等离子弧焊接的材料、装配、工艺与缺陷形式.doc

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资源描述

1、 焊接资料(1)母材凡氩弧焊可以焊接的资料均可用等离子弧焊接,如碳钢、耐热钢、蒙乃力合金、可伐合金、钛合金、铜合金、铝合金以及镁合金等.除铝、镁及其合金外,其他资料均采用直流正接法焊接:铝、镁及其合金采用交流或直流反接法焊接金桥电焊条.直流正接等离子弧单道可焊资料厚度范围普通为 0.3m6.4mm.交流变极性等离子弧单道可焊铝合金厚度可达 12.7mm(小孔法).等离子弧焊接的冶金过程与氩弧焊相同,只是由等离子弧具有较小的弧柱直径,焊接时母材凝结量少,所以焊缝深宽比大、热影响区窄.每一种母材金属焊接时对预热、后热以及气体维护等工艺请求与氩弧焊相同.(2)填充金属与氩弧焊一样,等离子弧焊工艺能够

2、运用填充金属.填充金属普通制成光焊丝或者光焊条.自动焊运用光焊丝作填充金属,手工焊则用光焊条作填充金属.填充金属的主要成分与被焊母材相同.(3)气体等离子焊枪有两层气体,即从喷嘴流出的离子气及从维护气罩流出的维护气.有时为了加强维护,还需运用维护拖罩及通气的反面垫板以扩展维护气的维护范围.对钨极应该是惰性的;以免钨极烧;护气对母材普通是惰性的,但假如类取决于被焊金属,可供选择的气体有:1)Ar 气 Ar 气用于焊接碳钢、高强度钢及活性金属,如钛、钽及锆合金.焊接这些金属所用的气体中,即便含有极小量的 H,也可能招致焊缝产生气孔、裂纹或降低力学性能.2)Ar-H2 混合气焊接奥氏体不锈钢、镍合金

3、及铜镍合金时,允许运用 Ar-H2 混合气体.Ar 气中填加 H2 气可进步电弧温度及电弧电场强度,可以更有效地将电弧热量传送给工件,在给定的电流条件下能够得到较高的焊接速度.同时,H2 具有复原性,运用 Ar-H2 混合气体能够取得更光亮的焊缝外观.但 H2 含量过多焊缝易呈现气孔及裂纹,普通 p(H2)限制在 7.5%以下.但是,在小孔焊接工艺中,由于气体以充沛逸出,加 p(H2)范围为 5%一 15%,工件越薄,允许 H2 的比例越大.如小孔法焊 6.4mm 不锈钢时,加 p(H2)为 5%;而停止 3.8mm 不锈钢管道高速焊时,允许加 p(H2)达 15%.“运用 Ar-H2 混合气

4、体作离.混合气体作离子气时,由于电弧温度较高,应降低喷嘴孔径的额定电流.3)Ar-He 混合气 He 气也是 m 种惰性气体,当被焊工件不允许运用 Ar-H2 混合气时,可思索运用 Ar-He混合气.在 Ar-He 混合气体中,p 甲(He)超越 40%以上电弧热量才干有明显的变化.p(He)超越 75%时,其性能根本与纯 He 相同,通常在 Ar 气中参加 p(He)=50%75%停止钛、铝及其合金的小孔焊及在一切金属资料上熔敷焊道.4)He 气采用纯 He 作离子气时,由于弧柱温度较高,会降低喷嘴的热负载,会降低喷嘴的运用寿命及承载电流的才能,另外 He 气密度较小,在合理的离子气流量下难

5、以构成小孔.所以,纯 He 仅用于熔透法焊接,如焊接铜.5)Ar-C02 混合气由于维护气体不与钨极接触,在小电流焊接低碳钢及低合金钢时,允许在维护气中添加适性气体,其流量在 1015L/min 之内.如在 Ar 中加甲(C02)为 25%作维护气焊接死心叠片.典型大电流焊接及小电流焊接条件下的气体选择分别见表 1 及表 2.表 1 大电流等离子弧焊接用气体选择表 2 小电流等离子弧焊接用气体选择焊接工装(1)接头方式用于等离子弧焊接的通用接头方式为:I 形坡口、单面 V 形和 U 形坡口以及双面 V 形和 U形坡口.这些坡口方式用于从一侧或两侧停止对接接头的单道焊或多道焊,除对接接头外,等离

6、子弧焊也合适于焊接角焊缝和 T 形接头,而且具有良好的熔透性.厚度大于 1.6mm 但小于表 3 所列厚度值的工件,可不开坡口,采用小孔法单面一次焊成.关于厚度较大的工件,需求开坡口对接焊时,与钨极氩弧焊相比,可采用较大的钝边和较小的坡口角度.第一道焊缝采用小孔法焊接,填充焊道则采用熔透法完成.图 1 为两种焊接办法所需 V 形坡口几何外形的比拟.图 1 等离子弧焊和钨极氩弧焊 V 形坡口外形的比照hh 钨极氩弧焊mm 等离子弧焊焊件厚度假如在 0.051.6mm 之间,通常运用熔透法焊接.常用接头型式如图 2 所示.图 2 薄板焊接接头方式a) I 形对接接头 b) 卷边对接接头 d) 卷边

7、角接接头 d)端接接头tm 板厚(0.0251mm)hm 卷边高度=(25)表 3 一次焊透的厚度(单位:mm)(2)装配与夹紧小电流等离子弧焊对接头的装配请求和钨极氩弧焊相同.引弧处坡口边缘必需严密接触,间隙不应超越金属厚度的 10%,难以坚持上述公差时必需添加填充金属.关于厚度不大于 0.8mm 的金属,焊接接头的装配和夹紧请求如表 4、图 3 和图 4 所示.表 4 厚度0.8mm 的薄板对接接头装配请求反面用 Ar 或 He 维护.板厚小于 0,25mm 的对接接头引荐采用卷边焊缝.图 4 厚度小于 0.8mm 的薄板对接接头图 5 厚度小于 0.8mm 的薄板端面接头装配请求a) 间

8、隙 b) 错边 c) 夹紧间隔图 4 给出了接头间隙和错边的允许偏向、压板间距以及垫板凹槽等的尺寸.允许偏向与板厚成比例,I形坡口对接接头允许的最大间隙为 0.2t.图 5 给出了端接接头的装配和夹紧的允许偏向.端接接头的允许偏向比对接接头大得多.所以端接接头是金属箔片较便当的衔接接头.焊接如壁厚 0.10.2mm 的金属薄片时,焊口左近微小的热量动摇都可能使消融焊道别离,致使无法得到连续的焊缝.因而请求夹具在整个焊接过程中年工件严密接触,应用夹具对焊件的良好散热作用稳定焊缝成形以及降低焊接变形.如普通夹具压紧箔件效果不好,司思索运用气动琴键夹具或弹簧琴键夹具.图 6 是焊接 lmm 以下不锈

9、钢对接接头的工装参数曲线.焊接夹具普通分为压板和带凹槽的垫板(图 6).当采用熔透法焊接时,垫板与氩弧焊时相同,启齿凹槽的垫板用以支撑熔池,但采用小孔法焊接时,熔池是由外表张力支撑的,凝结的铁水不与垫板凹槽相接触.小孔法焊接用的典型垫板如图 7 所示,凹槽通常宽 13mm,深 19mm,这样的凹槽不只可以包容反面维护气,还为等离子射流提供一个穿出的空间.图 6 小电流焊接不锈钢对接接头的工装参数曲线虚线示例:T=板厚,0.5 mmC=压板间距,3.5 mmD=垫板槽宽,2.0 mmI=焊接电流,9A图 7 小孔法等离子弧焊接用的典型垫板1m 焊枪 2m 等离子射流 3m 工件 4m 反面维护气

10、 5m 垫板(3)焊枪定位与氩弧焊一样,等离子弧能够停止全位置焊接.由于等离子弧指向性强,弧柱直径小,所以请求焊接时焊枪可以更准确地对准焊缝,即严厉地限制焊枪喷嘴轴线沿焊缝中心线的横向摆动.等离子电弧对弧长不敏感,所以焊枪喷嘴至工件的间隔不像氩弧焊时请求那么严厉.焊接工艺(1)熔透法能够选择手工及自动两种方式停止熔透法焊接.1)手工熔透法手工熔透法焊接的最佳电流范围是 0.150A.当电流超越 50A,运用于工氩弧焊更为经济.运用等离子弧焊设备的过程是先引燃维弧,开端焊接时再引燃主弧.如 m 段时间内需焊接多段焊缝或多个焊点,在完成一段焊缝或一个焊点时,能够只熄灭主弧,保管维弧.这样,在下 m

11、 次焊接时,便能够便当地引燃主弧,而不像氩弧焊那样重复地运用高频引弧.而且,等离子弧长偏向+/-1mm 对焊缝质量无影响,所以手工等离子弧特别合适焊接需求重复引燃主弧,而又无法准确控制弧长的焊接工艺,如焊接丝网.2)自动熔透法自动熔透法焊接工艺应用普遍,特别是焊接小型精细元件如医疗设备元件、光学仪器元件、精细仪器元件、丝材、膜盒或波纹管等.在许多焊接应用中,熔透法等离子弧应用微程序控制焊接参数.如控制起弧电流、电流上升、脉冲电流、电流衰减及引弧电流.由于高频引弧器仅用来引燃维弧,焊接时无需再用高频引弧器便能够顺利地在工件与电极之间树立起转移弧.因而,等离子弧设备工作时不会损坏四周其他的电子设备

12、.这种特性使等离子弧设备能够在电子检测设备、机器人、计算机四周运用而无需对这些设备加以隔离或防护.熔透型等离子弧焊接工艺参数参考值见表 5 及 6.(2)小孔法小孔法只能采用自动焊.小孔法焊接需求准确地控制起弧与-收弧、离子气流量、焊接电流、焊接速度等工艺参数.1)起弧与收弧板厚小于 3mm 时,能够直接在焊件上起弧及收弧.板厚大于 3mm 时,关于纵缝,能够采用引弧板及引出板,将小孔起始区及收尾区扫除在焊缝之外.环缝焊接时,须采用电流及离子气量递增的方式构成适宜的小孔构成区,而采用电流及离子气量递加的方式取得小孔收尾区.图 8 是小孔焊时电流及离子弧气流量斜率控制曲线.有的等离子弧设备装备了

13、先进的流量控制器,能够在焊接过程中准确地控制离子气流量.表 5 熔透型等离子弧焊接工艺参数参考值表 6 微束等离子弧焊接不锈钢的焊接工艺参数参考值注:1.维护气:95%Ar-5%H2、流量 10L/min.2.反面维护气:Ar,流量 5L/min.离子气:Ar.填充丝:310 不锈钢,砂 1.1mm.填充丝:310 不锈钢,p1.4mm.图 8 厚板环缝小孔焊时焊接电流及离子气流量斜率控制曲线2)离子气流量离子气流量增加,可使等离子流力和熔透才能增大,在其他条件不变时,为了构成小孔,必需要有足够的离子气流量,但是离子气流量过大也不好,会使小孔直径过大而不能保证焊缝成形,喷嘴孔径肯定后,离子气流

14、量大藐视焊接电流和焊接速度而定,亦即离子气流量、焊接电流和焊接速度这三者之间 m要有恰当的匹配.3)焊接电流焊接电流增加等离子弧穿透才能增加,和其他电弧焊办法一样,焊接电流总是依据板厚或熔透请求来选定的,电流过小,不能构成小孔,电流过大,又将因小孔直径过大而使熔池金属坠落.此外,电流过大还可能惹起双弧现象.为此,在喷嘴构造肯定后,为了取得稳定的小孔焊接过程,焊接电流只能被限定在某一个适宜的范围内,而且这个范围与离子气的流量有关.图 9a 为喷嘴构造、板厚和其他工艺参数给定时,用实验办法在 8mm 厚不锈钢板上测定的小孔型焊接电流和离子气流量的匹配关系.图中 1 为普通圆柱型喷嘴,2 为收敛扩散

15、型喷嘴,后者降低了喷嘴紧缩水平,因此扩展了电流范围,即在较高的电流 mF 也不会呈现双弧.由于电流上限的进步,因而采用这种喷嘴可进步工件厚度和焊接速度.图 9 小孔型焊接工艺参数匹配4)焊接速度焊接速度也是影响小孔效应的一个重要工艺参数.其他条件一定时,焊速增加,焊缝热输入减小,小孔直径亦随之减小,最后消逝.反之,假如焊速太低,母材过热,反面焊缝会呈现下陷以至熔池走漏等缺陷.焊接速度确实定,取决于离子气流量和焊接电流,这三个工艺参数互相匹配关系见图 9b.由图可见,为了取得平滑 r 的小孔焊接焊缝,随着焊速的进步,必需同时进步焊接电流,假如焊接电流一定,增大离子气流量就要增大焊速,若焊速一定时

16、,增加离子气流量应相应减小电流.5)喷嘴间隔间隔过大,熔透才能降低:间隔过小则形成喷嘴被飞溅物粘污.普通取 3m8mm,和钨极氩弧焊相比,喷嘴间隔变化对焊接质量的影响不太敏感.6)维护气体流量维护气体流量应与离子气流量有一个恰当的比例,离子气流量不大而维护气体流.量太大时会招致气流的紊乱,将影响电弧稳定性和维护效果.小孔型焊接维护气体流量普通在 1530L/min 范围内.常用四类金属(碳钢和低合金钢、不锈钢、钛合金、铜和黄铜)小孔型焊接的工艺参考值见表 7.表 7 小孔型等离子弧焊接工艺参数参考值碳钢和低合金焊接时喷嘴高度为 1.2mm:焊接其它金属时.为 4.8mm采用多孔喷嘴;预热到 3

17、16C焊后加热至 399C:保温 1h;焊缝反面须用维护气体维护.60.V 形坡口,钝边高度 4.8mm:直径 1.1mm的填充金属丝,送丝速度 152cm/min.请求采用维护焊缝反面的气体维护安装和带后拖的气体维护安装:30.V 形坡口,钝边高度 9.5mm:采用普通常用的凝结技术和石墨支撑衬垫.焊接缺陷等离子弧焊常见特征缺陷有:咬边、气孔等.(1)咬边不加填充丝时最易呈现咬边,产生咬边的缘由为:1)离子气流量过大,电流过大及焊速过高.2)焊枪向一侧倾斜.3)装配错边,坡口两侧边缘上下不平,则高位置一边咬边.4)电极与紧缩喷嘴不同心.5)采用多孔喷嘴时,两侧辅助孔位置偏斜.6)焊接磁性资料时,电缆衔接位置不当,招致磁偏吹,形成单边咬边.(2)气孔等离子弧焊的气孔常见于焊缝根部,惹起气孔的缘由是:1)焊接速渡过高,在一定的焊接电流、电压下,焊接速渡过高会惹起气孔,小孔焊接时以至产生贯串焊缝方向的长气孔.2)其他条件一定,电弧电压过高.3)填充丝送进速度太快.4)起弧和收弧处工艺参数配合不当.文章来源:http:/

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