1、 COB 封装相对于传统 SMD 封装的优势随着固态照明技术的不断进步，COB(chip-on-board)封装技术得到越来越多的重视，由于 COB 光源有热阻低，光通量密度高，眩光少，发光均匀等特性，在室内外照明灯具中得到了广泛的应用，如筒灯，球泡灯，日光灯管，路灯以及工矿灯。 本文就 COB 封装相对于传统 LED 封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明 COB 封装在未来 LED 照明领域发展中的主导地位。1. 生产制造效率优势OB 封装在生产流程上和传统 SMD 生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和 SMD 封装效
2、率基本相当，但是在点胶，分离，分光，包装上，COB 封装的效率，要比 SMD 类产品高出很多，传统 SMD 封装人工和制造费用大概占物料成本的15%，COB 封装人工和制造费用大概占物料成本的 10%，采用 COB 封装，人工和制造费用可节省5%。2. 低热阻优势传统 SMD 封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶- 焊点- 锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB 封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材。 COB 封装的系统热阻要远低于传统 SMD 封装的系统热阻，大幅度提高了 LED 的寿命。 3.光品质优势传统 SMD 封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在 PCB 板上形成 LED应用的光源组件，此
3、种做法存在点光，眩光以及重影的问题。而 COB 封装由于是集成式封装，是面光源，视角大且易调整，减少出光折射的损失。4.应用优势(以日光灯管 COB 为例)从上图可以看出 COB 光源在应用端省去了贴片和回流焊的流程，大幅度降低了应用端生产和制造流程，同时可省去相应的设备，生产制造设备投入成本更低，生产效率更高。以目前制造1.2m 2000LM 日光灯管为例，约需288pcs 3528光源，贴装费用约为0.01元 RMB/pcs，一条 1.2m 日光灯管贴片贴装费用为288*0.01=2.88元，如使用 COB 光源将省去这笔费用。5.成本优势(1)以1.2m 日光灯管为例( 光源部分) 从上
4、表可以看出，使用 COB 光源，整灯 1600lm 方案成本可降低 24.44%，整灯1800lm 方案成本可降低 29%,整灯 2000lm 方案成本可降低 32.37%。 (2)以制作 7W 球泡灯/筒灯为例(光源为6W)从以上可以看出使用 COB 比使用传统 SMD 光源成本可降低 19%到32%不等，由此可大幅度降低 LED 成品的成本，将有利于 LED 照明尽快普及。总结：使用 COB 光源较之使用传统 SMD 封装光源有五大优势，在光源生产效率，热阻，光品质，应用，成本上均有较大优势，综合成本可降低25%左右，而且使用器件简单方便，工艺流程简单。结论：随着 LED 在照明领域越来越广泛的应用，从成本及应用的角度来看，集成式 COB 封装更适合于新一代 LED 照明结构，发展 COB 封装是解决现有SMD 封装结构中热阻高，成本高等问题的主要途径。COB 封装数量将以其优异的性能在 LED 封装占比逐渐增加，特别是产值规模占比提升更为明显，进一步推动 LED 照明的普及。
