1、LED核心技术由国外垄断的格局暂不会改变点击：85 更新时间：2011-1-17 17:53:172011-01-17 LED核心技术由国外垄断的格局暂不会改变LED被称为第四代照明光源或绿色光源，是一种半导体固体发光器件。在 1955年时，美国无线电公司的 Rubin Braunstein发现了砷化镓（GaAs）及其他半导体合金的红外线放射作用，1962 年美国通用电气公司（GE）的 Nick Holonyak Jr开发出可见光的 LED。不过，LED 真正的起飞是在 1990年代白光 LED出现后，才开始渐渐被重视，应用面越来越广。近几年，LED 面临爆发性增长，主要是缘于各国政策的支持以
2、及下游电视背光源需求的急速增长、未来成本的下降所带来的大规模通用照明替代等。可以说，未来 5年，将是 LED产业的黄金增长期。世界五大 LED制造商面对全球气候变化与不断高涨的能源价格，各国政府都已经开始把一些高耗能的产品列为首要的禁用对象，例如白炽灯泡就是最为明显的案例。白炽灯泡的禁用从欧盟与日本最先开始，后来各国政府陆续跟进。从各国禁用白炽灯泡的时间表来观察，2012 年之后，大多数国家开始逐步禁用白炽灯泡，也为 LED照明带来庞大的商机。真正具备实力从事 LED 产业链上全业务的公司比较少，主要是美国、日本及韩国的龙头企业。目前，国外具有较大规模的 LED五大制造商分别是美国的科锐（Cr
3、ee）、德国的欧司朗（Osram）、荷兰的飞利浦（Philips）、日本的日亚（Nichia）和韩国的首尔半导体（Seoul Semiconductor）。LED 上游由国外制造商垄断LED 产业在全球已经形成了一套完整的产业链，美国、日本、欧洲、中国台湾和韩国等国家和地区的企业数量众多，主要集中在衬底、外延片、芯片以及封装领域。LED的核心技术是高亮度 LED的外延生长和芯片制造技术，具有较高的技术含量和附加值，是典型的技术密集型和资本密集型产业，该领域一直是业内公司竞相攀登的行业高地。当前，美国、日本等在核心器件的原材料和器件设计上具有技术优势，处于世界领先水平，其中日本的日亚化学和丰田合
4、成、美国的 Cree、德国的 Osram在世界半导体照明专利市场上暂时处于技术垄断地位。在销售额和市场份额方面，这些大公司也处于绝对领先位置。对于制作 LED芯片来说，产业链最前端衬底材料的选用是首先要考虑的问题，需要根据设备和 LED器件的要求进行选择。目前，国际上采用 SiC作为衬底的芯片生产企业主要包括：美国的 Cree公司、欧洲的 SiCrystal和 Norstel公司、亚洲的天科合达蓝光半导体有限公司和 Nion Steel公司，其中，美国Cree公司的 SiC芯片技术和产销量均处于国际领先地位，占 80%左右的市场份额，然而，高价格依然会阻碍 SiC芯片的广泛应用。除了衬底外，外
5、延片也属于 LED产业上游端。目前 LED外延片生产技术主要采用 MOCVD，世界范围内能够生产这一设备的企业不过 3到 5家。世界上最大的两家 MOCVD生产商为德国的 AIXTRON和美国的 VEECO，它们占据全球 MOCVD供应市场90%以上的市场份额，处于垄断地位。从 VLSI研究机构 2008年 4月份和 Gartner Dataquest研究机构 2009年 5月份的市场调研报告获悉，2008 年 AIXTRON公司的全球市场份额大约为72%，VEECO 公司的全球市场份额大约为 19%。在过去一年中，MOCVD 设备需求突然暴增，也让 VEECO有机会抢下 AIXTRON的订单
6、。依据 Gartner研究机构在 2010年 3月发布的信息获知，AIXTRON 公司的 MOCVD产品市场份额为 68%。日本 LED封装厂市场占有率最高根据研究机构 LEDinside统计，2009 年全球 LED封装厂的营业收入总和达到80.5亿美元，比 2008年增长 5%。如果按地区来看，日本厂商的市场占有率最高，但呈现逐年下降趋势；中国台湾厂商的市场占有率为 17%，排名第二，呈逐年上升趋势；韩国厂商的市场占有率由 2008年的 9%蹿升到 2009年的 15%，位居全球第三。近几年，随着中国大陆封装企业及其产能的快速扩张，中国大陆封装产业的全球市场占有率稳步上升，2009 年市场
7、占有率为 11%。以个别厂商营业收入来看，较早进入大尺寸背光市场的 LED供应商，营业收入在金融危机中逆势成长，例如韩国的 Samsung LED、首尔半导体、日本的丰田合成等厂商。在营业收入排名上，2009 年日本的日亚化学居全球第一名，其次是德国的 Osram与美国的 Cree等传统 LED企业，中国台湾的光宝和亿光也进入前十名。前十大封装公司 2009年营业收入总计 52亿美元，剩下的其他公司2009年营业收入总和为 28.5亿美元。此外，当前专利技术是全球主要 LED 厂商获得竞争优势、保持自身市场份额的重要手段。2000 年以来，日亚化学、飞利浦、Cree、欧司朗关于专利权的诉讼与和
8、解不断发生，某种意义上几大 LED 厂商主导了 LED 产业的发展趋势。LED 厂商通过授权以及交叉授权来进行研发和生产，形成公司之间的结盟，从而增加了行业进入壁垒。封装技术成 LED产业链咽喉 近年来，尽管 LED照明市场并未启动，但是进入该行业的企业量数却呈现直线增长，关于 LED的故事在各个公司中层出不穷，令人眼花缭乱。在二级市场上，由 LED概念带动的股价上涨，在新年伊始便已经展开序幕。就在今年元旦后的第一个交易日，三安光电（600703）、士兰微（600460）纷纷宣布了新的投资扩产计划，两公司受到市场追捧。而在去年年底，同样属于 LED概念的国星光电（002449）、歌尔声学（00
9、2241）等多家上市公司股价出现强势拉升。对此，业内人士表示，LED 行业在 2011年有望启动，行业投资时点即将到来，从具体投资分类来看，LED 行业分为上游的外延片和衬底、中游的芯片和封装以及下游的照明和背光源，其中业内人士更看重中游的封装，称其为中国LED产业的咽喉。LED的核心技术是高亮度 LED的外延片和芯片制造技术，也就是 LED的上游产业，该产业具有较高的技术含量和附加值，是典型的技术密集型和资本密集型产业，该领域一直是业内公司竞相攀登的行业高地。但就技术层面而言，目前国内企业依然无法与日本等国外企业相比。而处于中游的封装行业，在国际市场上却有着相对较高的市场占有率，同时被业内普
10、遍看好。国信证券分析师陈健分析认为，从产业结构上看，中国的封装产值仍在 LED行业中占据最大比重。2009 年，封装行业产值占到 LED产业产值的87.6%。LED封装具有技术密集型和劳动密集型的特点，由于中国大陆具有成本优势和迅速扩大的 LED应用市场，国际及中国台湾封装厂商纷纷到大陆投资建厂，以取得就近配套与终端市场优势，使得中国大陆的 LED封装产业得以持续快速增长，也使得中国大陆成为全球重要的 LED封装基地，这不仅扩大了中国大陆 LED封装在世界 LED封装领域的市场占有率，同时也提升了中国大陆厂商的 LED封装技术，加速了整个产业的快速发展。数据显示，中国大陆封装产业的全球市场占有率稳步上升，2009 年市场占有率为 11%。对此，兴业证券分析师刘亮也表示，LED 封装是 LED 照明产业链的咽喉，将迎来一次发展机遇。在 LED照明的封装环节中会出现模组化的趋势。
