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资源描述

1、中國建構自主創新能力的思維與背景,幾個常聽到的說法,1. 科技是第一生產力 科技能力攸關國家、產業、企業的競爭力,Time lines of science, technology, and economies,1600s,1700s,1800s,1900s,2000s,1600-future:Globalization of science,Scientific disciplinesof physics, chemistry,biology, and mathematics,Industrializations ofEurope, North America,and Japan, Engi

2、neeringdisciplines of civil,mechanical, electrical,And chemical engineering,Industrializations of南韓、台灣、新加坡及大陸;engineering disciplines of computer engineering andbioengineering,Technologies of IC chipelectronics, computers,and biotechnology,Technologies of steampower, steel, textiles, railroads,Steam

3、ships, chemicals, telegraph,Telephone, radio, automobilesAirplanes, etc.,1800-1950:National industrializations,1950-future:Globalization of industrialization,1750-2000:National progress in technology,2000-future:Globalization of technology,問題:為何工業文明沒有發生在中國大地?為何中國人不重視科學與技術創新?,在追尋財富的過程中,勝利或失敗,最後決定於內部,

4、而非外部的環境與力量,國家的富裕與貧困分析David S. Landes,How to catch up?如何超英趕美?,Utterbacks Technology Trajectories Models,Utterbacks Model,Kims Model,Improvement innovation,雁行理論不適用於中國,1600s,1700s,1800s,1900s,2000s,1600-future:Globalization of science,Scientific disciplinesof physics, chemistry,biology, and mathematics

5、,Industrializations ofEurope, North America,and Japan, Engineeringdisciplines of civil,mechanical, electrical,And chemical engineering,Industrializations of南韓、台灣、新加坡及大陸;engineering disciplines of computer engineering andbioengineering,Technologies of IC chipelectronics, computers,and biotechnology,T

6、echnologies of steampower, steel, textiles, railroads,Steamships, chemicals, telegraph,Telephone, radio, automobilesAirplanes, etc.,1800-1950:National industrializations,1950-future:Globalization of industrialization,1750-2000:National progress in technology,2000-future:Globalization of technology,後

7、進地區廠商技術曲線之特徵,A,a,b,c,d,D,C,B,先進地區技術曲線,後進地區技術曲線,a-b:技術引進期b-c:技術改進期c-d:自主研發期,技術功能,資源投入,取得國外先進技術日愈困難,美国政府将采取措施,“限制中国人及其它外籍人士在美从事高级研究”。 今年5月,美国商务部就公布了一项限制措施;凡来自中国等12个国家的理工科留学生、外籍研究人员,必须向政府申请许可,才能使用科学仪器。否则,连最基本的计算机系统,甚至是显微镜和望远镜都无权使用。,後進地區廠商技術曲線之特徵Imitation to Innovation,該如何面對挑戰,多年来的实践已经表明,真正的核心技术是买不来的。(陳

8、至立)目前,知识产权已经成为我国参与国际竞争的巨大障碍。当代国际竞争归根结底是科技实力和创新能力的竞争(徐冠华),胡錦濤主席十七大有關自主創新之講話,(一)提高自主创新能力,建设创新型国家。这是国家发展战略的核心,是提高综合国力的关键。加快建立以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的技术创新体系,引导和支持创新要素向企业集聚,促进科技成果向现实生产力转化。(八)创新利用外资方式,优化利用外资结构,发挥利用外资在推动自主创新、产业升级、区域协调发展等方面的积极作用。创新对外投资和合作方式,支持企业在研发、生产、销售等方面开展国际化经营,加快培育我国的跨国公司和国际知名品牌。,国务委员陈至立谈自主

9、创新,我们所说的自主创新,主要包括三个方面的涵义:一是加强原始性创新,努力获得更多的科学发现和技术发明;二是加强集成创新,使各种相关技术有机融合,形成具有市场竞争力的产品和产业;三是在引进国外先进技术的基础上,积极促进消化吸收和再创新。,原始創新/引進吸收與集成創新的關係,引進吸收,原始創新,集成創新,依托市場、以企業為主體,產官學研合作的國家與區域創新體系,Improvement innovation,Improvement innovation,引進吸收改進,原始創新,集成創新,以我为主(市场与企业)博采众长(引进吸收与原始创新)融合提炼(集成创新)自成一家(差异化特色),未來十年新興平價

10、市場最具成長潛力,落後貧窮市場,新興平價市場,當前台灣主要市場,頂級市場,$20,000美元,$5,000美元,$1,500美元,資料來源:IEK/MIC,當前中國主要市場,進軍新興平價市場的策略,Swatch,中国当前自主创新所面临的问题与困难,未能以企业为创新的主体。政府与企业在研发的投入量都不足企业不具有研发创新的动机科技創新的生产力低落高科技产业发展过于依赖外资(FDI)不是引进的问题,而是吸收与再创新的能力不足支持创新的金融與知识产权环境尚不健全,没有比较明确的一套产业科技发展政策产学研呈现严重的脱节。,Countries Rankings on Publication at EI

11、Journals,美國 日本 中國 德國 英國 法國 加拿大 南韓 台灣 新加坡,EI期刊論文發表篇數,資料來源:2004年全國科技動態調查,行政院國家科學委員會。,3rd,China,三大根本問題,環境與機制的問題資源與能力的問題國際競爭力的問題,中國推動自主創新面臨的國際競爭環境,因为中国成为世界工厂,工业化国家必须重新调整产业结构,专注创新与知识生产力,以寻求差异化,创造更高的附加价值,并弥补大量劳动力工作移往中国。当中国推动自主创新,将面对先进国家的激烈竞争与抗拒。因此中国必须思考,推动自主创新的竞争优势在哪里?,何謂具有中國特色的自主创新?,如果说创新是一种创造企业价值的手段,那么自

12、主创新当然就必须要落实在中国的特徵與环境。中國的自主創新是以企業為主體,因此更多的是市场导向与创造顾客价值导向,而不是研发导向或技术导向。自主创新必须是开放式创新,也是有效率的创新與追求投资报酬率的创新。自主创新將同時包含原始創新、集成創新、引進吸收,目的在於提升企業的核心能力,但在不同发展阶段需要採取不同的發展戰略。,中國發展自主創新能力的策略,利用全球最大市場與世界工廠地位,以企業(本土與FDI)為主體,在政府主導下產官學研緊密合作,採取開放式多層次的自主創新模式。,關鍵成功因素,提升FDI的本土化與自主創新能力政府角色的關鍵以集成創新為突破口採取開放式創新的戰略完善風險投資環境多層次階梯

13、縱深的發展戰略,Ten Market Segment in China,小結,我們終究會走出來,時間長短與過程波折,主要看環境與機制。採取開放的心態與全球觀,將可以使世界接納中國,因此中國才能夠再度成為世界的中心。精神文明與價值觀是最終一切的核心。,中国的特征,聪明灵活,学习模仿吸收能力强,但个人家族主义,团队精神不足开放包容,对于不同的文化、产品、知识的接纳度高,民族性十分务实,不会走向极端的民族主义(開放、模仿、吸收能力強)大国大市场,土地大、人口多、文化悠久、市场纵深长,中國所處環境的SWOT分析,S:全球最大的市场、最多FDI、人力资源豐富、世界工厂地位、W:欠缺自主知识产权、本土科技

14、产业竞争力薄弱、企业的经营管理能力不足、金融市场上不够健全、O:全球化市场、中国经济持续快速成长、T:先进国家在技术移转与知识产权之约制、能源取得不易、资源利用浪费与环境污染严重、日韩与先进国家积极从事技术创新、中國威脅論高昇,自主创新必须是开放式创新,當前阶段的自主创新是以集成创新为核心,集成创新是一种产品系统创新、市场应用创新、顧客价值创新、服务创新,集成创新与制造的关系十分密切,而FDI與世界工廠地位,對於發展集成創新就至關重要。因此应该採取開放合作与策略联盟的手段。 中国的原始创新除了靠自己投入研发之外,与外部的合作也非常重要。包括与国外的科研机构进行合作以及产学合作研究等。,Open

15、 Innovation的運作模式,現有市場,技術收益,內部創業,內部研發,產學合作,向全球搜尋創新源,技術購併,風險基金政府資源,研發聯盟,新市場開發,技術移轉,研 究,發 展,國家(產業)的競爭優勢鑽石理論(proposed by Porter),政府對於促進自主創新可扮演的角色,推動產學研合作政府主動研發補貼企業研發協助企業研發擔任先期使用者提供周邊配套設施完善宏觀經濟環境運用政府採購力量,扶植新興產業發展制訂能激勵產業創新意願的法規完善教育與培育人才提供產業資訊與協助進入國際市場協助企業移轉技術保護創新者利益,Q 2,台灣發展光驅(CD-ROM &DVD)產業之產官學研合作機制,FDI工

16、廠的六種角色類型,資源型,境外型,領導型,前線型,貢獻型,服務型,自主創新能力,低成本生產,取得技術和知識,服務市場,初期投資的策略性理由,FDI工廠自主創新能力升級的過程,資源型,境外型,領導型,前線型,貢獻型,服務型,海外工廠能力與策略性定位的關係, 成為產品或流程知識的全球中心 供應全球市場 負責產品開發 提出產品改善建議 負責流程開發 負責供應商開發 提出流程改善建議 負責採購與當地運籌 維持技術流程 負責生產責任,工廠的能力,Q 1,截至2003年底,中國大陸創業投資累計投入資金超過42億美元,投資企業1670家,但退出的還不到十分之一。,本土创投运作的制约,制度缺陷: 中国缺乏完善

17、的创业投资法律架构,也缺乏一般海外通行的支持VC的法律机制,譬如:一般合伙人/有限合伙人、分期注资、避免双重课税、优先股、股票期权, .退出無門:管道不充欲,尚无为新创企业上市而设立的证券市场,并购业务也有诸多限制。基金運作偏离正軌:創投是中长期的股权投资,但本土基金投资人卻只追求“短、平、快”。創業投資風險高:公司管理层对董事会的尊重、企业经营的透明度、所有者与经营者的区隔、管理层的道德品质、对的正确理解与期望、 ,網路重生、曙光出現、前途看好,2004年的中国创投产业,共有253个新创项目获得VC投资,金额总计12.69亿美元,比2003年有28%的增长. 外资创投仍主导市场,贡献70%的

18、本年度投资资金当年度有24家VC投资的公司顺利上市,计募资4.3亿美元当年度中国的VC从投资的项目中,计退出8.02亿美元投资标的以广义的IT为主,其中集体电路产业获得最多资金,计4亿美元投资的地域, 前三位: 大上海地区 (40%), 北京 (28%), 珠三角 (12%)21 家VC 成功募集基金(含9家外资基金),总额7亿美元资料来源:北京清科公司 (Zero2IPO) 总裁倪正东,2004年12月16日,兩岸IC產業的發展策略與競合挑戰,議題四,Disintegration of IC industry in 1990s,資料來源:ITIS(2004/11),Some brief on

19、 Industry Background,Business Models Evolution in IC industry,No.2 in the world (fabless)300 companies 30% of market share,No. 1 in the world (Assem & Testing,No. 1 in the world (Foundry),At Least 3 billions us dollars investment to construct a 300mm (12 inches size wafer) IC factory with 25000 piec

20、es per month output,IDM Outsourcing is increasing,資料來源:Gartner(2004/07),Foundry Industry Growth in the World Market,Est 2001 to 2006 average growth rate 28.5,資料來源:Dataquest(2005/01),1998-2004 CAGRs:Fabless=25%WW IC sales=9%,Fabless with higher growth rate,資料來源:IC Insights(2005/03),Greater China will

21、 become World Largest Market in 2005,資料來源:IC Insights(2005/03),Number of Fabs in China,20012004 大陸晶圓廠大幅成長,並以8吋為最,資料來源:工研院IEK-ITIS(2004/08),Major players in China,資料來源:Digitimes(2005/02),China firms with higher growth rate,資料來源:Dataquest(2004/06),SMIC,UMC,TSMC,Background summary Foundry become major

22、player in IC manufacturingIDM outsourcing is increasingFabless are major customers to Foundry industryFabless grow much faster than whole IC industryTaiwan (TSMC & UMC) is leading players but China (SMIC,.) catch up very fast,問題討論,為何中國的 IC產業能夠如此迅猛崛起?它的 機遇與盲點為何?,Case of Semiconductor International Ch

23、ina (SMIC),TSMC & UMC lead the market, SMIC is the Third,台灣廠商主導晶圓代工市場,佔全球比重達七成中國大陸廠商雨後春筍紛紛投產,共計六家進入前十八大排名,資料來源:IC Insights(2005/03),ASP of four major players,大陸晶圓代工產能的開出顯然使得晶圓雙雄對價格採取較為保守策略,以避免發生客戶轉單的情形,資料來源:工研院IEK-ITIS(2004/04),TSMC,SMIC,Business Model of SMIC,Market Entry Agent(Exchange Market for

24、Technology, Capacity for Order),Toshiba,Chartered,Infineon,Fujitsu,Elpida,Motorola,China Market,SMIC,SMIC Lag behind TSMC in Advanced Manufacturing Tech about two Generation Gap,資料來源:電子時報(2004/09),SMIC,TSMC,TSMC & UMC lead in high end market,資料來源:iSuppli(2005/01),Comparison of Revenue and Gross Marg

25、in,資料來源:iSuppli(2005/03) 、各公司季報,SMIC lacks of indigenous technology,Highly depend on (IDM) customers for advanced technology presents high business risk to SMIC,資料來源:IT IS(2004/09),World Largest Ten Fabless are major customers of TSMC & UMC,資料來源:FSA(2005/03),Strength and Weakness of Chinas IC Indust

26、ry,Strength Fast growing domestic market Strong support from government Alliance with IDM Imitation from first movers experience Low cost production and high quality human resourceWeakness Wassenaar Agreement restricts advanced technology export to China Insufficient of IP law enforcement Lack of in

27、digenous Technology and self own IP Over capacity on low margin product market,Copy Strategy,盲點: But, you will not win through copy exactly or low price in IC industry,台灣 IC 產業崛起的原因為何?它未來的發展戰略?,台灣半導體產業發展歷程,第一階段(產業初生期):技術引進與衍生創新,台灣IC產業發展初期,是藉由政府力量,成立工研院電子所,自國際先進大廠RCA移轉引進7微米製程技術與示範生產工廠,而後再將研發成果衍生成立我國第

28、一家半導體製造公司。由於這一階段台灣的IC製程技術尚屬於模仿學習期,衍生成立聯華電子公司的產品將需要避開先進大廠主流市場,而以附加價值較低的區隔市場為發展對象。這一階段產業發展策略是由政府主導向國際先進大廠引進技術,衍生成立科技公司,並求立足於市場,以初步形成台灣的IC產業。,第二階段(產業成長期):技術改進與策略聯盟,為求拉近與先進大廠的技術差距,技術水準的繼續改進,將是產業升級不可避免的挑戰。在這一發展階段,除了政府持續委託研究機構進行研發,並衍生成立台積電等公司外,台灣IC產業還需要依賴國際大廠的先進技術授權與移轉,方有可能將產品推進至國際主流市場,並帶動產業規模的進一步成長。台積電與飛

29、利浦以及宏碁與德州儀器的合資案,就是因此而成立的。這一階段的產業發展策略主要為運用政府資源力量推動技術改進,並採用國際策略聯盟手段,獲得先進技術授權,以進軍國際主流市場, 帶動產業創新,因此是屬於台灣IC產業的成長期。,第三階段(產業擴張期):自主研發與產學研合作,當台灣IC產業技術水準已逐漸接近先進大廠,技術引進與技術授權難度增高,產業必須投入資源進行自主研發,方能保有國際市場的競爭力。由於自主研發先進技術所需要的資源與風險,往往非單一後進地區廠商所能承受,因此由政府出面推動產學研共同合作研發,將有助於提昇整體產業的研發競爭力。例如設置國家級半導體研究中心以及深次微米國家實驗室,就是在這樣的

30、構想下推動設立的。這一階段台灣IC產業逐漸進入市場擴張期,因此將以政府出面促成產學研合作進行自主研發為產業發展策略。,圖一 後進地區廠商技術曲線之特徵,後進地區官研產學合作推進產業創新的模式,Technology development position of PRI in Taiwan IC industry,PRI,PRI,PRI,衍生公司股權比較,半導體製造業投資額歷年變化,台灣IC產業發展成功的原因,政府大力投資研發、明確的科技與產業政策、運用衍生移轉催生產業、形成緊密的產業科技創新網絡與平台積極向先進國家技術移轉、重視科技教育、延攬海外人才、與圭谷華人科技圈緊密結合掌握IC產業解構與

31、摩爾定律趨勢,創新經營模式風險投資機制、鼓勵科技創業、經營團隊分紅配股、國際市場籌資重視研發投資與知識產權經營,Strategy of Taiwan IC Industry,Focus on high end process and advanced manufacturing technologyAdopt Virtual Plant Strategy and become IP provider with better serviceExcellent Manufacturing and higher yield rateEnter China Market and co-opetitio

32、n with local players Promote IC design toward SOC product,後摩爾定律時代對於芯片代工模式的挑戰,所謂後摩爾定律時代的特徵是:芯片製程技術進入成熟期,創新重點將由製程轉向IC產品的應用與開發。也就是說,當芯片製程技術逐漸成熟,製程能力差異化減少,代工廠將進入激烈的價格競爭,擁有更先進設備、更佳生產良率、更低成本結構的廠商才會具有生存空間。因此產能供應必然大幅增加,而產能供過於求將使得芯片製造廠商的利潤逐漸萎縮,不過IC產品應用市場卻還會持續增長,未來利潤將集中在IC產品設計與製造設備產業。,問題討論,中國是否可能成為全球IC製造與設計產業

33、的領導國家? 如何才能實現這樣的目標?,關鍵在於建立自主創新能力,案例研究Intel 如何建立自主創新能力,英特爾(Intel)案例的背景,英特爾(Intel)是一家成立於1968年的半導體公司,三位創辦人Gordon Moore, Robert Noyce, 以及Andrew Grove均來自於快捷半導體(Fairchild Semiconductor)。當時他們都已經是半導體界的資深經理人與工程師,由於不滿Fairchild高層的保守營運態度,因此決定離職自立門戶,創立Intel這家公司。2001年的Intel,營業額已高達265億美金,在全球各地擁有83000名員工,公司的市值更高達21

34、00億美金。有人說英特爾的成功,並不是卓越的技術創新能力,而主要是採取了正確的商業模式與明智的研發創新策略。,英特爾的開放式創新戰略(before 1980s),Fast follower strategyIncremental innovation strategy,英特爾的開放式創新戰略after 1980s,發展三大研究中心,由快速跟進者到技術領先者積極推動產學合作設置戰略目的風險投資部門From “Intel Inside” to “Think Intel Everywhere”,英特爾三大研究中心的定位,集成創新,原始創新,引進吸收再創新,積極推動產學合作,Intel在更有效的取得大

35、學研發成果與基礎研究知識,因此在美國三個在主要微電子科技領域居於領導地位的大學邊 (U.C. Berkeley, U. of Washington, and Carnegie Mellon U.),設置小型研究中心(lablet),並借調學校教授還主持該研究中心。這種小型研究中心主要設置目的是為了與大學發展緊密關係,更充分的掌握大學的研究資訊,並且藉由委託研究、產學合作研究、師生交流等手段,可以及時大量的取得一流的基礎研究成果。在2000年,Intel委託300多項研究計畫給大學與研究機構,金額高達一億美金。這種對外交流與向外部取得知識的範圍已經不侷限在美國,英特爾在中國、俄羅斯、以色列均設有

36、研究單位,委外計畫也包括11個國家的知名大學。Intel對於委外計畫的管理也不僅侷限於計畫發包與驗收,通常Intel會指派資深工程師參與委外研究計畫,或密切與大學研究機構互動,也鼓勵執行Intel委託計畫的學術機構主動使用Intel的研究設施。這種密切的互動除了可以使Intel自大學與研究機構獲得更多的創新知識與研究成果外,也有助於自外部延攬優秀的人才。,英特爾的風險投資部門,Intel Capital。風險投資是英特爾取得外部技術資源的重要管道,英特爾將風險投資視為一種策略性投資目的,也就是利用風險投資手段來達成企業的策略目的(strategic goal),這與一般專業風險投資機構主要追求

37、財務報酬目的(financial goal)是有顯著的不同。Intel Capital的創辦人Leslie L. Vadasz,同時也是英特爾研發部門的負責人,由此看似矛盾的雙重角色,就可以知道英特爾是企圖利用Intel Capital的外部投資活動來增益其內部研發成果的價值。,中國科技產業建立自主創新能力的戰略,Emphasize on indigenous technology development with more R&D spendingReach out from domestic market to global marketBuild up a few world class

38、 conglomerates (such as Samsung) to lead the development of high tech industryGovernment should play more aggressive role on R&D, use PRI capability and design favorable policies to nurture more high tech SMEsStrengthen financial market efficiency and increase venture capital capabilityEnhance busin

39、ess operations efficiency and global logistic technologies to strengthen world factory positionIndustrial innovation should put more effort on software technology, key component technology, system integration technology, Develop China spec. with self own intellectual property,中國大陸IC產業的技術發展戰略,短期間要積極引

40、進FDI,推動門檻較低的製造代工服務。 中長期目標應擺在芯片開發設計、IDM整合模式、製程設備開發等產業的發展,而培養自主研發創新能力與知識產權將是中國發展集成電路產業主要投入的重點。 發展中國市場特色的產品規格,採取仰攻戰略進軍全球的低階產品市場。,政府政策與角色,建構產學研合作的機制,協助引進國外先進技術,提供政策誘因,提升企業的自主創新能力。加大政府研發投入,充分運用國防科技資源,提升企業之原始創新能力提供市場信息,積極進行產業分析,設定能引導集成創新的產業政策促成產業集群形成,完善周邊配套環境。明確產業政策,鼓勵自主創新的政府採購政策加強知識產權保護與管理運用稅賦優惠機制,鼓勵自主創新發展風險投資機制,完善企業投資環境,吸引海外華人返國創業投資,兩岸IC產業之競合挑戰?,Mainland,Taiwan,敬請指正,QA,Thank You!,

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