1、COB 介紹一、COB 名詞解釋：COB 是 Chip On Board板上芯片直裝的英文縮寫。二、COB 人員進入 COB 前的準備工作：1.換好白球鞋或拖鞋，穿好靜電服，戴好靜電帽。2.做好靜電環測試并填寫靜電環測試記錄表。3.經風淋室風淋後，進入 COB 車間。三、COB 車間內環境要求：1.進入 COB 車間必須穿戴無塵衣、無塵帽。2.進入 COB 車間必須經風淋室風淋，嚴禁兩門同時開著。3.COB 車間內禁止將頭髮露出無塵帽。4.COB 車間內所有通向外界之門窗平時不可敞開。5.COB 內的固定設備都須具備接地設施。6.COB 車間內溫、濕度要求：a.溫度范圍：1825；b.濕度范圍
2、：4060% ；7.生產廢料如黑膠、二甲苯化學物品必須用專用容器盛裝并標示，定期交由廠外廢物回收人員處理。四、COB 技術流程概述：基板清潔點缺氧膠裝著晶圓烘烤 焊線電測烘烤電測 封膠 電測OQC 抽驗入庫五、COB 技術各流程及設備詳述：1.基板清潔作用：去除基板露銅處的氧化膜，確保點缺氧膠時無障礙，打線時不失線。工/治具：橡皮、毛刷、鋁盤、防靜電布、靜電環。注意事項：PCB 金手指和 PAD 是鍍銅的，則用 INK 橡皮擦；鍍金或鎳烙合金的，則用藍色橡皮擦。如需折板時，必須用治具，不可用手折。2.點缺氧膠作用：點粘著劑，使晶圓能夠裝著在 PCB 的 PAD 上。工/治具：針頭、針筒、防靜電
3、布、靜電環。材料：常用粘著劑有缺氧膠紅膠、銀漿。操作步驟：操作人員在配戴好靜電環的情況下，手持灌好缺氧膠的針筒，將缺氧膠點在裝著晶圓的 PAD上。材料具體作用及適用產品：缺氧膠：粘性一般，價格便宜。一般用振基 DA-06,DA-10 等系列產品。銀漿：導電性和粘性很好，價格較貴。注意事項：膠量適中均勻，如果膠量過多易溢到金手指上；膠量過少，晶圓裝著不上。膠要點在晶圓 PAD 中心，不可點在金手指上，如果金手指沾膠易造成打線虛焊，如膠導電的，則造成線路短路。3.裝著晶圓工/治具：真空吸筆、防靜電布、靜電環。操作步驟：確認 PCB 和晶圓方向是否一致；右手拿真空吸筆，打開氣壓閥，使吸筆能自如取放晶
4、圓。用吸筆吸起晶圓，放置在 PCB 上的晶圓區，盡量一次放正，然後用吸嘴輕壓晶圓，使晶圓牢固地粘在 PCB上。注意事項：及時處理空的晶圓盒，以免與滿盒的混淆。吸筆頭上的鋼嘴不可外露，以免刮傷晶圓。打開晶圓盒時注意盒蓋上是否有晶圓吸附。要求作業員每半小時檢查一下吸筆頭是否露鐵管，有則更換吸筆頭。4.烘烤作用：使缺氧膠固化，起到固定晶圓的作用。工具：靜電手套、烤箱。烤箱介紹：型號：1.SMO-5溫度范圍：+60+200電源：AC380V 、3、50HZ、13.5A。電熱量：8KW。內尺寸：W1010D610H1010mm外尺寸：W1550D835H1752mm空爐升溫時間MAX ：+60+2003
5、0M 以內2.MO-3電源：AC220V 、1、50HZ、25.2A。操作步驟：打開烤箱將待烘烤物按要求放入烤箱。將“計時開關”、“ 電熱開關” 設置為“ON” 。按黑膠類型設定時間、溫度，然後打開電源開關。注意事項：未烘烤物與已烘烤物要分區放置。在烘烤過程中不允許打開烤箱門。開關烤箱門時動作要輕。超溫防止設定應高於設定溫度的 20。參數設定：膠型 型號 溫度 時間缺氧膠 90 10MIN銀 漿 120 60MIN黑膠混合膠 130 60MIN5.焊線作用：將晶圓上的輸出口電路用鋁線引致 PCB 上的金手指上，發揮晶圓在此線路板上的功能。工/治具、材料：靜電環、靜電指套、AB510 焊線機、鑷
6、子、無塵紙棉花、酒精。打線機調整程序：調整夾具；調整底板和晶圓焦距；調整旋轉中心；調整鋼嘴偏距；編寫程式；參數設定；首件檢查。作業要點：確認生產機型的程式與基板，檢查夾具是否松動。用右手取出裝著晶圓之 PCB，左手打開夾具，將 PCB 按打線機生產設定表的要求擺放。機器擺設如圖 1 示，未打線的 PCB 放兩機器中間，打好線的 PCB 放兩機器外側。每日保養鋼嘴清潔、機台外部清潔。注意事項：機台上只能放一片打線的 PCB；兩機台所生產機型線數應多於 40 根，且兩種機型線數應相當，最好為同一機型。操作人員不許用針筆在機台上維修。5.目檢作用：能及時反應機台打線效果。工/治具：顯微鏡、靜電環、靜
7、電台布。作業要點：目檢人員將打線後的 PCB 放到顯微鏡下，根據 COB 檢驗規範有無失線、短路等不良，如有貼上不良標籤，放入紅色不良品盤中。目檢人員在目檢過程中如連續發現 3PCS 不良品，應及時匯報領班。注意事項：取放 PCB 時要輕拿輕放，避免碰壞線或其他 PCB。ASM 的 AB510 半自動焊線機介紹：鋁線有 C.C.C、KS、TANAKA 振基 等品牌，線徑有 1.0MIL、1.25MIL 兩種。1.焊點間距小、密度大的基板一般用線徑 1.0MIL 的鋁線；2.對於線距較大的基板在不影響前項原則的前提下選用 1.25MIL 的鋁線。焊接角度：須45 度焊點大小：金手指最小尺寸 6M
8、IL，最小間距為 6MIL若角度45 度 解決方法： 1.重新排列金手指位置；2.把圖 22處金手指延長。備注：以上焊點最小尺寸為 FR4 玻璃纖維板可達到的精度；若板材是 CAM3 紙質板，則達不到以上精度要求。XY 工作台行程：50*50mm 精確度：5um0.2MIL/秒工作台： PCB 最大工作尺寸 130*170mm精確度：0.225/每步z行程： 10mm0.4 精確度：12.7um0.5MIL/步線數：350 條/PCB晶片數：5 個 /PCB焊線方式：超聲波焊接01W焊線直徑：1.0MIL2.0 MIL，1.0 MIL，1.25 MIL焊線壓力：15100g焊線位置：20.4um0.8MIL焊線區域：距旋轉中心 7.6mm0.3半徑出線角度：30 度焊線速度：3.5
