1、Electronic and Information EngineeringGlobal 全局参数:Cursor 光标:Style 光标的大小,Pick radius 扑捉的半径。Diagonal X 型的光标, Disable double click 双击无效。Drawing 视图显示:Display caching 位图显示。位图默认的尺寸为 1280*1280。改变窗口大小时保持工作画面和窗口的比例。实时刷新。激活所选层在最前面显示。最小显示的线宽。Automatic backups 自动备份:时间间隔,单位是分钟,自动存盘的时间间隔。备份数量。设置备份文件名字和路径。Drag mov
2、e 拖动:拖动并粘着,只有再单击才可以放下对象。拖动时放开左键就放下了对象。不使用拖动,只有使用移动命令才可以移动对象。OLE Document Server 链接选项:显示链接目标。刷新更新数据。为链接对象设置背景颜色。文本编码语言选择。Design unit 设计单位:密尔。米制。英寸。Design 设计参数:元件移动时连好的走线保持连接关系,不选时元件移动后只保持鼠线连接关系。Move Preference 元件移动选项:以元件原点为扑捉点移动。以光标位置为扑捉点移动。以元件中点为扑捉点移动。Length Minimize 最短连接:在移动过程中同一网络最短连接。在移动之后同一网络最短连
3、接。关闭最短连接。LineTrace Angle 绘图线条、走线角度:斜角,以 45改变线的方向。直角,以 90改变线的方向。任意角度改变线的方向。OnlineDRC:阻止错误操作。警告错误操作。忽略安全间距。关闭。Nudge 推开重叠元件:自动调整重叠元件。提示重叠元件。关闭。Group Editing:保持信号线和元件名称。包括没有连接的走线。包括布好的过孔。Miters 绘图倒角:斜角即 45角。圆弧。自动倒角。倒角的圆弧半径或斜角的长与线宽的比例。倒角的角度范围。Drill 钻孔镀金的补偿值:在过孔设置里有一个选项 Plated 就是镀金的意思。Routing 布线参数:Options
4、 选项:生成泪滴。显示警戒带,违背规则的地方会显示。高亮当前网络。显示钻孔内径。显示走线方向错误标志,建议不选。显示保护线。显示测试点。锁定测试点,移动元件时不会移动测试点。显示走线长度。Centering:设置最短通道宽度。布线长度限制:Z 型插孔的宽。Z 型插孔间的距离。需要完成直线时忽略长度规则。板层对:双击鼠线:动态部线。添加走线。圆滑控制:自动保护走线。使总线走线圆滑。焊盘入口:以任意角度进入离开焊盘。以 45进入离开焊盘。通孔热焊盘:连线的宽度。连线最少条数。焊盘形状。直角。斜角。填满。不连接。表面热焊盘:类似。走线元件焊盘成为热焊盘。显示花孔。移除孤立铜皮。移除违规的花孔连接线。
5、默认的绘图线宽度。完成覆铜时提示网络名字。元件高度限制。文本字体。文本:宽度。高度。元件文本:宽度。高度。影线查看:正常显示。不显示。仅仅显示中心线。影线方向:直交影线。斜交影线。在 keepout 使用相反的影线方向。覆铜:最小铜皮区。铜皮圆角半径。覆铜显示模式:显示铜皮轮廓。显示每个影线区的轮廓。极坐标原点。第一个圆环半径。半径增量。元件移动选项:自动调整元件状态。自动疏散元件。沿径向不连续移动。沿角度不连续移动。极的方向设置:使用最初的。自己设置。角度参数:起始角度值。角度范围。角度增量。在角度范围内角度的个数。移动方向:顺时针。逆时针。文件保存:保存多边形轮廓。板层所有数据。提示丢失的平面数据。混合层显示:多边形轮廓。板层花孔指示。板层所有数据。圆滑半径。自动分割的间距。自动动作:移除孤立的铜皮。移除违规的花孔连线。更新鼠线的可见性。更新花孔的可见性。移除未使用的焊盘。保护过孔。对花孔和反焊盘使用设计规则。