1、深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、PCB 快速制造、SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223PCB 制造电镀技术沉铜质量控制方法 化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：1化学沉铜速率的测定
2、：使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。为此，科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。以先灵提供的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定方法：(1)材料：采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为 100100(mm)。(2)测定步骤：A. 将试样在 120-140烘 1 小时，然后使用分析天平称重 W1(g)；B. 在 350-370 克升铬酐和 208-228 毫升升硫酸混合液（温度 65）中腐蚀 10 分钟，清水洗净；C在除铬的废液中处理(温度 30-40)3-5 分钟，洗干净；D. 按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处
3、理；E. 在沉铜液中(温度 25)沉铜半小时，清洗干净；F. 试件在 120-140烘 1 小时至恒重，称重 W2(g)。(3) 沉铜速率计算：速率(W2-W1)1048931010052(m)(4) 比较与判断：把测定的结果与工艺资料提供的数据进行比较和判断。2蚀刻液蚀刻速率测定方法通孔镀前，对铜箔进行微蚀处理，使微观粗化，以增加与沉铜层的结合力。为确保蚀刻液的稳定性和对铜箔蚀刻的均匀性，需进行蚀刻速率的测定，以确保在工艺规定的范围内。(1)材料：03mm 覆铜箔板，除油、刷板，并切成 100100(mm)；(2)测定程序：深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业
4、十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、PCB 快速制造、SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223A试样在双氧水(80-100 克升)和硫酸(160-210 克升)、温度 30腐蚀 2 分钟，清洗、去离子水清洗干净；B在 120-140烘 1 小时，恒重后称重 W2(g)，试样在腐蚀前也按此条件恒重称重 W1(g)。(3)蚀刻速率计算速率(W1-W2)10428933T(mmin)式中：s-试样面积(cm2) T-蚀刻时间（min）(4)判断：1-
5、2m/min 腐蚀速率为宜。(1.5-5 分钟蚀铜 270-540mg)。3玻璃布试验方法在孔金属化过程中，活化、沉铜是化学镀的关键工序。尽管定性、定量分析离子钯和还原液可以反映活化还原性能，但可靠性比不上玻璃布试验。在玻璃布沉铜条件最苛刻，最能显示活化、还原及沉铜液的性能。现简介如下：(1)材料：将玻璃布在 10氢氧化钠溶液里进行脱浆处理。并剪成 5050(mm),四周末端除去一些玻璃丝，使玻璃丝散开。(2)试验步骤：A将试样按沉铜工艺程序进行处理；B. 置入沉铜液中，10 秒钟后玻璃布端头应沉铜完全，呈黑色或黑褐色，2 分钟后全部沉上，3 分钟后铜色加深；对沉厚铜，10 秒钟后玻璃布端头必须沉铜完全，30-40 秒后，全部沉上铜。C判断：如达到以上沉铜效果，说明活化、还原及沉铜性能好，反则差。
