1、深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、PCB 快速制造、SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223BGA 线路板及其 CAM 制作 BGA 的全称是 Ball Grid Array（球栅阵列结构的 PCB） ，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：封装面积减少功能加大，引脚数目增多PCB 板溶焊时能自我居中，易上锡可靠性高电性能好，整体成本低等特点。有 BGA 的 PCB
2、板一般小孔较多，大多数客户 BGA 下过孔设计为成品孔直径 812mil，BGA 处表面贴到孔的距离以规格为 31.5mil 为例，一般不小于 10.5mil。BGA 下过孔需塞孔，BGA 焊盘不允许上油墨，BGA 焊盘上不钻孔。目前对 BGA 下过孔塞孔主要采用工艺有：铲平前塞孔：适用于 BGA 塞孔处阻焊单面露出或部分露出，若两种塞孔孔径相差 1.5mm 时，则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺；阻焊塞孔：应用于 BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板；整平前后的塞孔：用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。所塞钻孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm 共 7 种。
3、在 CAM 制作中 BGA 应做怎样处理呢？一、外层线路 BGA 处的制作：在客户资料未作处理前，先对其进行全面了解，BGA 的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、BGA 下过孔的大小、孔到 BGA 焊盘的距离，铜厚要求为 11.5 盎司的 PCB 板，除了特定客户的制作按其验收要求做相应补偿外，其余客户若生产中采用掩孔蚀刻工艺时一般补偿 2mil，采用图电工艺则补偿2.5mil，规格为 31.5mil BGA 的不采用图电工艺加工；当客户所设计 BGA 到过孔距离小于 8.5mil，而BGA 下过孔又不居中时，可选用以下方法：可参照 BGA 规格、设计焊盘大小对应客户所设计 BGA 位置做一
4、个标准 BGA 阵列，再以其为基准将需校正的 BGA 及 BGA 下过孔进行拍正，拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果，如果 BGA 焊盘前后偏差较大，则不可采用，只拍 BGA 下过孔的位置。二、BGA 阻焊制作：1、BGA 表面贴阻焊开窗：与阻焊优化值一样其单边开窗范围为 1.253mil，阻焊距线条（或过孔焊盘）间距大于等于 1.5mil；2、BGA 塞孔模板层及垫板层的处理：制做 2MM 层：以线路层 BGA 焊盘拷贝出为另一层 2MM 层并将其处理为 2MM 范围的方形体，2MM 中间深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部
5、设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、PCB 快速制造、SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223不可有空白、缺口（如有客户要求以 BGA 处字符框为塞孔范围，则以 BGA 处字符框为 2MM 范围做同样处理） ，做好 2MM 实体后要与字符层 BGA 处字符框对比一下，二者取较大者为 2MM 层。塞孔层（JOB.bga）：以孔层碰 2MM 层（用面板中 Actionsreference selection 功能参考 2MM 层进行选择） ，参数 Mode 选
6、Touch，将 BGA 2MM 范围内需塞的孔拷贝到塞孔层，并命名为：JOB.bga（注意，如客户要求 BGA 处测试孔不作塞孔处理，则需将测试孔选出，BGA 测试孔特征为：阻焊两面开满窗或单面开窗） 。拷贝塞孔层为另一垫板层（JOB.sdb） 。按 BGA 塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。三、BGA 对应堵孔层、字符层处理：需要塞孔的地方，堵孔层两面均不加挡点；字符层相对塞孔处过孔允许白油进孔。以上步骤完成后，BGA CAM 的单板制作就完成了，这只是目前 BGA CAM 的单板制作情况，其实由于电子信息产品的日新月异，PCB 行业的激烈竞争，关于 BGA 塞孔的制作规程是经常在更换，并不断有新的突破。这每次的突破，使产品又上一个台阶，更适应市场变化的要求。我们期待更优越的关于 BGA 塞孔或其它的工艺出炉。
