1、CAM 作业流程流程 注意事项1 读层面 注意格式2 读环境 检查 D-Code 大小是否正确3 定零点 对所有层面操作31 对齐每层，然后以左下角成型线为原点移动到零点位置。4 分层面（L*、SM* 、CM*）见备注 1 注意层面的正确性5 A：用 drill 层转钻孔程式（孔径由小到大排列）B：直接调用钻孔程式 见备注 2不要有多孔、少孔、重孔、偏孔及孔径的排列6 修改内层菲林 单 PCS61 加大花 PAD 注意蜘蛛角(花 PAD 脚)62 加大隔离 PAD 是否需要去除花 PAD（内存条需去除）注意是否有短路63 线路加粗，并加泪滴 注意线宽，保证线距(内存条才加泪滴 )64 隔离区加
2、粗 注意短路65 内销铜皮 检查削铜位置，避免削断线,(内削 20MILL,板厚 1.6MM 最小削 16MILL,1.0MM 板厚最小 12)66 金手指内缩按要求 无(一般卡板内缩 90MILL,条板不要斜边,20MILL 就够)67 删除独立 PAD 注意销短路7 修改外层线路 注意销断路71 加粗线路并加泪滴 注意短路72 检查间距 注意短路73 加大 PAD 依照钻孔孔径，注意短路,酸蚀板,过孔 PAD单边5.5MILL,PTH 孔6MILL,碱蚀板可削破孔74 NPTH 孔去除 是否去除，铜皮上则掏空75 外层铜皮距成型线是否足够 注意断线、孔破、注意最小线宽76 金手指内缩按要求
3、，并按要求牵导线 01、19 客户有特殊要求，其它照要求，注意成型线位置77 按 MI 要求在线路上加字符 不要加成短路、不要与白字重叠，不要加在孔上，注意字体大小8 修改防焊81 PAD 开窗对照线路 PAD 按要求加大 注意露线，沾漆,(防焊比线路 PAD 单边大三MILL,IC 位最小做 1.5MILL,防焊到线一般三MILL,最小做 2.5MILL,IC 防焊桥一般 4MILL以上,绿色油墨最小 3MILL)82 SMT 部位是否开通窗按 MI 要求83 金手指部位拉通窗 防焊开窗长度尽量加大84 NPTH 开窗9 修改文字91 文字线宽是否够粗 不要造成字体模糊(六 MILL 以上)
4、92 文字是否上焊盘 用防焊加大套文字（单位离线路 PAD 至少6mil）93 按 MI 要求加字符 不要与线路字符重叠94 字符距板边是否足够 注意成型列文字距高(文字距成型线 8MILL)95 是否需要移文字 注意不要移到 PAD 上96 注意成型线外的文字 是否要内移10 核对原稿后排版，单 PCS 修改好后排版 排版按 MI 指示，注意方向、间距11 加各种工具孔 按 MI 要求加，注意孔位12 内层排版制作如下：121 加阻流点 注意阻流排数，离成型线位置 PAD 间距122 在板边加料号制作者及日期、检查标志。123 加工具孔标志 对位孔标志不能对称，注意电测 PIN 对称13 制
5、作 MAP 按单 PCS 钻孔并加成型线131 做钻孔程式 注意文件名内外层对齐及方向以左下角方向孔为零（Y 轴为长方向）注意靶孔及铆钉孔要做在 MAP 上。14 外层排版后制作如下141 封边 内存条除外142 加方向孔标识 注意做成 NPTH143 加料号、制作者、日期及检验标志144 加角位线 注意离成型线 40mil15 防焊、文字排版151 加方向孔标识152 加料号、制作者、日期及检验标志153 加 V-CUT 测试线、外框线 外框线外移 50mil16 所有层面做好后核对外发光绘 用原稿单 PCS 核对17 写 Rradme 给光绘公司注意镜像拉长 拉长系数依板厚18 碳油制作
6、碳油 PAD 大小，注意防焊开通窗备注 11 分层: 一般客户命名为 一般 PCB 厂家命名为:(1): SILKTOP LAYER 丝印顶层 CM1 或 CMTMASKTOP LAYER 防焊顶层 SM1 或 SMTTOP LAYER 线路顶层 L1 或 LTGND LAYER 接地层 L2 或 IN2 POWER(或 VCC) LAYER 信号层 L3 或 IN3BOTTOM LAYER 线路底层 L4 或 LBMASKBOTTOM LAYER 防焊底层 SM4 或 SMBSILKBOTTOM LAYER 丝印底层 CM4 或 CMBPASTETOP 钢网顶层 GW1 或 STN1PAST
7、EBOTTOM 钢网底层 GW4 或 STN4DrillDrawing：孔径图一用不同标记标识不同孔径及位置 六层SILKTOP LAYER 丝印顶层 CM1 或 CMT MASKTOP LAYER 防焊顶层 SM1 或 SMTTOP LAYER 线路顶层 L1 或 LTGND LAYER 接地层 L2 或 IN2INNT1 L3 或 IN3INNT2 L4 或 IN4POWER(或 VCC) LAYER 信号层 L5 或 IN5BOTTOM LAYER 线路底层 L6 或 LBMASKBOTTOM LAYER 防焊底层 SM6 或 SMBSILKBOTTOM LAYER 丝印底层 CM6 或
8、 CMBPASTETOP 钢网顶层 GW1 或 STN1PASTEBOTTOM 钢网底层 GW6 或 STN6(2): COMPONENT SIDE SILKSCREEN 丝印顶层COMPONENT SIDE SOLDER MASK 防焊顶层COMPONENT SIDE OF LAYER 线路顶层GROUND PLANE OF LAYER2 接地层INNER TRACK OF LAYER3 信号层INNER TRACK OF LAYER4 信号层VCC PLANE OF LAYER5 接地层SLIDER SIDE LAYER 线路底层SOLDER SIDE SOLDER MASK 防焊底层SO
9、LDER SIDE SILKSCREEN 丝印底层COMPONENT SIDE STENCIL 钢网SOLDER SIDE STENCIL(3).GTL 线路顶层 L1 或 LTGTS 防焊顶层 SM1 或 SMTGTO 丝印顶层 CM1 或 CMTG1 接地层 L2 或 IN2G2 信号层 L3 或 IN3 GBL 线路底层 L4 或 LBGBS 防焊底层 SM4 或 SMBGBO 丝印底层 CM4 或 CMBGKO 边框线既成形线 ROUTGD1 孔符图（包含孔数，大小，是否为金属化孔）GG1 孔位图DRILL 钻带GTP 或 GPT 钢网顶层 GW1 或 STN1GBP 或 GPB 钢网
10、底层 GW4 或 STN4G 为 GERBER 缩写,T 为 TOP 缩写,B 为 BOTTOM 缩写,等.命名是从我们看到的顺序和线路板的叠加顺序排列一般线路板厂命名为文字 CM* 防焊 SM* 线路 L* 纲网 GW*(或 STN*)兰胶 BG* 碳膜 CB*(CARBON)关于制前 CAM 组输出文件的命名规则及特殊做法光绘压缩文件中必须包括以下文件，其对应关系如下：层名规则：UV？ 碳阻盖 UV 油菲林（比防焊层开窗加大 6mil，中间不能有桥，只印碳阻位）B L？ 线路层整体加大 8mil 与其相邻内层合并，并取消内层的阻流点与折断边铜条（印黑油修补菲林，BLACK 缩写）BLU？
11、（印兰胶菲林，BLUE 缩写）CB？ （印碳膜菲林，CARBON 缩写）22 2156mil 10 2340milGW？ （钢网菲林，拼音缩写）L ？ （线路,英文 LAYER 缩写）SM？ （防焊，英文 SOLDERMASK 缩写）CM？ （文字，英文 Component mark 缩写）MAP （板点图，外型图+钻孔文件）Ag？ （印银油菲林,Ag 化学符号缩写，菲林为负片比防焊菲林单边大 10MIL）注：“？”表示层数二、钻孔文件的前后缀名规则，料号名+后缀后缀定义：.OUT 主程序（外层钻孔）.OT？ ？变更版本号（外层钻孔）.INN 栽 PIN 程序.REP 主程序的孔径.孔数.孔序
12、报告.MDK 铆钉孔（拼音缩写）.JXB 夹心板程序（拼音缩写） ，钻铆钉孔与电测 PIN 孔 157mil.PIN 电测定位孔.BGA BGA 塞孔.VIA VIA 塞孔备注 2钻孔：孔径分三种，VIA（导通孔）又叫过孔，PTH（元件孔）NPTH（零件孔或叫螺丝孔）.导通孔为把几层线路连接作用，并不插元件，一般防焊不开窗，喷锡板要加挡点，目的是防止锡珠进塞孔，影响客户插件。金板不要，可节约金水。过孔大小可跟剧线路盘的大小和板厚(孔径=板厚/4)来定，尽可能做大，方便生产部做板，节约成本， （孔越小价越高）.NPTH：客户如无特别要求，所有 NPTH 均加大 2MILL 做板，客户有要求按客户
13、要求做。孔径为什么要加大？因我们生产板时，孔内要镀铜，金，或喷锡.孔径加多大？跟具孔内镀层厚度来定。 一板电镀孔的钻嘴=成品孔大小+孔内铜厚 X2+金（锡）厚 X2+ 1/2(正公差加负公差)镀铜厚为(0.7-1MILL),镀锡厚为 0.1-1 MILL跟具目前各线路板厂的制程能力，和 PCB 的要求，一般元件孔加 6MILL,(包扩金板和锡板).电镀孔公差为+/-3MILL，非电镀孔公差为+/-2MILL。孔位公差为 2MILL(最大)PTH：电镀孔是客户插元件用的，一面插元件，一面焊接，所以我们要给元件孔做焊环（RING焊盘） ，防焊开窗。钻嘴（钻头）以公制 0.05MM 一进位,一般钻头
14、为:0.25mm,0.30mm,0.35mm,0.40mm,0.45mm,0.50mm,0.55mm.2.00mm,2.05mm,2.10mm,.没有像 2.08mm 或 2.03mm 的钻头,像 2.08 进化为 2.10mm,2.03mm 进化为 2.05mm,2.02mm 进似为2.00mm.做什么样的孔客户都有要求,客户有个文件为孔位图,上面有标示.客户若无钻带,用孔位图去转变.GENESIS 形状列表ROUND 圆形 SQUARE 正方形RECTANGLE 矩形ROUNDED RECTANGLE 圆角矩形CHAMFERED RECTANGLE 削角矩形OVAL 卵形DIAMOND 菱
15、形OCTAGON 八角形ROUND DONUT 圆环SQUARE DONUT 正方环形LING HEXAGON 横六边形STANDING HEXAGON 竖六边形ROUND BUTTERFLY 圆蝴蝶形SQUARE BUTTERFLY 方蝴蝶形TRIANGLE 三角形HALF OVAL 半卵形ROUND THERMAL 圆形散热盘形SQUARE THERMAL 正方散热盘形SQUARE +ROUND THERMAL 外方内圆散热盘形RECTANGLE THERMAL 长方散热盘形ELLIPSE 椭圆形MOIRE 泼纹形HOLE 孔形SPECIAL 特殊形状客户形状LINE 线 , 圆形RON
16、圆形 CIRCLE PAD 圆形 SQUARE 正方形 (SQR 或 SQRL) RECTANGLE 矩形 OBLONG 椭圆形 FLASH 自定义 PAD THER 散热盘(一般定义为圆形) RELIEF 散热盘 GENESIS 操作流程图1、 桌面打开 GENESIS 后输入 GET 即可点动 GENESIS 2000，输入用户名及密码，登陆到GENESIS 2000 的主画面。2、 在 FIlE 菜单下 GREATE(新建)一个 .JOB.名选择.DATE BASE.(数据库,GENESIS) 确认后打开(双击)刚建立的 JOB，并打开 INPUT。3、 确认所读资料的位置 PATH 及
17、文件名的正确性（按照 MI；对照文件名的文件，方件大小）,给 STEP 命名.( 原稿一般命名为 ORIG)4、 IDENTIFY FILE/CHECK 所读资料的正确性（包括资料的数据格式，检查 INPUT 图形的正确性,然后 TRANSLATE,：INPUT 是否有 WARNING，WARNING 是否会对图造成影响等，给层命名( 注意是否有和层 ),定义属性,排序,并 SAVE JOB。5、 把文件(ALL FILE)移动到零点,建立 PROFILE 定 DATAM POINT AND ORIG。COPY 一个外形线到 ROUT 层,定义 ROUT 层的属性,COPY 以上文件到下面备份
18、.6、 删除 PROFILE 以外的图形，CHEEK 所有 PROFILE 外的图形是否为所需图形。是否需移入到板内并 SAVE JOB。7、 做线转 PAD, CONSTRUET.PADS。 （注意先转防焊，以防焊做参照再转线路层）并SACE JOB。参照备份检查所做是否和备份一样.8、 “（制作钻孔层、DRILL TOOL MANGER） 。注使用加大钻孔参数 FLASH-GOLD，HASL，是否有用到特殊孔径 50MILL 和 27MILL(内存条分板孔) 、定义孔的属性。 （机台识别孔）检查所有孔径、孔数是否与 MI 中相符。再把孔与线路 PAD 对齐,CHECK 钻带是否有重孔.多孔
19、,少孔.客户如无钻带用分孔图去转钻带.COPY 此 STEP 到一个新的 STEP,此 STEP(命名为 EDIT)里的所有文件于原始资料一样,做备份和网络比较用.9、 打开新的 STEP, DATE CLEANUP 做一些所有层的数据优化附加层，删除重复的图形数据及 NPTH 孔的焊盘，在 DFM 下的 Redundancy cleanupRedundancy line RemovalNFP Removal,做蚀刻补偿。10、 CHECK 所有层的资料是否与“orig”中的资料一致，确认所做的修改产生是否于原稿一样,可用 NETLIST(网络) 对比确认所做修改没有问题后 SAME JOB。
20、11、 ANALYSIS ALL，所有层看报告产生的多少来决定做 DFM12、 DFM：（所有需要修改与优化的层，根据所产生的报告手动自动编辑图形，至 MI 跟制程工艺的要求值）13、 COMPARE 层和 COMPARE“原稿(ORIG)”与“ 修改(EDIT)”中的 METLIST14、 填充 PINROLE 跟 SLIVER，此动作可多做几次并 SAVE IOB15、 PANEL 排版，新建 STEP 为“PANEL” ，在此 STEP 中定义 PANEL SIZE（按照 MI 要求制作排版）注意：最后一次小 PANE排版的 STEP 固定为 PNLI 最后要求输出的PANEL 的 ST
21、EP 固定为 PANEL16、 排版先后分别有小 PANEL 跟大 PANEL 的 SCRIPTS 运行 SCRIPTS 检查 SCRIPTS 所产生图形的正确性。并 SAVE JOB17、 层的优化：（对所有层 COPTIMILE LEVECS）通过测试优化到 3 层可达到我厂的需求18、 OUTPUT 光绘文件19、 制作 README 注明菲林的性质，拉长系数高20、 压缩文件，保存到服务器，COPY 到光绘房21、 退出 GENESIS 2000Genesis 操作流程指引序号 流程 菜单或命令 注意事项1 Input 原稿文件（含Wheel 文件）并创建 job及 orig step
22、IdentifyTranslate注意不规则光圈表和钻孔前后省零读入的正确性2 层命名 层排序定义层属性Job matrix popup 按板由上到下排序钻孔层命名 drill.out3 对齐所有层 editmove 或 egister4 增加 rout 层和定义ProfileCopy 外围线生成 rout 层并建立profilerout 层要定义属性5 定义 Origin 和 datum Snap popuporigStepdatum pointOrigin datum 全部定于profile 的左下角6 原稿复制做备份 Job matrix popup 中 copy7 文字层成型线外文字移
23、入8 删除 profile 以外的东西以及成型线Editclip area 外层 防焊 文字 正性内层删除成型线,其余保留9 自动转 pad Dfmcleanupconstruct pads 先转防焊后参照防焊转线路,转 pad 后检查正确是否10 Compare 转 pad 后的线路,防焊选 Layer menu 下 graphic compare 或目视比较尤其注意 BGA 位11 定义孔的属性并且加大钻嘴Drill tools manager 正确定义孔属性(via pth npth) 客户未提供钻孔时分孔图转钻孔. 有 slot 时 pad to slots 或 add slot.12
24、 钻孔与焊盘对齐 Dfmrepairpad snapping 注意所有层向 L1 层对齐13 Open checklist orig 分析客户资料Analysis Drill checks power ground check 内层正性signal layer checks signal layer checks solder mask checks silk screen checks14 修改内层菲林(负性) 优化隔离 pad,功能pad 内削铜箔Dfmoptimizationpower ground opt加宽边框线注意花焊盘开口不会加大15 修改内层菲林(正性) 删除独立 pad 和
25、npth pad 补偿线宽 优化线路 加泪滴 (指内层条) 填小间隙 内削铜箔 dfmredundancy clenauynfpremovalisolated pads dfmyield improvementetchcompensate 或手动补偿 dfmoptimizationsignal layer opt 或dfmoptimizationpositive plane opt dfmyield improvementadvanced teardrops creation dfmsliversliver´ 加大 rout 层反掏做dfmoptimizationpositive p
26、lane opt 优化时,将铜面转成 surface.16 Open checklist inn 分析内层资料Analysis power ground check 内层正性signal layer checks检查是否有未优化完整的17 定义 SMD 属性 Dfmcleanupset smd attribute18 修改外层菲林 删除 npth pad 补偿线宽补偿 SMD 外层优化 加泪滴 (指内层条) 填小间隙 npth 挖铜 内削铜箔 填针孔 dfmredundancy clenauynfpremovalnpth pads手动补偿线dfmyield improvementetchcom
27、pensate 补偿 SMD dfmoptimizationsignal layer opt dfmyield improvementadvanced teardrops creation dfmsliversliver´ 加大 npth 孔反掏 加大 rout 层反掏 Dfmrepairpinhole elimination19 Open checklist out 分析外层工作稿Analysissignal layer checks 检查是否有未优化完整的20 修改防焊菲林金手指及 IC 是否开通窗加挡点Dfm optimization solder mask opt21 Ope
28、n checklist mask 分析防焊工作稿Dfm optimization solder mask checks检查是否有未优化完整的22 修改文字菲林 Dfm optimizationsilk screen opt 或手工制作23 分析文字工作稿 Dfm optimizationsilk screen 检查是否有未优化完整的checks24 netlist 比较 Actionsnetlist analyzer25 panel 排板与编辑 Steppanelizationpanel sizeSteppanelizationstep&repeattableSteppanelizationS
29、&R edit命名一定要是 panel镜象后不可再做修改,否则无法输出文件26 Panel 自动加板边(script) 快捷键 F827 输出钻孔程式 线路 防焊 文字菲林以及 TGZ文件压缩为*.RAR22、23、 附：流程图，运行时注意事项 SCRIPTS制前组文件分层图说明文档 1, 双面电金+化金板流程 (酸蚀) 开料-钻孔- 化铜- 一铜-干膜- 酸蚀- 中检 -防焊-化金- 电金-文字-成形(包括 V-CUT,斜边 )-电测-目视- 包装-入库2, 双面喷锡板流程 (碱蚀) 开料-钻孔- 化铜-干膜-干膜检- 二铜-中检-防焊- 喷锡-文字-成形(包括V-CUT,斜边)-电测-目视
30、- 包装-入库3, 喷锡多层板流程 (酸蚀) 开料-内层 -酸蚀 -内检-(AOI)-黑化( 棕化)- 压合(包括,锣边,打靶,)-钻孔- 化铜-一铜-干膜- 酸蚀-中检 -防焊-喷锡- 文字- 成形 (包括 V-CUT,斜边)-电测-目视-包装- 入库4, 喷锡多层板流程 (碱蚀) 开料- 内层-酸蚀-内检-(AOI)-黑化( 棕化)- 压合(包括,锣边,打靶,)-钻孔- 化铜-干膜(图形转移)-干膜检查-二铜(图形电镀)-中检-防焊- 喷锡-文字-成形(包括 V-CUT,斜边)- 电测-目视-包装-入库5, 喷锡电金多层板流程 (碱蚀 ) 开料-内层 -酸蚀 -内检-(AOI)-黑化( 棕
31、化)- 压合(包括,锣边,打靶,)-钻孔- 化铜-干膜(图形转移 )-干膜检查 -二铜( 图形电镀)-中检- 防焊-(贴兰胶)电金-(贴红胶)喷锡-文字-成形(包括 V-CUT,斜边)- 电测-目视-包装-入库单位换算关系Linear Measure 长度1 inch 英寸=25.4 millimetres 毫米=2.54 厘米=0.0254 米1MILL=0.0254 毫米=0.00254 厘米 1 毫米=3.937mill1inch 英寸=100mill 1 foot 英尺=12 inches 英寸=0.3048 metre 米1 square inch 平方英寸 =6.45 sq.cen
32、timetres 平方厘米1 square foot 平方英尺=144 sq.in.平方英寸=9.29 sq.decimetres 平方分米1 cubic inch 立方英寸=16.4 cu.centimetres 立方厘米1 cubic foot 立方英尺=1728 cu.in. 立方英寸=0.0283 cu.metre 立方米1 cubic yard 立方码 =27 cu.ft. 立方英尺=0.765 cu.metre 立方米1 ounce 盎司=16 drams 打兰=28.35 grams 克1 pound 磅=16 ounces 盎司=7000 grains 谷=0.4536 kil
33、ogram 千克0.5 盎司=18 微米 1 盎司=35 微米 2 盎司=70 微米(盎司为重量单位,在这里表示厚度)H/H0Z 1/10Z 2/20ZG90 绝对坐标方式 G91 增量输入坐标方式 M25 图形开始 M30 回绕时程序结束M70/M72 英制测量方式 M71 公制测量方式5、设置读入文件参数 1）、选择前补零或后补零方式2）、选择绝对坐标或相对坐标方式 3）、选择公、英制 4）、选择单位制式1）、Trailing / Leading：Leading 为前补零方式（一般采用方式）Trailing 为后补零方式2）Incremental / Absolute：Incremental 为相对坐标方式 Absolute 为绝对坐标方式（一般采用方式）3）、English / Metric：English 为英制单位（一般采用方式）,Metric 为毫米单位
