1、,Module, Manual (2),Rev 0.1,(LCD 型号分析Process),目 次,分析必要设备全面 Flow chart细部分析不良原因及归类体系,驱动不良分析体系,不良发生,JIG Cross check,检查项目 : COG 压贴部确认 使用设备 : 光学显微镜 检查项目 : COG压贴部检查, IC Crack检查,检查项目 : 外观确认 设用设备 : SMT显微镜 检查项目 : - CONN检查, FPC外观检查, FPC补品检查 - IC外观检查, PANEL PAD部检查,检查项目 : CELL內 回路/排线确认 使用装备 : 光学显微镜 检查项目 - CELL
2、E/T部 PAD被压,Scratch检查 - Pattern Scratch, Panel 细微 Crack - 静电保护回路 Damage检查(AMOLED相关),SWAP TEST (按照Swap test 流程),Repair 实施 (具体问题，参照体系),现象/电流 确认,良品投入,不良再现,良品,画面/电流正常,N/D,MTP,相同不良 3% 以上时,制造技术分析,工程投入,工程投入,实际处理,返送本社及追加分析处理 SMD担当 - 成分分析:E - IC分析:产品技术型号别担当 PA,精密分析,不良 SWAP率高时交由制造技术分析,归类后相关部门 F/B,原因确认,不能分析(不良多
3、发),必须确认项目,检查项目 : FOG 压贴部确认 使用设备 : 光学显微镜 见擦项目 : FOG压贴部, FOG压贴部 逆光检查,Line, Dot 不良,Line 不良,Dot 不良,再 MTP进行 (MTP不良, 相当于低电流N/D),驱动不良分析流程,不良项目 : 特殊不良(line, Dot除外)使用设备 : SMT 低倍显微镜,现象/电流确认,细部分析流程,不良再现,外观确认(SMT显微镜使用),压贴部确认,CELL內 回路和排线确认,SWAP TEST,CONN 检查 - PIN未焊,Short - PIN凹陷,SI异物,Flux异物 - Pattern Crack, Mold
4、破损,FPCB 外观确认 - Pattern损伤/Nick, - 被压,划伤,撕裂,PIN凹陷 未焊 Short SI异物 SI异物,Pattern Crack Pattern Nick 撕裂 撕裂 被压,B/C引起的划伤,FPC SMT 部品检查 - 部品未贴 - Diode弱贴 - 部品未焊,脱落 - 部品 Crack,FLUX异物 Pattern crack,MLCC Crack Diode破损 未焊 脱落,原材料,作业性,原材料,作业性,原材料,作业性, 相关不良 : Line性, Dot性 不良 外 的所有相关不良,细部分析流程,PNL 剥离 和损伤确认 - Panel Crack
5、- Pad部 Pattern 被压 - Pad部 Scratch,IC 外部(边缘, 背面) 损伤 确认 - IC Crack,Crack 边缘 Crack,Scratch 被压 Pad crack,原材料,作业性,作业性, 相关不良 : Line性, Dot性除外的外 所有不良相关,现象/电流确认,不良再现,外观确认(SMT显微镜使用),压贴部确认,CELL內 回路和排线确认,SWAP TEST,细部分析流程,COG 压贴部检查 - A/M,未压,弯曲 - ACF为附着 - 异物 Short - 没有L/T,A/M 压贴异物 压贴异物 未压,没有确认异物 只在逆光时可被看见,FOG 逆光检查
6、 - 异物 short,异物 Bump损伤 ACF未附着 弯曲 有机膜弯曲,ESD Damage 压贴部被压 bump short,IC Crack确认 - IC部分 Crack(边缘),边缘Crack,作业性,作业性,作业性,原材料,作业性,原材料,现象/电流确认,不良再现,外观确认,压贴部确认(使用设备 : 光学显微镜),CELL內 回路及排线确认,SWAP TEST, 相关不良 :相关不良 : Line性, Dot性除外的外 所有不良相关,FOG压贴检查 - FOG A/M - 未压, 部分未压 - 异物 short- ACF 未附着, ,PNL 检查 Pattern scratch P
7、attern damage Panel 细微 Crack - 不能L/T,Scratch 被压 细微 crack,现象/电流确认,不良再现,外观确认,压贴部确认,SWAP TEST,因V/I检查PIN引起的 划伤/被压多发位置(显示为异常或N/D),不良多发位置,FAB性,作业性,CELL內回路和排线确认, 相关不良 :相关不良 : Line性, Dot性除外的外 所有不良相关,驱动不良分析流程, 不良项目 : Line (Open,short) 使用设备 : 高倍率光学显微镜,OPEN/SHORT 区分法,细部分析流程,COG 压贴部检查 - A/M,未压,弯曲 - ACF未附着 - 异物
8、Short - 不能L/T,异物 Bump损伤 ACF未压贴 弯曲 有机膜弯曲,ESD Damage 压贴部被压 bump short,IC Crack确认 - IC 部分 Crack(),边缘Crack,作业性,原材料,作业性,原材料,作业性,现象/电流确认,不良再现,外观确认省略,压贴部确认(FOG 压贴部确认省略),SWAP TEST,CELL内不良确认, 相关不良 : Line性不良,细部分析流程,PNL 不良检查 Pattern Data 断线 Pattern Gate 断线 Pattern Data Short Pattern Gate Short Pattern Active 异
9、物 静电引起的膜破裂,Data 断线 Gate 断线 Data Short Gate Short,现象/电流确定,不良再现,外观确认,压贴部确认,SWAP TEST, Pattern 不良形态,竖线 Pattern Open / Short / 异物不良多发位置,Panel性不良位置,FAB性,横线 Pattern Open / Short Crack, 不良多发位置,Pattern Open / Short / 异物不良多发位置 (横,竖全部),CELL內不良确认,工程性, 相关不良 : Line性,PNL 拾取产生的不良 - Crack - 排线 Scratch确认,FAB性,工程性,pa
10、d crack,细部分析流程, 相关不良 : Line性不良,Line Tracing 方法,Line位置确认后顺着Line Crack,异物腐蚀等确认.,无异常时 揭开Pol重新检查有无异常., Gate/Data 排线状态,驱动不良分析流程, 不良项目 : Dot 使用设备 : 高倍率光学显微镜,分析 Flow chart (细部内容),PNL 检查 Pattern Data 断线 Pattern Gate 断线 Pattern Data Short Pattern Gate Short Pattern Active 异物 静电引起的膜破裂,现象/电流确认,外观确认省略,压贴部确认省略,S
11、WAP TEST 省略,FAB性,CELL內FAB 不良确认,Damage, Short, Open, 异物不良位置 (Active area内部),FAB 不良位置,CELL 内部异物, 相关不良 : Dot性不良,驱动不良原因别体系图,不良原因 及归类体系图,其他,外观性,压贴性,产品性,类型别,驱动不良,不能驱动/画面异常,现象区分,过电流,电流区分,COG/FOG,详细原因,组装/拾取,再作业, Trouble,设备 Trouble,不良原因及 归类体系图,其他,外观性,压贴性,不品性,类型别,驱动不良,现象区分,低电流/正常,电流区分,COG,细部原因,组装/拾取,再作业性,ET J
12、IG/检查,FOG,不能驱动/画面异常,原材料/作业性,作业性,作业性,PNL/作业性,原材料/作业性,作业性,原材料/作业性,原材料/作业性,原材料,原材料,原材料/作业性),原材料,归类判定,原材料,作业性,作业性,原材料/作业性,作业性,不良原因 及归类体系图,检查,部品,类型别,驱动不良,过电流,现象区分,Normal,电流区分,PANEL散布,细部原因,MTP非正常,压贴性,Sleep,作业性,低电流,不品性,其他,ESD,B/L 不点灯,过电流,不品性,作业性,PNL性,PNL/作业性,归类判定,作业性,原材料,原材料/作业性,原材料/作业性,原材料/作业性,原材料/作业性,原材料
13、,原材料/作业性,不良原因 及归类体系图,原材料,类型别,LINE 不良,Open/Short,现象区分,过电流,电流区分,IC,细部原因,压贴性,正常,COG,PANEL,PANEL,其他,IC Bump端子的 Randem 未压,细部原因,COG 输出异物,IC 部 Crack,COG ACF部为附着,COG 未压,PNL Scratch,PNL压贴部Pattern损伤,Panel工程 不良,L/T 不良,IC 部分 Crack,Pattern 腐蚀,PANEL Pattern细微 Crack,PANEL Gate Line断线,PANEL Data Line断线,Pattern 腐蚀,P
14、NL Pad面 Crack,COG 过压,Pad面 异物,Pad面 Scratch,IC Bump Scratch,PNL Active 内部异物,原材料,归类判断,作业性,原材料/作业性,作业性,作业性,PNL性,PNL性,PNL性,PNL性,作业性,作业性,PNL性,PNL性,PNL性,PNL性,作业性,作业性,作业性,作业性,/,PNL性,PANEL TR ,静电性,IC TR 破损(不能确认),静电性(原因不明),ESD,IC,PANEL,中国触摸屏网与液晶网（http:/),中国触摸屏网与液晶网 无“触”不在,您下载的该触摸屏与液晶屏技术文档来自于中国触摸屏网与液晶网 ( http:
15、/ )What you are downloading are from China Touchscreen&LCD Site: ( http:/ )中国触摸屏网与液晶网四大版块：1. 触摸屏网与液晶网论坛：中国触摸屏网与液晶网论坛是触控面板和液晶面板人讨论触摸屏与液晶屏技术，解决触摸屏与液晶屏技术问题，发布触摸屏与液晶屏产品供求信息，了解触摸屏与液晶屏市场动态，触摸屏与液晶屏厂商招聘和找工作求职的第一平台。2. 触摸屏与液晶屏供求商机：免费发布触摸屏与液晶屏相关产品：触控面板、触摸屏材料、触摸屏设备、触摸屏一体机、人机界面、大屏幕显示器、广告机、金融自助设备、薄膜开关、电子显示屏、液晶屏、液晶面板、液晶模组、液晶设备、液晶材料等。3. 招聘/找工作求职：触摸屏与液晶屏厂商招聘和触摸屏与液晶屏行业人才找工作求职，招聘/找工作效果好！4. 触摸屏查询系统：触摸屏软件开发范围包括：政府部门触摸屏查询系统、博物馆纪念馆查询系统、触摸屏楼盘展示、触摸屏导览系统、房地产酒店宾馆写字楼商场触摸屏软件、学校医院社区触摸屏软件、触摸屏虚拟现实技术的推广与研究。,
