1、深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223元件移除和重新贴装温度曲线设置与正常装配的回流焊接温度曲线设置相似，需要了解所用锡膏或助焊剂的特性以及底部填充材料的特性，优化两个过程中的温度曲线。与正常装配所不同的是，尽可能让此过程中的回流温度低一些，以免造成元器件受损，基板及附近元件受损，金属间化合物过度生长，基板因局部受热翘
2、曲变形等。对于锡铅装配，具有“实际意义”的元件移除温度曲线可以描述如图 1 所示。但针对具体的应用这只作为参考，因为材料和工艺的不同，在工厂应用时需要优化，应用 OKI 的 DRS24 返修工作站。焊点回流温度 205215；上表面加热器温度 310；元件附近温度 164；液相以上时间 65 s。图 1 Sn37Pb 元件移除温度曲线深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制
3、造服务提供商。电话：0755-26546699-223对于无铅装配，具有“实际意义”的元件移除温度曲线可以描述如下，如图 2 所焊点回流温度 243；上表面加热器温度 347；元件附近温度 160；液相以上时间 55s。图 2 SnAgCu 元件移除温度曲线对于锡铅装配，具有“实际意义”的元件重新贴装温度曲线可以描述如下，如图 3 所示。焊点回流温度 212；元件表面温度 240；上表面加热器温度 291：液相以上时间 45 s。图 3 Sn37Pb 元件重新贴装温度曲线深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223对于无铅装配，具有“实际意义”的元件重新贴装温度曲线可以描述如下，如图 4 所示。焊点回流温度 248；元件表面温度 275；上表面加热器温度 340；液相以上时间 70 s。图 4 SnAgCu 元件重新贴装温度曲线欢迎转载，信息来源维库电子市场网（）
