1、液态磷扩散工艺以及设备基本操作一 准备工作A. 打开总电源，听到报警声后按下主面板上消警 ，信号灯A/B/C亮。B. 打开循环水（北边水龙头开关，不用太大，适当即可） C. 检查湿氧瓶中水位是否达到刻度以上（瓶上双面胶标志，一般水位需在双面胶上方），湿氧前十分钟左右需要插电源加热。如图： D. 预扩散实验前，需打开半导体源瓶冷阱开关（位于设备左侧靠后下方），设置所需温度（根据扩散要求一般为0 度10 度）。如图： E打开气源根据标识打开气 气瓶总开关调节氧气瓶减压阀和氮气减压阀压力至0.3Mpa左右，微调设备减压阀（在设备后端气路控制柜正上方），使氧气和氮气压力均为0.2MPa左右，上管氮气（
2、气路控制柜内第三路）以及下管保护氮（气路控制柜内第七路）均使用浮子流量计，需手动调节。F拧开磷源源瓶上方手动开关（先开出气口，再开进气口）使气路流畅（开关方向见开关上边标志），二、 预扩散A开启设备前面板“净化”开关。B打开面板上所用炉管的电源开关（向右旋即为开），实验顺序一般先是预扩散（使用炉管2，下管），后是再分布（使用炉管1 ，上管）。C开启工控机（计算机），开关位置在前面板右下角锁住的小窗口内的黑色键。D. 计算机开启后点击桌面上的“双管磷扩散炉计算机管理系统”快捷图标，进入系统监控软件。E. 点击工具栏的第二个图标“开始监控”，计算机开始监控系统的运行情况。F监控画面中最下方有“状态
3、监控”、“实时曲线”、“参数设置”三个选项卡，可以进行画面的切换。点“参数设置”进行工艺的编辑。G在“自动工艺参数 ”内可以打开一个已经存在的工艺或者新建一个工艺，工艺编辑完毕后点“写入PLC”后提示下载成功。此时可以点“从PLC读出”看看读出的工艺是否为自己编辑过的。H. 输入工艺参数编号 时间 温度 氮气 小氮 氧气1 3秒 30 0 0 02 1时40分 1050 0 0 03 20分 1050 1 0.15 0.354 30分 1050 1 0.15 0.355 10分 1050 1 0 06 1小时 1050 0 0 0I. 如果读出的工艺没错就可以将画面切换到“状态监控” ，右旋“
4、运行/复位”开关进入工艺自动运行阶段。J. 准备硅片：有机、无机溶剂清洗，冷热去离子水冲洗，PH试纸显示中性,根据硅片尺寸选取石英舟,并在编号2结束前10分钟装入硅片。K. 进行试片方块电阻测试，调整工艺参数。 L. 将清洗好烘干的正式扩散硅片放入石英舟上，在舟上前后装上假片，推入石英管恒温区，进行扩散工艺。 M. 去除磷硅玻璃，对陪片进行方块电阻、结深 、IV特性进行测试。 N. 对正式片进行再分布扩散。 输入以下工艺参数编号 时间 温度 保护N2 干氮 湿氧1 3秒 30 1 0 02 1时40分 1000 1 0 03 30分 1000 0 1 04 30分 1000 0 0 15 5分 1000 0 1 06 1小时 1000 1 0 0O. 对扩散后的硅片进行测试。 P. 关闭设备电源。 C、扩散工艺注意事项 1、定时清洗石英管、石英舟，清除管内碎渣和偏磷酸 2、防止硅片在高温中炸裂和石英舟摩擦石英管，需要分步慢慢送入和拉出(进舟和出舟 )，不能一下推到恒温区，也不能一下来到炉口。3、避免污染炉管，上下管工艺要分开，不能混用。4、在扩散工艺进行前，要保证氮气和氧气有足够的压力。 5、再分布时，要保证湿氧发生瓶中的水为瓶的三分之二。
