积层法多层板发展大记事.doc

1、积层法多层板发展大记事20 世纪 90 年代初开始问世的新一代印制电路板技术 积层法多层板（BuildUp Multilayer printed board，简称为 BUM）。积层法多层板在世界上各个不同的地区有不同的称谓，在日本通称为积层法多层板, 在美国、欧洲把它称为“高密度互连多层板”，在台湾一般被称为“微孔板”。BUM 的问世，是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的大事件。它的出现，是对传统 PCB 技术的一个严峻挑战。它是发展高密度 PCB 的一种很好的产品形式，是 PCB 尖端技术的典型代表。积层法多层板从兴起，到发展成熟，已经走过了十几个年头。在此期间，它在整个 PCB 产品

2、的所占比例上，越来越有所提高。它在应用领域上，越来越有所扩大。回顾积层法多层板技术的高速发展过程，研究这类 PCB 的发展特点，了解它在近年的向高层次发展的现状，了解 BUM 所用基板材料的发展，都对把握整个 PCB 的发展趋势，掌握 PCB 的前沿的、尖端的制造技术的动向，是十分有所帮助的。日本是大生产性的积层法多层板的发源地所在。日本在 BUM 的生产量上、技术上，一直处于世界领先的地位。因此在编写这个”大记事”中,日本在此方面的发展占有了较地的篇幅。本文收集、整理、汇总了多方面的资料，对编写一篇“积层法多层板发展大记事”，作一个尝试。并以飨读者。编写该篇，意在总结一些规律性东西，得到汲取

3、、借鉴、发挥。可将积层法多层板发展历程划分为三个阶段：萌芽期阶段（1967 年1990 年），兴起期阶段（1991 年1997 年），成熟期阶段（1998 年至今）。1积层法多层板发展的萌芽期阶段（1967 年1990 年）20 世纪 90 年代创立的 BUM 技术，并非突然的“自天而降”，而是在它的创立前的二十几年内，世界上所出现的 PCB或与 PCB 相关的设备、材料的技术成果，为 BUM 的问世作了先期的探索，和打下了基础、创造了条件。自 1967 年起，就在有关文献上提及了一些类似于积层法多层板的技术发明，尽管有的成果并未转化为工业化的大生产，但对于 90 年代后的 BUM 开发者来说

4、，它也起到了启发、借鉴的作用。作为积层法多层板技术重要组成部分之一的激光钻孔技术，在 80 年代间 欧、美 PCB 业已经出现了一定的研究成果，为 BUM 的以后的大生产制造创造了必要的条件。时间 事件内容1967年Beadles.R.L（美） 在 1967 年所提出的“Integrated Silicon Device Technology ”的文献，这种称为“ Pactel 法”的多层板制造工艺是采用在绝缘树脂层上逐次、交替地导体层（铜电镀层）。可以说 Pactel 法是积层法多层板工艺的雏型。1967年Beadles.R.L（美） 在 1967 年所提出的“Integrated Sili

5、con Device Technology ”的文献，这种称为“ Pactel 法”的多层板制造工艺是采用在绝缘树脂层上逐次、交替地导体层（铜电镀层）。可以说 Pactel 法是积层法多层板工艺的雏型。1979年开发出 Pactel 工艺法的搭载裸芯片的多层基板1981 美国 IBM 公司开发出了采用激光加工制作 PCB 导通孔的技术。年1984年NTT 公司含有薄膜电路的 Copper Polyimide 工艺法的陶瓷基板开发成功。它的绝缘层是由感光性树脂所构成的。导通孔通过对感光树脂的曝光、显影加工而获得。1984年Finstrate 最早在多层板上采用了盲孔，开发出盲孔开发技术。这种基板

6、制造是在聚四氟乙烯树脂基材上，用 CO2激光机进行孔的加工。1988年欧洲 PCB 厂家用受激准分子激光机对多层印制电路板进行微小通孔的加工。所制出的基板，开始用于西门子公司的大型计算机的主板上。1992年由日本开发的、专门适用于 PCB 的微小孔径加工的激光钻孔机，在世界上最先问世。这一高水平加工设备的研制成功，对以后两、三年的激光钻孔工艺的 BUM 的开发，创造了一个很好的条件。2.积层法多层板发展的兴起期阶段（1991 年1997 年）积层法多层板在世界上各个不同的地区有不同的称谓，在日本通称为积层法多层板, 在美国、欧洲把它称为“高密度互连多层板”，在台湾一般被称为“微孔板”。积层法多

7、层板（BUM）在 20 世纪 90 年代初诞生，之后在 90 年代的初中期得到迅速发展。在积层法多层板技术开发的初期阶段，世界上日本等国的许多 PCB 厂家，在强大的技术竞争压力之下，在“整机厂 组装厂 印制电路板厂 基板材料厂 基板材料的原材料厂 ”的联手攻关、共同开发的新研发模式下，使其 BUM 开发工作大大地加快了从试验向大生产、应用过渡的步伐。他们以极为活跃的开发思路，极大的创造性，打破了几十年的 PCB 传统工艺。他们在新工艺、新材料的创造上各显神通，又相互技术的渗透和启发，使一些新技术、新工艺 像盲 / 埋孔，激光钻孔，树脂或金属膏填充导通孔等，都得到了很快的应用。这些技术开发成果

8、的出现，给印制电路板工艺技术带来了质上的飞跃。为此，在这个时期的 BUM 的兴起和发展的经验、特点，在现今发展 PCB 技术中仍是非常需要认真加以探讨、总结和借鉴的。此初期阶段积层法多层板技术发展特点表现在：积层法多层板在工艺创造上有着“多而快”的特点。1995 年至 1997 年是日本积层法多层板迅速兴起的时期。这种兴起的热潮，主要表现特征在两方面：其一是“上马快”，发展速度惊人；其二是“多样化”，技术创新的途径多渠道。它又有着继承性特点。它的出现，是建立在之前的世界 PCB 业中所已创造出的多方面技术成果之上。其创造发明者，是对 PCB 业的前人的许多科研成果的一种延伸，一种整合，一种发展

9、。它又有着创新性特点。它打破了原传统的多层板制造工艺的束缚，创造了崭新的设计思想、产品组成结构。它有着借鉴性特点。它借鉴了其他领域的先进技术。它有着实用性特点。这种新型 PCB 技术之所以能够很快地“立住脚、大普及”，其中一个重要原因就是它具有很好的生产性。在“特性要求生产性 成本性” 方面，三者达到了很好的统一。在几十种的 BUM 的工艺法中，最终能更广泛地占领市场的工艺法（例如，“ALIVH” 、“B 2 it”、RCC 等工艺法），是那些在上述三者特性要求中能达到更完美统一的佼佼者。积层法多层板的技术开创，是众多先进技术的结晶。一些 BUM 的开发成果，是多学科、多领域新技术的集中体现。

10、它是一个包括 PCB 业的上、下游的技术人员在内的 “团队性”、“联盟性”的开发工程。研究一些 BUM 技术的开发历程可以看出：PCB 相关的新设备、新材料、新测试技术等对 BUM 开发的配合，起到了十分关键的重要作用。时间 事件内容1991 年 日本 IBM 公司的土冢田裕在日本表面安装技术（1991 年第 1 期）和电子材料（1991 年第 4 期）发表了关于“表面加层电路板（ Surface Laminar Circuit ，简称 SLC ）”技术。同时也就揭开了日本积层法多层板发展的序幕。日本 IBM 公司的 SLC 成果在几以后得到了日本业的高评价: “SLC 工艺技术的成功，再一次

11、地令人属目。对这一伟业，应给以高度的评价”（日立化成 PCB 专家山寺隆语）。“在众多积层法多层板的开发报告中，最为闪烁的应属 IBM 在 1991 年发表的 SLC 成果，由此，它也大上登上了积层法多层板的技术舞台。在这之后，PCB 的微型图形、微细间距制造工艺就更加被看重，从而许多企业也着手于对积层法的研究、开发。因此，可以这样认为：SLC 的出现，具有划时代性的意义”（原富士通公司 PCB 专家高木清语）。“高密度布线的多层板的技术，是以日本 IBM 公司所开发 SLC 为先导，然后又带动了各公司才在此方面开发的竞争”（富士通研究所资深专家桥本薰语）。1993 年至1994 年间在当时多

12、层板急需高密度化、薄型化的发展形势的驱动下，同时也在 SLC 发明成果的启发下，此时期中，日本众多的大型 PCB 厂家开始了对 BUM 工艺技术的开发工作。日本 VICTOR 公司（“VIL”），NEC 公司（“VVMULT”），IBIDEN 公司（AAP/10）等的积层法多层板制造技术均在此时期开发成功。1994 年 美国 PCB 业中成立了合作性组织ITRI（互连技术研究协会）。该组织还同年制定出一份有关高密度互连（HDI）的印制电路板开发的共同合作计划（此计划称为“十月计划”）。在此之后，美国的一些大型 PCB 生产厂，开展了对 HDI 的多层板研究，并进行了扩大生产的工作。1997 年

13、 7 月美国 ITRI 组织发表了以开发 HDI 多层板为主要内容的“十月计划”第一阶段第二轮工作的评估报告。海外有关人 PCB 专家认为：该报告标志着美国 PCB 业迈入了高密度互连的时期。在 1994 至1997 年期间在欧、美地区的 PCB 业中，也开始了对 BUM 技术的开发和有的厂家还初步进入了 BUM 规模化的生产。1995 年 松下电子部品公司与松下电器产业公司共同开发成功 “ALIVH”积层法多层板，并且在携带型电子产品上得到了应用（在日本制造的移动电话用 PCB 上，多年占有很大的比例）。 “ALIVH”基板是用环氧树脂芳酰胺纤维无纺布基半固化片，通过层压加工制成薄形板。然后

14、在薄板的 Z 方向用激光钻孔加工，制造出通孔。再用导电膏（由铜粉、环氧树脂、固化剂组成）加以填充，再在其上层压上铜箔，制成“ALIVH”多层板。1996 年 东芝公司具有独特的积层法构造的 B2 it（埋入凸块互连技术）多层板问世。这种全部层都采用积层法制作工艺的多层板是由导电性银膏在铜箔的粗化面上形成凸块。利用凸块的突出点来实现层间的互连。它的半固化片是由环氧树脂玻纤布构成的。上述的东芝、松下两种全部层都采用积层法的 BUM 的制造工艺，富有工艺的创新性和较低的成本性，在以后 BUM 的发展（在发展的高层阶段）中，显示出很大的优势。1996 年 美国摩托罗拉公司的试验样板 MTV1 和 MR

15、TV2.2 ,在微细盲通孔加工中，所采用了非机械钻孔技术获得了成果。这种加工技术包括：激光钻孔、感光成孔、等离子体蚀孔以及碱液蚀孔等。1996 年 3 月 日本印制电路行业协会（JPCA）主办的 JPCA 展览会上，首次出现了用积层法，技术制造的多层板展品。它们主要是：东芝公司的 B2 it 和 Ibeden 公司的 IBSS 。以及松下电工公司、日立化成公司的积层法多层板用新型基板材料（涂树脂铜箔、感光性树脂材料等）。这批新露面的积层法多层板产品及基材，成为除了日本 IBM 公司的 SLC 成果外，在日本的最早的一批公开发表的积层法多层板产品及基板材料。1997 年 3 月 在 “第三届电路

16、安装学术讲演会”上，BUM 技术在有九百人参加的大会上倍受关注。日本一位资深专家在评述这种当时的情景时，有这样一段话：“今年此会的积层法多层板的论文报告，在急剧扩大需要的背景下，已经深入到关键性技术问题中去探讨。它不只是停留在PCB 的开发技术上，而且还涉及到设备、材料、工艺技术等很细致的内容上。” 另外，在“ 97 电路安装学会特别专题报告会 ”上，日本 IBM 公司 SLC 主要发明人所作的题为“从电子产品开发、设计，看积层法多层板的地位”的报告，给人以印象最深的是，BUM 大容量布线的特性，发挥了很好的效果。这种 PCB 可以在开发、设计的周期上得到大幅度的缩短。这使日本 PCB 业界以

17、及世界 PCB 业界都更加认识了它的发展优势和更加认清了它的发展前景。1997 年 6 月 在 JPCA 展览会上有 8 个日本 PCB 厂家出展了他们的积层法多层板新成果。它们是：NEC 公司的“V”多层板；Ibeden 公司的 APP/10 的 BUM；日立化成公司的 BUM；三菱电机公司的HHR 的 BUM ；东芝公司具有独特的积层法构造的 B2 it 多层板；MEIKO 公司的 BUM；EASTERN TECHNICS Corporation 公司开发出的用于高热传导性要求的 BUM ；CMK 公司“SPMP”的BUM。1997 年初 世界著名的 Prismark 咨询公司在 1997

18、 年 2 月对日本的 BUM 现状作了深入的调查。其结果是1997 年初日本 BUM 的月产量达到了 5.2 万。BUM 月产量相比较高的厂家为：产量居上感首位的是 NEC 公司（2.15 万/月），其次为日本 IBM 公司（5500/月），夏普公司（5000/月），VICTOR 公司（即 JVC 公司，3000/月），Fujitsu 公司 （2600/月），日立、Ibiden 公司、东芝公司分别均为 2000/月。日本的 BUM 销售额（指 1996 年底、1997 年初期间）占当时全世界 BUM 的 85% 以上。1997 年 7 月 1997 年 7 月美国 ITRI 组织发表了以开发

19、HDI 多层板为主要内容的“十月计划”第一阶段第二轮工作的评估报告。海外有关人 PCB 专家认为：该报告标志着美国 PCB 业迈入了高密度互连的时期。90 年代中期 在全世界 PCB 百强的排名中（1999 年）为第 18 名的美国 Honeywell ACI 公司，成为了美国最大的 HDI 多层板生产厂。美国联讯集团（Allied Signal）的覆铜板生产分厂和美国Polyclad 公司，均拥有 RCC 的制造技术，这两厂的 RCC 产品在美国、欧洲有着一定的市场。1997 年初 据 Prismark 咨询公司调查、统计，到 1997 年初时，全世界已用 65 个厂家开发或生产 BUM产品

20、。其中在厂家数量上，日本占 69% ，美国占 21%，欧洲占 10% 。90 年代中、后期移动电话出现了爆发性的普及态势，从而促进了欧洲的高尖端 PCB 技术的进步。其中最明显的进步，是积层法多层板在欧洲 PCB 业中的发展。在 20 世纪 90 年代的末期，欧洲的 BUM 的月产量已发展到约 10 万 m2。其中奥地利的 AT&S 公司、芬兰的 Aspocomp 公司、德国的Photo Print Electronics 公司（简称为 PPE 公司）是欧洲的三大 HDI 的 BUM 的 生产厂家。它们所生产的 BUM 产量占全欧洲的 85%。1997 年 11 月 根据统计，到 1997 年

21、 11 月止，全世界的 BUM 孔加工的激光钻孔机有 240 台。3.积层法多层板发展的成熟期阶段（1998 年至今）自 1998 年起，积层法多层板的发展迈入了成熟期阶段。它标志是 BUM 发展，走向了成熟期、技术向高层次、高水平发展期、大生产的实用化期、以及实施标准化期。积层法多层板的发展迈入了成熟期阶段。实际用化的大生产的进行、标准化的纳入、BUM 在新应用领域的采用（包括在 IC 封装基板上的应用等）、在整个多层板的采用比例的很大的提高、在世界上掌握该技术的国家、地区的范围的扩大（如亚洲其它地区的加入等）等，都表明积层法多层板已经发展到了一个新阶段。BUM 成熟期阶段的发展特点表现在：

22、在 BUM 兴起初期阶段中所涌现出的几十种 BUM 工艺法，通过几年的“大浪淘沙”，“优胜劣汰”，形成了高水平的工艺法占领了绝大量的需求市场。在世界上 BUM 的生产格局，发生了大的变化。尽管日本仍在技术、产量占居领先，但亚洲的 BUM 的生产能力发展高速。由于在 1998 年实现小型化封装的 CSP，在世界上开始走入实用化，开拓了 BUM 在 IC 封装上应用的新领域。在对 BUM 性能、可靠性、成本性有更高的要求下，高层次、高水平的 BUM 技术的得以问世。在 BUM 的导通孔布设上，出现了直列状的连接的形态。它是通过激光激光的孔而形成直列连接下一层导通孔的结构。这种称为迭加导通孔（也被称

23、作“跳跃孔”）的导通孔结构上的创造，可更好地整合特性阻抗（Zo）。并由于这种迭加孔结构缩短了层间的导通距离而可达到更快的层间信号传输。它还可构成了同轴电路信号线的配线方式。伴随着迭加导通孔的出现，采用电镀法、导电膏法等进行导通孔的填充技术也得以出现，并得到较大的发展。 在 BUM 工艺制造上，出现了通过已有的多个 BUM 法工艺技术的融合，开发出新型BUM 的成果。时间 事件内容1997 年 韩国三星电子公司曾在 BUM 制造技术方面与日本 Ibiden 公司开展过合作，并于当年在它所属的釜山工厂内投入生产。1997 年 12 月 美国杜邦公司，开发成功有利于激光钻孔加工的芳酰胺纤维基板的积层

24、法多层板。1998 年 5 月 世界上第一部有关积层法多层板的专门标准问世(日本 JPCA 标准:“积层法多层板 用语.试验方法.设计例”，JPCABU011998 )。它标志着 BUM 迈入到规范化、标准化阶段。1998 年间 从事 BUM 生产的厂家有明显的增加。以日本为例，根据日本印制电路行业协会（JPCA）的统计和预测，日本在 1997 年有 21 家 BUM 生产厂家，产值达到 278 亿元。1998 年增加到为 29 家，产值达到 656 亿日元。1998 年 日本发表了采用铜电镀进行孔的金属填充的 BUM 制造技术成果。1998 年起 亚洲的 BUM 技术与生产开始初露头角。欧洲

25、手机市场的扩大的驱动下，出现了 BUM 生产的阶段性高增长（1999 年 2000 年）。1999 年1999 年 韩国三星电子公司完成了三代 BUM 的开发方案。第一代称为“Sam Build A 型”。工艺路线为“RCC/ 激光法”。第二代称为“Sam Build B 型”。 工艺路线为“热固性树脂作绝缘层 / 激光法”。 第三代称为“Sam Build C 型，工艺路线为“光致通孔（via on via 通孔型）法”。前两种工艺法为三星电子公司由国外引进的采用 BUM 技术制造的有机基板在 BGA、CSP 封装上开始得到工业化的应用。使 BUM 开辟了新的应用领域。1998 年间 台湾华

26、通电脑公司、楠梓电路公司、欣兴电子公司、耀文电子公司、耀华电子公司开始从事 BUM 的研试和小批量生产。1998 年 1999 年台湾的欣兴电子公司（WWEI）、佳鼎科技公司（Vertex）分别向日本 IBM 公司引进了光致成孔法的 BUM“SLC”工艺技术。1998 年 3 月 由中国印制电路行业协会（CPCA）组织召开的“ 98 上海国际 PCB 报告会”上，由著名 PCB 市场专家中原捷雄及松下电工株式会社分别首次向中国 PCB 业介绍了 BUM 在世界上（主要是日本）的发展现状。1998 年 8 月 在由 CPCA 主办的印制电路板信息刊物上，首次开始连载刊登了由林金堵等编写的“积层法

27、多层板基础技术讲座”（共 16 讲），在我国 PCB 业中全面系统首次介绍了国外 BUM 的技术进展。1998 年 实现小型化封装的 CSP，在世界上开始走入实用化。同时，半导体封装的有机基板的应用也开始得到了很大的扩展。在使用有机材料制作的 BUM，应用于半导体芯片的裸芯片安装、倒芯片的芯片直接安装（Direct Chip Attach ，DCA）上，有相当广阔的前景。这一发展，开拓了 BUM 在 IC 封装上应用的新领域。1998 年 松下电子部品公司开发出适用于 CSP、MCM 等小型封装的裸芯片安装的 ALIVH 基板，称为 ALIVHB 基板（ALIVH for Bare chip

28、Mounting ）。ALIVHB 比 ALIVH 有更加微细布线（导通孔直径为 120m，焊盘直径为 250m，L / S 为 50m / 50m）的特点。更适应于封装和模块高密度布线的需要。1999 年 东芝化学公司首次发表了无卤化 RCC（TLD152）。随后多个基板材料生产厂家也开发出此类 RCC 产品，使 BUM 用基板材料向绿色化方面推进了一步。1999 年 台湾雅新电子公司（Ya Hsin）还引进了松下电子部品公司的“ALIVH”积层法多层板制造技术。1999 年2000 年 韩国 LG 电子公司、KCC 有限公司、EZ COM 有限公司大德电子有限公司等几家大型 PCB厂也都纷

29、纷开始介入 BUM 生产，并将发展 BUM 作为公司产品发展的工作重点。所生产的BUM ，主要是为移动电话、PDA 配套。1999 年 在香港的美维公司、Elec & Eltek 公司、OPC 公司等开始可规模生产 BUM。所采用的是工艺路线为“RCC/ 激光法”。主要用于移动电话上（少量还用于 IC 封装基板上）。其中在 1999 年时，OPC 公司月产 1000 m2 ， Elec & Eltek 公司月产 2000 m2。1999 年2001 年 台湾工研院材料所在台湾 PCB 业初期上马 BUM 的工作中，起到十分重要的推动作用。它在 1998 年2001 年间，将开发出的 BUM 技

30、术（主要是涂树脂铜箔/ 激光成孔类 BUM），先后向台湾的不少 PCB 厂进行了转让。转让厂家主要包括：华通电脑、楠梓电路、欣兴电子、群策、台湾电路、佳鼎科技、南亚电路等。在涂树脂铜箔（RCC）方面还向长兴化工、南亚、台光电子等覆铜板厂家进行了技术输出。2000 年起 台湾一些大型 PCB 厂家纷纷将部分的 BUM 生产业务转移到中国内地的台湾投资厂来生产。他们主要是：华通电脑公司在惠州投资建立的 PCB 厂 、耀文在昆山投资建立的 PCB 厂（称为耀宁厂）、楠梓电路公司在昆山投资建立的 PCB 厂（称为昆山沪士厂）、耀华电子公司在上海投资建立的 PCB 厂（称为展华厂）、佳鼎电子公司在苏州投

31、资建立的 PCB厂（称为佳通厂）、欣兴电子公司在深圳投资建立的 PCB 厂、南亚电子公司在昆山投资建立的 PCB 厂等。2000 年 6 月 在 JPCA 展览会上，日本 Meiko 公司展出了被称为“MVIA”的 BUM 新成果。采用“MVIA”工艺的 BUM，主要用于作为 0.5mm 节距的 CSP 基板。该技术成果核心内容与特点，是 Meiko 公司独自开发成功的积层法层中的迭加导通孔（由激光钻孔加工出孔形）的技术。并且利用迭加导通孔与内芯基板贯通孔，共同形成了“直列连接”的结构形式。这种迭加导通孔（stack via）也被称作“跳跃孔”（skiped via）。）它的结构上的创造，是在

32、 BUM 在导通孔结构形式上从“曲线状”到“直线状”的一个重要发展。2000 年2001 年间日本在用电镀法进行导通孔填充技术上，开发出了周期性反电流（Periodical Reverse Current ， 简称 PRC）工艺法及电镀液中的型添加剂（如：SPS、PEG4000、Thiourea 等）。2001 年 大昌电子公司开发成功最新的填充导通孔技术。这项技术可对三个线路层结构的迭加导通孔进行金属填充。大昌电子公司运用该技术所制造的 BUM，已应用在高性能的半导体封装基板及数码摄像机主板等方面。2001 年 日本凸版印刷公司针对封装基板用积层法多层板的特殊要求，开发出“T PPP”（To

33、ppan Prepreg Plating Process ）工艺的 BUM，并投入大生产，实现商品化。这种基板用于高性能 CPU 或可实现高度图像处理的 LSI 上它一般多为 4 层以上的多层板。其 L / S 为 25m / 25m，通孔径/ 连接盘径为 50m / 80m 。2001 年 日本富士通公司采用积层法开发、制造出高多层印制电路板。它的各层间的电气连接，是通过微细直径的金属化孔来实现的，在导通孔的制作上，采用了顺序叠层法。各层构成，表现出制作工艺的多样化。2002 年 1 月 在日本 2002 年 1 月召开的展览会上，首次公开发表了日本松下电子部品公司的“ALIVH”与 VIC

34、TOR 公司的“VIL”的两种积层法多层板工艺融合的新结构 BUM “ALIVH + VIL”。它的内芯基板采用 ALIVH，外部电路层（积层法层）采用 VIL，从而弥补了各独立构造的基板结构的不足。使这种基板更能发挥其布线自由度高、图形微细化的特性。2002 年初 松下电子部品公司的 ALIVH 基板，自 1996 年 10 月起在移动电话中使用以来，到 2002年初在移动电话应用的台数累计突破 1 亿台。在 2002 年初松下电子部品公司所生产的ALIVH，应用在日本国内移动电话的占有率为 50%。并且在 2.5G、3G 型的手机上得到采用。2002 年 以用蚀刻法形成凸块为技术特点的 D

35、TCT 公司的“NMBI”积层法多层板技术与东芝公司的“B 2 it”技术进行融合，开发成功“Club B2 it”的新结构 BUM。在该板中，运用“B2 it”技术制造的基板作为内芯基板，积层法层由“NMBI”工艺法制成。这样使起到导通各层电路作用的凸块的直径缩小到 70m。并且层间电气的连接可靠性有了更大的保证，积层法层还实现了“导通孔上导通孔（via on via）”的结构。2002 年 日本 CMK 公司采用直流电镀铜的新工艺，确立了导通孔的填充技术，并实现了此种 BUM的规模化生产。2002 年初 日本 Denso 公司开发成功一种多层板的新工艺技术及其产品。这项技术被称为PALAP

36、（Patterned Prepreg Lap up Process ）， PALAP 基板“继承了过去全贯通孔和积层法多层板的各种优点, 全部各层中都体现了通孔直列层间排列的结构及可再循环化、低成本的特点。”2002 年起 2002 年日本也在中国内地的投资厂开始大规模的生产（或筹备生产）BUM 产品。他们主要有：CMK 公司在无锡投资建立的 PCB 厂（称为希门凯电子有限公司）、Ibiden 公司在北京投资建立的 PCB 厂（称为楫斐电电子（北京）有限公司）、大昌电子公司在深圳投资建立的 PCB 厂（称为大昌微细线路有限公司）、日本 IBM 公司在上海投资建立的 PCB厂等。2002 年 由

37、于台湾的 BUM 制造业的高速发展，制造 BUM 用激光钻孔机在台湾 PCB 业中的拥有的数量方面，其近几年中增长十分惊人：在 1998 年，台湾只激光钻孔机 18 台，1999 年增加到 42 台，到 2000 年已达到 150 台，到 2002 年底突破 300 台。在现有的 304 台中，包括有 37 台是台商在中国大陆投资建立 PCB 厂所购置的台数。在 304 台中有 291 台为CO2 光源型的激光钻孔机。台湾的华通电脑公司所拥有的激光钻孔机数量最多，共有 92台（有 30 台添置在中国大陆的投资厂中）。其次拥有较多台的厂家依次是：南亚电子公司（65 台）、欣兴电子公司（20 台）

38、、楠梓电路公司（20 台）、群策公司（15 台）。2002 年间 日本住友重机械工业公司由于采用了双电流系统的新技术，使加工产量有了飞跃性的提高。该公司的 CO2 激光机的钻孔加工的速度已可达到 2000 孔/ 秒，UVYAG 激光机可达到 700 孔/ 秒。1999 年2002 年 自 1999 年起，我国内地 PCB 厂（所）开始自行开发 BUM 技术，这些厂（所）其中包括：广东汕头超声电子公司、深南电路公司、北京 15 所、江南计算技术研究所等。并在近一、两年来取得了一定的成绩。但大生产的规模不大。北京 15 所发表了通过自行研究、试验，开发出在 RCC（由东莞生益科技公司提供）基材上，

39、取代激光钻孔加工、用浓硫酸蚀刻微细通孔的技术制造 BUM 的成果。这在目前业界中实属于独创。2002 年 松下电子部品公司又推出了吸水率低、刚性强度高、剥离强度高、制造成本降低的ALIVHG 基板。它的纤维增强材料用电子级玻纤布代替了 ALIVH 用的芳酰胺纤维无纺布。2002 年 7 月 美国 IBM 公司采用倒芯片连接的“C4”技术和积层法多层板的“SLC”技术的融合，开发成功新型半导体封装产品。其中，“SLC” 多层板的导通孔，采用了激光法加工实现了这种封装基板的 48m 的微孔径。该成果再通过美国 Amkor Techology 公司, 香港ASAT 公司,台湾 Advanceol S

40、emiconductor Engineering 公司三家的通力合作,推进了它实现的工业化生产。并在 2002 年四季度走向市场。2002 年 日本东芝公司发表了利用“B 2 it”技术制作的内藏无源元件的积层法多层板。2002 年 在日本一次性层压成型多层板制造法（以下简称为：“一次层压法”）的开发十分活跃。这是在现有积层法多层板技术基础上的又一个技术进步。它比积层法制造工艺又有所简化。这也是对现有 BUM 技术的一个新挑战。目前，在日本出现的一次层压法多层板的技术路线，主要归纳为以下几种：采用单面覆铜板 电镀柱的一次层压法。采用图形描绘的一次层压法。用热塑性树脂（液晶聚合物、聚醚酮醚、对聚

41、苯硫等）的一次层压法（典型的成果例是日本 Denso 公司 2002 年开发成功的 PALAP 基板的工艺法）。热塑性聚酰亚胺薄膜作为基材的一次层压法等。综合各种的一次层压板工艺法，共同的开发特点是：开发的基点，大都借鉴了多层陶瓷印制电路板的制造工艺。它们的导通孔内多填充上导电性金属糊膏，并通过印刷法形成导体图形层。用上述的工艺法制成的已有图形、通孔的半固化性薄片（单层的基板），叠合在一起、进行层压，或进行烧结而成型。它们的基板材料多用有机树脂构成。这类可实现高密度布线的一次性层压成型多层板，制造法克服了现有 BUM 技术在工艺普遍存在的：工艺比较复杂；逐层层压加工造成的基板要受到多次加热，对基板的一些性能有可能产生负面影响；多有内芯层存在而使通孔的设计、制造上受到限制：各层间的连接多用电镀的方式而使得制造成本增高等的不足。