1、1PEC电子工程英语证书考试-半导体工艺词汇AAbrupt junction 突变结Accelerated testing 加速实验 Acceptor 受主 Acceptor atom 受主原子 Accumulation 积累、堆积 Accumulating contact 积累接触 Accumulation region 积累区 Accumulation layer 积累层 Active region 有源区 Active component 有源元 Active device 有源器件 Activation 激活 Activation energy 激活能 Active region 有源
2、（放大）区 Admittance 导纳 Allowed band 允带 Alloy-junction device 合金结器件Aluminum(Aluminium) 铝 Aluminum oxide 铝氧化物 Aluminum passivation 铝钝化 Ambipolar 双极的 Ambient temperature 环境温度 Amorphous 无定形的，非晶体的 Amplifier 功放 扩音器 放大器 Analogue(Analog) comparator 模拟比较器 Angstrom 埃 Anneal 退火 Anisotropic 各向异性的 Anode 阳极 Arsenic
3、(AS) 砷 Auger 俄歇 Auger process 俄歇过程 Avalanche 雪崩 Avalanche breakdown 雪崩击穿 Avalanche excitation 雪崩激发 BBackground carrier 本底载流子 Background doping 本底掺杂 Backward 反向 2Backward bias 反向偏置 Ballasting resistor 整流电阻 Ball bond 球形键合 Band 能带 Band gap 能带间隙 Barrier 势垒 Barrier layer 势垒层 Barrier width 势垒宽度 Base 基极 Ba
4、se contact 基区接触 Base stretching 基区扩展效应 Base transit time 基区渡越时间 Base transport efficiency 基区输运系数 Base-width modulation 基区宽度调制 Basis vector 基矢 Bias 偏置 Bilateral switch 双向开关 Binary code 二进制代码Binary compound semiconductor 二元化合物半导体 Bipolar 双极性的 Bipolar Junction Transistor (BJT)双极晶体管 Bloch 布洛赫 Blocking b
5、and 阻挡能带 Blocking contact 阻挡接触 Body - centered 体心立方 Body-centred cubic structure 体立心结构 Boltzmann 波尔兹曼 Bond 键、键合 Bonding electron 价电子 Bonding pad 键合点Bootstrap circuit 自举电路 Bootstrapped emitter follower 自举射极跟随器Boron 硼 Borosilicate glass 硼硅玻璃 Boundary condition 边界条件 Bound electron 束缚电子 Breadboard 模拟板、实
6、验板 Break down 击穿 Break over 转折 Brillouin 布里渊 Brillouin zone 布里渊区 Built-in 内建的 Build-in electric field 内建电场 Bulk 体/ 体内 3Bulk absorption 体吸收 Bulk generation 体产生 Bulk recombination 体复合 Burn - in 老化 Burn out 烧毁 Buried channel 埋沟 Buried diffusion region 隐埋扩散区 CCan 外壳 Capacitance 电容 Capture cross section
7、俘获截面 Capture carrier 俘获载流子 Carrier 载流子、载波 Carry bit 进位位 Carry-in bit 进位输入 Carry-out bit 进位输出 Cascade 级联Case 管壳 Cathode 阴极 Center 中心 Ceramic 陶瓷（的） Channel 沟道 Channel breakdown 沟道击穿 Channel current 沟道电流 Channel doping 沟道掺杂 Channel shortening 沟道缩短 Channel width 沟道宽度 Characteristic impedance 特征阻抗 Charge
8、 电荷、充电 Charge-compensation effects 电荷补偿效应 Charge conservation 电荷守恒 Charge neutrality condition 电中性条件 Charge drive/exchange/sharing/transfer/storage 电荷驱动/交换/ 共享/转移/存储 Chemmical etching 化学腐蚀法 Chemically-Polish 化学抛光 Chemmically-Mechanically Polish (CMP) 化学机械抛光 Chip 芯片 Chip yield 芯片成品率 Clamped 箝位 Clampi
9、ng diode 箝位二极管 Cleavage plane 解理面 Clock rate 时钟频率 Clock generator 时钟发生器 4Clock flip-flop 时钟触发器 Close-packed structure 密堆积结构 Close-loop gain 闭环增益 Collector 集电极 Collision 碰撞 Compensated OP-AMP 补偿运放 Common-base/collector/emitter connection 共基极/集电极/ 发射极连接 Common-gate/drain/source connection 共栅/漏/源连接 Com
10、mon-mode gain 共模增益 Common-mode input 共模输入 Common-mode rejection ratio (CMRR) 共模抑制比 Compatibility 兼容性 Compensation 补偿 Compensated impurities 补偿杂质 Compensated semiconductor 补偿半导体 Complementary Darlington circuit 互补达林顿电路 ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor(CMOS) 互补金属氧化物半导体场效应
11、晶体管 Complementary error function 余误差函数 Computer-aided design (CAD)/test(CAT)/manufacture(CAM) 计算机辅助设计/ 测试 /制造 Compound Semiconductor 化合物半导体 Conductance 电导 Conduction band (edge) 导带( 底) Conduction level/state 导带态 Conductor 导体 Conductivity 电导率 Configuration 组态 Conlomb 库仑 Conpled Configuration Devices
12、结构组态 Constants 物理常数 Constant energy surface 等能面 Constant-source diffusion 恒定源扩散 Contact 接触 Contamination 治污 Continuity equation 连续性方程 Contact hole 接触孔 Contact potential 接触电势 Continuity condition 连续性条件 Contra doping 反掺杂 Controlled 受控的 Converter 转换器 Conveyer 传输器 5Copper interconnection system 铜互连系统Cou
13、ping 耦合 Covalent 共阶的 Crossover 跨交 Critical 临界的 Crossunder 穿交 Crucible 坩埚 Crystal defect/face/orientation/lattice 晶体缺陷 /晶面/晶向/ 晶格 Current density 电流密度 Curvature 曲率 Cut off 截止 Current drift/dirve/sharing 电流漂移/驱动/共享 Current Sense 电流取样 Curvature 弯曲 Custom integrated circuit 定制集成电路 Cylindrical 柱面的 Czochr
14、alshicrystal 直立单晶 Czochralski technique 切克劳斯基技术（Cz 法直拉晶体 J） DDangling bonds 悬挂键 Dark current 暗电流 Dead time 空载时间 Debye length 德拜长度 De.broglie 德布洛意 Decderate 减速 Decibel (dB) 分贝 Decode 译码 Deep acceptor level 深受主能级 Deep donor level 深施主能级 Deep impurity level 深度杂质能级 Deep trap 深陷阱 Defeat 缺陷 Degenerate semi
15、conductor 简并半导体 Degeneracy 简并度 Degradation 退化 Degree Celsius(centigrade) /Kelvin 摄氏/开氏温度 Delay 延迟 Density 密度 Density of states 态密度 Depletion 耗尽 Depletion approximation 耗尽近似 Depletion contact 耗尽接触 Depletion depth 耗尽深度 Depletion effect 耗尽效应 6Depletion layer 耗尽层 Depletion MOS 耗尽 MOS Depletion region 耗尽
16、区 Deposited film 淀积薄膜 Deposition process 淀积工艺 Design rules 设计规则 Die 芯片（复数 dice） Diode 二极管 Dielectric 介电的 Dielectric isolation 介质隔离 Difference-mode input 差模输入 Differential amplifier 差分放大器 Differential capacitance 微分电容 Diffused junction 扩散结 Diffusion 扩散 Diffusion coefficient 扩散系数 Diffusion constant 扩散
17、常数 Diffusivity 扩散率 Diffusion capacitance/barrier/current/furnace 扩散电容/势垒/ 电流/炉 Digital circuit 数字电路 Dipole domain 偶极畴 Dipole layer 偶极层 Direct-coupling 直接耦合 Direct-gap semiconductor 直接带隙半导体 Direct transition 直接跃迁 Discharge 放电 Discrete component 分立元件 Dissipation 耗散 Distribution 分布 Distributed capacita
18、nce 分布电容 Distributed model 分布模型 Displacement 位移 Dislocation 位错 Domain 畴 Donor 施主 Donor exhaustion 施主耗尽 Dopant 掺杂剂 Doped semiconductor 掺杂半导体 Doping concentration 掺杂浓度 Double-diffusive MOS(DMOS)双扩散 MOS. Drift 漂移 Drift field 漂移电场 Drift mobility 迁移率 Dry etching 干法腐蚀 7Dry/wet oxidation 干/湿法氧化 Dose 剂量 Dut
19、y cycle 工作周期 Dual-in-line package （DIP） 双列直插式封装 Dynamics 动态 Dynamic characteristics 动态属性 Dynamic impedance 动态阻抗 EEarly effect 厄利效应 Early failure 早期失效 Effective mass 有效质量 Einstein relation(ship) 爱因斯坦关系 Electric Erase Programmable Read Only Memory(E2PROM) 一次性电可擦除只读存储器 Electrode 电极 Electrominggratim 电迁
20、移 Electron affinity 电子亲和势 Electronic -grade 电子能 Electron-beam photo-resist exposure 光致抗蚀剂的电子束曝光 Electron gas 电子气 Electron-grade water 电子级纯水 Electron trapping center 电子俘获中心 Electron Volt (eV) 电子伏 Electrostatic 静电的 Element 元素/元件/配件 Elemental semiconductor 元素半导体 Ellipse 椭圆 Ellipsoid 椭球 Emitter 发射极 Emit
21、ter-coupled logic 发射极耦合逻辑Emitter-coupled pair 发射极耦合对 Emitter follower 射随器 Empty band 空带 Emitter crowding effect 发射极集边（拥挤）效应 Endurance test =life test 寿命测试 Energy state 能态 Energy momentum diagram 能量- 动量(E-K)图 Enhancement mode 增强型模式 Enhancement MOS 增强性 MOS Entefic (低)共溶的 Environmental test 环境测试 Epitax
22、ial 外延的 Epitaxial layer 外延层 8Epitaxial slice 外延片 Expitaxy 外延 Equivalent curcuit 等效电路 Equilibrium majority /minority carriers 平衡多数/ 少数载流子 Erasable Programmable ROM (EPROM)可擦取（编程）存储器 Error function complement 余误差函数 Etch 刻蚀 Etchant 刻蚀剂 Etching mask 抗蚀剂掩模 Excess carrier 过剩载流子 Excitation energy 激发能 Excit
23、ed state 激发态 Exciton 激子 Extrapolation 外推法 Extrinsic 非本征的 Extrinsic semiconductor 杂质半导体 FFace - centered 面心立方 Fall time 下降时间 Fan-in 扇入 Fan-out 扇出 Fast recovery 快恢复 Fast surface states 快界面态 Feedback 反馈 Fermi level 费米能级 Fermi-Dirac Distribution 费米- 狄拉克分布 Femi potential 费米势 Fick equation 菲克方程（扩散） Field
24、effect transistor 场效应晶体管 Field oxide 场氧化层 Filled band 满带 Film 薄膜 Flash memory 闪烁存储器 Flat band 平带 Flat pack 扁平封装 Flicker noise 闪烁（变）噪声 Flip-flop toggle 触发器翻转 Floating gate 浮栅 Fluoride etch 氟化氢刻蚀 Forbidden band 禁带 Forward bias 正向偏置 Forward blocking /conducting 正向阻断/导通 Frequency deviation noise 频率漂移噪声
25、9Frequency response 频率响应 Function 函数 GGain 增益 Gallium-Arsenide(GaAs) 砷化钾 Gamy ray r 射线 Gate 门、栅、控制极 Gate oxide 栅氧化层 Gauss（ian ） 高斯 Gaussian distribution profile 高斯掺杂分布Generation-recombination 产生-复合 Geometries 几何尺寸 Germanium(Ge) 锗 Graded 缓变的 Graded (gradual) channel 缓变沟道 Graded junction 缓变结 Grain 晶粒
26、Gradient 梯度 Grown junction 生长结 Guard ring 保护环 Gummel-Poom model 葛谋- 潘 模型 Gunn - effect 狄氏效应 HHardened device 辐射加固器件 Heat of formation 形成热 Heat sink 散热器、热沉 Heavy/light hole band 重/轻 空穴带 Heavy saturation 重掺杂 Hell - effect 霍尔效应 Heterojunction 异质结 Heterojunction structure 异质结结构 Heterojunction Bipolar Tr
27、ansistor（HBT）异质结双极型晶体 High field property 高场特性 High-performance MOS.( H-MOS)高性能 MOS. Hormalized 归一化 Horizontal epitaxial reactor 卧式外延反应器 Hot carrior 热载流子 Hybrid integration 混合集成 IImage - force 镜象力 Impact ionization 碰撞电离 10Impedance 阻抗 Imperfect structure 不完整结构 Implantation dose 注入剂量 Implanted ion 注入
28、离子 Impurity 杂质 Impurity scattering 杂志散射 Incremental resistance 电阻增量（微分电阻）In-contact mask 接触式掩模 Indium tin oxide (ITO) 铟锡氧化物 Induced channel 感应沟道 Infrared 红外的 Injection 注入 Input offset voltage 输入失调电压 Insulator 绝缘体 Insulated Gate FET(IGFET)绝缘栅 FET Integrated injection logic 集成注入逻辑 Integration 集成、积分 In
29、terconnection 互连 Interconnection time delay 互连延时 Interdigitated structure 交互式结构 Interface 界面 Interference 干涉 International system of unions 国际单位制 Internally scattering 谷间散射 Interpolation 内插法 Intrinsic 本征的 Intrinsic semiconductor 本征半导体 Inverse operation 反向工作 Inversion 反型 Inverter 倒相器 Ion 离子 Ion beam 离子束 Ion etching 离子刻蚀 Ion implantation 离子注入 Ionization 电离 Ionization energy 电离能 Irradiation 辐照 Isolation land 隔离岛 Isotropic 各向同性 JJunction FET(JFET) 结型场效应管 Junction isolation 结隔离 Junction spacing 结间距
