1、【背景技术】【002】以前作为此种功能单元安装模组，例如大家都知道的中空结构的组件。如图 8 所示，在以前的光功能单元安装模组 100 中，组件 101 是由在基板 102 上介入框状空间 103 安装透光性材料 104 构成。而且在此组件 101 内，光功能单元 105 是将光功能部分 106 朝向透光性材料 104 进行布置，接受并发出光信号 107。【003】但是，这种前期技术为了维持透光性材料 104 而需要框状空间 103，因此存在限制小型化的课题。另外，例如透过波长 405nm 的短波长的蓝紫色激光时，作为透光性材料 104 必须使用实施特殊表面涂层的玻璃，也存在价格高昂的问题。【
2、004】另一方面，在专利文献 1 中，作为先驱技术，展示了在基板上用介入密封剂安装透光性材料取代框状空间而构成的组件。【专利文献 1】特开平 3-225867 号公告【发明展示】【希望通过发明解决的课题】【005】此发明是为了解决这种前期技术课题而得出，可进行小型化，而且提供不需要价格高昂的特殊材料的功能单元安装模组及其制造方法为目的。【为了解决课题的手段】【006】为了达到上述目的的请求项 1 记录的发明，在单元本体功能部侧面上规定的功能部及其周围具有链接端子的功能单元使用将该功能部侧面作为上侧，并通过链接线安装的基板，在上述基板上将因封结液状封结树脂而凸起的部位设置在上述功能单元附近，上述
3、功能单元和上述凸起部之间滴下液状封结树脂，该功能单元和该凸起部之间将该封结树脂如上述链接端子及上述链接线用的部分线体进行露出填充，通过将具有上述功能单元对应孔的组件结构材料，在将该孔朝向上述功能单元结构部的状态下连接到上述凸起部，使该组件结构件接触上述液状封结树脂，使上述液状封结树脂硬化并将上述组件结构材料固化在上述基板上，为具有去除上述凸起部工程的功能单元安装模组的制造方法。请求项 2 记录的发明是在请求项 1 记录的发明下，使上述组件结构材料的孔形成和该功能单元大小大致相同的情况。请求项 3 记录的发明是在请求项 1 或 2 任意一项记录的发明下，在上述功能单元的链接端子上设置可连接金属线
4、并且为了保护 A1 系电极的金属膜的情况。请求项 4 记录的发明是请求项 1 乃至 3 的任意一项记录的发明下，明显具有在上述组件结构材料上设置遮盖上述孔的保护用材料的工程。请求项 5 记录的发明是在请求项 4 记录的发明下，将上述保护用被覆材料从上述组件结构材料剥离的保护膜。请求项 6 记录的发明是在单元本体功能部侧面，在规定的功能部及其周围具有连接端子的功能单元具备将该功能部侧面作为上侧，并通过连接线安装的基板和具有上述功能单元对应孔的组件结构材料，在上述功能单元的连接端子和上述链接线用的部分线体露出的状态下，在讲该功能单元通过封结树脂封结的同事，将上述组件结构材料通过该封结树脂固化在上述
5、基板上的功能单元安装模组。请求项 7 记录的发明是在请求项 6 记录的发明下，在上述组件结构材料上设置覆盖上述孔的保护用被覆材料，并在该保护用被覆材料上的上述功能单元功能部的空间上设置贯通气体排出口。请求项 8 记录的发明是在请求项 6 记录的发明下，在上述组件结构材料商设置覆盖上述孔的保护用被覆材料，并在上述组件结构材料和上述保护用被覆材料之间的上述功能单元功能部空间上设置贯通气体排出口。请求项 9 记录的发明是在请求项 6 记录的发明下，在上述组件结构材料上设置覆盖孔的保护用被覆材料，并且该保护用被覆材料可从上述组件结构材料剥离的保护膜。【007】此发明没问题的话，可以使功能单元和突起部之
6、间的液状封结树脂滴下、硬化，并使组件结构材料固化，从而不需要如前期技术那样的框状空间，并可提供超小型的功能单元安装模组。【008】另外，如果此发明没问题的话，为了得到功能单元功能部在露出状态的模组，可不使用实施特殊表面涂层的价格高昂的玻璃，例如不衰减如蓝紫色激光那样的短波长光，可实实在在的进行输入输出，并可提供优质散热性的功能安装模组。【009】而且此发明为了在功能单元侧面露出连接端子及连接线的部分线体，通过将封结树脂填充到功能单元和突起部之间并硬化，将功能单元小型化，即使连接端子和功能部的距离较近，也可使功能部侧面的连接端子内侧的功能部确实露出，其结果可达到功能单元安装模组的进一步小型化。【
7、0010】在此发明中，组件结构材料孔如果和功能单元大小大致相同的话，因功能单元和突起部之间填充的封结树脂表面张力，至少可以使功能单元侧面的连接端子确实露出。【0011】在此发明中，功能单元的连接端子上，在可以实施金属线连接，而且为了保护 A1 系电极设置金属膜时，由于要保护易腐蚀的连接端子，可以不降低连接线的连接强度，而提高连接端子的耐腐蚀性。【0012】在此发明中，通过在组件结构材料上设置覆盖孔的保护用被覆材料，可防止功能单元功能部附着异物。即如果此发明没问题的话，可以得到中空结构的组件。【0013】另外，此保护用被覆材料上或者租价结构材料和保护用被覆材料之间，在功能单元功能部上的空间上设置贯通气体排出口的话，可防止组件安装时在焊锡焊接阶段因中空部分的气体和水膨胀而破坏组件。
