1、第七届全国信息技术应用水平大赛比赛说明（比赛科目：PCB 设计）一， 环境要求能够进行外网连接的计算机房，计算机配置如下： Windows XP 或以上版本 英特尔 酷睿2 双核/ 四核 2.66 GHz，或同等或更快的处理器 至少 2 GB 内存，同时至少 10 GB 硬盘空间用于系统安装和用户文件储存 Altium Designer （10.0 版本）软件二， 题型、题量、考试方式和时间 预赛题1) 分为客观题和主观题两部分，客观题为 100 分，主观题 50 分，合计 150 分。2) 客观部分题量是 80 道，其中单选题 60 道，每道题 1 分；多选题 20 道，每道题 2 分；主观
2、题部分题量 5 道题，分别为简答题 4 题，每题 7 分，综合设计题 2-3 题，共计 22 分。3) 预赛考试以学校为单位进行，客观题采用统一时间考试，现场出成绩的方式；主观题由学校根据大赛组委会提供的参考答案和评分标准，自行安排专业老师阅卷，并于 2012 年 10 月 19 日前将主观题成绩录入大赛管理系统。 复赛题1) 复赛题为 1 道设计操作题，满分 150 分。2) 设计操作给定设计题目，使用 Altium Designer 设计软件完成设计，设计内容包括：元件的设计、原理图的设计、PCB 的设计和工程文件的输出，其中原理图的设计难度以模拟和数字电路课程教学大纲为准，PCB 设计难
3、度为 2-4层板，PCB 的设计符合信号完整性要求和给定的设计指标。工程文件的输出包含 GERBER 文件的生成和指定文件的生成两个部分。3) 复赛以省考试时间 3 个小时。 决赛题1) 决赛题为设计操作和识图，总计 100 分。其中设计操作占 70 分，识图部分占30 分。2) 设计操作要求完成 4 层板的 PCB 图设计，并输出所有工程文件；识图要求能根据设计规则和信号完整性要求找给定 PCB 图的设计错误，并提出修改意见。3) 总决赛考试时间为 5 小时。三， 比赛大纲 基本要求1) 基本无源电子元器件封装识别（电阻、电容、电感等，封装限定在直插和贴片）；2) 基本 IC 元器件封装的识
4、别（封装限定在直插和贴片，对球阵列封装不做要求）；3) 读懂原理图，并能找出原理图设计的简单错误。4) 掌握 Altium Designer 10.0 EDA 工具设计原理图和 PCB 图的设计流程。5) 设置原理图的设计环境参数。6) 完成设计中所需要的元件的原理图和 PCB 图的封装的设计。7) 在原题图设计工具中，独立完成简单原理图的绘制。8) 设置 PCB 图的设计环境参数和设计规则（例如：层的设置、电气参数设置等）。9) 了解 PCB 设计中的信号完整性问题。10) 在 PCB 设计工具中，独立完成中等难度 PCB 图的绘制。11) 对 PCB 图进行设计规则检查，并修改设计中的错误
5、。12) 能初步分析一些简单的信号完整性问题，并修改设计中所出现一些简单信号完整性错误。 预赛部分1) 掌握基本的电子元器件的封装分类。2) 熟悉 Altium Designer 软件设计流程。3) 了解元件库元件调用的方法。4) 掌握设置原理图的基本设计环境参数的方法。5) 掌握绘制原理图实现过程。6) 掌握设置 PCB 图的基本设计环境参数的方法。7) 掌握简单的 PCB 设计的规则，包括基本的信号完整性问题。8) 掌握绘制 PCB 图实现过程。9) 能输出所需要的工程文件。 复赛部分1) 掌握复杂的电子元器件的封装分类。2) 熟练掌握 Altium Designer 软件设计流程。3)
6、熟练掌握定制元件库元件和调用定制元件的设计流程。4) 掌握设置原理图的高级设计环境参数的方法。5) 熟练掌握绘制复杂原理图实现过程，原理图的设计符合电气和机械要求。6) 掌握设置 PCB 图的高级设计环境参数的方法。7) 掌握完整的 PCB 设计的规则，包括系统的信号完整性问题。8) 熟练掌握绘制复杂 PCB 图实现过程，PCB 图的设计符合电气和机械要求。9) 能输出所需要的工程文件。 决赛部分1) 掌握复杂的电子元器件的封装分类。2) 熟练掌握 Altium Designer 软件设计流程。3) 熟练掌握定制元件库元件和调用定制元件的设计流程。4) 掌握设置原理图的高级设计环境参数的方法。
7、5) 熟练掌握绘制复杂原理图实现过程，原理图的设计符合电气和机械要求。6) 掌握设置 PCB 图的高级设计环境参数的方法。7) 掌握完整的 PCB 设计的规则，包括系统的信号完整性问题。8) 熟练掌握绘制复杂 PCB 图实现过程，PCB 图的设计符合电气和机械要求。9) 能输出所需要的工程文件。10) 能找出给定原理图和 PCB 图的设计错误，并根据电气和机械要求进行修改。四， 参考教材书名：Altium Designer 原理图与 PCB 设计及仿真作者：谢龙汉，鲁力，张桂东 编著出 版 社：电子工业出版社出版时间：2012-1-1书名：轻松实现 从 Protel 到 Altium Desi
8、gner作者： 穆秀春，李娜，訾鸿 编著出 版 社：电子工业出版社出版时间：2011-4-1第七届全国信息技术应用水平大赛模拟题 PCB 设计注：实际预赛题题量总计 87 道，其中单选题 60 道，每道题 1 分；多选题 20 道，每道题2 分；简答题 4 题，每题 7 分，综合设计题 2-3 题，共计 22 分，试卷满分 150 分，完成时间 180 分钟。此模拟题仅供参考，具体题型、题量与分值分配以实际预赛题为准。一、单选题（共 60 题，每题 1 分，共 60 分）1. Room 的主要优点是？（）A. Room 把功能电路集中在一个区域，布局看上去更加简洁整齐B. Room 可以智能分
9、割元器件，自动创建元件类C. Room 可以关联多个元器件，用于功能电路布局和走线，并可以复制其格式到类似设计中D. 可以利用查询语句来选中编辑位于 Room 之中的元件，从而进行批量操作2. 为什么需要对 PCB 项目进行配置？（）A. 因为需要在配置中选择项目中所用到的所有派生变量，不同的变量针对不同的产品B. 因为项目配置可以发布到数据保险库的某个特定 Item 之中，从而进行版本更新和控制C. 因为配置代表需要在真实世界中制造的产品，定义了生产厂家制造该产品所需要的数据D. 如果不对 PCB 项目进行配置，则无法生成相应的 Gerber 等文件，无法进行裸板的生产3. 关于层次化设计，
10、哪种说法不正确？（）A. 跨越不同原理图页的网络之间可以直接连接B. 使用图表符表示设计中较低等级的原理图页C. 为读者显示了工程的设计结构D. 视图上来看总是从子原理图向上追溯到父原理图4. 用来浏览与编辑封装库的面板是？（）A. Library 面板B. PCB Library 面板C. SCH Library 面板D. PCB List 面板5. 如何为原理图文档添加参数？（）A. 在项目选项（Project Option）对话框的参数（Parameter）标签页添加B. 直接在原理图上放置文本C. 在元件属性对话框中添加D. 在原理图文档选项（Document Option）对话框的参
11、数（Parameter）标签页添加6. *.schdot 文档是什么类型的文档？（）A. 原理图文件B. 原理图模板文件C. 原理图库文件D. PCB 文件7. 下图是 PCB 3D 视图中的一部分，其中的元件的封装最可能是（）A. SOT23-5;B. SOIC-5;C. QFN-5;D. TQFP-5.8. 下列哪个层是负片（绘制的图形表示切割或镂空）（）A. Keep Out ;B. Power Plane;C. Top;D. Bottom Overlay;9. 在设计 PCB 电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）A. 顶层丝印层（TopOver Layer）B. 焊盘助焊层（Pa
12、steMask Layer）C. 禁止布线层（KeepOut Layer）D. 机械层（Mechanical Layer）10. 在绘制 PCB 元件封装时，其封装中的焊盘孔径（ ）。A. 任何情况均可使用焊盘的默认值B. Hole Size 的值可以大于 X-Size 的值C. 必须根据元件引脚的实际尺寸确定D. Hole Size 的值可以大于 Y-Size 的值11. PCB 设计规则定义时，在相同规则设置中需要利用规则优先级，最高优先级应表示为（）。A. 1B. 100C. 最大优先级数目D. 012. 在 PCB 高速电路设计时，可以通过调节实际布线长度，保证信号传输延时的一致性。A
13、ltium Designer 结合高速（High Speed）规则下的（ ）定义，实现高速信号网络长度调节功能。A、 ParallelSegmentB、 LengthA. MatchedLengthsC、 StubLength13. 实心覆铜功能的好处是 （）A、 不需要 CAM 处理软件的支持B、 方便覆铜区域的查看C、 减少 PCB 文件包含的数据量D、 方便覆铜区转角方式的修改14. 一元规则适用于一个对象，2 个对象之间适用二元规则，下面哪种不属于二元规则？（ ）A、 电气安全间距B、 阻焊扩展度C、 元件安全间距D、 短路15. PCB 编辑环境下支持 3D 功能需要用户电脑显卡至少
14、支持那些协议？（）A、 DirectX 7 和 Shader Model 3B、 DirectX 9 和 Shader Model 2 C、 DirectX 9 和 Shader Model 3D、 DirectX 8 和 Shader Model 316. 在原理图文档上添加下面哪个特殊字符，可以在原理图打印时，显示装配变量的信息？（）A、 =VariantDescriptionB、 =VariantNameC、 =VariantLabel D、 =VariantTag17. 一个 PCB 中包含 100pin 的 BGA 器件，至少应设计几层板：（）A. 1 B. 2 C. 3 D. 41
15、8. 下列哪种封装不是电阻的封装：（）A. AXIAL-0.3;B. RESC1608N;C. DIP-8;D. 以上都不是.19. 如果干燥空气的击穿场强为 3MV/m，在相对湿润的空气中，这个值可能降为十分之一，那么 30V 供电的 PCB 上，电源和地间的安全间距至少为大约（）A. 4mil;B. 6mil;C. 8mil;D. 10mil.20. 一般过孔不能放置在焊盘上，因为：（）A. 将影响元器件贴片时的精度;B. 在回流焊时，将使锡膏渗漏，导致虚焊;C. 将影响焊盘镀锡或沉金的质量;D. 焊接后，过孔被遮挡，难于差错.21. 某个 PCB 中，安全间距过小，加工中哪一工艺步骤最可能失败：（）A. 阻焊掩膜;B. 光绘;C. 蚀刻;D. 钻孔.22. 如果 PCB 上使用了大面积实心（Solid）覆铜，在进行回流焊时：（）A. 会使受热更加均匀；B. 需要调高回流焊温度；C. 会影响周围器件受热；D. 会使电路板基材弯曲；二、多选题（共 20 题，每题 2 分，共 40 分）1. 关于 Altium Designer 字符设计方法中，下述哪项是不支持的？（）A. 允许通过字体选项，在 PCB 上直接放置中文
