1、 文件编号 WI-SMTCR-017版 本 01发行日期 Jul.01,2004修订目期 编 订 审 核 核 准 .炉温设定及回流焊作业规范 目 錄1. 目的 32. 范圍 33. 定義 34. 權責 35. 內容 3-66. 附件 61. 目 的使生产作业，有适当处理程序及遵循依据，并符合产品质量要求.2. 范 围：SMT 制程3. 定 义:无4. 权 责1. PE 负责回流焊作业之执行,设定炉温,制定 Reflow Profile. 2. QC 依据 Reflow Profile 对回焊炉之工作状态实时管控.5. 内 容:5-1 回焊炉作业之程序:5-1- 程序选择与参数设定 依照机种选择
2、程序,并正确设定相关参数(运输数度,录区温度等)5-1- 炉温量测按优先级,选取本机种典型测量点,以正确测量方式如实测量. 5-1-2-1量测点优先级1.零件密集区之 PCB(下有铜箔层)，为板温量测点.2. PCB 为双面置件，背板零件密集区之零件吃锡面，为背板量测点(避免二次融锡)3.以 BGA/QFP 与 FINE PITCH 零件，为量测点.4.依零件分怖情况，分别以最先受热与最后受热之主要零件，为量测点. 5.易发生冷焊零件，为量测点.5-1-2-2 量测方式1.量测点以高温锡丝焊接.2.量测点上方不得使用 tape 固定. 3.BGA 量测以最内侧焊点为量测依据.4.量测以吃锡面为
3、选择点.5-1-3 注意事项：5-1-3-1 温度量测点位置应包括大零件（如 BGA,QFP 等） 、CHIP 及 BOARD（量测点位置通常取板上较小的散热孔）.5-1-3-2 温度量测点位置尽可能平均颁布于 PCB 的前、中、后.5-1-4 制定炉温曲线图(TAMURA RMA-20-21 锡膏(Sn63/Pb37)温度曲线图).5-1-4-1 预热区： 升温斜率 - 3/sec.设定温度 - 室温130.5-1-4-2 恒温区：设定温度 - 130160.恒温时间 - 60120sec.5-1-4-3 熔锡区：熔锡温度 - 183以上.熔锡时间 1- 183以上 6090sec.熔锡时间
4、 2- 200以上 2060sec.尖峰值温度- 210230.5-1-4-4 冷却区： 降温斜率:4/secPWI50% 5-2 回焊炉作业之管制: 5-2-1 首件锅炉前明确其机型及所用之锡膏.5-2-2 依据锡膏的回流焊条件,确认当前所制定的炉温曲线图(ReflowProfile) ,包括各温区的温度范围,持续时间.5-2-3 Reflow Profile 各班交接班时须测量一次.5-2-4 机种更换时须测量 Profile.5-2-5 Profile 上线前须由 PE,PE 主管,QC 工程师确认,OK 后方可上线.5-2-6 生产线人员每 2 个小时，核对回焊炉工作状态,将实际情况记录于回焊炉点检表(附件 6-1),设定温度与实际温度需控制于 +/- 5C.5-2-7 生产有 BGA 机种时,须加氮气,其含氧量不得超出规定标准.5-2-8 基板摆放距离至少需间隔一片基板宽度5-2-9 生产中不可掀开炉盖，基板掉落炉内时，先降低炉温再掀开炉盖.5-2-10 规范回流焊之作业,避免基板于炉后发生变形、变黄、胶黑、组件竖立、移位等情形.6. 附件6-1 炉温点检表 WI-SMTCR-017-001.016-2 炉温量测点定义表 WI-SMTCR-017-002.01
