开路。7.2 对于内层或外层辅助菲林的制作，必须按照相应内层或外层的流程来设计辅助菲林，如按负片流程，辅助菲林面除管位孔处为基材外，其余均需有干膜作保护；如按正片流程，辅助菲林除管位孔处为干膜外，其余均需有铅锡保护。7.3 在工程制作拉伸孔位时,留意板边管位孔与 LDI 孔统一拉伸.7.4 在管位孔设计过程中留意层间管位相互错开。 7.5 对 于叠层设计时，即确定开料方法 时，必 须考虑蚀刻时两面的
14、基铜厚度，要求同片板两面均需蚀刻时，两面基铜要求相同。文件编号：9 快捷公司质量体系文件Fast-print Corp Quality System Doc 生效日期：2004 年 6 月 16文件名：机械盲孔板制作试用工艺规范 第 9 页 共 9 页 版本号：A工程部必须将菲林及管位设计示意图附带于流程卡后面,以便于 X-RAY 钻孔.7.6 工程部必 须根据盲孔制作流程，填写相应的内层及外层的批量卡，并注明镀孔面积及外线电镀面积。在批量卡上面相应盖上一次压合盲孔、二次压合盲孔或三次压合盲孔字样。7.7 拼板尺寸:（客户要求交货尺寸大于此值除外)。1、拼板尺寸界定：板厚0.25MM时，拼板尺
15、寸 为：长边16 -14，短边14-12板厚0.25MM时，拼板尺寸 为：长边16 -14，短边16-12 2、开料尺寸 = 拼板尺寸 + 每边0.5/每次层压8.0 参数控制8.1 基板的涨缩接受标准:各层基板完成层压之后，基板的涨缩接受标准为：4.0 mil,若超出此范围必须知会工程部更改相关工具(如钻带、线路菲林等)。8.2 菲林补偿系数界定标准:A、一次压合盲孔之芯板补偿系数（工程 LDI 时按此拉伸）：板厚为0.10-0.15MM时,长、短边均按照6mil/10 补偿板厚为0.20-0.30MM时,长、短边均按照5mil/10 补偿板厚0.3 - 0.6MM时,长、短边均按照4mil /10补偿。板厚0.6 - 0.9MM时,长、短边均按照3mil/10 补偿。板厚0.9MM 时,长、短 边 均不须补偿。B、二次压合以上盲孔（包括二次 压合盲孔）之基板 补偿系数是根据该次盲孔完成层压后 X-AY 所测量的涨缩进行补偿。8.3 烘板参数(包括开料及层压后之基板)叠板高度控制：60 块/叠
